键帽承载盘制造技术

一种键帽承载盘，用于承载键帽，键帽承载盘上设有多个承载位，每个承载位用于对应安装一个键帽，每个承载位设有一个通孔，通孔四周的内壁朝向通孔的中心延伸设置有多个连接平台，每个连接平台于远离通孔的内壁的一端向上延伸设置有凸台，通孔的内壁、连接平台和凸台三者配合形成收容槽，键帽的侧壁安装在收容槽内，每个连接平台于靠近凸台的位置还向上延伸设置有支撑台阶，支撑台阶的高度低于凸台的高度，键帽的侧壁的底面支撑在支撑台阶上且不与连接平台相接触，键帽的顶壁与凸台的顶面之间具有间隙而不接触，凸台限制键帽的侧壁在收容槽内的移动范围使键帽的侧壁不与通孔的内壁相接触。相接触。相接触。

【技术实现步骤摘要】
键帽承载盘


[0001]本技术涉及键盘制造加工
，特别是涉及一种键帽承载盘。

技术介绍

[0002]计算机键盘是人们生活中常常用到的电子产品，键盘的制造通常会采用注塑/喷漆/镭雕/组装等多个复杂的工艺流程。在键帽喷漆之后，通常是将喷漆完成的键帽安装至键帽承载盘上，然后转移到检测工位对键帽进行检测，例如检测喷漆是否存在瑕疵等，在检测完成后，即可将键帽和键帽承载盘一起打包，发送给下游的组装厂商。
[0003]键帽承载盘上设有多个承载位，每个承载位用于对应安装一个键帽。如图1所示，每个承载位设有一个通孔112，通孔112四周的内壁113朝向通孔 112的中心延伸设置有多个连接平台114，每个连接平台114于远离通孔内壁 113的端部向上延伸设置有凸台115，通孔内壁113、连接平台114和凸台115 三者配合形成收容槽116，键帽120的侧壁122安装在收容槽116内且键帽 120在收容槽116内可以沿左右方向和前后方向活动，但凸台115限制了键帽 120的移动范围，使键帽120的侧壁122不会与通孔112的内壁113相接触，同时，键帽120的顶壁121支撑在凸台115上，使键帽120的侧壁122的底面也不会与连接平台114相接触。
[0004]在图1中，仅通过唯一凸台限定机构以避免键帽在x、y、z三个方向与承载盘相接触。但是，因凸台115高而窄，使得其注塑成型时尺寸不易控制，以及不易打饱而导致缺料，如图2所示，图2中标记的黑色区块A即表示凸台115在注塑成型时出现未打饱而导致的缺料，在注塑成型之后的凸台结构，如图3所示。但由于凸台115作为键帽承托和限位的唯一机构，一旦出现上述异常(尺寸NG或缺料)，会导致键帽支撑失效，从而使得键帽底端接触承载盘导致刮花等品质异常，造成良品率下降。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种可提高键帽限制的稳定性，以提升键帽在制造加工过程中产品良率的键帽承载盘。
[0006]本技术提供一种键帽承载盘，用于承载键帽，键帽承载盘上设有多个承载位，每个承载位用于对应安装一个键帽，每个承载位设有一个通孔，通孔四周的内壁朝向通孔的中心延伸设置有多个连接平台，每个连接平台于远离通孔的内壁的一端向上延伸设置有凸台，通孔的内壁、连接平台和凸台三者配合形成收容槽，键帽的侧壁安装在收容槽内，每个连接平台于靠近凸台的位置还向上延伸设置有支撑台阶，支撑台阶的高度低于凸台的高度，键帽的侧壁的底面支撑在支撑台阶上且不与连接平台相接触，键帽的顶壁与凸台的顶面之间具有间隙而不接触，凸台限制键帽的侧壁在收容槽内的移动范围使键帽的侧壁不与通孔的内壁相接触。
[0007]在一实施例中，键帽的侧壁的底面仅靠近凸台的部分区域支撑在支撑台阶上，而底面远离凸台的另外部分区域与连接平台之间具有间隙而不接触。
[0008]在一实施例中，支撑台阶的高度为0.15mm～0.25mm之间，支撑台阶的宽度为0.23mm～0.33mm之间。
[0009]在一实施例中，支撑台阶与凸台之间通过一个缺槽相互间隔开。
[0010]在一实施例中，键帽的侧壁于收容槽内在X方向上或Y方向上可移动的距离与缺槽的宽度相同。
[0011]在一实施例中，支撑台阶的宽度大于缺槽的两倍宽度。
[0012]在一实施例中，键帽为方形结构，侧壁包括在X方向上相互间隔排布设置的两个第一侧壁和在Y方向上相互间隔排布设置的两个第二侧壁。
[0013]在一实施例中，凸台包括在X方向上相互间隔排布设置的两个第一凸台和在Y方向上相互间隔排布设置的两个第二凸台，两个第一凸台在X方向上限制两个第一侧壁不与通孔的内壁相接触，两个第二凸台在Y方向上限制两个第二侧壁不与通孔的内壁相接触。
