高频电路(1)具备：开关(51)，具有与天线连接端子(100)连接的端子(511)，并具有端子(512～514)；双工器(61)，与端子(512)连接，具有包含通信频段A的通带；双工器(62)，与端子(513)连接，具有包含能够与通信频段A同时通信的通信频段B的通带；开关(52)，具有与端子(514)连接的端子(521)，并具有端子(522以及523)；双工器(63)，与端子(522)连接，具有包含通信频段C的通带；以及收发滤波器(64)，与端子(523)连接，具有包含通信频段D的通带。具有包含通信频段D的通带。具有包含通信频段D的通带。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频电路、高频模块以及通信装置
[0001]本专利技术涉及高频电路、高频模块以及通信装置。
技术介绍
[0002]在近年来的便携式电话中，除了要求用一个终端来应对多个通信系统的多模式化以及应对多个通信频段的多频段化以外，还要求多个通信系统和/或多个通信频段下的同时通信。例如，在专利文献1中，公开了应对载波聚合(CA：Carrier Agregation)的前端模块。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：美国专利申请公开第2015/0133067号说明书
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的问题
[0007]在这样的现有技术中，为了连接多个滤波器而开关的端子数会增加，有时产生由于开关的非连接端子的寄生电容(以下，称为关断电容)所引起的开关的通过特性的劣化。
[0008]因此，本专利技术提供一种能够改善开关的通过特性的高频电路、高频模块以及通信装置。
[0009]用于解决问题的技术方案
[0010]本专利技术的一个方式涉及的高频模块具备：第1开关，具有与天线连接端子连接的第1端子，并具有第2端子、第3端子以及第4端子；第1滤波器，与第2端子连接，具有包含第1通信频段的通带；第2滤波器，与第3端子连接，具有包含能够与第1通信频段同时通信的第2通信频段的通带；第2开关，具有与第4端子连接的第5端子，并具有第6端子以及第7端子；第3滤波器，与第6端子连接，具有包含第3通信频段的通带；以及第4滤波器，与第7端子连接，具有包含第4通信频段的通带。
[0011]专利技术效果
[0012]根据本专利技术的一个方式涉及的高频模块，能够改善开关的通过特性。
附图说明
[0013]图1是实施方式1涉及的高频电路以及通信装置的电路结构图。
[0014]图2是示出实施方式1涉及的高频电路的连接状态的一个例子的电路图。
[0015]图3是示出比较例涉及的高频电路的连接状态的一个例子的电路图。
[0016]图4是实施方式2涉及的高频模块的俯视图。
[0017]图5是实施方式3涉及的高频模块的俯视图。
[0018]图6是实施方式3涉及的高频模块的剖视图。
[0019]图7是实施方式4涉及的高频模块的俯视图。
具体实施方式
[0020]以下，使用附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。另外，以下说明的实施方式均示出总括性或具体的例子。在以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式等是一个例子，其主旨并不在于限定本专利技术。
[0021]另外，各图是为了示出本专利技术而适当地进行了强调、省略、或比率的调整的示意图，未必严谨地进行了图示，有时与实际的形状、位置关系、以及比率不同。在各图中，对于实质上相同的结构标注相同的附图标记，有时省略或简化重复的说明。
[0022]在以下的各图中，x轴以及y轴是在与模块基板的主面平行的平面上相互正交的轴。此外，z轴是与模块基板的主面垂直的轴，其正方向表示上方向，其负方向表示下方向。
[0023]此外，在本专利技术的电路结构中，所谓“连接”，不仅包含通过连接端子和/或布线导体直接连接的情况，还包含经由其它电路元件电连接的情况。此外，所谓“连接在A与B之间”，意味着在A与B之间与A以及B双方连接。
[0024]此外，在本专利技术的部件配置中，所谓“模块基板的俯视”，意味着将物体从z轴正侧正投影到xy平面来进行观察。此外，所谓“在模块基板的俯视下，A与B重叠”，意味着正投影到xy平面的A的区域的至少一部分与正投影到xv平面的B的区域的至少一部分重叠。此外，所谓“部件配置在基板”，除了包含部件以与基板接触的状态配置在基板上的情况以外，还包含部件不与基板接触地配置在基板的上方的情况(例如，部件层叠于配置在基板上的其它部件上的情况)、以及部件的一部分或全部埋入到基板内而进行配置的情况。此外，所谓“部件配置在基板的主面”，除了包含部件以与基板的主面接触的状态配置在主面上的情况以外，还包含部件不与主面接触地配置在主面的上方的情况、以及部件的一部分从主面侧埋入到基板内而进行配置的情况。
