一种可实现快速散热的薄型硬盘盒结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种可实现快速散热的薄型硬盘盒结构，包括：盒体、设置在所述盒体内的主控芯片模块、用于固定所述主控芯片模块的第一安装部、与所述主控芯片模块电连接的散热风扇、用于安装所述散热风扇的第二安装部，所述第一安装部上设置有卡位槽，所述主控芯片模块设置在所述卡位槽内；所述第一安装部的底部与所述第二安装部的底部处于同一水平面；所述散热风扇的底部所在水平面低于所述卡位槽底部所在水平面，且所述散热风扇的出风口朝向所述卡位槽。本实用新型专利技术可保证散热风扇安装后，其位置不至于过高，在保证其正常的散热效果的同时可有效缩小硬盘盒的整体高度，减小其厚度，有效缩小其体积，使得其更加方便携带，实用性强。强。强。

【技术实现步骤摘要】
一种可实现快速散热的薄型硬盘盒结构


[0001]本技术涉及硬盘盒领域，尤其涉及一种可实现快速散热的薄型硬盘盒结构。

技术介绍

[0002]固态硬盘安装在硬盘盒中，可插入电脑接口进行数据传输。固态硬盘在使用过程中若温度过高，会导致数据的传输速率下降或对固态硬盘造成损伤，因此，固态硬盘内通常设置有散热装置。
[0003]为了保证散热效果，硬盘盒内的主控IC模块上通常设置有导热件，风扇设置在导热件的一侧，风扇、导热件、盒体之间形成散热通道，因此，主控IC模块的热量可快速的被传递至盒体外。采用该种结构，虽然能实现硬盘盒的快速散热，但是为了保证散热，风扇的位置必须高于主控IC模块的位置，即处于错位状态，导致硬盘盒的厚度较大，整体体积大，不方便携带。
[0004]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种可实现快速散热的薄型硬盘盒结构，解决现有技术中，硬盘盒厚度较大，导致其体积大、占用空间多，不方便生产制造，不方便携带的问题。
[0006]本技术的技术方案如下：一种可实现快速散热的薄型硬盘盒结构，包括：盒体、设置在所述盒体内的主控芯片模块、用于固定所述主控芯片模块的第一安装部、与所述主控芯片模块电连接的散热风扇、用于安装所述散热风扇的第二安装部，所述第一安装部上设置有卡位槽，所述主控芯片模块设置在所述卡位槽内；所述第一安装部的底部与所述第二安装部的底部处于同一水平面；所述散热风扇的底部所在水平面低于所述卡位槽底部所在水平面，且所述散热风扇的出风口朝向所述卡位槽。
[0007]进一步地，所述主控芯片模块包括：控制板、与所述控制板电连接的主控IC芯片、与所述主控IC芯片电连接的硬盘连接器，所述散热风扇与所述控制板电连接。
[0008]进一步地，所述盒体包括：主体部、与所述主体部连接的端盖部，所述第一安装部设置在所述主体部内，所述第二安装部安装在所述端盖部内，且所述第一安装部与所述端盖部连接。
[0009]进一步地，所述第一安装体内还设置有安装位，所述控制板安装在所述安装位内。
[0010]进一步地，所述安装位所在水平面低于所述卡位槽所在水平面，所述主控IC芯片设置在所述控制板的上侧。
[0011]进一步地，所述第二安装体包括：弧形安装部、设置在所述弧形安装部内的固定部，所述散热风扇可旋转地安装于所述固定部上，所述弧形安装部上设置有若干开孔。
[0012]进一步地，所述盒体的一侧上设置有进风口，所述盒体的一端上设置有出风口，所述进风口与所述出风口相连通。
[0013]进一步地，所述端盖部上设置有弹性卡接件，所述弹性卡接件包括：卡位部、与所述卡位部连接的弹性连接部。
[0014]进一步地，所述主体部内设置有与所述卡位部相配合的卡位凸起，所述主体部上设置有与所述弹性连接部相配合的卡接槽。
[0015]采用上述方案，本技术提供一种可实现快速散热的薄型硬盘盒结构，具有以下有益效果：
[0016]1、可保证散热风扇安装后，其位置不至于过高，在保证其正常的散热效果的同时可有效缩小硬盘盒的整体高度，减小其厚度，有效缩小其体积，使得其更加方便携带，实用性强；
[0017]2、通过端盖部，可将第一安装部、主控芯片模块直接推入至主体部内，实现快速组装；同时在散热风扇或主控芯片模块存在问题，需要维修时，可通过端盖部直接将第一安装体拉出至主体部外，方便其维修；
[0018]3、可实现端盖部与主体部的快速连接，方便生产组装，有效提高生产效率。
附图说明
[0019]图1为本技术的结构示意图；
[0020]图2为本技术的主控芯片模块、第一安装部、散热风扇、第二安装部的结构示意图；
[0021]图3为本技术的第一安装部、散热风扇、端盖部的结构示意图；
[0022]图4为本技术的第二安装部的结构示意图；
[0023]图5为本技术的主体部的结构示意图。
