一种集成摄像功能的显示驱动芯片与基板封装结构及方法技术

本发明专利技术公开一种集成摄像功能的显示驱动芯片与基板封装结构及方法，采用集成摄像功能的显示触控驱动芯片，匹配集成摄像驱动引脚和显示触控驱动引脚的柔性封装基板，在柔性封装基板与驱动芯片进行封装，对封装基板进行外形冲裁并冲出摄像头模组装配用的定位孔，将封装基板上的显示触控驱动引脚位置与显示面板上的ITO引脚进行键合连接；将柔性封装基板上的显示触控驱动引脚位置弯折后进行摄像头模组组装，将组装完成的摄像头固定在显示屏上的摄像头开孔位置；在柔性封装基板与主控板连接后，通过CTDDI驱动芯片即可完成显示屏的显示触控驱动和前置摄像头的驱动连接。本发明专利技术可有效降低终端产品的成本，节约主控板上的空间，形成市场竞争优势。形成市场竞争优势。形成市场竞争优势。

【技术实现步骤摘要】
一种集成摄像功能的显示驱动芯片与基板封装结构及方法


[0001]本专利技术涉及一种集成摄像功能的显示驱动芯片与基板封装结构及方法，属于半导体


技术介绍

[0002]目前全面屏智能手机已经成为市场的主流，高屏占比和高颜值是当前全面屏手机的重点发展方向，采用屏幕打孔的前置摄像头是提高手机屏占比的主要方案。当前摄像头的摄像驱动用的柔性线路板与摄像头模组组装后，通过柔性线路板上的连接端子与智能手机主控板进行连接；而显示屏的显示驱动，通常采用与TDDI驱动芯片封装的柔性封装基板与屏幕上的ITO引脚连接实现电气导通，即COF技术。
[0003]以目前被广泛应用于全面屏智能手机的COF产品为例，其显示驱动原理和手机前置摄像头的连接步骤如下：
[0004]1)全面屏智能手机的显示屏结构设计如图1所示，是通过设置在显示面板2边缘的ITO引脚1接收显示驱动信号，实现显示区域3图像的显示，通常在手机屏幕上方的中间或两侧设置前置摄像头开孔区域4；
[0005]2)COF柔性封装基板是以柔性聚酰亚胺薄膜6为承载材料，进行线路成型并印刷阻焊保护油墨7，实现驱动芯片8与显示面板的电气互连；将TDDI驱动芯片与COF柔性封装基板产品上芯片键合区域的引脚进行键合连接，COF柔性封装基板产品进行显示驱动芯片封装后的结构如图2所示；
[0006]3)将摄像头15连接用的柔性线路板10与摄像头模组12进行组装，柔性线路板10上设置连接端子11用于与手机主控板进行连接，其结构示意如图3所示；
[0007]4)将图1中显示面板2的ITO引脚1与图2中输出端引脚5进行键合连接，COF柔性封装基板13的输入端一侧弯折至显示面板2的背面，COF柔性封装基板13的输入端用于与手机主控板进行连接；将上述步骤3)中组装完成的摄像头模组12的镜头位置与上述步骤1)中屏幕上的前置摄像头开孔区域4对准并固定在屏幕背面，通过柔性线路板10上的连接端子11可连接至主控板上，其结构示意图如图4所示。
[0008]上述方案存在以下问题：
[0009]1、前置摄像头需要设置专用的柔性线路板进行驱动连接，占用了宝贵的手机内部空间，不利于智能手机向轻薄化发展。
[0010]2、前置摄像头需要设置柔性线路板连接至主控板，会占用宝贵的主控板空间，不利于主控板体积的缩小。
[0011]3、前置摄像头采用分体插拔式连接设计，不利于未来手机向内部器件集成化发展的大趋势。

