本发明专利技术公开了一种高精度真空贴合设备，包括机架、第一腔体组件和第二腔体组件，所述第一腔体组件通过设置在所述机架上的伺服驱动组件驱动其相对第二腔体组件上下移动，所述第一腔体组件包括第一密封盒体和第一贴合平台，所述第二腔体组件包括可与所述第一密封盒体密封的第二密封盒体、与所述第一贴合平台位置相对应的用于贴合产品的第二贴合平台，所述第一腔体组件和/或第二腔体组件与抽真空设备相连接，所述第一腔体组件还包括用于单独驱动第一密封盒体独立移动的第一气缸和用于单独驱动第一贴合平台独立移动的所述第二气缸。本发明专利技术还提供了一种高精度真空贴合方法。本发明专利技术可以实现对产品的快速精准贴合，针对不同产品贴合，可快速进行校正。可快速进行校正。可快速进行校正。
【技术实现步骤摘要】
一种高精度真空贴合设备及其贴合方法
[0001]本专利技术涉及一种高精度真空贴合设备及其贴合方法，属于自动化设备
技术介绍
[0002]目前，为了保证产品贴合时没有气泡，通常在真空环境下进行贴合。市面上的真空贴合设备大多是将上下腔体合并，通过抽真空、挤压的方式，直接将产品进行贴合，在这个过程中，会存在诸多的缺陷。
[0003]缺陷一：传统的真空贴合装置的上腔体是由单一的伺服组件驱动，直接将上腔体与下腔体硬性对接，容易造成腔体损伤，减少使用寿命。如申请号为：2018110069590，专利名称为：一种真空贴膜机的在先申请中，上腔体和下腔体的上下移动密封就是通过一个单一的伺服电机配合轨道完成的。另一种上腔体和下腔体的密封结构如申请号为：201810403803 .X，专利名称为：贴合装置及贴合方法的在先申请中，利用伺服去组件配合上腔体上的弹簧进行密封，虽然伺服驱动上腔体下移的过程中，弹簧可以提供一个相对柔性的压力，但是当该压力值过大时，在多次作业后依然有可能造成包括密封圈在内的腔体组件的损伤，一旦密封圈出现损伤而未被发现，则无法保证密封腔体内的真空度，从而影响产品的真空贴合效果。
[0004]缺陷二：传统真空贴合装置，贴合方式一般分为两种，一是上下腔体密封与贴合同步进行，即上下腔体贴合的压力与面板贴合压力相同，无法单独调整，这对设计精度和装配精度的要求非常高，在满足面板贴合压力的前提下，如果上下腔体贴合压力过大容易使上下腔体上的密封圈寿命下降，如果上下腔体贴合压力过小则容易使腔室内密封不良，影响贴合质量；二是上下腔体密封与贴合异步进行，申请号为：201810403803 .X，专利名称为：贴合装置及贴合方法的在先申请中，先将上下腔体密封，然后利用伺服组件继续驱动上腔体下移，利用上腔体上的弹性件保证贴合平台可以继续下压，但是针对前期没有进行校正的贴合设备，很可能会因为需要继续下压的距离过大而导致弹性件无法提供足够的弹性空间导致贴合失败，或者弹性件被压缩的过大，导致其对上腔体的回弹压力过大而导致包括密封圈在内的腔体组件的损伤的情况，或者因更换不同的产品导致贴合时弹性件的回弹压力超出设定范围而导致腔体组件受损或者贴合不到位。而且在该专利中，贴合过程中，上腔体的和压板的下移速度没有变化，腔体间快速接触以及压板与承载治具快速接触的过程中都会产生瞬间的超大压力值，这个瞬间的大压力可能造成腔体组件以及压合组件或者产品的损伤。
[0005]缺陷三：现有的真空贴合装置，产品在真空腔室内贴合时，由于腔室四周完全密封，因此在校正时，工作人员无法观察和测量平台贴合的位置，难以根据腔体内平台的压合距离进行校正，导致后期贴合时容易出现上下腔体过压或者上下贴合平台贴合压力不到位的情况发生。如申请号为：201810403803 .X，专利名称为：贴合装置及贴合方法的在先申请中，其没有在贴合前进行任何的校正，而且其真空腔体密封后无法观察到内部的贴合位置，无法进行精确的校正。
