发光面板、电子设备及发光面板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种发光面板、电子设备及发光面板的制备方法，该制备方法包括：提供磁性基板；向磁性基板通电，以使磁性基板产生磁场；将磁性膜层设置于磁性基板的一侧表面，以使磁性膜层与磁性基板相磁性连接；将衬底层设置于磁性膜层的背离磁性基板的一侧表面；在衬底层的背离磁性膜层的一侧外延生长形成本体部；切割本体部、衬底层以及磁性膜层，得到阵列排布于磁性基板的多个发光二极管；以及将发光二极管转移至驱动背板。通过该发光面板的制备方法，能够制备得到易于脱离于制备基板(磁性基板)的发光二极管，能够使发光二极管的转移过程简单，且减少发光二极管在转移过程中受到的损伤，从而降低发光面板的制备难度，提升发光面板的良品率。面板的良品率。面板的良品率。

【技术实现步骤摘要】
发光面板、电子设备及发光面板的制备方法


[0001]本专利技术涉及发光
，尤其涉及一种发光面板、电子设备及发光面板的制备方法。

技术介绍

[0002]相关技术中，在将发光二极管从制备基板转移至目标载板上以制备发光面板时，往往使用激光来烧蚀发光二极管与制备基板之间的牺牲层，再通过目标载板粘接或磁性连接于发光二极管，以在制备基板移开时，通过目标载板向发光二极管施加连接作用力，来使发光二极管脱离于制备基板。该方式下，不仅需要对目标载板进行额外的增加粘接性能或磁性连接性能的处理，还需要通过一定的外力来辅助发光二极管脱离于制备基板，过程繁琐，且容易对发光二极管造成难以避免的损伤，制备得到的发光面板的良品率低。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例公开了一种发光面板、电子设备及发光面板的制备方法，通过该发光面板的制备方法，能够制备得到易于脱离于制备基板的发光二极管，能够使发光二极管的转移过程简单，且减少发光二极管在转移过程中受到的损伤，从而降低发光面板的制备难度，并且提升发光面板的良品率。
[0004]为了实现上述目的，第一方面，本专利技术公开了一种发光面板的制备方法，包括：
[0005]提供磁性基板；
[0006]向所述磁性基板通电，以使所述磁性基板产生磁场；
[0007]将磁性膜层设置于所述磁性基板的一侧表面，以使所述磁性膜层与所述磁性基板相磁性连接；
[0008]将衬底层设置于所述磁性膜层的背离所述磁性基板的一侧表面；
[0009]在所述衬底层的背离所述磁性膜层的一侧外延生长形成本体部；
[0010]切割所述本体部、所述衬底层以及所述磁性膜层，得到阵列排布于所述磁性基板的多个发光二极管；以及
[0011]将所述发光二极管转移至驱动背板。
[0012]作为一种可选的实施方式，在本专利技术的实施例中，所述磁性基板包括铁、钴、镍、铁合金、钴合金、镍合金以及铁基高镍合金中的至少一种材料。
[0013]作为一种可选的实施方式，在本专利技术的实施例中，所述磁性膜层包括磁性材料与金的合金、磁性材料与铝的合金，以及铁基高镍合金中的至少一种材料；和/或
[0014]沿自所述磁性膜层向所述本体部的方向上，所述磁性膜层具有厚度t1，10um≤t1≤100um。
[0015]作为一种可选的实施方式，在本专利技术的实施例中，所述衬底层包括氧化物与聚合物中的至少一种材料；和/或
[0016]沿自所述磁性膜层向所述本体部的方向上，所述衬底层具有厚度t2，10um≤t2≤
200um。
[0017]作为一种可选的实施方式，在本专利技术的实施例中，所述将所述衬底层设置于所述磁性膜层的背离所述磁性基板的一侧表面，包括：
[0018]提供氧化物或聚合物；
[0019]将所述氧化物或所述聚合物旋涂、蒸镀、或沉积于所述磁性膜层的背离所述磁性基板的一侧表面，得到所述衬底层。
[0020]作为一种可选的实施方式，在本专利技术的实施例中，所述将所述发光二极管转移至所述驱动背板，包括：
[0021]提供所述驱动背板；
[0022]使所述驱动背板连接于多个所述发光二极管的背离所述磁性基板的一侧；
[0023]使所述磁性基板断电，以断开所述磁性基板与所述磁性膜层的磁性连接；
[0024]移开所述磁性基板。
[0025]作为一种可选的实施方式，在本专利技术的实施例中，所述将所述发光二极管转移至所述驱动背板，包括：
[0026]提供转移载板；
[0027]使所述转移载板连接于多个所述发光二极管的背离所述磁性基板的一侧；
[0028]使所述磁性基板断电，以断开所述磁性基板与所述磁性膜层的磁性连接；
[0029]移开所述磁性基板；
[0030]提供磁性转移头；
[0031]向所述磁性转移头通电，以使所述磁性转移头产生磁场；
[0032]使所述磁性转移头磁性连接于多个所述发光二极管的所述磁性膜层；
[0033]移开所述磁性转移头，以带动多个所述发光二极管脱离于所述转移载板；
[0034]提供所述驱动背板；
[0035]使所述驱动背板连接于多个所述发光二极管的背离所述磁性转移头的一侧；
