本实用新型专利技术公开了一种半导体设备喷淋头部件清洗治具，包括支撑底座，所述支撑底座的上端面固定安装有安装座，所述安装座的上端面安装有分流盘，所述分流盘中部的内侧安装有六边形分流座，所述六边形分流座的下端面安装有输水管，所述输水管的一端设置有进气管，所述分流盘的内侧设置有六个导流管线，六个所述导流管线的上端安装有二十四个锁紧套，所述锁紧套的内侧安装有细化曝气头，所述分流盘的外侧安装有定位座，所述细化曝气头的上方位于定位座上端的内侧安装有二十四个导流球，所述定位座的上端面设置有缓冲环，所述定位座的一侧安装有导向柱。本实用新型专利技术通过对喷淋头进行定位装夹，能够实现水气混合均匀冲洗操作。能够实现水气混合均匀冲洗操作。能够实现水气混合均匀冲洗操作。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备喷淋头部件清洗治具
[0001]本技术涉及工装治具
，具体为一种半导体设备喷淋头部件清洗治具。
技术介绍
[0002]在半导体生产过程中，根据生产工艺原理的不同，分为物理气相沉积、化学气相沉积、干法刻蚀等多种生产设备，其中在化学气相沉积设备中有一种名为喷淋头的部件上机使用一段时间之后，部件的孔洞位置因为膜层的附着造成孔径变小，影响上机使用效果和产品质量，需要定期清洗维护。
[0003]但是，现有的常规清洗工艺中存在清洗不均匀、清洗时间难以控制的问题，同时手动操作会产生安全隐患；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种半导体设备喷淋头部件清洗治具。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体设备喷淋头部件清洗治具，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的常规清洗工艺中存在清洗不均匀、清洗时间难以控制的问题，同时手动操作会产生安全隐患等问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体设备喷淋头部件清洗治具，包括支撑底座，所述支撑底座的上端面固定安装有安装座，所述安装座的上端面安装有分流盘，所述分流盘中部的内侧安装有六边形分流座，所述六边形分流座的下端面安装有输水管，所述输水管的一端设置有进气管，所述分流盘的内侧设置有六个导流管线，六个所述导流管线的上端安装有二十四个锁紧套，所述锁紧套的内侧安装有细化曝气头，所述分流盘的外侧安装有定位座，所述细化曝气头的上方位于定位座上端的内侧安装有二十四个导流球，所述定位座的上端面设置有缓冲环，所述定位座的一侧安装有导向柱，所述导向柱上端的外侧安装有压环，所述压环的下端面安装有装夹座。
[0006]优选的，所述安装座与定位座通过螺钉连接固定，所述输水管的上端贯穿安装座的中部延伸至六边形分流座的内侧。
[0007]优选的，所述细化曝气头、导流管线、六边形分流座和输水管贯通连接，所述分流盘与安装座和定位座均通过密封垫连接，所述锁紧套与分流盘通过螺纹连接，所述细化曝气头与分流盘通过锁紧套连接固定。
[0008]优选的，所述定位座的内侧设置有喷水孔，所述导流球设置在喷水孔的内侧，所述细化曝气头与喷水孔贯通连接。
[0009]优选的，所述装夹座的下端面设置有缓冲垫，所述缓冲环与缓冲垫的内侧设置有喷淋头。
[0010]优选的，所述压环与装夹座通过螺钉连接固定，所述压环的上端面设置有吊环。
[0011]优选的，所述压环与安装座通过导向柱连接，所述导向柱的底端与安装座通过螺
纹连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、本技术通过定位座和装夹座便于对喷淋头进行装夹，通过缓冲垫和缓冲环避免结构划伤喷淋头，通过进气管和输水管对六边形分流座的内侧进行注水和注气操作，使得通过六边形分流座和导流管线便于对混合的水气进行分流；
[0014]2、本技术通过细化曝气头便于对混合水气进行细化和曝气操作，通过导流球便于对曝气后的水体进行喷出，便于均匀对喷淋头进行清洗操作，在未清洗时通过导流球有效对细化曝气头的上端进行单向封堵，避免灰尘的进入。
附图说明
[0015]图1为本技术整体的结构示意图；
[0016]图2为本技术整体的剖面结构示意图；
[0017]图3为本技术定位座的结构示意图；
[0018]图4为本技术分流盘的局部剖面结构示意图。
