一种低密度高导热可剥离单组分导热凝胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低密度高导热可剥离单组分导热凝胶及其制备方法，属于新能源汽车及电子行业用的导热界面材料技术领域，所述低密度高导热可剥离单组分导热凝胶包括以下原料：甲基硅油3份～5份；乙烯基MQ硅树脂3份～10份；乙烯基硅油70份～85份；固化剂1份～2份；聚醚硅油3份～5份；硅烷偶联剂0.2

【技术实现步骤摘要】
一种低密度高导热可剥离单组分导热凝胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及新能源汽车及电子行业用的导热界面材料
，具体涉及一种低密度高导热可剥离单组分导热凝胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着新能源汽车及电子行业技术的高速发展，电子仪器中的相关电子元器件的组装实现了小型化、密集化，在燃油经济性法规不断收紧、电池价格仍居高不下的背景之下，轻量化已然成为传统内燃机汽车以及新能源汽车的重要发展趋势之一。此外汽车减重后也能获得更好的加速能力，更长的续航能力，增强驾驶体验。汽车电子化将受益于汽车减重。这几年，随着人们对汽车舒适性、体验性等方面的要求，汽车走向电子化、智能化。例如，无钥匙启动、自动泊车入位、倒车影像、GPS等等功能的逐渐实现都为用户提供了更好的使用体验。但是这些电子元器件的强度会随使用环境的变化而产生损坏或者失效，有些需要从新拆解安装才能继续使用。因此制备一种低密度高导热可剥离的导热材料成为一种需求趋势。

