高效率半导体芯片等离子清洗设备制造技术

本实用新型专利技术涉及等离子清洗技术领域，尤其涉及高效率半导体芯片等离子清洗设备。其技术方案包括：柜体，柜体内部的中央位置处固定安装有传输架，且传输架内部的两侧皆转动安装有滚轮，滚轮的外部转动安装有传输带，且传输带上设有多组定位框，传输架顶部的一侧固定连接有清灰罩，且清灰罩的内部固定连接多组清灰喷嘴，柜体的内部固定安装有空压机，柜体内部的上方固定连接有两组电动滑轨。本实用新型专利技术通过各种结构的组合使得本设备可以对传输带上的半导体进行传输移动，便于设备对半导体进行连续清洗作业，且本设备可以在设备对半导体清洗前的表面上附着的尘灰进行清洁处理，增加了设备对半导体清洁的方式，扩大了适用范围。扩大了适用范围。扩大了适用范围。

【技术实现步骤摘要】
高效率半导体芯片等离子清洗设备


[0001]本技术涉及等离子清洗
，具体为高效率半导体芯片等离子清洗设备。

技术介绍

[0002]等离子清洗机(plasma cleaner)也叫等离子清洁机，或者等离子表面处理仪，是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果，现有的等离子清洗机的结构较为简单，在使用时不具备对物品进行连续清洗的功能，因此我们提出高效率半导体芯片等离子清洗设备。
[0003]经检索，专利公告号为CN216161704U公开了一种等离子喷头及半导体用大气等离子清洗设备，涉及半导体加工
等离子喷头包括外壳、管状电极和绝缘体。外壳内部具有容纳腔，管状电极设置于容纳腔内，管状电极的两侧与外壳的内壁间填充有绝缘体且将容纳腔分隔成第一腔室和第二腔室，外壳的进气口与第一腔室连通，外壳的喷气口与第二腔室连通，第一腔室与第二腔室通过管状电极的内部通道连通，管状电极的出气口与外壳的内壁之间具有间隙现有的技术中CN216161704U在使用的过程中的结构较为简单，在使用时多数需要工作人员手动对设备进行上料，不具备连续自动对半导体清洗的功能；同时功能较为单一，不具备对半导体表面附着的尘灰进行清理的功能，鉴于此我们提出高效率半导体芯片等离子清洗设备来解决现有的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供高效率半导体芯片等离子清洗设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：高效率半导体芯片等离子清洗设备，包括柜体，所述柜体内部的中央位置处固定安装有传输架，且传输架内部的两侧皆转动安装有滚轮，所述滚轮的外部转动安装有传输带，且传输带上设有多组定位框，所述传输架顶部的一侧固定连接有清灰罩，且清灰罩的内部固定连接多组清灰喷嘴，所述柜体的内部固定安装有空压机，所述柜体内部的上方固定连接有两组电动滑轨，且电动滑轨上皆滑动安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定连接等离子喷枪，所述柜体的内部固定安装有等离子主机。
[0006]使用本技术方案的高效率半导体芯片等离子清洗设备，传输带可以对半导体进行支撑，同时滚轮通过转动可以带动传输带进行转动，从而可以对半导体进行传输移动，传输架可以对滚轮与传输带进行安装支撑，定位框可以对半导体放置时的位置进行定位，等离子喷枪与等离子主机配合可以对传输带上的半导体通过等离子进行清洗，同时通过电动滑轨可以对等离子喷枪进行前后移动调节，电动推杆通过伸展可以对等离子喷枪进行下降，清灰喷嘴与空压机配合可以在设备对半导体等离子清洗前表面的灰尘进行清理作业，增加了设备对半导体清洁的方式，提高了实用性。
[0007]优选的，所述柜体正面的上方活动安装有密封门，且密封门上镶嵌安装有观察窗，所述密封门的正面设有拉槽。密封门可以对设备作业时的正面进行闭合密封，同时通过观察窗便于工作人员在密封门闭合情况下对内部的作业情况进行观察，拉槽便于工作人员对密封门开启时的操作。
[0008]优选的，所述柜体内部的顶部固定连接有定位摄像头，且传输带上设有多组感应圈，所述空压机的一侧固定安装有控制主机。定位摄像头可以对感应圈进行拍摄，同时通过控制主机可以对定位摄像头拍摄的感应圈进行识别确定，从而当传输带上的半导体移动到指定位置后进行确定，从而便于设备对传输带上的半导体进行精确清洗。
[0009]优选的，所述传输架正面的一侧固定安装有伺服电机，且传输架的内部固定安装有支撑板。伺服电机可以带动滚轮进行转动，从而可以对传输带进行转动，支撑板可以对传输带的中央位置处进行支撑。
