一种长波红外芯片的去胶清洗系统技术方案

本申请涉及芯片生产技术领域，公开了一种长波红外芯片的去胶清洗系统，包括超声波清洗箱，超声波清洗箱一侧设置有芯片输送装置，超声波清洗箱内设置有倾斜的隔水板，隔水板较高的一端与超声波清洗箱的侧壁间隔设置并形成溢水口，隔水板较低的一端与超声波清洗箱的另一侧固定连接，超声波清洗箱内且位于隔水板的下方设置有加热装置，超声波清洗箱的一侧连接有进水管和出水管，进水管位于隔水板下方，出水管位于隔水板上方且靠近隔水板较低的一端。本申请具有便于提高对芯片清洗去胶的效果的优点。优点。优点。

【技术实现步骤摘要】
一种长波红外芯片的去胶清洗系统


[0001]本申请涉及芯片生产
，尤其涉及一种长波红外芯片的去胶清洗系统。

技术介绍

[0002]在利用光刻机生产长波红外芯片过程中，采用光刻胶喷涂设备使得光刻胶涂覆在基材上，再将光刻胶层暴露在穿过光掩膜的活化辐射源中，使得光掩膜的图案转移至涂有光刻胶的半导体基板上。形成光刻胶图案后，需要将光刻胶去除。
[0003]针对上述相关技术，本申请在实现相关技术方案的过程中，发现至少存在以下技术问题：现有技术一般将芯片放置于超声波清洗池内进行清洗去胶，但由于芯片较于精细，对于芯片上的胶粘附能力较强，导致清洗效果较差。

