一种芯片嵌入装置、投影模组以及深度相机制造方法及图纸

一种芯片嵌入装置、投影模组以及深度相机，其中，芯片嵌入装置包括底座；支撑部件，设置于所述底座上并用于承载芯片，并将所述芯片产生的热量散失；控制部件，开有孔洞并与所述支撑部件连接，所述芯片嵌入到所述孔洞中，用于控制所述芯片工作；补强部件，与所述底座和所述控制部件连接，并与所述底座、所述支撑部件和所述控制部件共同形成容置空间，以隔离所述底座和所述支撑部件。可使得在搭配不同驱动电路时避免装置短路，所形成的容置空间有利于散热，提高了其通用性和散热效果。提高了其通用性和散热效果。提高了其通用性和散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片嵌入装置、投影模组以及深度相机


[0001]本申请涉及电子及光学元器件制造领域，尤其涉及一种芯片嵌入装置、投影模组以及深度相机。

技术介绍

[0002]深度相机相较于传统相机来说，具有能够准确采集深度信息的优点，被广泛应用到了人机交互、三维重建、机器视觉等领域中，深度相机中的核心部件是激光投影模组，投影模组通常包括光源芯片和衍射光学元件，其中光源芯片用于发射光束，衍射光学元件用于接收光源芯片发射的光束，并生成图案化光束后出射，目前晶圆级大小的垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列光源使得光学投影模组的体积可以减小到被嵌入到手机等微型电子设备中。现有技术中，可以将VSCEL制作在半导体衬底上，并将半导体衬底与柔性电路板(FPC)进行连接，采用陶瓷或铜片作为基底设计。然而，由于陶瓷或铜片容易与金属支架或金属外壳接触，如采用共阳极驱动时会造成短路现象，通用性较差，同时也不利于散热。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种芯片嵌入装置、投影模组以及深度相机，旨在解决现有技术中芯片与电路板结合的领域中存在的通用性和散热问题。
[0004]本申请实施例的第一方面提供了一种芯片嵌入装置，包括：底座；支撑部件，设置于底座上并用于承载芯片，并将芯片产生的热量散失；控制部件，开有孔洞并与支撑部件连接，芯片嵌入到孔洞中，用于控制芯片工作；补强部件，与底座和控制部件连接，并与底座、支撑部件和控制部件共同形成容置空间，以隔离底座和支撑部件。
[0005]在其中一实施例中，补强部件为绝缘板。
>[0006]在其中一实施例中，绝缘板材料包括聚酰亚胺或玻璃纤维环氧树脂。
[0007]在其中一实施例中，补强部件与控制部件胶接。
[0008]在其中一实施例中，补强部件为中空结构。
[0009]在其中一实施例中，支撑部件由金属、陶瓷或合金材料制成。
[0010]在其中一实施例中，控制部件为电路板，通过接入电极给芯片供电或控制芯片。
[0011]在其中一实施例中，支撑部件与底座之间设有绝缘导热填充材料。
[0012]本申请实施例的第二方面提供了一种投影模组，包括：
[0013]如上述所述的芯片嵌入装置、光源芯片、透镜、衍射光学元件以及镜座；
[0014]光源芯片用于发射光束，且安装于芯片嵌入装置上；
[0015]透镜用于准直或聚焦光束，衍射光学元件用于对经准直或聚焦的光束进行衍射并向目标空间中投射经编码的结构光图案，透镜以及衍射光学元件，通过镜座安装在芯片嵌入装置上。
[0016]本申请实施例的第三方面提供了一种深度相机，包括：
[0017]如上述所述的投影模组、图像采集模组以及处理器；
[0018]投影模组用于向目标空间中投射经编码的结构光图案；
[0019]图像采集模组用于采集经结构光图案投射所形成的结构光图像；
[0020]处理器用于处理结构光图像从而得到目标空间的深度图像。
[0021]本技术实施例与现有技术相比存在的有益效果是：上述的一种芯片嵌入装置、投影模组以及深度相机，通过设置补强部件将支撑部件与底座隔离，可使得在搭配不同驱动电路(包括共阳极驱动或共阴极驱动)时避免装置短路，形成的容置空间有利于散热，提高了其通用性和散热效果。
附图说明
[0022]图1为本申请一实施例提供的一种结构光深度相机的结构示意图；
[0023]图2为本申请一实施例提供的一种投影模组的侧面示意图；
[0024]图3为本申请一实施例提供的一种芯片嵌入装置的正视图；
[0025]图4为本申请一实施例提供的一种芯片嵌入装置的侧视图；
