树脂膜、阻隔膜和导电性膜、以及它们的制造方法技术

本发明专利技术提供一种高温环境下的尺寸稳定性优异的树脂膜。一种树脂膜，由包含具有结晶性的含有脂环式结构的聚合物的树脂形成，在150℃加热了1小时的情况下的热尺寸变化率的绝对值在膜面内的任意的方向上为1％以下。含有脂环式结构的聚合物优选为双环戊二烯的开环聚合物的氢化物。本发明专利技术还提供一种树脂膜的制造方法，其包含一边维持结晶膜平坦、一边缓和结晶膜的张紧的工序。晶膜的张紧的工序。晶膜的张紧的工序。

【技术实现步骤摘要】
树脂膜、阻隔膜和导电性膜、以及它们的制造方法
[0001]本申请是申请号为201580057037.0的专利技术专利申请的分案申请，原申请的申请日为2015年10月9日，专利技术名称为“树脂膜、阻隔膜和导电性膜、以及它们的制造方法”。


[0002]本专利技术涉及树脂膜；具有上述树脂膜的阻隔膜和导电性膜；以及上述的树脂膜、阻隔膜和导电性膜的制造方法。

技术介绍

[0003]已知如下技术：在包含具有结晶性的含有脂环式结构的聚合物的树脂的膜中，通过对该膜加热，从而使含有脂环式结构的聚合物晶化(参照专利文献1和2)。这样由包含具有结晶性的含有脂环式结构的聚合物的树脂形成的膜通常耐热性优异。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2002
‑
194067号公报；
[0007]专利文献2：日本特开2013
‑
010309号公报。
[0008]一般地，由包含不具有结晶性的含有脂环式结构的聚合物的树脂形成的膜具有该膜之间的摩擦系数高的倾向。因此，将这样的膜卷取为卷状的情况下，通过例如对该膜实施抗粘连涂覆、将掩蔽膜与该膜贴合，从而防止膜之间的粘连。其中，膜的粘连是指用某面接触的膜在该接触的面附着而无法容易地剥离的现象。
[0009]对此，根据本专利技术人的研究，判明了由包含具有结晶性的含有脂环式结构的聚合物的树脂构成的膜通常能够减小该膜之间的摩擦系数。因此，本专利技术人尝试了如下的膜的开发：通过使用包含具有结晶性的含有脂环式结构的聚合物的树脂，即使没有实施抗粘连涂覆和掩蔽膜等的处理，也能够抑制粘连的发生。
[0010]进而，在膜中，除了粘连，有时发生暴筋(gauge band)和划伤。其中，膜的暴筋是指在将膜卷取为卷状的情况下在膜卷的表面形成的、在周向上延伸的带状的凹部或凸部。另外，膜的划伤是指在将膜卷取为卷状的情况下由于卷绕重叠的膜之间摩擦而产生的擦伤。因此，本专利技术人为了抑制上述的暴筋和划伤的发生，尝试了对膜进行滚花处理。
[0011]滚花处理是指在膜中形成突起部的处理。通过滚花处理所形成的突起部从该突起部的周围的膜表面突出而形成。因此，在形成了突起部的区域中，膜的表观上的厚度变厚。因此，例如通过在膜的宽度方向的端部附近的区域实施滚花处理，从而期待抑制暴筋和划伤的产生。这样的滚花处理例如可通过使用激光而进行。具体地，通过对膜照射激光，从而在照射了激光的地点形成突起部。
[0012]但是，由包含具有结晶性的含有脂环式结构的聚合物的树脂形成的膜，判明了如果进行采用激光的滚花处理，则膜容易发生起伏等的变形。这样的膜的变形，根据本专利技术人的研究，认为是由于包含具有结晶性的含有脂环式结构的聚合物的树脂在高温环境下容易发生大的尺寸变化(通常为热收缩)而产生的。即，认为通过吸收了激光的膜的温度上升，在
该温度上升了的地点处膜产生大的尺寸变化，由于该尺寸变化，膜发生了变形。如果列举具体例，在超过以往的膜中所含的含有脂环式结构的聚合物的玻璃化转变温度(例如，140℃～150℃)的温度范围中，膜有时产生1.5％～4％左右的大的尺寸变化，发生变形。产生了这样的变形的膜如果卷取为卷状，则有可能产生卷绕不均，在膜中产生裂纹。

