一种电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备，包括：壳体，壳体设有收容腔和导热孔，导热孔与收容腔连通；功率器件，功率器件设于收容腔；散热件，散热件与壳体的外表面紧密连接；导热件，导热件与功率器件抵接，导热件与功率器件之间设有第一导热胶，导热件设置有导热部，导热部通过导热孔与散热件连接。导热件与功率器件抵接，以便于功率器件向导热件传递热量。第一导热胶可填充导热件与功率器件之间的缝隙，可提高导热效率。功率器件产生的热量通过热传递的形式传递给第一导热胶，再通过热传递的形式传递给导热件，最后通过热传递的形式传递给散热件，可实现电子设备快速向外散热，延长了电子设备的使用寿命。的使用寿命。的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备


[0001]本技术实施例涉及电子设备散热
，特别是涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]会议设备是一种会议用电子设备，其能够统一调配其他设备(例如投影仪和扩音设备等)以实现会议的报到、发言、表决、显示等功能，为各种会议等提供即时的信息和服务。
[0003]在实现本技术实施例的过程中，专利技术人发现：在目前，会议设备中的电路板与照明模块的功耗往往非常大，而会议设备都是通过会议到设备的壳体进行自然散热，电路板与照明模块等功能器件产生的热量无法及时扩散出去，容易造成电路板与照明模块等功能器件的热量过高，从而极大地影响了会议设备的使用及降低了会议设备的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术实施例主要解决的技术问题是提供一种会议设备，能够加强电子设备的散热，以延长电子设备的使用寿命。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种电子设备，包括：
[0006]壳体，所述壳体设有收容腔和导热孔，所述导热孔与所述收容腔连通；
[0007]功率器件，所述功率器件设于所述收容腔；
[0008]散热件，所述散热件与所述壳体的外表面紧密连接；
[0009]导热件，所述导热件与所述功率器件抵接，所述导热件与所述功率器件之间设有第一导热胶，所述导热件设置有导热部，所述导热部通过所述导热孔与所述散热件连接。
[0010]可选的，所述导热件包括相背设置的抵接面和导热面，所述导热件设有凸起部，所述凸起部突出于所述抵接面设置，所述凸起部与所述功率器件抵接，所述导热部突出于所述导热面设置。
[0011]可选的，所述第一导热胶设置于所述功率器件和凸起部之间。
[0012]可选的，所述导热件与所述壳体之间设有第二导热胶。
[0013]可选的，所述第一导热胶和所述第二导热胶的导热系数为5
‑
7W/(m
·
K)。
[0014]可选的，所述电子设备还包括发光件，所述发光件设于所述收容腔，所述功率器件与所述发光件电连接以控制所述发光件发光。
[0015]可选的，所述发光件包括散热面，所述电子设备还包括配重散热件，所述配重散热件与所述散热面抵接。
[0016]可选的，所述配重散热件与所述发光件之间设有第三导热胶。
[0017]可选的，所述电子设备还包括外观壳体，所述外观壳体与所述壳体连接形成收容腔，所述外观壳体包括支撑部，所述支撑部与所述配重散热件连接。
[0018]可选的，所述支撑部与所述配重散热件之间设有第四导热胶，所述第三导热胶和
所述第四导热胶的导热系数为5
‑
7W/(m
·
K)。
[0019]本技术实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术提供了一种电子设备，电子设备包括壳体、功率器件、散热件和导热件。散热件与壳体的外表面紧密连接，以便于向外传递热量。导热件设置在收容腔内。导热件与功率器件抵接，使得导热件与功率器件相接触，以便于功率器件向导热件传递热量。导热件与功率器件之间设有第一导热胶，可填充导热件与功率器件之间的缝隙，提高导热效率。同时，由于第一导热胶具有良好的导热性能，第一导热胶可快速吸收功率器件的热量，加快功率器件的热量向外排出的速度。导热件设有导热部，导热件部分穿过导热孔并与散热件连接，因此，导热件可与散热件接触以传递热量。由于热传导传递热量的速度相对于热辐射的传热速度要快，因此，功率器件产生的热量通过热传递的形式传递给第一导热胶，再通过热传递的形式传递给导热件，最后通过热传递的形式传递给散热件，可实现电子设备的快速向外散热，延长了电子设备的使用寿命。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0021]图1是本技术一实施例提供的电子设备的立体图；
[0022]图2是本技术一实施例提供的电子设备的第一剖视图；
[0023]图3是本技术一实施例提供的电子设备的第二剖视图；
[0024]图4是本技术一实施例提供的电子设备的第三剖视图。
[0025]具体实施方式中的附图标号如下：
[0026]100、电子设备；1、壳体；11、收容腔；12、导热孔；2、功率器件；3、散热件；4、导热件；41、抵接面；42、导热面；43、导热部；44、凸起部；5、发光件；51、散热面；6、配重散热件；7、外观壳体；71、支撑部；8、镜头组件；9、镜头支架。
具体实施方式
[0027]为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0028]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0029]请参阅图1和图2，本技术提供了一种电子设备100，该电子设备100包括但不限于会议设备。该电子设备100包括壳体1、功率器件2、散热件3以及导热件4。
[0030]壳体1的内部形成有用于容纳其他组件的收容腔11。壳体1设有导热孔12，导热孔
12与收容腔11连通。功率器件2设置在收容腔11。功率器件2指发热量较大的电子元器件或相关功能模块。示例性地，功率器件2可以为电路板或照明模块等容易产生焦耳热的元器件或模组。散热件3可以大致呈块状，其嵌设于壳体1，并与壳体1的外表面紧密连接，以便于吸收壳体1的热量并向外传递。
[0031]导热件4大致呈块状，其设置在收容腔11内。导热件4与功率器件2抵接，导热件4与功率器件2相接触，以便于功率器件2向导热件4传递热量。导热件4与功率器件2之间设有第一导热胶(图未示)，导热胶又称导热硅胶，是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能。设置第一导热胶可填充导热件4与功率器件2之间的缝隙，可提高导热件4与功率器件2之间的导热效率。同时，由于第一导热胶具有良好的导热性能，第一导热胶可快速吸收功率器件2的热量，可加快功率器件2的热量向外排出的速度。导热件4设有导热部43，部分导热件4穿过导热孔12并与散热件3连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体，所述壳体设有收容腔和导热孔，所述导热孔与所述收容腔连通；功率器件，所述功率器件设于所述收容腔；散热件，所述散热件与所述壳体的外表面紧密连接；导热件，所述导热件与所述功率器件抵接，所述导热件与所述功率器件之间设有第一导热胶，所述导热件设置有导热部，所述导热部通过所述导热孔与所述散热件连接。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导热件包括相背设置的抵接面和导热面，所述导热件设有凸起部，所述凸起部突出于所述抵接面设置，所述凸起部与所述功率器件抵接，所述导热部突出于所述导热面设置。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一导热胶设置于所述功率器件和凸起部之间。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述导热件与所述壳体之间设有第二导热胶。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一导热胶和所述第二导热胶的导热系数为5
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：何可辉，高飞，
申请(专利权)人：影石创新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：