防水按键结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种防水按键结构及电子设备。防水按键结构，包括：外壳，外壳的表面设有安装槽，安装槽的底部设有通孔及定位孔；弹性胶垫，弹性胶垫的第一表面设有卡槽，弹性胶垫的第二表面设有定位柱及与凸起；弹性胶垫位于安装槽内，且凸起插入通孔内；定位柱插入至定位孔内；密封胶，密封胶位于弹性胶垫与安装槽的侧壁之间；按键，按键位于安装槽内，且位于弹性胶垫的第一表面；按键朝向弹性胶垫的表面设有连接柱，连接柱插入卡槽内；盖板，位于安装槽内，覆盖弹性胶垫及按键远离外壳的表面；盖板内设有开口，开口暴露出按键远离弹性胶垫的部分表面。本实用新型专利技术的防水按键结构可以将防水按键结构做得更薄，使得防水按键结构的厚度小，体积小。体积小。体积小。

【技术实现步骤摘要】
防水按键结构及电子设备


[0001]本技术涉及防水
，特别是涉及一种防水按键结构及电子设备。

技术介绍

[0002]防水按键结构在很多电子设备中都被广泛应用，常规按键设计需要堆叠在PCBA(Printed Circuit Board Assembly)开关区域上方，因此防水按键结构的厚度将直接影响电子设备的整体厚度。而常规防水按键结构的厚度取决于防水层的设计，目前的防水按键结构普遍存在厚度较厚及体积较大等问题，从而导致使用防水案件的电子设备的也会存在厚度较厚及体积较大的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于，提供一种防水按键结构及电子设备，厚度小及体积小等优点。
[0004]为了解决现有技术的不足，本技术的第一方面，提供一种防水按键结构，包括：
[0005]外壳，所述外壳的表面设有安装槽，所述安装槽的底部设有通孔及定位孔，所述定位孔位于所述通孔的外侧；
[0006]弹性胶垫，所述弹性胶垫的第一表面设有卡槽，所述弹性胶垫的第二表面设有定位柱及与所述卡槽对应的凸起；所述弹性胶垫位于所述安装槽内，且所述凸起插入所述通孔内；所述定位柱与所述定位孔对应设置，并插入至所述定位孔内；
[0007]密封胶，所述密封胶位于所述弹性胶垫与所述安装槽的侧壁之间；
[0008]按键，所述按键位于所述安装槽内，且位于所述弹性胶垫的第一表面；所述按键朝向所述弹性胶垫的表面设有连接柱，所述连接柱插入所述卡槽内，所述连接柱的长度大于所述卡槽的深度及所述通孔的深度；
[0009]盖板，位于所述安装槽内，覆盖所述弹性胶垫及所述按键远离所述外壳的表面；所述盖板内设有开口，所述开口暴露出所述按键远离所述弹性胶垫的部分表面。
[0010]可选地，所述弹性胶垫远离所述安装槽底部的表面设有容纳槽，所述卡槽位于所述容纳槽的底部；所述按键位于所述容纳槽内。
[0011]可选地，所述按键包括主体部及位于所述主体部表面的凸块，所述连接柱位于所述主体部远离所述凸块的表面，所述主体部位于容纳槽内，所述凸块位于所述开口内。
[0012]可选地，所述定位孔的数量及所述定位柱的数量均为多个；多个所述定位孔位于所述通孔的外围，沿所述安装槽的周向间隔排布；所述定位柱与所述定位孔对应设置。
[0013]可选地，所述安装槽内设有环形凸台，所述环形凸台上设有安装孔；所述弹性胶垫位于所述环形凸台内侧；所述盖板朝向所述外壳的表面设有安装柱，所述安装柱与所述安装孔对应设置，且位于所述安装孔内；所述弹性胶垫与所述环形凸台的内壁之间具有间隙，所述密封胶位于所述间隙内。
[0014]可选地，所述安装孔的数量及所述安装柱的数量均为多个，多个所述安装孔沿所述环形凸台的周向间隔排布，所述安装柱与所述安装孔对应设置。
[0015]可选地，所述安装柱与所述安装孔之间设有粘结胶。
[0016]本技术的第二方面，还提供一种电子设备，包括：
[0017]如第一方面中的所述防水按键结构；
[0018]印刷电路板，位于所述外壳远离所述弹性胶垫的一侧，与所述外壳相连接；
[0019]开关，位于所述印刷电路板朝向所述外壳的表面，与所述通孔对应设置，且与所述印刷电路板电连接。
[0020]如上所述，本技术的防水按键结构及电子设备，具有以下有益效果：本技术的防水按键结构通过在外壳上设置定位孔，并在弹性胶垫的第二表面设置定位柱，定位柱朝向外壳嵌入外壳内，不额外占用设计空间，从而可以将防水按键结构做得更薄，使得防水按键的厚度比较小，体积比较小。又本技术的防水按键结构通过在外壳的表面设置安装槽、通孔及定位孔，在弹性胶垫的表面设置卡槽、凸起及定位柱，并在按键上设置连接柱等结构，使得各结构连接更简单，能够节约一定成本。