技术实现思路

[0004]本申请实施例通过提供一种长波红外芯片的去胶清洗系统，解决了现有技术中去胶清洗的效果差的问题，实现了便于提高对芯片清洗去胶的效果的优点。
[0005]本申请实施例提供了一种长波红外芯片的去胶清洗系统，包括超声波清洗箱，所述超声波清洗箱一侧设置有芯片输送装置，所述超声波清洗箱内设置有倾斜的隔水板，所述隔水板较高的一端与所述超声波清洗箱的侧壁间隔设置并形成溢水口，所述隔水板较低的一端与所述超声波清洗箱的另一侧固定连接，所述超声波清洗箱内且位于隔水板的下方设置有加热装置，所述超声波清洗箱的一侧连接有进水管和出水管，所述进水管位于隔水板下方，所述出水管位于隔水板上方且靠近隔水板较低的一端。
[0006]进一步的，所述芯片输送装置包括设置于超声波清洗箱一侧的固定板、转动设置于固定板上的两个链轮、套设于两个链轮外的链条、设置于固定板上并与一个链轮固定的输送电机，所述链条上铰接有多个间隔的支架，所述支架上设置有安装芯片的夹持装置，所述固定板上设置有用于调节支架朝向超声波清洗箱内的导轨。
[0007]进一步的，所述导轨包括与链条长度方向一致的横轨、与横轨两端连接的弧形轨、与横轨长度方向一致的竖轨、设置于竖轨两端的斜轨、连接对应弧形轨与斜轨的衔接轨，所述横轨、弧形轨、斜轨和竖轨均包括内轨道和外轨道，所述横轨、弧形轨的内轨道和外轨道均在同一水平面上间隔设置，所述斜轨、竖轨的内轨道和外轨道均在同一竖直面上间隔设置，所述斜轨的两端均设置有弧形过渡段，所述衔接轨包括与弧形轨外轨道一端连接并与横轨平行的第一直轨条、与斜轨的内轨道一端连接的第二直轨条、两端分别与弧形轨内轨道一端和第二直轨条一端连接的斜轨条，所述第一直轨条和第二直轨条在同一竖直面上间隔设置。
[0008]进一步的，所述夹持装置包括垂直设置于支架端部的连接杆、设置于连接杆上的第一卡槽、垂直设置于第一卡槽一侧的第二卡槽、设置于连接杆一侧的定位柱、滑动设置于定位柱上的第三卡槽，所述定位柱上套设有定位弹簧，所述定位弹簧的两端分别与定位柱的一端以及第三卡槽的一端固定，所述第二卡槽和第三卡槽相互平行，所述第一卡槽、第二
卡槽和第三卡槽分别与芯片的三个相邻边沿卡接。
[0009]进一步的，所述夹持装置沿支架的长度方向间隔设置有多个。
[0010]进一步的，所述隔水板且靠近较低端的位置设置有清理芯片杂质的输出装置，所述超声波清洗箱的一侧设置有出料口，所述出料口处设置有密封装置。
[0011]进一步的，所述隔水板靠近较低端的位置向下凹陷形成容纳部，所述输出装置包括转动设置于容纳部内的蛟龙、设置于超声波清洗箱一侧的输出电机，所述输出电机的输出轴与蛟龙的一端固定连接。
[0012]进一步的，所述密封装置包括设置于出料口处且两端呈开口状的出料箱、滑动设置于出料箱上的闸板、转动设置于出料箱远离出料口处的盖板，所述闸板盖设于出料口处，所述盖板盖设于出料箱远离出料口的一端，所述超声波清洗箱一侧设置有打开闸板的第一驱动装置、打开盖板的第二驱动装置。
[0013]进一步的，所述第一驱动装置包括设置于出料箱上的门形架、设置于闸板上方的竖杆、设置于竖杆一侧的提升杆、铰接于提升杆一侧的驱动杆、设置于超声波清洗箱一侧的踏板，所述闸板滑动连接于门形架内，且闸板插接于出料箱内，所述竖杆与门形架的顶部滑动连接，所述踏板与驱动杆的另一端铰接。
[0014]进一步的，所述第二驱动装置包括间隔设置于出料箱上端面的两个7字形架、转动设置于两个7字形架内的转轴、设置于转轴上的驱动板、设置于转轴上的扭簧、设置于转轴上的驱动齿轮、滑动设置于出料箱上的驱动齿条，所述驱动齿轮与驱动齿条相啮合，所述驱动板与盖板固定连接，所述驱动齿条的一端铰接有联动条，所述联动条的一端铰接有伸缩杆，所述伸缩杆的一端与所述提升杆连接。
[0015]本申请实施例中提供的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0016]1、由于采用了加热装置，所以能够对超声波清洗箱内的液体进行加热，使得液体加热到一定温度后停止加热，加热后的液体在进水管不断进水的作用下，当液面高度超过隔水板的最高处后溢出至隔水板的上方，直至芯片能够浸泡于液体中后，使得超声波清洗箱工作对芯片进行去胶清洗，有效解决了现有技术中去胶清洗的效果差的问题，实现了便于提高对芯片清洗去胶的效果。
[0017]2、由于采用了芯片输送装置，所以能够不断地输送芯片至超声波清洗箱内对芯片进行清洗，并且在一个支架上设置有多个夹持装置，能够有效提高芯片清洗的效率。
[0018]3、由于采用了输出装置，所以能够便于及时将清洗芯片后所遗留的杂质进行收集，利用刮除装置将隔水板上的杂质同一输送至容纳部，再通过蛟龙将收集的杂质一同送出，有利于提高对超声波清洗箱内的液体的纯净度，进而提高对芯片的清理效果。