[0019]图中：1、支撑底座；2、输水管；3、安装座；4、定位座；5、压环；6、装夹座；7、导向柱；8、缓冲环；9、六边形分流座；10、导流球；11、分流盘；12、导流管线；13、锁紧套；14、细化曝气头；15、进气管。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]请参阅图1至图4，本技术提供的一种实施例：一种半导体设备喷淋头部件清洗治具，包括支撑底座1，支撑底座1的上端面固定安装有安装座3，安装座3的上端面安装有分流盘11，分流盘11中部的内侧安装有六边形分流座9，六边形分流座9的下端面安装有输水管2，输水管2的一端设置有进气管15，分流盘11的内侧设置有六个导流管线12，六个导流管线12的上端安装有二十四个锁紧套13，锁紧套13的内侧安装有细化曝气头14，通过细化曝气头14便于对水气混合液进行细化曝气操作，提高冲洗效果，分流盘11的外侧安装有定位座4，安装座3与定位座4通过螺钉连接固定，输水管2的上端贯穿安装座3的中部延伸至六边形分流座9的内侧，细化曝气头14的上方位于定位座4上端的内侧安装有二十四个导流球10，定位座4的上端面设置有缓冲环8，定位座4的一侧安装有导向柱7，导向柱7上端的外侧安装有压环5，压环5的下端面安装有装夹座6，整体通过对喷淋头进行定位装夹，能够实现水气混合均匀冲洗操作。
[0022]其中，细化曝气头14、导流管线12、六边形分流座9和输水管2贯通连接，分流盘11与安装座3和定位座4均通过密封垫连接，锁紧套13与分流盘11通过螺纹连接，细化曝气头14与分流盘11通过锁紧套13连接固定。
[0023]通过采用上述技术方案，通过细化曝气头14便于对水气混合液进行细化曝气操作，提高冲洗效果。
[0024]其中，定位座4的内侧设置有喷水孔，导流球10设置在喷水孔的内侧，细化曝气头
14与喷水孔贯通连接。
[0025]通过采用上述技术方案，通过导流球10有效对细化曝气头14的上端进行单向封堵，避免灰尘的进入。
[0026]其中，装夹座6的下端面设置有缓冲垫，缓冲环8与缓冲垫的内侧设置有喷淋头。
[0027]通过采用上述技术方案，通过缓冲垫和缓冲环8避免结构划伤喷淋头。
[0028]其中，压环5与装夹座6通过螺钉连接固定，压环5的上端面设置有吊环，压环5与安装座3通过导向柱7连接，导向柱7的底端与安装座3通过螺纹连接。
[0029]通过采用上述技术方案，定位座4和装夹座6便于对喷淋头进行装夹。
[0030]使用时，检查各零件的功能是否完好，将输水管2的上端贯穿安装座3延伸至六边形分流座9的内侧，将分流盘11放置在安装座3和定位座4的内侧，使得输水管2、六边形分流座9、导流管线12和细化曝气头14贯通连接，在装夹座6的下端面设置有缓冲垫，将喷淋头放置在定位座4的上端面，使得压环5在导向柱7的导向作用下带动装夹座6下移，进而定位座4和装夹座6便于对喷淋头进行装夹，通过缓冲垫和缓冲环8避免结构划伤喷淋头，通过进气管15和输水管2对六边形分流座9的内侧进行注水和注气操作，使得通过六边形分流座9和导流管线12便于对混合的水气进行分流，进而通过细化曝气头14便于对混合水气进行细化和曝气操作，通过导流球10便于对曝气后的水体进行喷出，便于均匀对喷淋头进行清洗操作，在未清洗时通过导本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体设备喷淋头部件清洗治具，包括支撑底座(1)，其特征在于：所述支撑底座(1)的上端面固定安装有安装座(3)，所述安装座(3)的上端面安装有分流盘(11)，所述分流盘(11)中部的内侧安装有六边形分流座(9)，所述六边形分流座(9)的下端面安装有输水管(2)，所述输水管(2)的一端设置有进气管(15)，所述分流盘(11)的内侧设置有六个导流管线(12)，六个所述导流管线(12)的上端安装有二十四个锁紧套(13)，所述锁紧套(13)的内侧安装有细化曝气头(14)，所述分流盘(11)的外侧安装有定位座(4)，所述细化曝气头(14)的上方位于定位座(4)上端的内侧安装有二十四个导流球(10)，所述定位座(4)的上端面设置有缓冲环(8)，所述定位座(4)的一侧安装有导向柱(7)，所述导向柱(7)上端的外侧安装有压环(5)，所述压环(5)的下端面安装有装夹座(6)。2.根据权利要求1所述的一种半导体设备喷淋头部件清洗治具，其特征在于：所述安装座(3)与定位座(4)通过螺钉连接固定，所述输水管(2)的上端贯穿安装座(3)的中部延伸至六边形分流座(9)的内侧。3.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：惠朝先，汤高，
申请(专利权)人：广州富乐德科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：
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