单板、电子设备及制造方法技术

本申请公开了一种单板、电子设备及制造方法，属于裸芯片封装技术领域。所述单板包括PCB组件、裸芯片、加强框架、散热器和固定件；所述裸芯片和所述加强框架均位于所述PCB组件的表面，且所述裸芯片位于所述加强框架中，所述加强框架通过所述固定件，与所述PCB组件固定连接；所述散热器位于所述裸芯片的远离所述PCB组件的表面，且所述散热器通过所述固定件，与所述加强框架固定连接。采用本申请，可以减弱PCB组件在裸芯片处的形变，提高裸芯片和PCB组件之间的连接可靠性，还可以减小PCB组件上的过孔的数量，有利于PCB组件的布线以及元器件的安装，能够实现PCB表面的高密度布线。能够实现PCB表面的高密度布线。能够实现PCB表面的高密度布线。

【技术实现步骤摘要】
单板、电子设备及制造方法


[0001]本申请涉及裸芯片封装
，特别涉及一种单板、电子设备及制造方法。

技术介绍

[0002]电子设备的单板主要包括印制电路板(printed circuit board，PCB)组件、裸芯片和散热器，裸芯片焊接在PCB组件的表面，散热器位于裸芯片的远离PCB组件的表面。
[0003]单板在运输中，或者，单板的温度较高时，其PCB组件容易发生形变，而PCB组件一旦发生形变，裸芯片和PCB组件之间的连接处就容易开裂，导致裸芯片和PCB组件之间的连接可靠性较差。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种单板、电子设备及制造方法，能够解决相关技术中的问题，所述技术方案如下：
[0005]一方面，提供了一种单板，所述单板包括PCB组件、裸芯片、加强框架、散热器和固定件；
[0006]所述裸芯片和所述加强框架均位于所述PCB组件的表面，且所述裸芯片位于所述加强框架中，所述加强框架通过所述固定件，与所述PCB组件固定连接；
[0007]所述散热器位于所述裸芯片的远离所述PCB组件的表面，且所述散热器通过所述固定件，与所述加强框架固定连接。
[0008]其中，PCB组件可以包括PCB和防护板，防护板也可以称为拉手条，作为该单板的底座，PCB固定的防护板的表面。
[0009]本申请所示的方案，加强框架位于PCB组件的PCB的表面，且围在裸芯片的周围，这样加强框架能够增强PCB在对应裸芯片位置处的刚度，进而能够减弱PCB在对应裸芯片的位置处的形变，而PCB的在对应裸芯片的位置处的形变一旦较小，甚至不形变，那么可以提高裸芯片和PCB之间连接的可靠性。
[0010]在一种可能的实施方式中，所述固定件包括第一固定件和第二固定件；
[0011]所述第一固定件穿过所述加强框架，固定在所述PCB组件中；
[0012]所述第二固定件穿过所述散热器，固定在所述加强框架中，且所述第二固定件的进入所述加强框架的深度小于或等于所述加强框架的厚度。
[0013]本申请所示的方案，加强框架通过第一固定件和PCB组件固定连接，散热器通过第二固定件和加强框架固定连接，PCB组件的PCB上有用于供第一固定件穿过的过孔，第二固定件未穿过PCB，所以，与加强框架通过螺钉固定在防护板上，散热器也通过螺钉固定在防护板上相比较，显然能够减小PCB上的过孔的数量，而PCB上的过孔的数量减少，有利于PCB表面的布线以及元器件的安装。
[0014]在一种可能的实施方式中，所述第二固定件包括螺钉和第一弹性件；
[0015]所述螺钉穿过所述散热器，固定在所述加强框架中，且所述螺钉的进入所述加强
框架的深度小于或等于所述加强框架的厚度，所述第一弹性件压缩在所述螺钉的螺帽和所述散热器之间。
[0016]本申请所示的方案，加强框架设置有螺纹孔，其中，螺纹孔可以是内壁具有螺纹的通孔，也可以是内壁具有螺纹的盲孔，本实施例对此不做限定。这样，螺钉可以穿过散热器，拧在加强框架的螺纹孔中，螺钉进入到加强框架的深度小于或等于加强框架的厚度，以使螺钉不会穿过螺纹孔而进入到PCB中。
[0017]本申请所示的方案，第一弹性件压缩在螺钉的螺帽和散热器之间，不仅能够吸收裸芯片和散热器之间的公差，还能使裸芯片和散热器的底部保持紧密接触，以加快裸芯片和散热器之间的热传递，为裸芯片加快散热。
[0018]在一种可能的实施方式中，所述固定件穿过所述散热器和所述加强框架，固定在所述PCB组件中。
[0019]本申请所示的方案，固定件穿过散热器和加强框架，固定在PCB组件的防护板中，散热器和加强框架共用固定件，所以，与加强框架通过螺钉固定在防护板上，散热器也通过螺钉固定在防护板上相比较，显然也能够减小PCB上的过孔的数量，而PCB上的过孔的数量减少，有利于PCB表面的布线，实现PCB表面的高密度布线。
[0020]在一种可能的实施方式中，所述固定件包括螺柱、螺母和第二弹性件，所述螺柱的外壁具有凸台；
[0021]所述螺柱的第一端穿过所述加强框架，固定在所述PCB组件中，且所述凸台位于所述加强框架的远离所述PCB组件的表面，所述螺柱的第二端穿过所述散热器；
[0022]所述螺母固定在所述螺柱的靠近第二端的位置处，且所述第二弹性件压缩在所述螺母和所述散热器之间。
