发光器件制备方法及显示面板制备方法技术

本发明专利技术涉及一种发光器件制备方法及显示面板制备方法。该发光器件制备方法在第一像素界定层的远离基板的表面形成剥离层，然后在像素单元内形成功能层。在功能层形成之后，去除剥离层，此时功能层与第一像素界定层之间的高度差很小或者可以使功能层与第一像素界定层齐平。然后在功能层和第一像素界定层的表面形成电极层时，电极层不需要覆盖因较大的高度差而形成的台阶，这样可以使电极层稳定形成，且使电极层各部分保持均匀的厚度，有效提高电极层的厚度均匀性，提高显示面板的显示性能。提高显示面板的显示性能。提高显示面板的显示性能。

【技术实现步骤摘要】
发光器件制备方法及显示面板制备方法


[0001]本专利技术涉及显示面板
，尤其是涉及一种发光器件制备方法及显示面板制备方法。

技术介绍

[0002]有机发光二极管因其具有主动发光、轻薄、功耗低以及可视角大等优点而被广泛应用于发光器件中。在发光器件的制备过程中，可以采用喷墨打印的方式将墨水打印到像素界定层形成的像素单元内以得到相应的功能层，然后在功能层表面形成电极层，通过这样的制备方法可以较为方便地得到发光器件。
[0003]然而，请参阅图1，其展示了一种采用传统方法得到的发光器件100，该发光器件100包括基板101，位于基板101上的像素界定层102，像素界定层102形成像素单元103，像素单元103内有功能层104，功能层104和像素界定层102表面具有电极层105。在该发光器件100中，功能层104与像素界定层102的边缘存在较大的高度差，这样在制作电极层105时，电极层105需要覆盖因较大的高度差而形成的台阶，此时容易出现电极层105在台阶处不连续、减薄等缺陷，导致电极层105的厚度不均匀，进而可能给器件的显示带来不利影响。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种能够有效提高电极层厚度均匀性的发光器件制备方法，以及显示面板制备方法。
[0005]为了解决以上技术问题，本申请的技术方案为：
[0006]一种发光器件制备方法，包括如下步骤：
[0007]在基板上形成具有开口的第一像素界定层，所述开口的侧壁与所述基板的表面形成像素单元；
[0008]在所述第一像素界定层的远离所述基板的表面形成剥离层；
[0009]在所述像素单元内形成功能层，所述功能层的厚度小于或等于所述第一像素界定层的厚度；
[0010]去除所述剥离层。
[0011]在其中一个实施例中，在所述像素单元内形成功能层之前还包括如下步骤：
[0012]对所述开口的侧壁进行亲水化处理。
[0013]在其中一个实施例中，在所述像素单元内形成功能层之前还包括如下步骤：对所述剥离层的侧壁进行疏水化处理。
[0014]在其中一个实施例中，所述剥离层的材质为磁性材质。
[0015]在其中一个实施例中，去除所述剥离层包括如下步骤：
[0016]将所述剥离层朝向磁性件设置，在磁性件的吸引作用下去除所述剥离层。
[0017]在其中一个实施例中，去除所述剥离层时，将所述剥离层朝向磁性件设置之前还包括如下步骤：
[0018]对基板进行加热处理，控制基板的温度为100℃～300℃。
[0019]在其中一个实施例中，所述剥离层的侧壁和所述基板表面形成的夹角与所述第一像素界定层的侧壁和所述基板表面形成的夹角的差值的绝对值小于或等于30
°
。
[0020]在其中一个实施例中，在所述像素单元内形成功能层之前还包括如下步骤：
[0021]在所述剥离层的远离所述第一像素界定层的表面形成第二像素界定层，所述第二像素界定层的侧壁和所述基板表面形成的夹角与所述第一像素界定层的侧壁和所述基板表面形成的夹角的差值的绝对值小于或等于30
°
。
[0022]在其中一个实施例中，所述第一像素界定层的厚度为300nm～700nm，所述剥离层的厚度为200nm～500nm。
[0023]一种显示面板制备方法，所述显示面板包括发光器件，所述显示面板制备方法包括如上述任一实施例中所述的发光器件制备方法。