[0014]在一实施例中，支撑台阶包括在X方向上相互间隔排布设置的两个第一支撑台阶和在Y方向上相互间隔排布设置的两个第二支撑台阶，两个第一侧壁的底面分别支撑在两个第一支撑台阶上，两个第二侧壁的底面分别支撑在两个第二支撑台阶上。
[0015]在一实施例中，收容槽包括在X方向上相互间隔排布设置的两个第一收容槽和在Y方向上相互间隔排布设置的两个第二收容槽，两个第一侧壁分别安装在两个第一收容槽内，两个第二侧壁分别安装在两个第二收容槽内。
[0016]本技术实施例提供的键帽承载盘，凸台只限制键帽在X、Y方向上不与通孔的内壁相接触，而在Z方向上，凸台的顶面与键帽避空，而由支撑台阶对键帽进行支撑，支撑台阶限制键帽的侧壁的底面不与连接平台相接触。由于键帽在Z方向上由支撑台阶进行支撑，而凸台只用于限制键帽在X、Y 方向上不与通孔的内壁相接触，所以可以缩减凸台的高度，使得凸台在注塑成型时尺寸更容易控制，也可以有效避免现有技术中因为凸台做的较高而出现不易打饱导致缺料的问题，提高键帽限制的稳定性，进而提升键帽在制造加工过程中的产品良率。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0018]图1为现有技术中键帽承载盘上安装有键帽的剖面示意图。
[0019]图2为示意键帽承载盘的凸台在注塑成型时因出现未打饱而导致缺料的示意图。
[0020]图3为图2中键帽承载盘的凸台在注塑成型后的结构示意图。
[0021]图4为本技术实施例中键帽承载盘的正面立体示意图。
[0022]图5为本技术实施例中键帽承载盘的正面平面示意图。
[0023]图6为本技术实施例中键帽承载盘的背面立体示意图。
[0024]图7为本技术实施例中键帽承载盘的背面平面示意图。
[0025]图8为本技术实施例中单个承载位的正面立体示意图。
[0026]图9为图8中单个承载位的背面立体示意图。
[0027]图10为图8中单个承载位的正面平面示意图。
[0028]图11为图10中沿着B
‑
B线的剖面示意图。
[0029]图12为图10中单个承载位安装有键帽的平面示意图。
[0030]图13为图12中沿着C
‑
C线的剖面示意图。
[0031]图14为图13中圆圈处的放大示意图。
[0032]图15为在图13基础上键帽移动后的示意图。
[0033]图16为图15中圆圈处的放大示意图。
[0034]图17为图15中圆圈处的放大示意图。
[0035]图18为图12中沿着D
‑
D线的剖面示意图。
[0036]图19为图18中圆圈处的放大示意图。
具体实施方式
[0037]下面将结合附图，对本技术的特定实施例进行详细描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键帽承载盘，用于承载键帽，所述键帽承载盘上设有多个承载位，每个承载位用于对应安装一个键帽，每个承载位设有一个通孔，所述通孔四周的内壁朝向所述通孔的中心延伸设置有多个连接平台，每个连接平台于远离所述通孔的内壁的一端向上延伸设置有凸台，所述通孔的内壁、所述连接平台和所述凸台三者配合形成收容槽，所述键帽的侧壁安装在所述收容槽内，其特征在于，每个连接平台于靠近所述凸台的位置还向上延伸设置有支撑台阶，所述支撑台阶的高度低于所述凸台的高度，所述键帽的侧壁的底面支撑在所述支撑台阶上且不与所述连接平台相接触，所述键帽的顶壁与所述凸台的顶面之间具有间隙而不接触，所述凸台限制所述键帽的侧壁在所述收容槽内的移动范围使所述键帽的侧壁不与所述通孔的内壁相接触。2.如权利要求1所述的键帽承载盘，其特征在于，所述键帽的侧壁的底面仅靠近所述凸台的部分区域支撑在所述支撑台阶上，而所述底面远离所述凸台的另外部分区域与所述连接平台之间具有间隙而不接触。3.如权利要求1所述的键帽承载盘，其特征在于，所述支撑台阶的高度为0.15mm～0.25mm之间，所述支撑台阶的宽度为0.23mm～0.33mm之间。4.如权利要求1所述的键帽承载盘，其特征在于，所述支撑台阶与所述凸台之间通过一个缺槽相互间隔开。5.如权利要求4所述的键帽承载盘，其特征在于，所述键帽的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王兆生，谭飞，
申请(专利权)人：赫比苏州通讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：