附图说明
[0019]图1为本申请实施例中的整体的结构示意图；
[0020]图2为本申请实施例中的进水管和出水管的安装位置示意图；
[0021]图3为本申请实施例中的超声波清洗箱的内部结构示意图；
[0022]图4为图2中A处的放大示意图；
[0023]图5为图2中B处的放大示意图；
[0024]图6为本申请实施例中的第一驱动装置和第二驱动装置的结构示意图；
[0025]图中：1、超声波清洗箱；11、溢水口；12、进水管；13、出水管；14、第一防堵塞板；15、第二防堵塞板；16、出料口；2、芯片输送装置；21、固定板；22、链轮；23、链条；24、输送电机；25、支架；3、隔水板；31、容纳部；32、挡板；4、加热装置；41、蒸汽排管；42、蒸汽进口；43、蒸汽出口；5、夹持装置；51、连接杆；52、第一卡槽；53、第二卡槽；54、定位柱；55、第三卡槽；56、定位弹簧；57、导向柱；6、导轨；61、横轨；611、内轨道；612、外轨道；62、弧形轨；63、竖轨；64、斜轨；65、衔接轨；651、第一直轨条；652、第二直轨条；653、斜轨条；7、输出装置；71、蛟龙；72、输出电机；8、密封装置；81、出料箱；82、闸板；83、盖板；9、第一驱动装置；91、门形架；92、竖杆；93、提升杆；94、驱动杆；95、踏板；10、第二驱动装置；101、7字形架；102、转轴；103、驱动板；104、扭簧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种长波红外芯片的去胶清洗系统，包括超声波清洗箱(1)，其特征在于，所述超声波清洗箱(1)一侧设置有芯片输送装置(2)，所述超声波清洗箱(1)内设置有倾斜的隔水板(3)，所述隔水板(3)较高的一端与所述超声波清洗箱(1)的侧壁间隔设置并形成溢水口(11)，所述隔水板(3)较低的一端与所述超声波清洗箱(1)的另一侧固定连接，所述超声波清洗箱(1)内且位于隔水板(3)的下方设置有加热装置(4)，所述超声波清洗箱(1)的一侧连接有进水管(12)和出水管(13)，所述进水管(12)位于隔水板(3)下方，所述出水管(13)位于隔水板(3)上方且靠近隔水板(3)较低的一端。2.如权利要求1所述的一种长波红外芯片的去胶清洗系统，其特征在于，所述芯片输送装置(2)包括设置于超声波清洗箱(1)一侧的固定板(21)、转动设置于固定板(21)上的两个链轮(22)、套设于两个链轮(22)外的链条(23)、设置于固定板(21)上并与一个链轮(22)固定的输送电机(24)，所述链条(23)上铰接有多个间隔的支架(25)，所述支架(25)上设置有安装芯片的夹持装置(5)，所述固定板(21)上设置有用于调节支架(25)朝向超声波清洗箱(1)内的导轨(6)。3.如权利要求2所述的一种长波红外芯片的去胶清洗系统，其特征在于，所述导轨(6)包括与链条(23)长度方向一致的横轨(61)、与横轨(61)两端连接的弧形轨(62)、与横轨(61)长度方向一致的竖轨(63)、设置于竖轨(63)两端的斜轨(64)、连接对应弧形轨(62)与斜轨(64)的衔接轨(65)，所述横轨(61)、弧形轨(62)、斜轨(64)和竖轨(63)均包括内轨道(611)和外轨道(612)，所述横轨(61)、弧形轨(62)的内轨道(611)和外轨道(612)均在同一水平面上间隔设置，所述斜轨(64)、竖轨(63)的内轨道(611)和外轨道(612)均在同一竖直面上间隔设置，所述斜轨(64)的两端均设置有弧形过渡段，所述衔接轨(65)包括与弧形轨(62)外轨道(612)一端连接并与横轨(61)平行的第一直轨条(651)、与斜轨(64)的内轨道(611)一端连接的第二直轨条(652)、两端分别与弧形轨(62)内轨道(611)一端和第二直轨条(652)一端连接的斜轨(64)条，所述第一直轨条(651)和第二直轨条(652)在同一竖直面上间隔设置。4.如权利要求2所述的一种长波红外芯片的去胶清洗系统，其特征在于，所述夹持装置(5)包括垂直设置于支架(25)端部的连接杆(51)、设置于连接杆(51)上的第一卡槽(52)、垂直设置于第一卡槽(52)一侧的第二卡槽(53)、设置于连接杆(51)一侧的定位柱(54)、滑动设置于定位柱(54)上的第三卡槽(55)，所述定位柱(54)上套设有定位弹簧(56)，所述定位弹簧(56)的两端分别与定位柱(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志鹏，
申请(专利权)人：北京中科飞鸿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：