附图说明
[0021]图1为本技术实施例一中提供的防水按键结构的俯视结构示意图。
[0022]图2为本技术实施例一中提供的防水按键结构的仰视结构示意图。
[0023]图3为沿图1中AA方向的截面结构示意图。
[0024]图4为本技术实施例一中提供的防水按键结构的爆炸图。
[0025]图5为本技术实施例二中提供的电子设备的截面结构示意图。
[0026]图6为本技术实施例二中提供的电子设备的爆炸图。
[0027]标号说明：10、外壳；101、安装槽；102、通孔；103、环形凸台；104、定位孔；105、安装孔；11、弹性胶垫；111、卡槽；112、容纳槽；113、定位柱；12、按键；121、主体部；122、凸块；123、连接柱；13、盖板；131、开口；132、安装柱；14、密封胶；20、印刷电路板；21、开关。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本技术的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本技术的精神和范围的其他技术方案。
[0030]本领域技术人员应理解的是，在本技术的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本技术的限制。
[0031]防水按键结构在很多电子设备中都被广泛应用，常规按键设计需要堆叠在PCBA(Printed Circuit Board Assembly)开关区域上方，因此防水按键结构的厚度将直接影响电子设备的整体厚度。而常规防水按键结构的厚度取决于防水层的设计。
[0032]一种防水按键结构为双色模注塑方案，直接在硬质外壳上注塑硅胶和TPU(Thermoplastic Urethane，热塑性聚氨酯弹性体)等弹性体实现按键位的弹性活动和隔水的功能，此方案厚度较薄且能实现IP68的防水标准。缺点是模具成本较单色模高出一倍以上，且产品单价也高出一倍左右，同时按键材料为软胶，美观性受制约。此方案可以在软胶外面点胶嵌合硬胶或者金属改善外观，但因贴合面较大且受力易脱胶产生质量问题，同时因嵌合的空间需求，需要将按键整体大幅加厚。
[0033]另一种防水按键结构为在单色模外壳按键位，贴合硅胶或者TPU材质的薄片实现按键的弹性活动并隔水的功能，硅胶与TPU等弹性体需用特殊胶水才能粘附于硬质外壳上，在粘接时需注意均匀涂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水按键结构，其特征在于，包括：外壳，所述外壳的表面设有安装槽，所述安装槽的底部设有通孔及定位孔，所述定位孔位于所述通孔的外侧；弹性胶垫，所述弹性胶垫的第一表面设有卡槽，所述弹性胶垫的第二表面设有定位柱及与所述卡槽对应的凸起；所述弹性胶垫位于所述安装槽内，且所述凸起插入所述通孔内；所述定位柱与所述定位孔对应设置，并插入至所述定位孔内；密封胶，所述密封胶位于所述弹性胶垫与所述安装槽的侧壁之间；按键，所述按键位于所述安装槽内，且位于所述弹性胶垫的第一表面；所述按键朝向所述弹性胶垫的表面设有连接柱，所述连接柱插入所述卡槽内，所述连接柱的长度大于所述卡槽的深度及所述通孔的深度；盖板，位于所述安装槽内，覆盖所述弹性胶垫及所述按键远离所述外壳的表面；所述盖板内设有开口，所述开口暴露出所述按键远离所述弹性胶垫的部分表面。2.根据权利要求1所述的防水按键结构，其特征在于：所述弹性胶垫远离所述安装槽底部的表面设有容纳槽，所述卡槽位于所述容纳槽的底部；所述按键位于所述容纳槽内。3.根据权利要求2所述的防水按键结构，其特征在于：所述按键包括主体部及位于所述主体部表面的凸块，所述连接柱位于所述主体部远离所述凸块的表面，所述主体部位于容纳...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈柏苓，高阳，廖昌繁，冉健明，
申请(专利权)人：成都四相致新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：