[0026]图5为本申请一实施例提供的一种芯片嵌入装置的后视图；
[0027]图6为本申请一实施例提供的一种芯片嵌入装置的使用方式示意图；
[0028]图7为本申请一实施例提供的一种芯片嵌入装置的另一种使用方式示意图。
具体实施方式
[0029]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0030]需要说明的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0031]本技术提出一种芯片嵌入装置以及投影模组。以下对本技术的实施方式作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本技术的范围及其应用。实施例中将对投影模组应用其的深度相机进行说明，但并不意味着这种光学投影模组仅能应用在深度相机中，任何其他装置中凡是直接或间接利用该方案都应被包含在本技术的权利要求中。
[0032]请参阅图1，为本申请一实施例提供的一种结构光深度相机结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分，详述如下：
[0033]基于结构光的深度相机主要组成部件有投影模组13、图像采集模组14、主板12以及处理器11，处理器11被集成在主板12上，投影模组13与图像采集模组14通过接口与主板12连接。其中，投影模组13包括芯片嵌入装置131，用于向目标空间中投射经编码的结构光图案，图像采集模组14采集到该结构光图像后通过处理器11的处理从而得到目标空间的深度图像。在一个实施例中，结构光图像为红外激光散斑图案，图案具有颗粒分布相对均匀但具有很高的局部不相关性，这里的局部不相关性指的是图案中各个子区域都具有较高的唯一性。对应的图像采集模组14为与投影模组13对应的红外相机。利用处理器获取深度图像
具体地指接收到由图像采集模组采集到的散斑图案后，通过计算散斑图案与参考散斑图案之间的偏离值来进一步得到深度图像。
[0034]目前单一的深度相机由于体积较大，大都是作为独立的外设，通过USB等数据接口与其他设备如电脑、手机等连接，并将其获取的深度等信息传输给其他设备进行进一步的处理。随着深度相机的应用越来越广泛，将深度相机与其他设备进行集成、整合将会是未来的发展方向。在主板与处理器的集成方面可以将深度相机的主板、处理器与电脑手机等设备的主板、处理器进行整合；在成像模组与结构光投影模组的集成方面，目前电脑等大型设备都有相关的方案，然而对于手机等微型设备，只有体积小的结构光投影模组才能满足要求。现有技术中，可以将VSCEL制作在半导体衬底上，并将半导体衬底与柔性电路板(FPC)进行连接，采用陶瓷或铜片封装设计利于散热。然而，由于陶瓷或铜片容易与金属支架或金属外壳接触，如采用共阳极驱动时会造成短路现象，通用性较差，同时也不利于散热。本技术的重点是提出一种改进的芯片嵌入装置，增加补强部件将支撑部件与底座隔离，可使得在搭配不同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片嵌入装置，其特征在于，包括：底座；支撑部件，设置于所述底座上并用于承载芯片，并将所述芯片产生的热量散失；控制部件，开有孔洞并与所述支撑部件连接，所述芯片嵌入到所述孔洞中，用于控制所述芯片工作；补强部件，与所述底座和所述控制部件连接，并与所述底座、所述支撑部件和所述控制部件共同形成容置空间，以隔离所述底座和所述支撑部件。2.根据权利要求1所述的芯片嵌入装置，其特征在于，所述补强部件为绝缘板。3.根据权利要求2所述的芯片嵌入装置，其特征在于，所述绝缘板材料包括聚酰亚胺或玻璃纤维环氧树脂。4.根据权利要求1所述的芯片嵌入装置，其特征在于，所述补强部件与所述控制部件胶接。5.根据权利要求1所述的芯片嵌入装置，其特征在于，所述补强部件为中空结构。6.根据权利要求1所述的芯片嵌入装置，其特征在于，所述支撑部件由金属、陶瓷或合金材料制成。7.根据权利要求1所述的芯片嵌入装置，其特征在于，所述控制部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：李福茂，
申请(专利权)人：奥比中光科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：