一种微流控芯片制作治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微流控芯片制作治具，用于贴合微流控芯片的玻璃盖板和芯片底板，微流控芯片制作治具包括：支撑板，其上开设有通光孔，通光孔内设置有透光垫块，玻璃盖板位于通光孔内并置于透光垫块上，玻璃盖板的上表面凸出于支撑板的上表面；承载板，其上开设有贯通的避空槽，避空槽位于通光孔上方，芯片底板置于承载板上并部分位于避空槽内；弹性支撑组件，连接支撑板和承载板，并通过压缩使承载板朝向支撑板移动，或通过伸张使承载板远离支撑板；施压组件，设置在承载板背离支撑板的一侧。解决了现有技术中人工制作微流控芯片时不易对正，生产效率慢的问题。生产效率慢的问题。生产效率慢的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种微流控芯片制作治具


[0001]本技术涉及微流控芯片制作设备领域，尤其涉及的是一种微流控芯片制作治具。

技术介绍

[0002]微流控技术(Microfluidics)是一种精确控制和操控微尺度流体的技术，可以把生化分析过程中的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全过程。微流控技术具有样品消耗少、检测速度快、操作简便、多功能集成、体积小和便于携带等优点，在生物、化学、医学等领域有着应用巨大潜力。
[0003]微流控芯片通过包括玻璃盖板，以及芯片底板(铝底板)，将玻璃盖板和芯片底板进行粘接后形成微流控芯片，两者之间形成多条储液槽。而现有微流控芯片在制作过程中，通过将芯片底板固定，然后通过人工将玻璃盖板盖在芯片底板上，再通过紫外光固化，人工制作时不易对正，对工人熟练度要求高，生产效率慢，因此现有的微流控芯片不方便。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种微流控芯片制作治具，解决了现有技术中人工制作微流控芯片时不易对正，生产效率慢的问题。
[0006]本技术的技术方案如下：
[0007]一种微流控芯片制作治具，用于贴合微流控芯片的玻璃盖板和芯片底板，其中，所述微流控芯片制作治具包括：
[0008]支撑板，所述支撑板上开设有通光孔，所述通光孔内设置有透光垫块，所述玻璃盖板位于所述通光孔内并置于所述透光垫块上，所述玻璃盖板的上表面凸出于所述支撑板的上表面；
[0009]承载板，所述承载板上开设有贯通的避空槽，所述避空槽位于所述通光孔上方，所述芯片底板置于所述承载板上并部分位于所述避空槽内；
[0010]弹性支撑组件，所述弹性支撑组件连接所述支撑板和所述承载板，并通过压缩使所述承载板朝向所述支撑板移动，或通过伸张使所述承载板远离所述支撑板；
[0011]施压组件，所述施压组件设置在所述承载板背离所述支撑板的一侧。
[0012]进一步，所述通光孔的内壁上设置有限位凸台，所述限位凸台设置有多个，多个所述限位凸台分布于所述通光孔的四侧内壁上；
[0013]所述玻璃盖板嵌于所述限位凸台之间。
[0014]进一步，所述承载板上设置有限位沉槽，所述限位沉槽设置在所述避空槽相对立的两侧边缘上，所述限位沉槽用于限位所述芯片底板。
[0015]进一步，所述限位沉槽内设置有贯通区，所述支撑板上开设有限位凸起部，所述限位凸起部凸出于所述限位沉槽的槽底面；
[0016]所述芯片底板置于所述限位沉槽内并通过所述芯片底板上的挂钩孔套设于所述限位凸起部。
[0017]进一步，所述贯通区设置有两个，两个所述贯通区分别开设在两端的所述限位沉槽上；
[0018]限位凸起部设置有两个，两个所述限位凸起部分别位于两侧的所述贯通区内。
[0019]进一步，所述支撑板上开设有螺纹孔；
[0020]所述弹性支撑组件包括：导向螺钉，所述导向螺钉的一端贯穿所述承载板并连接在所述螺纹孔中；
[0021]弹性件，所述弹性件设置在承载板和支撑板之间。
[0022]进一步，所述支撑板上开设有下沉槽，所述承载板位于所述下沉槽内上下活动。
[0023]进一步，所述微流控芯片制作治具还包括底座，所述底座上开设有贯通的台阶底孔，所述台阶底孔内设置有导光块，所述透光垫块设置在所述导光块上。
[0024]进一步，所述施压组件包括下压板，所述下压板位于所述承载板背离所述支撑板的一侧；
[0025]所述下压板朝向所述承载板一面的边缘处设置有限位导向块，所述限位导向块分别对称设置在所述下压板的四边上，所述限位导向块的内侧下部设置有倾斜面，相对立的所述倾斜面形成“八”字形开口。
