本实用新型专利技术公开了一种易于装配的77G中距毫米波雷达装置，一种易于装配的77G中距毫米波雷达装置包括：外壳本体，所述外壳本体内设置有PCB电路板及散热组件；所述外壳本体包括天线罩前壳及后壳，所述后壳上设置有热风冷铆安装柱，所述天线罩前壳、所述PCB电路板及所述散热组件上均设置有与所述热风冷铆安装柱配合的安装孔；所述PCB电路板上设置有电路元件及天线；所述散热组件包括散热中框，所述散热中框上设置有散热凸台，所述散热凸台的凸起位置与所述电路元件及所述天线所在的位置啮合。本实用新型专利技术的中距毫米波雷达装置采用热风冷铆固定，装配结构简单，成本低廉，生产效率高；通过散热中框实现PCB电路板的散热及杂波屏蔽，提高EMC性能，可靠性高。可靠性高。可靠性高。
【技术实现步骤摘要】
一种易于装配的77G中距毫米波雷达装置
[0001]本技术涉及毫米波雷达
，尤其涉及一种易于装配的77G中距毫米波雷达装置。
技术介绍
[0002]中距车载毫米波雷达装配于自动驾驶汽车后保险杠的左右两侧，具有测距、测速功能，主要用于实现盲点检测BSD(Blind spot detection)、前防追尾预警(FCW)、车道改变辅助(LCA)、后方横向交通告警(RCTA)、开门预警(DOW)，辅助机动车完成障碍物规避功能。然而，现有技术中毫米波雷达的外部零件一般采用塑料前壳+金属后壳，采用密封圈或胶水进行密封，采用卡扣+锁付螺钉固定，自动化生产效率低。此外，现有的毫米波雷达装置外部全塑料结构，散热中框+PCBA采用螺钉锁付，PCBA与连接器采用锡焊工艺，结构复杂，成本高，生产组装不方便，难以实现全自动化生产。因此，专利技术一种可靠的易于装配的77G中距毫米波雷达装置是该领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
[0003]本申请的目的是提供一种易于装配的77G中距毫米波雷达装置，本方案中，包括外壳本体，所述外壳本体内设置有PCB电路板及散热组件；所述外壳本体包括天线罩前壳及后壳，所述后壳上设置有热风冷铆安装柱，所述天线罩前壳、所述PCB电路板及所述散热组件上均设置有与所述热风冷铆安装柱配合的安装孔；所述PCB电路板上设置有电路元件及天线；所述散热组件包括散热中框，所述散热中框上设置有散热凸台，所述散热凸台的凸起位置与所述电路元件及所述天线所在的位置啮合，从而通过散热中框实现PCB电路板的散热及杂波屏蔽，提高EMC性能，可靠性高；热风冷铆固定，装配结构简单，成本低廉，生产效率高。
[0004]为解决上述技术问题，本申请提供了一种易于装配的77G中距毫米波雷达装置，包括外壳本体，所述外壳本体内设置有PCB电路板及散热组件；
[0005]所述外壳本体包括天线罩前壳及后壳，所述后壳上设置有热风冷铆安装柱，所述天线罩前壳、所述PCB电路板及所述散热组件上均设置有与所述热风冷铆安装柱配合的安装孔；
[0006]所述PCB电路板上设置有电路元件及天线；所述散热组件包括散热中框，所述散热中框上设置有散热凸台，所述散热凸台的凸起位置与所述电路元件及所述天线所在的位置啮合。
[0007]优选地，所述后壳的内腔上设有防水透气槽，所述防水透气槽上设有防水透气膜。
[0008]优选地，所述后壳上向外延伸有连接接口，所述连接接口内设有集成连接器，所述集成连接器与所述PCB电路板电性连接。
[0009]优选地，所述散热中框与所述后壳的内腔之间注有导热凝胶。
[0010]优选地，所述天线罩前壳与所述后壳的连接处设有用于实现密封的焊接槽。
[0011]优选地，所述后壳通过吸光聚对苯二甲酸丁二醇酯加30％玻璃纤维材质注塑成型。
[0012]优选地，所述天线罩前壳通过透光聚对苯二甲酸丁二醇酯加30％玻璃纤维材质注塑成型。
[0013]优选地，所述后壳上设置有定位圆孔。
[0014]优选地，所述PCB电路板上设有的电路元件包括SOC单片机、PMIC芯片及LDO芯片。
[0015]优选地，所述导热凝胶设置成“弓”字形。
[0016]本技术的一种易于装配的77G中距毫米波雷达装置具有如下有益效果，本技术公开的一种易于装配的77G中距毫米波雷达装置包括：外壳本体，所述外壳本体内设置有PCB电路板及散热组件；所述外壳本体包括天线罩前壳及后壳，所述后壳上设置有热风冷铆安装柱，所述天线罩前壳、所述PCB电路板及所述散热组件上均设置有与所述热风冷铆安装柱配合的安装孔；所述PCB电路板上设置有电路元件及天线；所述散热组件包括散热中框，所述散热中框上设置有散热凸台，所述散热凸台的凸起位置与所述电路元件及所述天线所在的位置啮合。因此，本技术的中距毫米波雷达装置采用热风冷铆固定，装配结构简单，成本低廉，生产效率高；通过散热中框实现PCB电路板的散热及杂波屏蔽，提高EMC性能，可靠性高。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本技术的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：