技术实现思路
[0006]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种高精度真空贴合设备及其贴合方法，通过在第一密封盒体和第一贴合平台上分别连接对应的气缸，在贴合时，利用气缸的柔性回弹力，保证腔体的使用寿命，同时保证腔体内部的真空度，且可以满足不同产品贴合时所需要不用压力值，且利用对第一密封盒体行程的单独控制，便于贴合前的设备校正，同时结合特定的校正和贴合方法，可以实现高精度贴合控制。
[0007]为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：一种高精度真空贴合设备，包括机架、第一腔体组件和第二腔体组件，所述第一腔体组件通过设置在所述机架上的伺服驱动组件驱动其相对第二腔体组件上下移动，所述第一腔体组件包括第一密封盒体和第一贴合平台，所述第二腔体组件包括可与所述第一密封盒体密封的第二密封盒体、与所述第一贴合平台位置相对应的用于贴合产品的第二贴合平台，所述第一腔体组件和/或第二腔体组件与抽真空设备相连接，所述第一腔体组件还包括用于单独驱动第一密封盒体独立移动的第一气缸和用于单独驱动第一贴合平台独立移动的所述第二气缸。
[0008]优选的，所述第二气缸的压力输出端设置有压力传感器。
[0009]优选的，所述第二气缸设置在所述第一密封盒体外，其压力输出端通过穿过所述第一密封盒体的第一导柱所述第一贴合平台连接，且所述第一导柱上设置有波纹密封管。
[0010]优选的，所述第一贴合平台和/或第二贴合平台上设置有静电吸盘，且所述静电吸盘上设置有吸气孔。
[0011]优选的，所述第二腔体组件的下方设置有UVW对位平台组件，所述UVW对位平台组件通过穿过所述第二密封盒体的第二导柱与所述第二贴合平台连接，且所述第二导柱上设置有波纹密封管。
[0012]优选的，所述第二贴合平台的下方还设置有加热组件，所述第一密封盒体和/或第二密封盒体上设置有密封圈。
[0013]一种高精度真空贴合方法，包括如下步骤：（1）贴合位置校正：（a）控制第一气缸和第二气缸均处于伸出状态，将CG盖板和面板分别放置到第一贴合平台和第二贴合平台上，并撕除CG盖板的保护膜，通过伺服驱动组件驱动第一腔体组件向第二腔体组件方向移动，移动至第一密封盒体与第二密封盒体贴合密封，通过伺服驱动组件标记该位置为密封点位；（b）驱动第一气缸缩回，观察并测量此时CG盖板和面板之间的距离H后，驱动第一气缸伸出，并控制伺服驱动组件继续驱动第一腔体组件向第二腔体组件方向缓慢移动该距离H，使CG盖板和面板贴合，通过伺服驱动组件标记该位置为贴合点位；（c）控制伺服驱动组件继续缓慢移动，直至第二气缸显示的气压值为预设值，通过伺服驱动组件标记该位置为保压点位，同时观察第一气缸显示的气压值，若该气压值不在设定范围内，则通过其调压阀将气压值调节至设定范围，控制伺服驱动组件，并移除校正用CG盖板和面板；（2）产品贴合：（Ⅰ）控制第一气缸和第二气缸均处于伸出状态，将CG盖板和面板分别放置到第一
贴合平台和第二贴合平台上，并撕除CG盖板的保护膜；（Ⅱ）通过伺服驱动组件驱动第一腔体组件向第二腔体组件方向移动至设定的视觉定位位置，并通过视觉定位系统定位后，利用UVW对位平台组件驱动第二贴合平台移动并完成定位；（Ⅲ）通过伺服驱动组件驱动第一腔体组件继续向第二腔体组件方向移动至步骤（a）中所标记的密封点位后，通过抽真空设备对第一密封盒体与第二密封盒体组成的密封腔体进行抽真空；（Ⅳ）通过伺服驱动组件驱动第一腔体组件继续向第二腔体组件方向缓慢移动至步骤（b）中所标记的贴合点位后继续缓慢移动至保压点位，并保压一段时间；（
Ⅴ