[0036]使所述磁性转移头断电，以断开所述磁性转移头与所述磁性膜层的磁性连接；
[0037]移开所述磁性转移头；或者，
[0038]所述将所述发光二极管转移至所述驱动背板，包括：
[0039]提供转移载板；
[0040]使所述转移载板连接于多个所述发光二极管的背离所述磁性基板的一侧；
[0041]使所述磁性基板断电，以断开所述磁性基板与所述磁性膜层的磁性连接；
[0042]移开所述磁性基板；
[0043]提供所述驱动背板；
[0044]使所述驱动背板连接于多个所述发光二极管的背离所述转移载板的一侧；
[0045]移开所述驱动背板，以带动多个所述发光二极管脱离于所述转移载板。
[0046]作为一种可选的实施方式，在本专利技术的实施例中，所述将所述发光二极管转移至所述驱动背板的过程中，或者，所述将所述发光二极管转移至所述驱动背板之后，所述发光面板的制备方法还包括：
[0047]去除所述磁性膜层。
[0048]第二方面，本专利技术公开了一种发光面板，包括：
[0049]驱动背板；以及
[0050]多个发光二极管，多个所述发光二极管阵列设置于所述驱动背板的一侧，所述发光二极管包括依次叠设的磁性膜层、衬底层以及本体部，所述磁性膜层的背离所述本体部的一侧连接于所述驱动背板，或者，所述本体部的背离所述磁性膜层的一侧连接于所述驱动背板。
[0051]第三方面，本专利技术公开了一种电子设备，包括：如上述第二方面所述的发光面板。
[0052]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0053]本专利技术实施例提供的发光面板、电子设备及发光面板的制备方法，该发光面板的制备方法通过使用磁性基板作为发光二极管的制备基板，并通过向磁性基板通电以使磁性基板产生磁场，从而依次在磁性基板上设置磁性膜层、衬底层以及本体部，以通过磁性膜层与磁性基板之间相磁性连接，而使发光二极管连接于磁性基板上。因此，在需要使制备得到的发光二极管脱离于磁性基板的情况下，只需要将磁性膜层断电，即可使磁性基板不再产生磁场，从而解除磁性基板与磁性膜层的磁性连接，以直接解除发光二极管与磁性基板的连接关系，从而使发光二极管可仅在重力的作用下脱离于基板，发光二极管的转移过程简单，且发光二极管在转移过程中受到的损伤小，能够降低发光面板的制备难度，并且提升发光面板的良品率。
[0054]此外，由于磁性材料具有热膨胀系数较低的特性，因此，使用磁性基板来作为发光二极管的制备基板，能够减少在使用高温工艺制备发光二极管的过程中，由于磁性基板受热发生碰撞变形，而对发光二极管的形状造成的影响，从而能够提升发光二极管的制备精度，以提升本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光面板的制备方法，其特征在于，包括：提供磁性基板；向所述磁性基板通电，以使所述磁性基板产生磁场；将磁性膜层设置于所述磁性基板的一侧表面，以使所述磁性膜层与所述磁性基板相磁性连接；将衬底层设置于所述磁性膜层的背离所述磁性基板的一侧表面；在所述衬底层的背离所述磁性膜层的一侧外延生长形成本体部；切割所述本体部、所述衬底层以及所述磁性膜层，得到阵列排布于所述磁性基板的多个发光二极管；以及将所述发光二极管转移至驱动背板。2.根据权利要求1所述的发光面板的制备方法，其特征在于，所述磁性基板包括铁、钴、镍、铁合金、钴合金、镍合金以及铁基高镍合金中的至少一种材料。3.根据权利要求1所述的发光面板的制备方法，其特征在于，所述磁性膜层包括磁性材料与金的合金、磁性材料与铝的合金，以及铁基高镍合金中的至少一种材料；和/或沿自所述磁性膜层向所述本体部的方向上，所述磁性膜层具有厚度t1，10um≤t1≤100um。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的发光面板的制备方法，其特征在于，所述衬底层包括氧化物与聚合物中的至少一种材料；和/或沿自所述磁性膜层向所述本体部的方向上，所述衬底层具有厚度t2，10um≤t2≤200um。5.根据权利要求4所述的发光面板的制备方法，其特征在于，所述将所述衬底层设置于所述磁性膜层的背离所述磁性基板的一侧表面，包括：提供氧化物或聚合物；将所述氧化物或所述聚合物旋涂、蒸镀、或沉积于所述磁性膜层的背离所述磁性基板的一侧表面，得到所述衬底层。6.根据权利要求1所述的发光面板的制备方法，其特征在于，所述将所述发光二极管转移至所述驱动背板，包括：提供所述驱动背板；使所述驱动背板连接于多个所述发光二极管的背离所述磁性基板的一侧；使所述磁性基板断电，以断开所述磁性基板与所述磁性膜层的磁性连接；移开所述磁性基板。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：单迪克，王福强，
申请(专利权)人：上海闻泰信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：