[0018]图1是本技术较佳实施例的一种易于装配的77G中距毫米波雷达装置的结构示意图；
[0019]图2是本技术较佳实施例的一种易于装配的77G中距毫米波雷达装置的结构示意图；
[0020]图3是本技术较佳实施例的一种易于装配的77G中距毫米波雷达装置的剖切结构示意图。
具体实施方式
[0021]本申请的核心是提供一种易于装配的77G中距毫米波雷达装置，本方案中，包括外壳本体，所述外壳本体内设置有PCB电路板及散热组件；所述外壳本体包括天线罩前壳及后壳，所述后壳上设置有热风冷铆安装柱，所述天线罩前壳、所述PCB电路板及所述散热组件上均设置有与所述热风冷铆安装柱配合的安装孔；所述PCB电路板上设置有电路元件及天线；所述散热组件包括散热中框，所述散热中框上设置有散热凸台，所述散热凸台的凸起位置与所述电路元件及所述天线所在的位置啮合，从而通过散热中框实现PCB电路板的散热及杂波屏蔽，提高EMC性能，可靠性高；热风冷铆固定，装配结构简单，成本低廉，生产效率高。
[0022]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例
中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0023]请参阅图1，图1为本申请提供的一种易于装配的77G中距毫米波雷达装置的结构示意图。
[0024]请参照图2，图2为本申请提供的一种易于装配的77G中距毫米波雷达装置的结构示意图，包括外壳本体，外壳本体内设置有PCB电路板2及散热组件3；外壳本体包括天线罩前壳11及后壳12，后壳12上设置有热风冷铆安装柱121，天线罩前壳11、PCB电路板2及散热组件3上均设置有与热风冷铆安装柱121配合的安装孔；PCB电路板2上设置有电路元件及天线；散热组件3包括散热中框，散热中框上设置有散热凸台，散热凸台的凸起位置与电路元件及天线所在的位置啮合。
[0025]现有技术中，毫米波雷达的外部零件一般采用塑料前壳+金属后壳，采用密封圈或胶水进行密封，采用卡扣+锁付螺钉固定，自动化生产效率低。此外，现有的毫米波雷达装置外部全塑料结构，散热中框加PCBA采用螺钉锁付，PCBA与连接器采用锡焊工艺，结构复杂，成本高，生产组装不方便，难以实现全自动化生产。
[0026]针对上述缺点，本申请中通过在后壳12上设置有热风冷铆安装柱121，天线罩前壳11、PCB电路板2及散本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种易于装配的77G中距毫米波雷达装置，其特征在于，包括外壳本体，所述外壳本体内设置有PCB电路板及散热组件；所述外壳本体包括天线罩前壳及后壳，所述后壳上设置有热风冷铆安装柱，所述天线罩前壳、所述PCB电路板及所述散热组件上均设置有与所述热风冷铆安装柱配合的安装孔；所述PCB电路板上设置有电路元件及天线；所述散热组件包括散热中框，所述散热中框上设置有散热凸台，所述散热凸台的凸起位置与所述电路元件及所述天线所在的位置啮合。2.根据权利要求1所述的一种易于装配的77G中距毫米波雷达装置，其特征在于，所述后壳的内腔上设有防水透气槽，所述防水透气槽上设有防水透气膜。3.根据权利要求1所述的一种易于装配的77G中距毫米波雷达装置，其特征在于，所述后壳上向外延伸有连接接口，所述连接接口内设有集成连接器，所述集成连接器与所述PCB电路板电性连接。4.根据权利要求1所述的一种易于装配的77G中距毫米波雷达装置，其特征在于，所述散热中框...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈承文，周珂，钱磊，孙国田，
申请(专利权)人：深圳承泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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