新型超低损耗毫米波级通信用电缆组件制造技术

提供一种新型超低损耗毫米波级通信用电缆组件，将锁紧连接装置左端伸入并固连于外壳内部，且锁紧连接装置右端设于外壳右端外部，内导体左端伸出外壳左端孔口设置，内导体右端伸入并绝缘安装于锁紧连接装置左端内孔中，低损耗电缆端部的外导体电性固连于锁紧连接装置右端部，且低损耗电缆内部的电缆内导体与内导体右端部电性连接，外壳左端定位安装有用于与设备或系统对接的螺套，且设备或系统与内导体左端电性连接。本实用新型专利技术通过优化与低损电缆可靠连接的连接器结构，各零部件之间定位连接结构稳定可靠，极大的提高了连接器的稳定性，从而确保证连接器与低损电缆和设备或系统紧密配合下良好的接触，抗外界干扰能力好，降低了信号的反射。低了信号的反射。低了信号的反射。

【技术实现步骤摘要】
新型超低损耗毫米波级通信用电缆组件


[0001]本技术属于通讯电缆
，具体涉及一种新型超低损耗毫米波级通信用电缆组件。

技术介绍

[0002]毫米波级信号传输具有抗干扰性强、穿透力强、信号稳定性好、波形畸变小等优点，可是，由于其超高频信号产生的电磁场会引起传输能量损耗较高的问题。目前市场上广泛采用国内外主流的低损耗电缆组件用于解决该问题，但由于传统低损耗电缆组件设计结构上的缺陷，在某些要求较高的产品上，仍不能满足用户需求，如插损值，以500mm长的毫米波电缆组件在频率为35GHz时，一般插损在1.2～1.3dB，插损值较大，因此，为了降低类似产品损耗，有必要对现有结构提出改进。

