【技术实现步骤摘要】
一种多层陶瓷元件内埋深孔腔的制作方法
[0001]本专利技术涉及陶瓷元件制作
,具体为一种多层陶瓷元件内埋深孔腔的制作方法。
技术介绍
[0002]由于设计需要,多层陶瓷元件有时会在内部设置用于透气或者其他特殊用途的内埋孔,多层陶瓷元件在制作这些內埋孔时一般采用印刷烧失浆料或者填充烧失生瓷的方法,这些内部填充的烧失材料可以在层压时起到防止孔腔变形的作用,并且在烧结后会从孔腔内挥发,形成完成的孔腔。在制作尺寸较大的孔腔时,可采用上述向孔内印刷浆料或者手工填入烧失生瓷的方法,但当孔腔较深且孔较小时,如孔深度大于0.1mm,此时难以向孔内印刷浆料,而孔径尺寸小于2mm时,手工填充烧失生瓷也很困难。
技术实现思路
[0003]针对难以向深且小的孔腔中填充烧失材料的问题,本专利技术提供了一种多层陶瓷元件内埋深孔腔的制作方法,其能向孔深度大于0.1mm,孔直径小于2mm的陶瓷元件內埋深孔腔填充烧失材料。
[0004]其技术方案是这样的:一种多层陶瓷元件内埋深孔腔的制作方法,其特征在于,其包括步骤1,在生瓷表面黏附聚酯膜,聚酯膜厚度为50~100μm;步骤2,对聚酯膜与生瓷一起冲孔,孔深度大于0.1mm,孔直径小于2mm;步骤3,将步骤2处理得到的黏附有聚酯膜的生瓷压覆在另一生瓷上;步骤4,用毛刷将粉末状烧失材料扫入孔内并填满孔;步骤5,揭去聚酯膜,在填充有粉末状烧失材料的带孔生瓷表面覆盖生瓷并等静压处理;步骤6,对步骤5处理得到的材料进行烧结,在烧结过程中粉末状烧失材料分解挥发。
[0005 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷元件内埋深孔腔的制作方法,其特征在于,其包括步骤1,在生瓷表面黏附聚酯膜,聚酯膜厚度为50~100μm;步骤2,对聚酯膜与生瓷一起冲孔,孔深度大于0.1mm,孔直径小于2mm;步骤3,将步骤2处理得到的黏附有聚酯膜的生瓷压覆在另一生瓷上;步骤4,用毛刷将粉末状烧失材料扫入孔内并填满孔;步骤5,揭去聚酯膜,...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈江翠,赵峰,陈志,马浩然,
申请(专利权)人:江苏惟哲新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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