[0024]上述发光器件制备方法中，在第一像素界定层的远离基板的表面形成剥离层，然后在像素单元内形成功能层。在此过程中，可以通过对第一像素界定层的厚度进行设置，使功能层的厚度等于或稍小于第一像素界定层的厚度以保证功能层能够完整地位于第一像素界定层界定出的像素单元内，有效避免打印过程中墨水溢出像素单元而造成混色等问题，保证发光器件的显示性能。在功能层形成之后，去除剥离层，此时功能层与第一像素界定层之间的高度差很小或者可以使功能层与第一像素界定层齐平。然后在功能层和第一像素界定层的表面形成电极层时，电极层不需要覆盖因较大的高度差而形成的台阶，这样可以使电极层稳定形成，且使电极层各部分保持均匀的厚度，有效提高电极层的厚度均匀性，提高发光器件的显示性能。
附图说明
[0025]图1为传统制备方法得到的发光器件中电极层出现不连续、减薄等缺陷的示意图；
[0026]图2为本专利技术一实施例中发光器件的结构示意图；
[0027]图3为图2对应的发光器件的制备方法中形成第一像素界定层的示意图；
[0028]图4为与图3对应的制备方法中形成剥离层的示意图；
[0029]图5为与图4对应的制备方法中形成功能层的示意图；
[0030]图6为与图3对应的制备方法中形成第二像素界定层的示意图；
[0031]图7为与图6对应的制备方法中形成功能层的示意图；
[0032]图8为与图6对应的制备方法中去除剥离层时的示意图；
[0033]图9为与图6对应的制备方法中去除剥离层之后的示意图。
[0034]图中标记说明：
[0035]100、发光器件；101、基板；102、像素界定层；103、像素单元；104、功能层；105、电极层；200、发光器件；201、基板；202、第一像素界定层；203、开口；204、剥离层；205、第二像素界定层；206、功能层；207、第一电极层；300、磁铁。
具体实施方式
[0036]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是
本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0037]在本专利技术中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0038]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0039]请参阅图2，本专利技术一实施例提供了一种发光器件200。该发光器件200包括基板201、第一像素界定层202、功能层206以及第一电极层207。第一像素界定层202具有开口，开口的侧壁与基板201的表面形成像素单元。功能层206位于像素单元内，功能层206的厚度小于或等于第一像素界定层202的厚度。第一电极层207位于功能层206和第一像素界本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光器件制备方法，其特征在于，包括如下步骤：在基板上形成具有开口的第一像素界定层，所述开口的侧壁与所述基板的表面形成像素单元；在所述第一像素界定层的远离所述基板的表面形成剥离层；在所述像素单元内形成功能层，所述功能层的厚度小于或等于所述第一像素界定层的厚度；去除所述剥离层。2.如权利要求1所述的发光器件制备方法，其特征在于，在所述像素单元内形成功能层之前还包括如下步骤：对所述开口的侧壁进行亲水化处理。3.如权利要求1所述的发光器件制备方法，其特征在于，在所述像素单元内形成功能层之前还包括如下步骤：对所述剥离层的侧壁进行疏水化处理。4.如权利要求1所述的发光器件制备方法，其特征在于，所述剥离层的材质为磁性材质。5.如权利要求4所述的发光器件制备方法，其特征在于，去除所述剥离层包括如下步骤：将所述剥离层朝向磁性件设置，在所述磁性件的吸引作用下去除所述剥离层。6.如权利要求5所述的发光器件制备方法，其特征在于，去除所述剥离层时，将所述剥离层朝向磁性件设置之前还包括如下步骤：对基板进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏雄伟，李启立，
申请(专利权)人：广东聚华印刷显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：