本实用新型专利技术公开一种电连接器，包括：一绝缘本体；及一端子组，设置于绝缘本体中，端子组设有数个端子，每一支端子均设有一固定部、一接触部及一焊接部，接触部表面依序设有一铜电镀层、一镍钨电镀层、一金电镀层、一铂合金电镀层及一铑钌合金电镀层，铜电镀层覆盖于端子的接触部表面，镍钨电镀层覆盖于铜电镀层的表面，金电镀层覆盖于镍钨电镀层的表面，铂合金电镀层覆盖于金电镀层的表面，铑钌合金电镀层覆盖于铂合金电镀层的表面，端子的固定部设有一电泳涂层包覆端子的固定部。因此本实用新型专利技术电连接器耐腐蚀性持续时间长、成本较低且非接触区也具有耐腐蚀性特性。触区也具有耐腐蚀性特性。触区也具有耐腐蚀性特性。
【技术实现步骤摘要】
电连接器及其耐腐蚀性端子
[0001]本技术涉及一种电连接器，尤其是涉及一种具有耐腐蚀性端子的电连接器。
技术介绍
[0002]智能手机功能越来越强大，其功耗也越来也大。在使用智能手机过程中，由于使用时间长而致耗电量快，因此经常需要充电。由于充电频率增加，连接器插拔的次数也随之增加，进而导致端子接触区经常被摩擦。而且，在连接器插拔的过程中，人体的手汗会沾附到靠近连接器界面的端子接触区，导致端子接触区更容易受到腐蚀，再加上端子接触区频繁的被摩擦，更加速端子基材的腐蚀。
[0003]另外，由于端子的非接触区靠近连接器的内部，受到腐蚀的机会与程度会相对小于端子接触区，但是在现行的端子电镀工序中，大多是将整支端子进行电镀以节省时间，并非采用非接触区与接触区分别选用不同电镀材料进行多层电镀的方式，此无疑导致成本提高，并浪费资源。由此可见，设计一款提高端子接触区耐腐蚀性的连接器尤其重要。
[0004]中国专利公告第213304418号揭露了「一种导电端子镀层及电连接器」，包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体上的导电端子及固持于所述绝缘本体外侧的遮蔽壳体，所述遮蔽壳体围设所述绝缘本体的外侧形成有对接腔，所述导电端子设有固持于所述绝缘本体的固持部、自所述固持部向前延伸并凸伸入所述对接腔内的接触部及向后延伸出所述绝缘本体的焊接部。其中，所述导电端子镀层至少包括有底镀层、铂或铂合金层及铑或铑钌合金层。可提高所述导电端子的防腐蚀性。同时，设置底镀层，有利于增加铂或铂合金层与底镀层的结合强度。
[0005]现有的耐腐蚀性连接器的导电端子为六层电镀层设计，因此成本较高，而且上述六层电镀层设计的耐腐蚀性持续时间较短。另外，导电端子的非接触区未设有耐腐蚀性镀层也容易加速端子基材的腐蚀。
[0006]因此，有必要提供一种耐腐蚀持续时间长、成本较低且非接触区也具有耐腐蚀镀层的耐腐蚀性端子以及采用所述耐腐蚀性端子的电连接器。
技术实现思路
[0007]本技术的目的是针对现有技术存在的缺陷和不足提供一种电连接器。
[0008]为实现上述目的，本技术公开一种电连接器，包括：一绝缘本体；及一端子组，设置于所述绝缘本体中，所述端子组设有数个端子，每一支所述端子均设有一固定部、一接触部及一焊接部，所述固定部前端往前延伸形成所述接触部，所述固定部后端形成所述焊接部，所述端子的所述接触部表面由内而外依序设有一铜电镀层、一镍钨电镀层、一金电镀层、一铂合金电镀层及一铑钌合金电镀层，所述铜电镀层覆盖于所述端子的所述接触部表面，所述镍钨电镀层覆盖于所述铜电镀层的表面，所述金电镀层覆盖于所述镍钨电镀层的表面，所述铂合金电镀层覆盖于所述金电镀层的表面，所述铑钌合金电镀层覆盖于所述铂合金电镀层的表面。
[0009]作为进一步的改进，所述铜电镀层的厚度为1微米以上，3微米以下。
[0010]作为进一步的改进，所述镍钨电镀层的厚度为1微米以上，2微米以下。
[0011]作为进一步的改进，所述金电镀层的厚度为0.1微米。
[0012]作为进一步的改进，所述铂合金电镀层的厚度为2微米以上，2.5微米以下。
[0013]作为进一步的改进，所述铑钌合金电镀层的厚度为0.8微米以上，1微米以下。
[0014]作为进一步的改进，所述端子的所述固定部包覆有一电泳涂层，所述电泳涂层由二氧化钛与亚克力系树脂涂料所组成。
[0015]作为进一步的改进，所述电泳涂层的厚度为0.01毫米以上，0.02毫米以下。
[0016]作为进一步的改进，提供一种耐腐蚀性端子，包括：一固定部；及一接触部，由所述固定部前端往前延伸而成，所述接触部表面由内而外依序设有一铜电镀层、一镍钨电镀层、一金电镀层、一铂合金电镀层及一铑钌合金电镀层，所述固定部包覆有一电泳涂层。
[0017]如上所述，本技术电连接器通过所述端子的所述接触部依序设有所述铜电镀层、所述镍钨电镀层、所述金电镀层、所述铂合金电镀层与所述铑钌合金电镀层，共五层电镀层设计及所述端子的所述固定部由不导电的所述电泳涂层包覆，相比于前案的六层电镀层设计，本技术电连接器及其耐腐蚀性端子的耐腐蚀性持续时间长、成本较低且非接触区也具有耐腐蚀性特性。
附图说明
[0018]图1为本技术电连接器的立体图。
[0019]图2为本技术电连接器另一角度的立体图。
[0020]图3为本技术电连接器的分解图。
[0021]图4为本技术电连接器另一角度的分解图。
[0022]图5为本技术电连接器的部分分解图。
[0023]图6为本技术电连接器另一角度的部分分解图。
[0024]图7为本技术电连接器的部分分解图。