[0025]此外，“平行”以及“垂直”等表示要素间的关系性的用语不是仅表示严格的意思，意味着实质上相等的范围，例如还包含几％程度的误差。
[0026](实施方式1)
[0027][11高频电路1以及通信装置5的电路结构][0028]参照图1对本实施方式涉及的高频电路1以及通信装置5的电路结构进行说明。图1是实施方式1涉及的高频电路1以及通信装置5的电路结构图。
[0029][1.1.1通信装置5的电路结构][0030]首先，对通信装置5的电路结构进行说明。如图1所示，本实施方式涉及的通信装置5具备高频电路1、天线2、RFIC3以及BBIC4。
[0031]高频电路1在天线2与RFIC3之间传输高频信号。关于高频电路1的内部结构，将在后面叙述。
[0032]天线2与高频电路1的天线连接端子100连接，对从高频电路1输出的高频信号进行发送，此外，从外部接收高频信号并向高频电路1输出。
[0033]RFIC3是对高频信号进行处理的信号处理电路的一个例子。具体地，RFIC3通过下变频等对经由高频电路1的接收路径输入的高频接收信号进行信号处理，并向BBIC4输出进行该信号处理而生成的接收信号。此外，RFIC3通过上变频等对从BBIC4输入的发送信号进行信号处理，并将进行该信号处理而生成的高频发送信号输出到高频电路1的发送路径。此外，RFIC3具有控制部，该控制部对高频电路1所具有的开关以及放大器等进行控制。另外，
作为RFIC3的控制部的功能的一部分或全部也可以安装在RFIC3的外部，例如，也可以安装在BBIC4或高频电路1。
[0034]BBIC4是使用与高频电路1传输的高频信号相比为低频的中间频带来进行信号处理的基带信号处理电路。作为由BBIC4处理的信号，例如，可使用图像显示用的图像信号和/或用于经由扬声器的通话的声音信号。
[0035]另外，在本实施方式涉及的通信装置5中，天线2以及BBIC4不是必需的构成要素。
[0036][1.1.2高频电路1的电路结构][0037]接着，对高频电路1的电路结构进行说明。如图1所示，高频电路1具备功率放大器11～13、低噪声放大器21～23、开关51～53、双工器61～63、收发滤波器64、匹配电路(MN)71、天线连接端子100、高频输入端子111～113以及高频输出端子121～123。
[0038]天线连接端子100是外部连接端子的一个例子，与天线2连接。
[0039]高频输入端子111～113分别是外部连接端子的一个例子，是用于从高频电路1的外部接受高频发送信号的端子。在本实施方式中，高频输入端子111从RFIC3接受通信频段A的发送信号。此外，高频输入端子112从RFIC3接受通信频段B的发送信号。此外，高频输入端子本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频电路，具备：第1开关，具有与天线连接端子连接的第1端子，并具有第2端子、第3端子以及第4端子；第1滤波器，与所述第2端子连接，具有包含第1通信频段的通带；第2滤波器，与所述第3端子连接，具有包含能够与所述第1通信频段同时通信的第2通信频段的通带；第2开关，具有与所述第4端子连接的第5端子，并具有第6端子以及第7端子；第3滤波器，与所述第6端子连接，具有包含第3通信频段的通带；以及第4滤波器，与所述第7端子连接，具有包含第4通信频段的通带。2.根据权利要求1所述的高频电路，其中，所述第3通信频段以及所述第4通信频段的至少一部分重叠。3.根据权利要求2所述的高频电路，其中，还具备：匹配电路，连接在所述第1开关的所述第4端子与所述第2开关的所述第5端子之间。4.根据权利要求1～3中任一项所述的高频电路，其中，所述第1通信频段是能够与所述第3通信频段同时通信的通信频段。5.根据权利要求4所述的高频电路，其中，所述第1通信频段是能够与所述第4通信频段同时通信的通信频段。6.根据权利要求1～5中任一项所述的高频电路，其中，所述第1通信频段是长期演进LTE用的Band1或第5代新空口5GNR用的n1。7.根据权利要求1～6中任一项所述的高频电路，其中，所述第2通信频段是LTE用的Band3或5GNR用的n3。8.根据权利要求1～7中任一项所述的高频电路，其中，所述第3通信频段是LTE用的Band7或5GNR用的n7。9.根据权利要求1～8中任一项所述的高频电路，其中，所述第4通信频段是LTE用的Band41或5GNR用的n41。10.一种高频电路，具备：第1开关，具有与天线连接端子连接的第1端子，并具有能够与所述第1端子连接的第2端子、第3端子以及第4端子，至少能够将所述第2端子以及所述第3端子同时连接于...
【专利技术属性】
技术研发人员：北岛宏通，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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