[0026]进一步，所述施压组件还包括配重块，所述配重块设置在所述下压板背离所述承载板的一侧。
[0027]本方案的有益效果：本技术提出的一种微流控芯片制作治具，在支撑板上开设通光孔，在通光孔中设置透光垫块，将微流控芯片的玻璃盖板放置在透光垫块上，并通过通光孔对玻璃盖板进行限位，使玻璃盖板在通光孔内不移动，且所述玻璃盖板的上表面凸出于所述支撑板的上表面。承载板通过弹性支撑组件悬置在支撑板上方，再将芯片底板放置在承载板上并位于玻璃盖板的上方，通过施压组件对承载板施压，承载板压缩弹性支撑组件，且承载板朝向支撑板移动，这样就使芯片底板朝向玻璃盖板移动，由于承载板上设置有避空槽，那么下压的芯片底板就盖在玻璃盖板上。再通过透光垫块进行导光，使UV光能射入到玻璃盖板上，从而将玻璃盖板和芯片底板之间的胶进行固化，使玻璃盖板和芯片底板连接在一起形成微流控芯片，微流控芯片制作完成后，移开施压组件，承载板在弹性支撑组件的作用下，朝向远离支撑板的方向移动，从而带着制作好的微流控芯片从通光孔中移出，极大方便了微流控芯片的取出。通过该治具实现了对微流控芯片的组装，相比于人工操作，本方式精度高，实现了玻璃盖板和芯片底板的直接对正，生产效率快。
附图说明
[0028]图1是本技术的一种微流控芯片制作治具实施例的结构示意图；
[0029]图2是本技术的一种微流控芯片制作治具实施例的主要结构的爆炸图；
[0030]图3是本技术的一种微流控芯片制作治具的实施例的主要结构的结构示意图；
[0031]图4是本技术的一种微流控芯片制作治具的实施例的主要结构的另一视角的爆炸图；
[0032]图5是本技术的一种微流控芯片制作治具的实施例的爆炸图；
[0033]图6是本技术的一种微流控芯片制作治具的实施例的施压组件的结构示意图。
[0034]图中各标号：10、玻璃盖板；20、芯片底板；21、挂钩孔；100、支撑板；110、通光孔；111、限位凸台；120、透光垫块；130、下沉槽；140、限位凸起部；150、导杆；200、承载板；210、避空槽；220、限位沉槽；221、贯通区；300、弹性支撑组件；310、导向螺钉；320、弹性件；400、施压组件；410、下压板；411、限位导向块；412、下压凸台；420、配重块；500、底座；510、台阶底孔；520、导光块。
具体实施方式
[0035]本技术提供了一种微流控芯片制作治具及微流控芯片制作治具，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0036]需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者间接连接至该另一个部件上。
[0037]还需说明的是，本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片制作治具，用于贴合微流控芯片的玻璃盖板和芯片底板，其特征在于，所述微流控芯片制作治具包括：支撑板，所述支撑板上开设有通光孔，所述通光孔内设置有透光垫块，所述玻璃盖板位于所述通光孔内并置于所述透光垫块上，所述玻璃盖板的上表面凸出于所述支撑板的上表面；承载板，所述承载板上开设有贯通的避空槽，所述避空槽位于所述通光孔上方，所述芯片底板置于所述承载板上并部分位于所述避空槽内；弹性支撑组件，所述弹性支撑组件连接所述支撑板和所述承载板，并通过压缩使所述承载板朝向所述支撑板移动，或通过伸张使所述承载板远离所述支撑板；施压组件，所述施压组件设置在所述承载板背离所述支撑板的一侧。2.根据权利要求1所述的微流控芯片制作治具，其特征在于，所述通光孔的内壁上设置有限位凸台，所述限位凸台设置有多个，多个所述限位凸台分布于所述通光孔的四侧内壁上；所述玻璃盖板嵌于所述限位凸台之间。3.根据权利要求2所述的微流控芯片制作治具，其特征在于，所述承载板上设置有限位沉槽，所述限位沉槽设置在所述避空槽相对立的两侧边缘上，所述限位沉槽用于限位所述芯片底板。4.根据权利要求3所述的微流控芯片制作治具，其特征在于，所述限位沉槽内设置有贯通区，所述支撑板上开设有限位凸起部，所述限位凸起部凸出于所述限位沉槽的槽底面；所述芯片底板置于所述限位沉槽内并通过所述芯片底板上的挂钩孔套设于所述限位凸起...

【专利技术属性】
技术研发人员：王东岳，崔化先，周旭，
申请(专利权)人：北泰显示技术赣州有限公司，
类型：新型
国别省市：