[0025]图8为本技术电连接器另一角度的部分分解图。
[0026]图9为本技术电连接器的中心片的立体图。
[0027]图10为本技术耐腐蚀性端子的接触部的示意图。
[0028]图11为本技术耐腐蚀性端子的固定部的示意图。
[0029]图中各附图标记说明如下。
[0030]电连接器
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100
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绝缘外壳
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10
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组装部
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11
[0032]收容腔
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12
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端子组
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201
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镍钨电镀层
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202
[0034]金电镀层
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203
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铂合金电镀层
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204
[0035]铑钌合金电镀层
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205
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电泳涂层
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206
[0036]上排端子组
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21
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上排端子
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211
[0037]上绝缘体
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212
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上主体部
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[0038]上延伸部
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2122
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上舌部
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2123
[0039]上支撑部本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电连接器，其特征在于，包括：一绝缘本体；及一端子组，设置于所述绝缘本体中，所述端子组设有数个端子，每一支所述端子均设有一固定部、一接触部及一焊接部，所述固定部前端往前延伸形成所述接触部，所述固定部后端形成所述焊接部，所述端子的所述接触部表面由内而外依序设有一铜电镀层、一镍钨电镀层、一金电镀层、一铂合金电镀层及一铑钌合金电镀层，所述铜电镀层覆盖于所述端子的所述接触部表面，所述镍钨电镀层覆盖于所述铜电镀层的表面，所述金电镀层覆盖于所述镍钨电镀层的表面，所述铂合金电镀层覆盖于所述金电镀层的表面，所述铑钌合金电镀层覆盖于所述铂合金电镀层的表面。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述铜电镀层的厚度为1微米以上，3微米以下。3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述镍钨电镀层的厚度为1微米以上，2微米以下。4....
【专利技术属性】
技术研发人员：吴云，
申请(专利权)人：东莞富强电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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