[0023]本申请所示的方案，PCB组件的防护板可以具有螺纹孔，其中，螺纹孔可以是内壁具有螺纹的通孔，也可以是内壁具有螺纹的盲孔，本实施例对此不做限定。这样，螺柱的第一端可以穿过加强框架，拧在防护板的螺纹孔中，且凸台位于所述加强框架的远离所述PCB组件的表面，以使加强框架和防护板固定连接。而螺柱的第二端伸出于散热器，第二弹性件放置于散热器的远离裸芯片的表面，螺母拧在螺柱的靠近第二端的位置处，使得第二弹性件压缩在散热器和螺母之间，以实现散热器和加强框架的固定连接，以及第二弹性件吸收散热器和裸芯片之间的间隙，使散热器和裸芯片维持贴合状态，加快裸芯片和散热器之间的热传递。
[0024]在一种可能的实施方式中，所述第二弹性件包括伸缩件和壳体；
[0025]所述壳体套在所述螺柱外，且位于所述凸台的上方，所述壳体和所述螺母扣合；
[0026]所述伸缩件位于所述壳体中，且压缩在所述壳体和所述螺母之间。
[0027]其中，壳体起到保护第二弹性件的作用。
[0028]本申请所示的方案，壳体能够在伸缩件的伸缩运动下，相对于螺母沿着螺柱的轴向方向上下移动，且移动的行程在预设范围内，进而使得第二弹性件能够行使缓冲作用，以吸收散热器和裸芯片之间的公差，以及使散热器和裸芯片维持贴合状态。
[0029]在一种可能的实施方式中，所述壳体的内壁具有凸起，所述螺母的外壁具有凹槽，且所述凹槽的高度大于所述凸起的厚度，所述凸起位于所述凹槽中。
[0030]本申请所示的方案，通过凸起和凹槽的配合，能够实现壳体和螺母的固定连接，通
过设置凸起的厚度小于凹槽的沿着螺柱的轴向方向的高度，能够实现壳体能够随着伸缩件的伸缩而沿着螺柱的轴向方向上下移动，以使第二弹性件具有缓冲作用。
[0031]在一种可能的实施方式中，所述裸芯片和所述散热器的数量均为多个；
[0032]所述加强框架的形状为网格状，包括多个网格，每个所述裸芯片位于一个所述网格中；
[0033]所述多个散热器均与所述加强框架固定连接。
[0034]本申请所示的方案，多个裸芯片共用一个加强框架，与裸芯片和加强框架一一对应相比，显然能够减小加强框架在PCB表面上的占据面积，也能减小PCB上设置的用于固定加强框架的过孔的数量。
[0035]而且，多个裸芯片共用一个加强框架，这样加强框架的面积较大，固定在PCB组件的表面，不仅能够增强PCB在裸芯片处的刚度，也能增强PCB的整体刚度，以减弱其形变。
[0036]而且，由于多个散热器均固定在加强框架上，那么，加强框架能够用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单板，其特征在于，所述单板包括印制电路板PCB组件(1)、裸芯片(2)、加强框架(3)、散热器(4)和固定件(5)；所述裸芯片(2)和所述加强框架(3)均位于所述PCB组件(1)的表面，且所述裸芯片(2)位于所述加强框架(3)中，所述加强框架(3)通过所述固定件(5)，与所述PCB组件(1)固定连接；所述散热器(4)位于所述裸芯片(2)的远离所述PCB组件(1)的表面，且所述散热器(4)通过所述固定件(5)，与所述加强框架(3)固定连接。2.根据权利要求1所述的单板，其特征在于，所述固定件(5)包括第一固定件(51)和第二固定件(52)；所述第一固定件(51)穿过所述加强框架(3)，固定在所述PCB组件(1)中；所述第二固定件(52)穿过所述散热器(4)，固定在所述加强框架(3)中，且所述第二固定件(52)的进入所述加强框架(3)的深度小于或等于所述加强框架(3)的厚度。3.根据权利要求2所述的单板，其特征在于，所述第二固定件(52)包括螺钉(521)和第一弹性件(522)；所述螺钉(521)穿过所述散热器(4)，固定在所述加强框架(3)中，且所述螺钉(521)的进入所述加强框架(3)的深度小于或等于所述加强框架(3)的厚度，所述第一弹性件(522)压缩在所述螺钉(521)的螺帽和所述散热器(4)之间。4.根据权利要求1所述的单板，其特征在于，所述固定件(5)穿过所述散热器(4)和所述加强框架(3)，固定在所述PCB组件(1)中。5.根据权利要求4所述的单板，其特征在于，所述固定件(5)包括螺柱(53)、螺母(54)和第二弹性件(55)，所述螺柱(53)的外壁具有凸台(531)；所述螺柱(53)的第一端穿过所述加强框架(3)，固定在所述PCB组件(1)中，且所述凸台(531)位于所述加强框架(3)的远离所述PCB组件(1)的表面，所述螺柱(53)的第二端穿过所述散热器(4)；所述螺母(54)固定在所述螺柱(53)的靠近第二端的位置处，且所述第二弹性件(55)压缩在所述螺母(54)和所述散热器(4)之间。6.根据权利要求5所述的单板，其特征在于，所述第二弹性件(55)包括伸缩件(551)和壳体(552)；所述壳体(552)套在所述螺柱(53)外，且位于所述凸台(531)的上方，所述壳体(552)和所述螺母(54)扣合；所述伸缩件(551)位于所述壳体(552)中，且压缩在所述壳体(552)和所述螺母(54)之间。7.根据权利要求6所述的单板，其特征在于，所述壳体(552)的内壁具有凸起(553)，所述螺母(54)的外壁具有凹槽(541)，且所述凹槽(541)的高度大于所述凸起(553)的厚度，所述凸起(553)位于所述凹槽(541)中。...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁兆宽，张良，焦泽龙，赵亚涛，李春阳，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：