[0010]优选的，所述柜体正面的下方固定安装有维护板，且维护板上均布设有通风孔。维护板便于工作人员后期对设备的内部进行检修维护，通风孔可以对设备的内部进行通风散热处理。
[0011]优选的，所述柜体的底部转动安装有多组支撑杆，且支撑杆的底部皆固定安装有支撑座。支撑杆与支撑座配合可以对设备放置使用时的底部进行支撑，增加了设备在使用时的稳定性。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、通过设置传输带与滚轮、定位框配合，传输带可以对半导体进行支撑，同时通过定位框可以对半导体放置时的位置进行精确定位，从而便于设备对半导体进行精确清洗作业，滚轮通过转动可以带动传输带进行转动，从而可以对传输带上的半导体进行传输移动，便于设备对半导体进行连续清洗作业，增加了设备的清洗效率，提高了实用性。
[0014]2、通过设置清灰罩与清灰喷嘴、空压机配合，喷嘴与空压机可以对半导体上的尘灰进行吹落，从而可以在设备对半导体清洗前的表面上附着的尘灰进行清洁处理，避免了半导体表面附着尘灰导致影响对等离子清洗时的质量与效果，增加了设备对半导体清洁的方式，提高了实用性，扩大了适用范围。
附图说明
[0015]图1为本技术的立体图；
[0016]图2为本技术的正面内部结构示意图；
[0017]图3为本技术的传输带俯视结构示意图；
[0018]图4为本技术的正面结构示意图。
[0019]图中：1、支撑座；101、支撑杆；2、柜体；3、维护板；301、通风孔；4、传输架；401、支撑板；5、传输带；501、定位框；502、感应圈；6、伺服电机；601、滚轮；7、清灰罩；701、清灰喷嘴；8、密封门；801、观察窗；802、拉槽；9、等离子主机；10、控制主机；11、空压机；12、等离子喷枪；13、电动推杆；14、电动滑轨；15、定位摄像头。
具体实施方式
[0020]下文结合附图和具体实施例对本技术的技术方案做进一步说明。
[0021]实施例一
[0022]如图1、图2、图3和图4所示，本技术提出的高效率半导体芯片等离子清洗设备，包括柜体2，柜体2内部的中央位置处固定安装有传输架4，且传输架4内部的两侧皆转动安装有滚轮601，滚轮601的外部转动安装有传输带5，且传输带5上设有多组定位框501，传输架4顶部的一侧固定连接有清灰罩7，且清灰罩7的内部固定连接多组清灰喷嘴701，柜体2的内部固定安装有空压机11，柜体2内部的上方固定连接有两组电动滑轨14，且电动滑轨14上皆滑动安装有电动推杆13，电动推杆13的输出端固定连接等离子喷枪12，柜体2的内部固定安装有等离子主机9。
[0023]基于实施例1的高效率半导体芯片等离子清洗设备工作原理是：传输带5可以对半导体进行支撑，同时滚轮601通过转动可以带动传输带5进行转动，从而可以对半导体进行传输移动，传输架4可以对滚轮601与传输带5进行安装支撑，定位框501可以对半导体放置时的位置进行定位，等离子喷枪12与等离子主机9配合可以对传输带5上的半导体通过等离子进行清洗，等离子主机9的型号为：SPA
‑
2800
‑
2型，同时通过电动滑轨14可以对等离子喷枪12进行前后移动调节，电动滑轨14的型号可为：M45型，电动推杆13通过伸展本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高效率半导体芯片等离子清洗设备，包括柜体(2)，其特征在于：所述柜体(2)内部的中央位置处固定安装有传输架(4)，且传输架(4)内部的两侧皆转动安装有滚轮(601)，所述滚轮(601)的外部转动安装有传输带(5)，且传输带(5)上设有多组定位框(501)，所述传输架(4)顶部的一侧固定连接有清灰罩(7)，且清灰罩(7)的内部固定连接多组清灰喷嘴(701)，所述柜体(2)的内部固定安装有空压机(11)，所述柜体(2)内部的上方固定连接有两组电动滑轨(14)，且电动滑轨(14)上皆滑动安装有电动推杆(13)，所述电动推杆(13)的输出端固定连接等离子喷枪(12)，所述柜体(2)的内部固定安装有等离子主机(9)。2.根据权利要求1所述的高效率半导体芯片等离子清洗设备，其特征在于：所述柜体(2)正面的上方活动安装有密封门(8)，且密封门(8)上镶嵌安装有观察窗(80...

【专利技术属性】
技术研发人员：万华亿，韦太球，
申请(专利权)人：深圳市震华等离子体智造有限公司，
类型：新型
国别省市：