一种电路板组件、电子烟控制器及电子烟制造技术

本发明专利技术实施例提供一种电路板组件、电子烟控制器及电子烟，所述电路板组件包括电路板及至少一个COB封装单元；所述电路板具有正面，所述正面具有第一连接电路；所述COB封装单元包括设置在所述电路板的所述正面，且与所述第一连接电路连接的元器件组，以及采用COB封装方式将所述元器件组一体化封装的COB封装层；所述元器件组包括采用正装或倒装方式安装于所述正面的控制芯片。解决现有电子烟控制器中的电路板组件不够完善的技术问题。电路板组件不够完善的技术问题。电路板组件不够完善的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板组件、电子烟控制器及电子烟


[0001]本技术涉及电子烟领域，尤其涉及一种电路板组件、电子烟控制器及电子烟。

技术介绍

[0002]电子烟通过加热电路对具有烟草气味的烟油进行加热雾化，来模拟用户所吸食的传统香烟。现有电子烟的工作原理一般为：电子烟中的气流传感器在感应到用户的吸气时，在用户吸气时长内持续触发气流传感开关接通电子烟中的加热电路，加热电路被接通后对烟油进行雾化。
[0003]电子烟控制器，俗称咪头，是电子烟内的重要组成部件。现有的电子烟控制器中通常包括电路板组件及壳体组件，其中电路板组件的结构和工艺不够简化，生产效率低下，且散热效果差。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供的一种电路板组件、电子烟控制器及电子烟，解决现有电子烟控制器中的电路板组件不够完善的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种电路板组件，应用于电子烟控制器，所述电路板组件包括电路板及至少一个COB封装单元；所述电路板具有正面，所述正面具有第一连接电路；所述COB封装单元包括设置在所述电路板的所述正面，且与所述第一连接电路连接的元器件组，以及采用COB封装方式将所述元器件组一体化封装的COB封装层；所述元器件组包括采用正装或倒装方式安装于所述正面的控制芯片。
[0006]为解决上述技术问题，本技术实施例还提供了一种电子烟控制器，包括壳体组件，以及设置于所述壳体组件中，且如上述所述的电路板组件。
[0007]为解决上述技术问题，本技术实施例还提供了一种电子烟，包括上述所述的电子烟控制器，还包括与所述电子烟控制器中的控制芯片相连的主控芯片，以及与所述主控芯片相连的响应装置。
[0008]有益效果
[0009]本技术实施例提供的电路板组件、电子烟控制器及电子烟，其中，电路板组件包括电路板及至少一个COB封装单元，COB封装单元包括设置在电路板正面，且与第一连接电路连接的元器件组，以及采用COB封装方式将元器件组一体化封装的COB封装层；其中，元器件组包括采用正装或倒装方式安装于电路板正面的控制芯片。由此可见，控制芯片直接采用正装或倒装方式安装于电路板正面，且电路板上的元器件组采用COB封装方式，一体化封装于COB封装层内，简化了电路板组件的结构和工艺，提高了生产效率，且随着电子烟雾化片的电流越来越大，如从最初的2A到10A，对电路板组件中的控制芯片的散热要求越来越高，此重直导热结构的设计，具有更佳的散热效果，提高了可靠性，延长了产品使用寿命。
[0010]本技术其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分有益效果从本技术说明书中的记载变的显而易见。
附图说明
[0011]图1为本技术实施例一提供的电子烟控制器的结构示意图。
具体实施方式
[0012]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本技术实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0013]实施例一：
[0014]下面结合附图和实施实例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。本实施例提供了一种电子烟控制器，请参见图1所示，电子烟控制器包括壳体组件，以及设置于壳体组件中的电路板组件，其中，
[0015]电路板组件包括电路板111及至少一个COB封装单元；电路板111具有正面，正面具有第一连接电路(图中未示出)；COB封装单元包括COB封装层1121和元器件组。