技术实现思路

[0013]专利技术要解决的课题
[0014]本专利技术鉴于上述的课题而首创，目的在于提供在高温环境下的尺寸稳定性优异的树脂膜；具有上述树脂膜的阻隔膜和导电性膜；以及上述的树脂膜、阻隔膜和导电性膜的制造方法。
[0015]用于解决课题的手段
[0016][1]树脂膜，由包含具有结晶性的含有脂环式结构的聚合物的树脂形成，在150℃加热了1小时的情况下的热尺寸变化率的绝对值在膜面内的任意的方向上为1％以下。
[0017][2][1]所述的树脂膜，其中，上述的含有脂环式结构的聚合物为双环戊二烯的开环聚合物的氢化物。
[0018][3][1]或[2]所述的树脂膜，其中，上述树脂膜为光学膜。
[0019][4]阻隔膜，具有[1]～[3]中任一项所述的树脂膜、和在上述树脂膜上设置的阻隔层。
[0020][5]导电性膜，具有[1]～[3]中任一项所述的树脂膜、和在上述树脂膜上设置的导电性层。
[0021][6]树脂膜的制造方法，是[1]～[3]中任一项所述的树脂膜的制造方法，包含：
[0022]在保持由包含含有脂环式结构的聚合物的树脂形成的第1膜的至少二边而使其张紧的状态下，使所述第1膜成为所述含有脂环式结构的聚合物的玻璃化转变温度以上、且所述含有脂环式结构的聚合物的熔点以下的温度，得到结晶膜的工序，所述含有脂环式结构的聚合物具有结晶性，以及
[0023]在上述含有脂环式结构的聚合物的玻璃化转变温度以上、且上述含有脂环式结构的聚合物的熔点以下的温度，一边维持上述结晶膜平坦、一边缓和上述结晶膜的张紧的工序。
[0024][7][6]所述的制造方法，其中，包含在上述得到结晶膜的工序之前对上述第1膜实施拉伸处理的工序。
[0025][8]阻隔膜的制造方法，包含在[1]～[3]中任一项所述的树脂膜上形成阻隔层的工序。
[0026][9]导电性膜的制造方法，包含在[1]～[3]中任一项所述的树脂膜上形成导电性层的工序。
[0027]专利技术的效果
[0028]根据本专利技术，能够提供高温环境下的尺寸稳定性优异的树脂膜；具有上述树脂膜的阻隔膜和导电性膜；以及上述的树脂膜、阻隔膜和导电性膜的制造方法。
附图说明
[0029]图1为示意地表示保持装置的例子的平面图。
[0030]图2为示意地表示保持装置的例子的平面图。
[0031]图3为示意地表示树脂膜的制造装置的例子的正面图。
[0032]图4为示意地表示树脂膜的制造装置的例子的平面图。
[0033]图5为示意地表示连接装置的一部分的平面图。
[0034]图6为示意地表示连接装置的一部分的平面图。
[0035]图7为示意地表示对树脂膜实施滚花处理而制造滚花膜的样子的一例的正面图。
[0036]图8为示意地表示滚花膜的一例的平面图。
[0037]图9为示意地表示可采用CVD法将阻隔层作为无机层成膜的成膜装置的一例的截面图。
具体实施方式
[0038]以下示出实施方式和例示物对本专利技术详细地说明。不过，本专利技术并不限定于以下所示的实施方式和例示物，在不脱离本专利技术的权利要求及其均等的范围的范围内可任意地变形而实施。
[0039]以下的说明中，“长条”的膜是指相对于宽度、具有5倍以上的长度的膜，是指优选地具有10倍或其以上的长度、具体地卷取为卷状而保管或搬运的程度的长度的膜。
[0040]以下的说明中，要素的方向“平行”、“垂直”和“正交”只要无另外地说明，可包含不损害本专利技术的效果的范围内、例如
±5°
的范围内的误差。
[0041]以下的说明中，长本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂膜，其由包含含有脂环式结构的聚合物的树脂形成，所述含有脂环式结构的聚合物具有结晶性，所述树脂膜为拉伸树脂膜，所述树脂膜在150℃加热了1小时的情况下的热尺寸变化率的绝对值在膜面内的任意的方向上为1％以下，对所述树脂膜激光照射产生的变形量为7μm以下，所述变形量是通过如下方式而得到的值：对膜的20mm
×
20mm的区域照射波长为10.6μm、照射强度为20W的激光，由此以4mm间隔、6
×
6的配置形成36个直径为200μm的点状的突起部，在所述突起部上放置厚1.2mm、纵50mm
×
横50mm的大小的玻璃板，测定各个突起部处的膜的厚度，得到测定值，求出所述测定值的最大值与最小值之差而得到的值。2.根据权利要求1所述的树脂膜，其中，所述含有脂环式结构的聚合物为双环戊二烯的开环聚合物的氢化物。3.根据权利要求1所述的树脂膜，其中，所述拉伸树脂膜为以1.1倍以上的拉伸倍率被拉伸了的膜。4.根据权利要求1～3所述的树脂膜，其中，所述树脂膜为光学膜。5.根据权利要求1～3所述的树脂膜，其中，所述树脂膜中包含的含有脂环式结构的聚合物的结晶度为10％以上。6.一种阻隔膜，其具有：权利要求1～5中任一项所述的树脂膜、以及在所述树脂膜上设置的阻隔层。7.一种导电性膜，其具有：权利要求1～5中任一项所述的树脂膜、以及在所述树脂膜上设置的导电性层。8.一种树脂膜的制造方法，所述树脂膜是由包含含有脂环式结构的聚合物的树脂形成的，所述含有脂环式结构的聚合物具有结晶性，所述树脂膜在150℃加热了1小时的情况下的热尺寸变化率的绝对值在膜面内的任意的方向上为1％以下，并且激光照射产生的变形量为7μm以下，所述变形量是通过如下方式而得到的值：对膜的20mm
×
20mm的区域照射波长为10.6μm、照射强度为20...

【专利技术属性】
技术研发人员：村上俊秀，山田圣，井伊泰规，
申请(专利权)人：日本瑞翁株式会社，
类型：发明
国别省市：