一种小间距的光纤阵列制造技术

本实用新型专利技术涉及光学组件技术领域，尤其涉及一种小间距的光纤阵列。其技术方案包括：一种小间距的光纤阵列，包括玻璃板、玻璃盖板、填充胶水和光纤，所述玻璃板上开设有V型槽，所述玻璃板上通过V型槽限位卡接有光纤，所述玻璃板上盖设有玻璃盖板，所述玻璃板上位于玻璃盖板的一侧设有填充胶水。本实用新型专利技术可以制作各种规格的小间距光纤阵列，如50、40、30微米等，光纤排布密度提高了2

【技术实现步骤摘要】
一种小间距的光纤阵列


[0001]本技术涉及光学组件
，具体涉及一种小间距的光纤阵列。

技术介绍

[0002]由于常见光纤的包层直径是125微米，所以使用这种常规光纤制作的光纤阵列，其纤芯间距都是大于125微米的，常规是127微米和250微米。
[0003]光纤阵列通常用于跟各类光波导芯片、硅光子芯片进行耦合对接，随着技术的进步，光学芯片向更高集成度发展，其光学输入输出端口也往高密度方向发展，输入输出波导间距越来越小，如100微米、80微米、50微米，30微米等，使用常规的光纤阵列难以满足此应用需求，急需进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种小间距的光纤阵列，解决了以上所述的技术问题。
[0005]本技术解决上述技术问题的方案如下：
[0006]一种小间距的光纤阵列，包括玻璃板、玻璃盖板、填充胶水和光纤，所述玻璃板上开设有V型槽，所述玻璃板上通过V型槽限位卡接有光纤，所述玻璃板上盖设有玻璃盖板，所述玻璃板上位于玻璃盖板的一侧设有填充胶水。
[0007]本技术的有益效果是：本方案的小间距光纤阵列，需要用到细径光纤(第二光纤包层)；细径光纤(第二光纤包层)通常是使用常规的光纤(第一光纤包层)，通过化学腐蚀的方法将光纤前端包层减少，包层直径精度可达0.1微米；腐蚀后光纤包层部份放入V型槽内，之后按常规光纤阵列工艺制作出小间距光纤阵列；本方案的小间距光纤阵列，可以制作各种规格的小间距光纤阵列，如50、40、30微米等，光纤排布密度提高了2
‑
4倍，可以满足各类光学芯片的应用需求，且也可以在同一种光纤阵列上排列不同间距的光纤，如127、80、50，40微米等多种间距同时存在。
[0008]在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。
[0009]进一步，所述光纤由第一光纤包层和光纤涂覆层组成，所述第一光纤包层通过化学腐蚀的方法制作出第二光纤包层，所述光纤的第二光纤包层插接在V型槽内。
[0010]采用上述进一步方案的有益效果是：便于制作各种规格的小间距光纤阵列。
[0011]进一步，所述V型槽在玻璃板上均匀分布，所述光纤通过V型槽在玻璃板上均匀分布。
[0012]采用上述进一步方案的有益效果是：通过V型槽对光纤的安装位置进行限定。
[0013]进一步，所述玻璃盖板与填充胶水的大小相适配。
[0014]采用上述进一步方案的有益效果是：玻璃盖板用于压紧夹持光纤，在玻璃盖板和玻璃V型槽之间填充胶水，用于将盖板、V型槽和光纤粘结在一起，然后两侧端面进行研磨抛光，以方便跟光学芯片耦合对接。
[0015]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技
术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
[0016]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。
[0017]在附图中：
[0018]图1为本技术的斜视外观示意图；
[0019]图2为本技术的侧视外观示意图；
[0020]图3为本技术的光纤结构示意图。
[0021]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0022]1、玻璃板；2、玻璃盖板；3、填充胶水；4、光纤；5、V型槽；6、第二光纤包层；7、第一光纤包层；8、光纤涂覆层。
具体实施方式
[0023]以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0024]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026]请参阅图1至图3所示，本技术提供的实施例：
[0027]实施例一
[0028]一种小间距的光纤阵列，包括玻璃板1、玻璃盖板2、填充胶水3和光纤4，玻璃板1上开设有V型槽5，V型槽5在玻璃板1上均匀分布，光纤4通过V型槽5在玻璃板1上均匀分布，玻璃板1上通过V型槽5限位卡接有光纤4，光纤4由第一光纤包层7和光纤涂覆层8组成。
[0029]第一光纤包层7通过化学腐蚀的方法制作出第二光纤包层6，光纤4的第二光纤包层6插接在V型槽5内，进而便于制作各种规格的小间距光纤阵列，如50、40、30微米等，光纤4排布密度提高了2
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4倍，可以满足各类光学芯片的应用需求，且也可以在同一种光纤阵列上排列不同间距的光纤4，如127、80、50，40微米等多种间距同时存在，玻璃板1上盖设有玻璃
盖板2，玻璃盖板2用于压紧夹持光纤4，在玻璃盖板2和玻璃V型槽5之间填充胶水3，用于将盖板、V型槽5和光纤4粘结在一起，然后两侧端面进行研磨抛光，以方便跟光学芯片耦合对接，玻璃板1上位于玻璃盖板2的一侧设有填充胶水3，玻璃盖板2与填充胶水3的大小相适配。
[0030]基于实施例1的一种小间距的光纤阵列在使用时：第一光纤包层7通过化学腐蚀的方法制作出第二光纤包层6，光纤4的第二光纤包层6插接在V型槽5内，进而便于制作各种规格的小间距光纤阵列，如50、40、30微米等，光纤4排布密度提高了2
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4倍，可以满足各类光学芯片的应用需求，且也可以在同一种光纤阵列上排列不同间距的光纤4，如127、80、50，40微米等多种间距同时存在。
[0031]以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本技术；但是,凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本技术技术方案范围内，利用以上所揭示的
技术实现思路
而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本技术的等效实施例；同时,凡依据本技术的实质技术对以上实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小间距的光纤阵列，其特征在于：包括玻璃板(1)、玻璃盖板(2)、填充胶水(3)和光纤(4)，所述玻璃板(1)上开设有V型槽(5)，所述玻璃板(1)上通过V型槽(5)限位卡接有光纤(4)，所述玻璃板(1)上盖设有玻璃盖板(2)，所述玻璃板(1)上位于玻璃盖板(2)的一侧设有填充胶水(3)。2.根据权利要求1所述一种小间距的光纤阵列，其特征在于：所述光纤(4)由第一光纤包层(7)和光纤涂覆层(8...

【专利技术属性】
技术研发人员：周镇锋，纪超，邱鉴焕，
申请(专利权)人：中山市美速光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：