）对第一密封盒体与第二密封盒体组成的密封腔体进行泄压，并通过伺服驱动组件驱动第一腔体组件向上移动并复位，完成产品贴合。
[0014]优选的，在所述步骤（a）中，若在第一密封盒体与第二密封盒体贴合密封之前，所述第二气缸压力输出端的压力传感器已经显示有压力值时，表明第一腔体组件相对伺服驱动组件之间的装配误差较大，需要重新装配；在所述步骤（b）中，若CG盖板和面板之间的距离H大于预设值本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高精度真空贴合设备，包括机架（30）、第一腔体组件（10）和第二腔体组件（20），所述第一腔体组件（10）通过设置在所述机架（30）上的伺服驱动组件（40）驱动其相对第二腔体组件（20）上下移动，所述第一腔体组件（10）包括第一密封盒体（11）和第一贴合平台（12），所述第二腔体组件（20）包括可与所述第一密封盒体（11）密封的第二密封盒体（21）、与所述第一贴合平台（12）位置相对应的用于贴合产品的第二贴合平台（22），所述第一腔体组件（10）和/或第二腔体组件（20）与抽真空设备相连接，其特征在于：所述第一腔体组件（10）还包括用于单独驱动第一密封盒体（11）独立移动的第一气缸（13）和用于单独驱动第一贴合平台（12）独立移动的第二气缸（14）。2.根据权利要求1所述的一种高精度真空贴合设备，其特征在于：所述第二气缸（14）的压力输出端设置有压力传感器。3.根据权利要求1或2所述的一种高精度真空贴合设备，其特征在于：所述第二气缸（14）设置在所述第一密封盒体（11）外，其压力输出端通过穿过所述第一密封盒体（11）的第一导柱（15）所述第一贴合平台（12）连接，且所述第一导柱（15）上设置有波纹密封管。4.根据权利要求1所述的一种高精度真空贴合设备，其特征在于：所述第一贴合平台（12）和/或第二贴合平台（22）上设置有静电吸盘，且所述静电吸盘上设置有吸气孔。5.根据权利要求4所述的一种高精度真空贴合设备，其特征在于：所述第二腔体组件（20）的下方设置有UVW对位平台组件（50），所述UVW对位平台组件（50）通过穿过所述第二密封盒体（21）的第二导柱（24）与所述第二贴合平台（22）连接，且所述第二导柱（24）上设置有波纹密封管。6.根据权利要求5所述的一种高精度真空贴合设备，其特征在于：所述第二贴合平台（22）的下方还设置有加热组件（23），所述第一密封盒体（11）和/或第二密封盒体（21）上设置有密封圈。7.一种高精度真空贴合方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）贴合位置校正：（a）控制第一气缸（13）和第二气缸（14）均处于伸出状态，将CG盖板和面板分别放置到第一贴合平台（12）和第二贴合平台（22）上，并撕除CG盖板的保护膜，通过伺服驱动组件（40）驱动第一腔体组件（10）向第二腔体组件（20）方向移动，移动至第一密封盒体（11）与第二密封盒体（21）贴合密封，通过伺服驱动组件（40）标记该位置为密封点位；（b）驱动第一气缸（13）缩回，观察并测量此时CG盖板和面板之间的距离H后，驱动第一气缸（13）伸出，并控制伺服驱动组件（40）继续驱动第一腔体组件（10）向第二腔体组件（20）方向缓慢移动该距离H，使CG盖板和面板贴合，通过伺服驱动组件（40）标记该位置...
【专利技术属性】
技术研发人员：金唱明，严在煜，程晨，
申请(专利权)人：苏州优备精密智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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