[0016]元器件组设置在电路板111的正面，且与第一连接电路连接。元器件组包括控制芯片1122，还可以包括电容、电阻等其他元器件。不同的元器件种类在电路板111的设置方式、与第一连接电路的连接方式可能不同，元器件与第一连接电路之间可通过线材、焊接等方式连接。控制芯片1122采用正装或倒装方式安装于电路板111的正面。控制芯片1122主要用于电子烟充电管理，和/或检测容值变化，当容值变化超过设定阈值时，发出指令给电子烟的响应装置，如雾化室等，对电子烟的烟雾输出和工作状态进行控制。本实施例中，控制芯片1122直接安装在电路板111的正面，散热效果佳。
[0017]COB封装层1121采用COB封装方式将元器件组一体化封装，COB封装层1121可以将元器件组一体封装，也可以将元器件组、元器件之间的连接电路，以及元器件与第一连接电路之间的连接电路一体封装在其内，例如COB封装层1121将控制芯片1122与第一连接电路连接的线材(金线，合金线等)、焊盘封装在其内。
[0018]在一些实施例中，COB封装层1121包括第一类封装层或第二类封装层，第一类封装层在电路板111的正面且在元器件组上方直接点胶成型；第二类封装层在电路板111的正面且在元器件组上方采用模具直接模压成型。工艺和结构简单，效率高。
[0019]在一些实施例中，电路板组件还可以包括设置于电路板111的正面，且与第一连接电路连接的至少一个分立元器件(图中未示出)，如IC保护电容、调解电阻等。分立元器件可根据需要设置，未被COB封装层一体封装。
[0020]在一些实施例中，电路板111还具有与正面相对设置的背面，背面具有第二连接电路，第二连接电路包括对外引脚组1111，对外引脚组1111包括至少一个对外引脚。对外引脚用于将电路板组件接入电路板组件之外的电路，电路板组件之外的电路可以包括电源、电源驱动、电子装置中的响应装置等等。
[0021]对外引脚组1111作为整个电路板组件的对外电接触端，在一些实施例中，对外引脚组1111可以包括六个对外引脚，分别是引脚SEN、引脚GND、引脚LED、引脚OUT、引脚VCC和引脚VDD；其中，引脚SEN用于吸烟检测，引脚LED用于外接LED，引脚OUT用于接加热电热丝，引脚VCC用于接充电电源，引脚VDD用于接电池正端。
[0022]实现第一连接电路与第二连接电路连接的方式有多种，在一些实施例中，电路板
111内部还具有用于连接第一连接电路和第二连接电路的中间连接电路1112，通过内部电路的设计，使得电路板组件的整体结构更加紧凑，提高安全性。作为一种实施例，中间连接电路1112设置在电路板111的通孔中，具体的：电路板111内部具有至少一个贯穿正面与背面的通孔，中间连接电路1112设置在通孔中，中间连接电路1112可以是线材，或者是孔内沉铜等。
[0023]在一些实施例中，电路板111还具有贯穿其正面与背面的至少一个第一进气孔1113。在一些实施例中，电路板组件还包括设置在电路板111的背面，且覆盖第一进气孔1113的第一防尘网(图中未示出)。
[0024]电路板可以为PCB板、BT板、金属基板等，采用金属基板有益提高散热效果。
[0025]本实施例提供的壳体组件可以包括壳体单元、呼吸感应膜1214、呼吸感应膜垫片1215、第二防尘网121本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，应用于电子烟控制器，其特征在于，所述电路板组件包括电路板及至少一个COB封装单元；所述电路板具有正面，所述正面具有第一连接电路；所述COB封装单元包括设置在所述电路板的所述正面，且与所述第一连接电路连接的元器件组，以及采用COB封装方式将所述元器件组一体化封装的COB封装层；所述元器件组包括采用正装或倒装方式安装于所述正面的控制芯片。2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括设置于所述电路板的所述正面，且与所述第一连接电路连接的至少一个分立元器件。3.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板还具有与所述正面相对设置的背面，所述背面具有第二连接电路，所述第二连接电路包括对外引脚组，所述对外引脚组包括至少一个对外引脚。4.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板还具有贯穿所述正面与所述背面的至少一个第一进气孔。5.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括设置在所述电路板的所述背面，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋金元，何凌波，
申请(专利权)人：深圳市炬灿微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：