技术实现思路

[0003]本技术解决的技术问题：提供一种新型超低损耗毫米波级通信用电缆组件，通过优化与低损电缆可靠连接的连接器结构，各零部件之间定位连接结构稳定可靠，极大的提高了连接器的稳定性，从而确保证连接器与低损电缆和设备或系统紧密配合下良好的接触，抗外界干扰能力好，降低了信号的反射，提高了产品的电气性能。
[0004]本技术采用的技术方案：新型超低损耗毫米波级通信用电缆组件，包括低损耗电缆和设于低损耗电缆两端的连接器；所述连接器包括外壳、内导体和锁紧连接装置，所述锁紧连接装置左端伸入并固连于外壳内部，且锁紧连接装置右端设于外壳右端外部，所述内导体左端伸出外壳左端孔口设置，所述内导体右端伸入并绝缘安装于锁紧连接装置左端内孔中，所述低损耗电缆端部的外导体电性固连于锁紧连接装置右端部，且低损耗电缆内部的电缆内导体与内导体右端部电性连接，所述外壳左端定位安装有用于与设备或系统对接的螺套，且设备或系统与内导体左端电性连接。
[0005]其中，所述锁紧连接装置包括内壳、固定环和锁紧壳体，所述外壳的内孔和外轮廓均为多级阶梯状结构，且外轮廓呈阶梯环形结构的内壳定位于外壳内孔中，所述固定环为T型环结构且位于外壳内的固定环左端部抵于内壳右端面上，所述锁紧壳体外壁上制有位于外壳右端外部的凸环，所述锁紧壳体左端与外壳内孔右端螺纹固连后，锁紧壳体左端部抵于固定环左端的台阶面上，所述低损耗电缆端部的外导体穿过锁紧壳体和固定环的内孔并与固定环焊接固定，且低损耗电缆端部的外导体左端面与固定环左端面平齐，所述低损耗电缆内部的电缆内导体穿过锁紧壳体和固定环与内导体右端电性连接。
[0006]进一步地，所述内导体外圆周壁上制有定位环槽，所述内壳左端内壁上制有环形槽，位于内壳内孔中的绝缘介质环内圈适配于定位环槽中而外圈适配于环形槽内。
[0007]进一步地，所述外壳外壁上的两个定位凸环之间制有环形凹槽，且内圈适配于环形凹槽内的挡圈外圈适配于螺套右端内壁上的环槽内。
[0008]进一步地，所述低损耗电缆上套装有标记套管。
[0009]本技术与现有技术相比的优点：
[0010]1、本技术方案采用内孔和外轮廓均为多级阶梯状结构的外壳，为与绝缘介质环绝缘定位连接的内环、用于对内环在外壳内的位置进行定位的固定环以及用于将固定环定位于外壳内的锁紧壳体之间的相对位置提供稳定可靠的安装定位条件，确保外壳中内导体位置的稳定可靠性，从而保证内导体与低损耗电缆和设备或系统连接稳定性，降低了信号的反射；
[0011]2、本技术方案通过定位于螺套内壁和外壳外壁上的挡圈，将螺套轴向定位于外壳上，为连接器与设备或系统的固定连接提供条件，且螺套在外壳上可旋转的结构，可有效避免线缆扭曲缠绕的弊端；
[0012]3、本技术方案确结构简单紧凑，设计新颖，安装方便快捷，保证连接器与低损电缆和设备或系统紧密配合下良好的接触，抗外界干扰能力好，具有较高的使用价值。
附图说明
[0013]图1为本技术结构示意图；
[0014]图2为本技术连接器结构主视图；
[0015]图3为本技术连接器结构左视图；
[0016]图4为本技术低损耗电缆内部结构示意图。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的图1
‑
4，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0019]新型超低损耗毫米波级通信用电缆组件，如图1
‑
4所示，包括低损耗电缆1和设于低损耗电缆1两端的连接器2；所述连接器2包括外壳2
‑
1、内导体2
‑
2和锁紧连接装置，所述锁紧连接装置左端伸入并固连于外壳2
‑
1内部，且锁紧连接装置右端设于外壳2
‑
1右端外部，所述内导体2
‑
2左端伸出外壳2
‑
1左端孔口设置，所述内导体2
‑
2右端伸入并绝缘安装于锁紧连接装置左端内孔中，所述低损耗电缆1端部的外导体1
‑
1电性固连于锁紧连接装置右端部，且低损耗电缆1内部的电缆内导体1
‑
2与内导体2
‑
2右端部电性连接，所述外壳2
‑
1左端定位安装有用于与设备或系统对接的螺套2
‑
3，且设备或系统与内导体2
‑
2左端电性连接；上述结构中，通过优化与低损电缆1可靠连接的连接器2结构，各零部件之间定位连接结构稳定可靠，极大的提高了连接器2的稳定性，从而确保证连接器2与低损电缆1和设备或系统紧密配合下良好的接触，抗外界干扰能力好，降低了信号的反射，提高了产品的电气性能；
[0020]锁紧连接装置的具体结构如下：所述锁紧连接装置包括内壳2
‑
4、固定环2
‑
5和锁紧壳体2
‑
6，所述外壳2
‑
1的内孔和外轮廓均为多级阶梯状结构，且外轮廓呈阶梯环形结构的内壳2
‑
4定位于外壳2
‑
1内孔中，所述固定环2
‑
5为T型环结构且位于外壳2
‑
1内的固定环2
‑
5左端部抵于内壳2
‑
4右端面上，所述锁紧壳体2
‑
6外壁上制有位于外壳2
‑
1右端外部的凸环，所述锁紧壳体2
‑
6左端与外壳2
‑
1内孔右端螺纹固连后，锁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.新型超低损耗毫米波级通信用电缆组件，其特征在于：包括低损耗电缆(1)和设于低损耗电缆(1)两端的连接器(2)；所述连接器(2)包括外壳(2
‑
1)、内导体(2
‑
2)和锁紧连接装置，所述锁紧连接装置左端伸入并固连于外壳(2
‑
1)内部，且锁紧连接装置右端设于外壳(2
‑
1)右端外部，所述内导体(2
‑
2)左端伸出外壳(2
‑
1)左端孔口设置，所述内导体(2
‑
2)右端伸入并绝缘安装于锁紧连接装置左端内孔中，所述低损耗电缆(1)端部的外导体(1
‑
1)电性固连于锁紧连接装置右端部，且低损耗电缆(1)内部的电缆内导体(1
‑
2)与内导体(2
‑
2)右端部电性连接，所述外壳(2
‑
1)左端定位安装有用于与设备或系统对接的螺套(2
‑
3)，且设备或系统与内导体(2
‑
2)左端电性连接。2.根据权利要求1所述的新型超低损耗毫米波级通信用电缆组件，其特征在于：所述锁紧连接装置包括内壳(2
‑
4)、固定环(2
‑
5)和锁紧壳体(2
‑
6)，所述外壳(2
‑
1)的内孔和外轮廓均为多级阶梯状结构，且外轮廓呈阶梯环形结构的内壳(2
‑
4)定位于外壳(2
‑
1)内孔中，所述固定环(2
‑
5)为T型环结构且位于外壳(2
‑
1)内的固定环(2
‑
5)左端部抵于内壳(2
‑
4)右端面上，所述锁紧壳体(2
‑
6)外壁上制有位于外壳(2
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1)右端外部的凸环，所述锁紧壳体(2
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：程战民，李军，张亚鹏，张军强，王亚丽，王亚龙，杨晓红，王翔，闫立杰，顾育龙，李琪，
申请(专利权)人：陕西长岭华远空天技术有限公司，
类型：新型
国别省市：