电阻焊接构件的制造方法技术

本发明专利技术提供在对包括镀敷钢板的三张以上的板组进行点焊时，能够抑制熔核内裂纹以及塑性金属环区内裂纹的电阻焊接构件的制造方法。电阻焊接构件的制造方法包括：主通电工序，对钢板一边以第一加压力(P1)加压一边以第一电流值(I1)通电从而形成熔核；后通电工序，在主通电工序后，一边以比第一加压力(P1)高的第二加压力(P2)加压一边以使电流值从第一电流值(I1)逐渐减小的方式通电；以及电极保持工序，在后通电后，在维持第二加压力(P2)的状态下保持电极，第二加压力(P2)与总板厚(t)、加压上升延迟时间(Tdl)以及缓降时间(Tds)与电极保持时间(Tht)分别满足规定的条件。时间(Tht)分别满足规定的条件。时间(Tht)分别满足规定的条件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电阻焊接构件的制造方法


[0001]本专利技术涉及电阻焊接构件的制造方法，尤其涉及利用一对电极将包括至少一张镀敷钢板的三张以上的板组的两面夹入并通电从而进行点焊的电阻焊接构件的制造方法。

技术介绍

[0002]在镀敷高张力钢板中，由于钢中成分，而在焊接部产生熔融金属脆性裂纹(以下，也称为LME裂纹。)。尤其是，当成为三张以上的板组时，容易产生熔核内裂纹、以塑性金属环区内部为起点的裂纹(以下，也称为塑性金属环区内裂纹。)。在专利文献1中记载了一种点焊方法，该点焊方法在包括锌系镀敷钢板的板组的点焊中，根据钢板的总板厚来设定从电极间的焊接通电结束时到使电极与被焊接构件非接触的焊接后保持时间，从而即使在干扰因素存在的情况下，也能够抑制塑性金属环区紧外部以及塑性金属环区的熔核时的裂纹，得到高品质的点焊接头。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本国特开2017
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47475号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的课题
[0007]然而，在三张以上的板组的点焊中，仅通过专利文献1所记载的控制焊接后保持时间，难以防止LME裂纹。另外，在专利文献1中，关于加压控制的有无、后通电与保持时间的关系未作任何规定，存在改善的余地。
[0008]本专利技术是鉴于前述的课题而完成的，其目的在于提供在包括至少一张镀敷钢板的三张以上的板组的点焊中能够抑制熔核内裂纹以及塑性金属环区内裂纹的电阻焊接构件的制造方法。
[0009]用于解决课题的方案
[0010]因此，本专利技术的上述目的通过电阻焊接构件的制造方法的下述(1)的结构来达成。
[0011](1)一种电阻焊接构件的制造方法，其是包括三张以上的钢板的电阻焊接构件的制造方法，所述三张以上的钢板包括至少一张母材强度为980MPa以上的镀敷高张力钢板，其特征在于，
[0012]所述电阻焊接构件的制造方法包括：
[0013]主通电工序，对所述钢板一边以第一加压力P1加压一边以第一电流值I1通电从而形成熔核；
[0014]后通电工序，在所述主通电工序后，一边以比所述第一加压力P1高的第二加压力P2加压一边以使电流值从所述第一电流值I1逐渐减小的方式通电；以及
[0015]电极保持工序，在所述后通电后，在维持所述第二加压力P2的状态下保持电极，
[0016]在满足下述式(1)～(3)的条件下，接合所述钢板。
[0017]A≥1.9
···
式(1)
[0018]其中，A＝P2/t，P2表示所述第二加压力[kN]，t表示所述钢板的总板厚[mm]。
[0019]0≤Tdl≤200
···
式(2)
[0020]其中，Tdl表示以所述第一电流值I1通电的通电结束时与以所述第二加压力P2加压的加压开始时的时间差即加压上升延迟时间[ms]。
[0021]B≤Tds≤C
···
式(3)
[0022]其中，B＝0.0011Tht2‑
2.64Tht+1284.8，C＝0.0015Tht2‑
2.52Tht+1268.6，Tds表示所述后通电工序中的缓降时间[ms]，Tht表示所述电极保持工序中的电极保持时间[ms]。
[0023]另外，电阻焊接构件的制造方法的本专利技术的优选的实施方式涉及以下的(2)～(4)。
[0024](2)根据(1)所述的电阻焊接构件的制造方法，其特征在于，
[0025]所述Tht满足下述式(4)，
