一种具无线射频识别卷标的嵌接结构制造技术

本实用新型专利技术是提供一种具无线射频识别卷标的嵌接结构，其包含：一基板，所述的基板设有设有一天线线圈、一芯片模块、第一接点与第二接点；一接合材，所述的接合材其为一具黏性的胶合物，又所述的接合材主要作为所述的基板、抑导组件、连接装置间的连接组件，且所述的接合材可依实际接合需要黏设或取消；一抑导组件，所述的抑导组件材质是采用防止电磁波干扰材料，又所述的抑导组件可通过一接合材黏设在所述的基板上，以达所述的无线射频识别卷标内部的芯片所事先烧录程序或者编码，不受电气设备的电磁波干扰与破坏，确保具无线射频识别标签在使用上的安全性与正确性，结合上述构件的组合，通过所述的接合材嵌固所述的基板与各式通讯器材的接设，以扩大所述的通讯器材的应用领域，并提供物流、仓储管理、交通凭证、储值、停车付费、消费购物、金融交易、防伪辨识与传统铭板识别功能结合应用的目的者。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种具无线射频识别卷标的嵌接结构，其特征在于：其包含：　　　　一基板，所述的基板设有设有一天线线圈、一芯片模块、第一接点与第二接点，又所述的芯片模块与天线线圈作电气连接，所述的第一接点通过一搭接导电材与所述的第二接点相接，又所述的第一接点设有贯孔并在所述的基板另一覆面与所述的第二接点直接相连，且同时形成一电气回路；　　　　一接合材，所述的接合材其为一具黏性的胶合物或为一粘结剂，又所述的接合材制成单面或双面的具胶薄膜，其是直接设置在基板或抑导组件上，所述的接合材作为所述的基板、抑导组件、连接装置间的连接组件；　　　　一抑导组件，所述的抑导组件是呈一薄膜状的，又所述的抑导组件通过一所述的接合材黏设在所述的基板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：印文正，
申请(专利权)人：台湾铭板股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]