技术实现思路

[0003]本专利技术为解决现有以上技术问题，提供了一种低密度高导热可剥离单组分导热凝胶及其制备方法。
[0004]为解决上述技术问题，采用以下技术方案：
[0005]一种低密度高导热可剥离单组分导热凝胶，按重量份数计，包括以下原料：
[0006]甲基硅油3份～5份、乙烯基MQ硅树脂3份～10份、乙烯基硅油70份～85份、聚醚硅油3份～5份、固化剂1份～2份、硅烷偶联剂0.2
‑
0.5份、导热填料700份～850份、铂络化合物0.9份～2份。
[0007]作为本专利技术进一步的方案：所述甲基硅油的粘度为100cps
‑
1000cps。
[0008]作为本专利技术进一步的方案：所述乙烯基MQ硅树脂中乙烯基含量为1.2％
‑
2.7％，M：Q的摩尔比为(0.9
‑
1.4)：1。
[0009]作为本专利技术进一步的方案：所述乙烯基硅油为双封端乙烯基硅油，其结构式为：
[0010]CH2＝CH
‑
Si(CH3)2O[(CH3)2SiO]n(CH3)2Si－CH＝CH2；
[0011]即在分子链的俩末端各有一个乙烯基的聚二甲基硅氧烷，所述乙烯基硅油粘度为50cps～1000cps。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：所述聚醚硅油粘度为100cps
‑
500cps。
[0013]作为本专利技术进一步的方案：所述固化剂为侧含氢硅油或端含氢硅油的一种或多种，含氢量为0.18wt％～0.72wt％。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：所述硅烷偶联剂为正癸基三甲氧基硅烷与苯基三甲氧基硅烷中的至少一种。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：所述导热填料包括氢氧化铝和氮化硼，其中所述导热
填料各组分质量百分比为：氢氧化铝10
‑
30％、氮化硼70
‑
90％，氢氧化铝粒径为1um
‑
20um；氮化硼粒径为50um
‑
120um。
[0016]作为本专利技术进一步的方案：所述铂络化合物为铂金含量为3000ppm～5000ppm的催化剂。
[0017]上述低密度高导热可剥离单组分导热凝胶的制备方法，包括以下步骤：
[0018]步骤一、按照配比将甲基硅油、乙烯基MQ硅树脂、乙烯基硅油、聚醚硅油、固化剂加入到搅拌机中进行真空加热搅拌；
[0019]步骤二、向搅拌机中加入偶联剂；
[0020]步骤三、加入氢氧化铝，氮化硼，混合搅拌；
[0021]步骤四、待所述步骤三得到的混合物A冷却后加入铂金催化剂，继续真空混合搅拌；
[0022]步骤五、将步骤四所得混合物B进行分装，即得所述低密度高导热可剥离单组分导热凝胶。
[0023]作为本专利技术进一步的方案：所述步骤一中的加热温度是150℃，搅拌机转速为50
‑
80r/min,搅拌时间为20min
‑
25min。
[0024]作为本专利技术进一步的方案：所述步骤一中的混合和步骤四中的混合都需要在真空条件下进行搅拌，所述真空条件为
‑
0.1MPa～
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0.08MPa；所述步骤三搅拌速度为150
‑
200r/min，搅拌时间为30min～35min，所述步骤四搅拌速度为200
‑
300r/min，搅拌时间为15min～20min。
[0025]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术的有益效果在于解决了现有导热材料比重大，固化后无法重复利用，拆解过程中电子元器件容易损坏，返修成本高等问题；本专利技术提供一种低密度高导热可剥离的导热凝胶的制备方法，相对于双组份导热凝胶，制备工艺简单，生产效率快捷高效；本专利技术的低密度高导热可剥离的导热凝胶通过不同粒径的氢氧化铝和氮化硼粉体搭配使得本专利技术产品导热系数高，比重低，且可重复利用。
具体实施方式
[0026]实施例1
[0027]一种低密度高导热可剥离单组分导热凝胶的制备方法，包括以下步骤：
[0028]配比原料：粘度为100cps的甲基硅油5g、乙烯基含量为1.2％,M：Q的摩尔比为1.3：1的乙烯基MQ硅树脂3g、粘度为50cps的双封端乙烯基硅油75g、粘度为100cps的聚醚硅油3g、含氢量为0.32wt％的侧含氢硅油1g、正癸基三甲氧基硅烷偶联剂0.5g、粒径为5um球形氢氧化铝200g、粒径为50um球形氮化硼400g，粒径为100um的球形氮化硼200g、铂金含量为3000ppm的铂金催化剂0.9。
[0029]步骤一、将5g粘度为100cps的甲基硅油、3g乙烯基含量为1.2％,M：Q的摩尔比为1.3：1的乙烯基MQ硅树脂、75g粘度为50cps的双封端乙烯基硅油、3g粘度为100cps的聚醚硅油、1g含氢量为0.32wt％侧含氢硅油加入到搅拌机中进行真空加热搅拌，加热温度是150℃，在
‑
0.1MPa真空条件下，搅拌机转速50r/min,搅拌时间为20min。
[0030]步骤二、加入0.5g正癸基三甲氧基硅烷偶联剂。
[0031]步骤三、加入200g的粒径为5um球形氢氧化铝，400g的粒径为50um球形氮化硼，
200g的粒径为100um的球形氮化硼，搅拌机转速150r/min，搅拌30min。
[0032]步骤四、将上述步骤三冷却后加入0.9g的铂金含量为3000ppm的铂金催化剂，继续在
‑
0.1MPa真空条件下，搅拌机转速220r/min，搅拌15min。
[0033]步骤五、将步骤四所得混合物分装，即得所述低密度高导热可剥离单组分导热凝胶。
[0034]实施例2
[0035]一种低密度高导热可剥离单组分导热凝胶的制备方法，包括以下步骤：
[0036]配比原料：粘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低密度高导热可剥离单组分导热凝胶，其特征在于，按重量份数计，包括以下原料：甲基硅油3份～5份、乙烯基MQ硅树脂3份～10份、乙烯基硅油70份～85份、聚醚硅油3份～5份、固化剂1份～2份、硅烷偶联剂0.2
‑
0.5份、导热填料700份～850份、铂络化合物0.9份～2份。2.根据权利要求1所述的一种低密度高导热可剥离单组分导热凝胶，其特征在于，所述甲基硅油的粘度为100cps
‑
1000cps。3.根据权利要求1所述的一种低密度高导热可剥离单组分导热凝胶，其特征在于，所述乙烯基MQ硅树脂中乙烯基含量为1.2％
‑
2.7％，M：Q的摩尔比为(0.9
‑
1.4)：1。4.根据权利要求1所述的一种低密度高导热可剥离单组分导热凝胶，其特征在于，所述乙烯基硅油为双封端乙烯基硅油，其结构式为：CH2＝CH
‑
Si(CH3)2O[(CH3)2SiO]n(CH3)2Si－CH＝CH2；即在分子链的俩末端各有一个乙烯基的聚二甲基硅氧烷，所述乙烯基硅油粘度为50cps～1000cps。5.根据权利要求1所述的一种低密度高导热可剥离单组分导热凝胶，其特征在于，所述聚醚硅油粘度为100cps
‑
500cps。6.根据权利要求1所述的一种低密度高导热可剥离单组分导热凝胶，其特征在于，所述固化剂为侧含氢硅油或端含氢硅油的一种或多种，含氢量为0.18wt％～0.72wt％。7.根据权利要求1所述的一种低密度高导热可剥离单组分导热凝胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂为正癸基三甲氧基硅烷与苯基三甲氧基硅烷中的至少一种。8.根据权利要求1所述的一种低密度高导热可剥离单组分导热凝胶，其特征在于，所述导热填料包括氢氧化铝和氮化硼，其中所述导热填料各...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅盼，王艳飞，
申请(专利权)人：深圳市华天启科技有限公司，
类型：发明
国别省市：