一种防翘曲压板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防翘曲压板，包括压板本体、以及设置于压板本体上的压条组件，压板本体上设有开窗，该压板本体上位于开窗的相对两侧对称的设置有多个开槽，开槽竖直贯穿压板本体，压条组件包括横向压条和竖向压条，横向压条的两侧嵌入开槽内，一对竖向压条位于横向压条的两侧，横向压条与竖向压条的下端面相平齐，且横向压条的高度大于竖向压条的高度。本实用新型专利技术通过较厚的横向压条本身的结构、性质、以及其与竖向压条的连接结构，始终保持横向压条抵接于基板上，防止基板翘曲。防止基板翘曲。防止基板翘曲。

【技术实现步骤摘要】
一种防翘曲压板


[0001]本技术涉及芯片封装装置
，尤其涉及了一种防翘曲压板。

技术介绍

[0002]一般半导体封装制程焊线机台在进行作业时，会先将芯片、导线架、基板等物件放置于热板上，再利用上方压板将芯片、导线架、基板压持并固定于热板上后进行后续作业。
[0003]如申请号为202120195527.X的用于半导体封装焊线制程的应力压条式压板，其公开了焊线槽、压条以及应力调节空间，所述应力调节空间设置于焊线槽任意一个或多个向外斜面上，且该应力调节空间与压条其中一端或两端的支撑段相邻，此外该应力调节空间与支撑段的相邻处为封闭或具有破口，因此可以借助应力调节空间的设计能让压条受热后，能有足够的延展空间来释放内应力所产生的形变，让本技术的压条能保持直线状而不会有翘曲、变形甚至是断裂的状况发生。
[0004]但是在贴片热制程工艺中，基板在受热过程中，上述现有技术仅公开了压条的保持状态，如果压条对基板的压合作用不能保持，则基板中间区域会有翘曲，导致芯片贴合不好。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种防翘曲压板，通过较厚的横向压条本身的结构、性质、以及其与压板本体和竖向压条的连接结构，始终保持横向压条抵接于基板上，防止基板翘曲。
[0006]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种防翘曲压板，包括压板本体、以及设置于压板本体上的压条组件，所述压板本体上设有开窗，该压板本体上位于开窗的相对两侧对称的设置有多个开槽，所述开槽竖直贯穿所述压板本体，所述压条组件包括横向压条和竖向压条，所述横向压条的两侧嵌入所述开槽内，一对所述竖向压条位于所述横向压条的两侧，所述横向压条与竖向压条的下端面相平齐，且横向压条的高度大于竖向压条的高度。
[0007]作为进一步的优化，所述横向压条的两端侧壁与所述开槽的底壁之间具有间隙，可以容纳横向压条的变形，避免底端面上凹拱起，保持横向压条下端面抵接于基板上。
[0008]作为进一步的优化，所述横向压条的高度为竖向压条高度的二至四倍；所述横向压条的高度小于所述开槽的竖直高度。
[0009]作为进一步的优化，所述横向压条的个数为三至四个。
[0010]作为进一步的优化，所述横向压条和竖向压条的下端面为平面、下凸弧面或波浪面。
[0011]作为进一步的优化，所述横向压条的下部设有多个凹槽、和/或通孔，凹槽或通孔的地方可以吸收横向压条受热变形，防止横向压条下端面整体产生上凹形变，保持横向压条下端面抵接于基板上。
[0012]与现有技术相比，本技术具有以下的有益效果：
[0013]1.较厚的横向压条与基板本体的接触面积增大，提高二者之间的作用力，可以更好的进行力的传递，使得横向压条较好的将力作用于基板上，可以防止基板翘曲；
[0014]2.横向压条和竖向压条的连接结构可以保证二者以基本相同的力作用于基板上，可以防止基板翘曲；
[0015]3.呈较厚板状的横向压条本身不容易受热变形，可以一直抵接于基板上，具有较好的防翘曲效果。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构图。
[0017]图2为本技术的压条组件的结构图。
[0018]图3为本技术的横向压条的结构图。
具体实施方式
[0019]以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。
[0020]如图1至2所示，一种防翘曲压板，包括压板本体1、以及设置于压板本体1上的压条组件2，压板本体1上设有开窗10，该压板本体1上位于开窗10的相对两侧对称的设置有多个开槽，包括左开槽101b和右开槽101a，左开槽101b和右开槽101a均竖直贯穿压板本体1，压条组件2包括三个横向压条21和一对竖向压条22，三个横向压条21的两侧嵌入分别嵌入左开槽101b和右开槽101a内，一对竖向压条22位于横向压条21的两侧，横向压条21与竖向压条22的下端面相平齐，且横向压条21的高度大于竖向压条22的高度。
[0021]本技术中，横向压条与预制成型为板桩的压条，其可以嵌入一对相对的左开槽和右开槽中，该横向压条的下端两侧形成缺口211，该缺口211位置可以用于容纳竖向压条，可以通过粘贴等方式将二者固定，可以在加工后横向压条和竖向压条的底端面位于同一平面内，保证对基板下压的一致性和平整性。
[0022]通过较厚的呈板状的横向压条21的两端嵌入（挤压入）左开槽101b和右开槽101a内，增大了横向压条与21基板本体的接触面积，提高二者之间的作用力，在通过压板借助压条下压基板时，可以更好的进行力的传递，进而使得横向压条较好的将力作用于基板上，可以防止基板翘曲；而且，横向压条在下压的同时将力传递给竖向压条，可以保证横向压条和竖向压条以相同的力作用于基板上，可以进一步防止翘曲；本技术中，呈较厚板状的横向压条本身不容易受热变形，可以一直抵接于基板上，具有较好的防翘曲效果。
[0023]横向压条21的两端侧壁分别与左开槽101b和右开槽101a的底壁之间具有间隙，即使较厚的横向压条产生一定程度的变形，也会通过横向压条与开槽底壁之间的间隙释放变形，横向压条的底端面始终抵接于基板的上端面防止翘曲。
[0024]横向压条21的高度为竖向压条22高度的二至四倍；横向压条21的高度小于开槽的竖直高度。
[0025]横向压条21和竖向压条22的下端面可以为平面、下凸弧面或波浪面等形状。
[0026]如图3所示，在本技术的另一种实施例中，可以在横向压条21的下部设有多个
通孔210，横向压条底部受热时，由于通孔210的存在，使得热变形有了通孔这个缺陷部可以进行释放，横向压条下端面的形变仅限于通孔下方的部位，不会使得整个下端面向上凸起变形，因而在横向压条下端面大部分与基板仍未抵接的状态下，可以具有较好的防基板翘曲的效果。
[0027]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防翘曲压板，其特征在于，包括压板本体、以及设置于压板本体上的压条组件，所述压板本体上设有开窗，该压板本体上位于开窗的相对两侧对称的设置有多个开槽，所述开槽竖直贯穿所述压板本体，所述压条组件包括横向压条和竖向压条，所述横向压条的两侧嵌入所述开槽内，一对所述竖向压条位于所述横向压条的两侧，所述横向压条与竖向压条的下端面相平齐，且横向压条的高度大于竖向压条的高度。2.根据权利要求1所述的防翘曲压板，其特征在于，所述横向压条的两端侧壁与所述开槽的底壁之间具有间隙。...

【专利技术属性】
技术研发人员：金春雅，
申请(专利权)人：力成科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：