[0024]其中：盒体1、主体部10、卡位凸起100、卡接槽101、端盖部11、卡位部110、弹性连接部111、进风口12、出风口13、控制板20、主控IC芯片21、硬盘连接器22、第一安装部3、卡位槽30、安装位31、散热风扇4、第二安装部5、弧形安装部50、固定部51、开孔52。
具体实施方式
[0025]以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。
[0026]请参照图1
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图5，本技术提供一种可实现快速散热的薄型硬盘盒结构，包括：盒体1、设置在所述盒体1内的主控芯片模块、用于固定所述主控芯片模块的第一安装部3、与所述主控芯片模块电连接的散热风扇4、用于安装所述散热风扇4的第二安装部5，所述第一安装部3上设置有卡位槽30，所述主控芯片模块设置在所述卡位槽30内；所述第一安装部3的底部与所述第二安装部5的底部处于同一水平面；所述散热风扇4的底部所在水平面低于所述卡位槽30底部所在水平面，且所述散热风扇4的出风口13朝向所述卡位槽30。本技术在组装完成后，第一安装部3与第二安装部5的底面处于同一水平面上，于此同时由于第一安装部3的一端具有一定厚度，位于其上的卡位槽30的底面所在水平面此时高于散热风扇4底部所在水平面，保证散热风扇4安装后，其位置不至于过高，同时保证其正常的散热作用，有效缩小硬盘盒的整体高度，减小其厚度，有效减小其体积；此外，需要说明的是，散热风扇4与主控芯片模块不直接连接，两者之间具有间隙，且散热风扇4的出风口13朝向主控芯片模块，因此，在保证硬盘盒高度减小的同时，可保证散热效果好，实用性强。
[0027]具体地，在本实施例中，所述主控芯片模块包括：控制板20、与所述控制板20电连接的主控IC芯片21、与所述主控IC芯片21电连接的硬盘连接器22，所述散热风扇4与所述控制板20电连接；具体地，所述控制板20为PCB板，所述主控IC芯片21的型号为JMS583
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QFN64
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8X8，所述硬盘连接器22为M.2硬盘连接器22；所述第一安装体内还设置有安装位31，所述控制板20安装在所述安装位31内；所述安装位31所在水平面低于所述卡位槽30所在水平面，所述主控IC芯片21设置在所述控制板20的上侧，硬盘连接器22的一端与主控IC芯片21电连接，其底部与控制板20电连接；将控制板20设置在安装位31内，而主控IC芯片21的安装位置高于控制板20、散热风扇4的安装位置，使得组装后，主控芯片模块、散热风扇4等占用空间小。
[0028]具体地，在本实施例中，所述盒体1包括：主体部10、与所述主体部10连接的端盖部11，所述第一安装部3设置在所述主体部10内，所述第二安装部5安装在所述端盖部11内，且所述第一安装部3与所述端盖部11连接；因此，在生产组装时，主控芯片模块直接组装在第一安装体上，散热风扇4直接组装至第二安装部5上，通过端盖部11，将第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可实现快速散热的薄型硬盘盒结构，其特征在于，包括：盒体、设置在所述盒体内的主控芯片模块、用于固定所述主控芯片模块的第一安装部、与所述主控芯片模块电连接的散热风扇、用于安装所述散热风扇的第二安装部，所述第一安装部上设置有卡位槽，所述主控芯片模块设置在所述卡位槽内；所述第一安装部的底部与所述第二安装部的底部处于同一水平面；所述散热风扇的底部所在水平面低于所述卡位槽底部所在水平面，且所述散热风扇的出风口朝向所述卡位槽。2.根据权利要求1所述的一种可实现快速散热的薄型硬盘盒结构，其特征在于，所述主控芯片模块包括：控制板、与所述控制板电连接的主控IC芯片、与所述主控IC芯片电连接的硬盘连接器，所述散热风扇与所述控制板电连接。3.根据权利要求1所述的一种可实现快速散热的薄型硬盘盒结构，其特征在于，所述盒体包括：主体部、与所述主体部连接的端盖部，所述第一安装部设置在所述主体部内，所述第二安装部安装在所述端盖部内，且所述第一安装部与所述端盖部连接。4.根据权利要求2所述的一种可实现快速散热的薄型硬盘盒结构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔春，阮博龙，
申请(专利权)人：深圳市英纳钛克电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：