一种SMT贴片连接器公座制造技术

本实用新型专利技术涉及一种SMT贴片连接器公座。本实用新型专利技术要解决的技术问题是提供一种连接紧密、结构紧凑的SMT贴片连接器公座。本实用新型专利技术采用的技术方案:包括公座本体和公插片，所述公插片包括插片安装部，所述插片安装部中部垂直向上延伸形成插片接插部，所述插片安装部中部下方设有公插片凹口，所述插片安装部的一端设有插片焊接部，所述插片接插部两侧设有接插部卡接凸起；所述公座本体上间隔设有插片插接口，所述公座本体左右端上方分别设有公座第一对插凸起、公座第二对插凸起。本实用新型专利技术的优点在于：该结构占用空间小，结构紧凑，可多PIN同时对插，插接效率高；2公座本体具备防错插设计且定位准确、卡接紧密、不易松动。不易松动。不易松动。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片连接器公座


[0001]本技术涉及贴片连接器
，具体涉及一种SMT贴片连接器公座。

技术介绍

[0002]贴片连接器分为:卧贴连接器(SMT)和立贴连接器(DIP)。SMT一般贴装的是无引脚或短引线表面组装元器件，需要先在线路板上印刷锡膏，接着通过贴片机贴装，然后通过回流焊固定器件。一般贴片连接器公座其结构包括：公座本体及设在公座本体内的公插片，公插片具有并排设置的插片焊接部，通过插片焊接部与PCB板焊接固定。现有的贴片连接器公座存在以下几个缺点：1、公插片与公座本体插接的插接效率低，整体结构体积较大、布局不合理；2、公座本体与母座对插后，定位不准确、连接强度差、方向容易插反。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本技术要解决的技术问题是提供一种连接紧密、结构紧凑的SMT贴片连接器公座。
[0004]本技术SMT贴片连接器公座采用的技术方案: 包括公座本体和公插片，其特征在于所述公插片包括插片安装部，所述插片安装部中部垂直向上延伸形成插片接插部，所述插片安装部中部下方设有公插片凹口，所述插片安装部的一端设有插片焊接部，所述插片接插部两侧设有接插部卡接凸起；
[0005]所述公座本体上间隔设有用于所述插片接插部插接的插片插接口，所述公座本体左右端上方分别设有公座第一对插凸起、公座第二对插凸起，所述公座本体前后端间隔设有公座让位凹口，所述公座本体前后侧部设有用于与母座对插固定的公座插接卡块，所述公座本体后部设有用于所述插片安装部放置的公座让位槽。
[0006]所述插片接插部延伸形成插片插头部，所述插片插头部为楔形结构。
[0007]所述公座第二对插凸起的宽度大于所述公座第一对插凸起的宽度。
[0008]所述插片插接口为方形结构。
[0009]所述公座本体后部还设有公座第二定位槽。
[0010]所述公插片的数量为10个。
[0011]所述接插部卡接凸起的宽度为0.2mm。
[0012]本技术SMT贴片连接器公座的优点在于：该结构占用空间小，结构紧凑，可多PIN同时对插，插接效率高；2公座本体具备防错插设计且定位准确、卡接紧密、不易松动。
附图说明
[0013]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0014]图1是本技术SMT贴片连接器公座的结构示意图；
[0015]图2是本技术公插片的结构示意图；
[0016]图3是本技术公座本体的正面结构示意图；
[0017]图4是本技术公座本体的背面结构示意图。
具体实施方式
[0018]如图1
‑
4所示，本技术涉及的SMT贴片连接器公座，包括公座本体1和公插片2，所述公插片2包括插片安装部4，所述插片安装部4中部垂直向上延伸形成插片接插部5，所述插片安装部4中部下方设有公插片凹口8，所述插片安装部4的一端设有插片焊接部7，所述插片接插部5两侧设有接插部卡接凸起9；所述公座本体1上间隔设有用于所述插片接插部5插接的插片插接口11，所述公座本体1左右端上方分别设有公座第一对插凸起12、公座第二对插凸起13，所述公座本体1前后端间隔设有公座让位凹口15，所述公座本体1前后侧部设有用于与母座对插固定的公座插接卡块16，所述公座本体1后部设有用于所述插片安装部4放置的公座让位槽18，该设计占用空间小，结构紧凑，公座本体定位准确，卡接牢固，连接强度高。
[0019]所述插片接插部5延伸形成插片插头部6，所述插片插头部6为楔形结构，便于公插片快速插入到母端接线座内，提高插接效率。
[0020]所述公座第二对插凸起13的宽度大于所述公座第一对插凸起12的宽度，有效防错插，安全性高。
[0021]所述插片插接口11为方形结构，定位准确、防止松动。
[0022]所述公座本体1后部还设有公座第二定位槽19。
[0023]所述公插片2的数量为10个，能多PIN对插，适用范围大。
[0024]所述接插部卡接凸起9的宽度为0.2mm，该尺寸公插片2既能快速插入到公座本体1内且卡接紧密、不易脱落。
[0025]以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片连接器公座，包括公座本体（1）和公插片（2），其特征在于：所述公插片（2）包括插片安装部（4），所述插片安装部（4）中部垂直向上延伸形成插片接插部（5），所述插片安装部（4）中部下方设有公插片凹口（8），所述插片安装部（4）的一端设有插片焊接部（7），所述插片接插部（5）两侧设有接插部卡接凸起（9）；所述公座本体（1）上间隔设有用于所述插片接插部（5）插接的插片插接口（11），所述公座本体（1）左右端上方分别设有公座第一对插凸起（12）、公座第二对插凸起（13），所述公座本体（1）前后端间隔设有公座让位凹口（15），所述公座本体（1）前后侧部设有用于与母座对插固定的公座插接卡块（16），所述公座本体（1）后部设有用于所述插片安装部（4）放置的公座让位槽（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱鄂生，张名，
申请(专利权)人：乐清市宏一电子有限公司，
类型：新型
国别省市：