技术实现思路

[0012]针对上述现有技术存在的问题，本专利技术提供一种集成摄像功能的显示驱动芯片与
基板封装结构及方法。
[0013]为了实现上述目的，本专利技术采用的一种集成摄像功能的显示驱动芯片与基板封装方法，包括以下步骤：
[0014]S1、将摄像头开孔区域设置在显示面板上位于ITO引脚的同侧；
[0015]S2、在传统TDDI驱动芯片中集成摄像驱动功能并设置摄像驱动焊盘形成CTDDI驱动芯片，同时设计含有摄像驱动引脚的COF柔性封装基板，并对摄像驱动引脚和显示触控驱动引脚在COF柔性封装基板进行分区域设置，进行线路成型并印刷阻焊保护油墨，在CTDDI驱动芯片键合区域和产品两端露出设置的输入端与输出端引脚，将CTDDI驱动芯片与COF柔性封装基板产品上芯片键合区域的引脚进行键合连接；
[0016]S3、将完成驱动芯片键合的COF柔性封装基板的基材面贴附一层散热补强片，贴附区域覆盖驱动芯片背面；
[0017]S4、对COF柔性封装基板进行外形冲裁，冲裁位置包括产品外形和摄像驱动引脚附近的定位孔；
[0018]S5、将COF柔性封装基板的显示触控驱动引脚与显示面板上的ITO引脚进行连接，COF柔性封装基板的输入端引脚的一侧弯折至显示面板玻璃背面；
[0019]S6、将COF柔性封装基板的摄像驱动引脚区域部分弯折后，利用冲裁出的定位孔与摄像头模组进行对位组装；
[0020]S7、将组装完成的摄像头模组与显示面板上的摄像头开孔区域对位后进行固定。
[0021]作为改进，所述步骤S2中COF柔性封装基板上摄像驱动引脚的数量为1
‑
3个。
[0022]作为改进，所述步骤S3中散热补强片的贴附区域还包含摄像驱动引脚背面。
[0023]作为改进，所述步骤S4中摄像驱动引脚区域与显示触控驱动引脚区域冲裁为分离状态。
[0024]作为改进，所述步骤S5中显示触控驱动引脚与ITO引脚进行压力键合连接。
[0025]另外，本专利技术还提供了一种由所述方法得到的集成摄像功能的显示驱动芯片与基板封装结构。
[0026]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0027]1、本专利技术采用全新首创的CTDDI芯片匹配设计的COF柔性封装基板可代替原有的显示触控用COF柔性封装基板和摄像头连接用柔性封装基板两种器件，无需设置专用的摄像头用柔性封装基板，可有效降低终端产品的整体成本。
[0028]2、本专利技术无需在主控板上独立设置与前置摄像头连接的端子及其固定装置，实现了显示、触控、前置摄像头的一体式连接，节约了主控板上的空间，使智能手机向轻薄化发展以形成市场竞争优势。
[0029]3、本专利技术将摄像、显示、触控三种高速信号集成至全新的CTDDI驱动芯片端，代替了原有的摄像头高速驱动信号通过柔性线路板传输至主控板上SOC的方案。
[0030]4、本专利技术采用CTDDI(Camera Touch and Display Driver Integration)驱动芯片，并设置摄像驱动用焊盘用于驱动连接。对摄像模组转化出的数字信号进行图像信号直接转化传输至显示面板上进行图像显示，图像信号传输距离短，信号串扰少，大幅提升了图像信号的传输速率及拍摄图像的显示精度。该CTDDI驱动芯片可替代现有的TDDI芯片需要利用CPU进行图像信号转化传输的模式，其驱动原理如图18所示。
附图说明
[0031]图1为现有显示面板的结构示意图；
[0032]图2为现有显示驱动芯片封装后的结构示意图；
[0033]图3为现有柔性线路板的结构示意图；
[0034]图4为现有COF柔性封装基板的安装示意图；
[0035]图5为本专利技术的显示面板结构示意图；
[0036]图6为本专利技术的COF柔性封装基板的结构示意图；
[0037]图7为本专利技术的散热补强片的结构示意图；
[0038]图8为本专利技术的COF柔性封装基板的冲型示意图；
[0039]图9为本专利技术的键合连接示意图；
[0040]图10为本专利技术的摄像头模组组装示意图；
[0041]图11为本专利技术的摄像头模组组装后的结构示意图；
[0042]图12为本专利技术的摄像头固定示意图；
[0043]图13为本专利技术的结构示意图；
[0044]图14本专利技术实施例二中COF柔性封装基板的结构示意图；
[0045]图15本专利技术实施例二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成摄像功能的显示驱动芯片与基板封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将摄像头开孔区域(16)设置在显示面板(2)上位于ITO引脚(1)的同侧；S2、在传统TDDI驱动芯片中集成摄像驱动功能并设置摄像驱动焊盘形成CTDDI驱动芯片(19)，同时设计含有摄像驱动引脚的COF柔性封装基板(13)，并对摄像驱动引脚和显示触控驱动引脚(17)在COF柔性封装基板(13)进行分区域设置，进行线路成型并印刷阻焊保护油墨(7)，在CTDDI驱动芯片键合区域和产品两端露出设置的输入端与输出端引脚，将CTDDI驱动芯片(19)与COF柔性封装基板(13)产品上芯片键合区域的引脚进行键合连接；S3、将完成驱动芯片键合的COF柔性封装基板(13)的基材面贴附一层散热补强片(20)，贴附区域覆盖驱动芯片背面；S4、对COF柔性封装基板(13)进行外形冲裁，冲裁位置包括产品外形和摄像驱动引脚附近的定位孔(21)；S5、将COF柔性封装基板(13)的显示触控驱动引脚(17)与显示面板(2)上的ITO引脚(1)进行连接，COF柔性封装基板(13)的输入端引脚(9)的一侧弯折至显示面板玻璃背...

【专利技术属性】
技术研发人员：戚胜利，王健，
申请(专利权)人：江苏上达半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：