[0026]Tht＜700...式(4)。
[0027](3)根据(1)或(2)所述的电阻焊接构件的制造方法，其特征在于，
[0028]所述电极的前端直径为4mm～10mm。
[0029](4)根据(1)～(3)中任一项所述的电阻焊接构件的制造方法，其特征在于，
[0030]作为焊接机而使用伺服加压式焊接机，
[0031]在所述电极对所述钢板的压痕深度成为0.15mm以上时，进行用于仅使所述通电或使所述通电以及所述加压强制结束的控制。
[0032]专利技术效果
[0033]根据本专利技术的电阻焊接构件的制造方法，设置有：主通电工序，对钢板一边以第一加压力P1加压一边以第一电流值I1通电；后通电工序，在主通电工序后，一边以比第一加压力P1高的第二加压力P2加压一边以使电流值从第一电流值I1逐渐减小的方式通电；以及电极保持工序，在后通电后，在维持所述第二加压力P2的状态下保持电极，在主通电后进行基于缓降的后通电，并且在缓降中使加压力上升，因此即使将母材强度为980MPa以上的镀敷高张力钢板点焊三张以上，也能够抑制熔核的收缩而降低作用于焊接部的拉伸应力。
[0034]另外，以第二加压力P2与钢板的总板厚t、第一电流值I1与第二电流值I2以及后通电的缓降时间Tw2与后通电结束后的电极保持时间Tht分别满足规定的关系的方式进行控制，从而能够使电极开放时的焊接部温度与拉伸应力适当化而抑制熔核内裂纹以及塑性金属环区内裂纹。
附图说明
[0035]图1是示出主通电工序、后通电工序以及电极保持工序中的电流值与加压力的关系的通电模式的图表。
[0036]图2是示出电极保持时间Tht以及缓降(downslope)时间Tds与LME裂纹的有无的关系的实验结果的图表。
[0037]图3是示出实施例1的焊接部的截面照片(附图代用照片)。
[0038]图4是示出实施例5的焊接部的截面照片(附图代用照片)。
[0039]图5是示出实施例7的焊接部的截面照片(附图代用照片)。
[0040]图6是示出比较例1的焊接部的截面照片(附图代用照片)。
[0041]图7是示出比较例6的焊接部的截面照片(附图代用照片)。
[0042]图8是示出比较例7的焊接部的截面照片(附图代用照片)。
[0043]图9是示出比较例11的焊接部的截面照片(附图代用照片)。
[0044]图10是示出比较例18的焊接部的截面照片(附图代用照片)。
[0045]图11是示出比较例20的焊接部的截面照片(附图代用照片)。
[0046]图12是示出比较例22的焊接部的截面照片(附图代用照片)。
具体实施方式
[0047]以下，基于附图对本专利技术的电阻焊接构件的制造方法详细进行说明。图1是示出本专利技术的电阻焊接构件的制造方法的主通电工序、后通电工序以及电极保持工序中的电流值与加压力的关系的图表。
[0048]本专利技术的电阻焊接构件的制造方法是对包括三张以上的镀敷高张力钢板的电阻焊接构件(被焊接构件)经过主通电工序、后通电工序以及电极保持工序而焊接上述电阻焊接构件的制造方法，该三张以上的镀敷高张力钢板包括至少一张母材强度为980MPa以上的镀敷高张力钢板。
[0049]具体而言，将三张以上的镀敷高张力钢板重合并利用一对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电阻焊接构件的制造方法，其是包括三张以上的钢板的电阻焊接构件的制造方法，所述三张以上的钢板包括至少一张母材强度为980MPa以上的镀敷高张力钢板，其特征在于，所述电阻焊接构件的制造方法包括：主通电工序，对所述钢板一边以第一加压力P1加压一边以第一电流值I1通电从而形成熔核；后通电工序，在所述主通电工序后，一边以比所述第一加压力P1高的第二加压力P2加压一边以使电流值从所述第一电流值I1逐渐减小的方式通电；以及电极保持工序，在所述后通电后，在维持所述第二加压力P2的状态下保持电极，在满足下述式(1)～(3)的条件下，接合所述钢板，A≥1.9
···
式(1)其中，A＝P2/t，P2表示所述第二加压力[kN]，t表示所述钢板的总板厚[mm]，0≤Tdl≤200
···
式(2)其中，Tdl表示以所述第一电流值I1通电的通电结束时与以所述第二加压力P2加压的加压开始时的时间差即加压上升延迟时间[ms]，B≤Tds≤C
···
式(3)其...

【专利技术属性】
技术研发人员：前田恭兵，铃木励一，伊原凉平，
申请(专利权)人：株式会社神户制钢所，
类型：发明
国别省市：