本申请涉及线路板技术领域，且公开了一种散热性好的热压焊铜基高频线路板，包括上线路板主体和下线路板主体，上线路板主体与下线路板主体之间共同固定设有导热圆块，导热圆块异侧的两个外侧壁均固定连接有传热杆，上线路板主体和下线路板主体的侧壁共同固定套接有安装框，安装框异侧的两个侧壁均固定插接有半导体制冷片，两个半导体制冷片的制冷端均位于安装框的内部设置。本申请可以对线路板主体进行有效散热的情况下，对线路板的局限性较小，不会影响线路板的正常工作，同时可以根据温度的高低自动控制散热件的工作，节能效果好。节能效果好。节能效果好。
【技术实现步骤摘要】
一种散热性好的热压焊铜基高频线路板
[0001]本申请涉及线路板
，尤其涉及一种散热性好的热压焊铜基高频线路板。
技术介绍
[0002]线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，线路板有很多种类，有单面板、双面板和多层线路板，有硬质线路板，也有柔性线路板，而热压焊铜基线路板就是其中一种。
[0003]专列公开号为CN215421343U，公开了一种散热性好的热压焊铜基高频线路板，包括一号主体线路板，所述一号主体线路板上端四角均固定安装有连接柱，所述一号主体线路板上端固定安装有散热器，所述一号主体线路板下端固定安装有散热辅助组件，四个所述连接柱上端共同固定安装有二号主体线路板；上述通过在一号主体线路板与二号主体线路板之间设置散热扇叶、散热器等构件，虽然可以完成较好的散热，但是其本身所占用了线路板的较大空间，对线路板的限制较大，且散热扇叶等构件在工作时也会产生振动，不利于线路板的日常工作，因此，提出一种散热性好的热压焊铜基高频线路板。
技术实现思路
[0004]本申请的目的是为了解决现有技术中在线路板之间设置散热扇叶、散热器等构件，虽然可以完成较好的散热，但是其本身所占用了线路板的较大空间，对线路板的限制较大，且散热扇叶等构件在工作时也会产生振动，不利于线路板的日常工作的问题，而提出的一种散热性好的热压焊铜基高频线路板。
[0005]为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：
[0006]一种散热性好的热压焊铜基高频线路板，包括上线路板主体和下线路板主体，所述上线路板主体与下线路板主体之间共同固定设有导热圆块，所述导热圆块异侧的两个外侧壁均固定连接有传热杆，所述上线路板主体和下线路板主体的侧壁共同固定套接有安装框，所述安装框异侧的两个侧壁均固定插接有半导体制冷片，两个所述半导体制冷片的制冷端均位于安装框的内部设置，且两个半导体制冷片的制冷端均与同侧传热杆的杆端连接，所述安装框异侧的两个侧壁均开设有多个散热孔。
[0007]采用上述技术方案，可以利用半导体制冷片对上线路板主体与下线路板主体之间进行散热，无需通过风扇等构件进行散热，使用时无噪音及振动，且占用空间小，对线路板的使用局限性小，并可以将中心位置的热量快速导出散热，防止上线路板主体及下线路板主体之间的热量集聚无法散出。
[0008]优选的，所述导热圆块的内部开设有空腔，所述空腔的内部滑动连接有活塞，所述空腔的内部位于活塞下方的位置填充有膨胀液，所述空腔的上端固定连接有第一电极组，所述空腔的上腔壁固定连接有垫块，且垫块的下端固定连接有与第一电极组位置相对应的第二电极组，两个所述半导体制冷片均与第一电极组及第二电极组连接，所述活塞的下端两侧与空腔的下腔壁两侧均共同固定设有弹簧。
[0009]采用上述技术方案，通过膨胀液可以根据温度的高低自动控制两个半导体制冷片的启闭，具备较好的节能效果。
[0010]优选的，所述下线路板主体的下端面固定连接有多个散热片，每个所述散热片的侧壁均开设有多个侧向通风孔。
[0011]采用上述技术方案，可以使下线路板主体安装时下侧保持一定的散热间隙，且利用散热片及侧向通风孔，也可以利于散热。
[0012]优选的，所述活塞的上端固定连接有铁块，所述空腔的上腔壁固定连接有与铁块相匹配的电磁铁，所述电磁铁与第一电极组及第二电极组连接。
[0013]采用上述技术方案，可以防止膨胀液过于频繁往复的使第一电极组及第二电极组启闭而导致半导体制冷片或电路损坏。
[0014]优选的，所述导热圆块的侧壁内部固定设有电磁屏蔽膜。
[0015]采用上述技术方案，可以消除电磁铁的磁吸力对导热圆块外侧的元件影响。
[0016]优选的，所述安装框的侧壁下端固定连接有多个安装挂耳，每个所述安装挂耳的侧壁均螺纹连接有安装螺钉。
[0017]采用上述技术方案，可以便于对安装框进行锁紧固定。
[0018]优选的，所述导热圆块的侧壁固定套接有多个导热圆环。
[0019]采用上述技术方案，可以增加导热圆块的导热性能。
[0020]与现有技术相比，本申请提供了一种散热性好的热压焊铜基高频线路板，具备以下有益效果：
[0021]1、该热压焊铜基高频散热线路板，通过设有的上线路板主体、下线路板主体、安装框的相互配合，可以作为热压焊铜基线路板使用，通过设有的两个半导体制冷片和多个散热孔，可以利用半导体制冷片对上线路板主体与下线路板主体之间进行散热，无需通过风扇等构件进行散热，使用时无噪音及振动，且占用空间小，对线路板的使用局限性小，通过设有的导热圆块及两个传热杆的相互配合，可以将中心位置的热量快速导出散热，防止上线路板主体及下线路板主体之间的热量集聚无法散出。
[0022]2、该热压焊铜基高频散热线路板，通过设有的活塞、膨胀液、垫块、第一电极组、第二电极组及两个弹簧的相互配合，可以根据温度的高低自动控制两个半导体制冷片的启闭，具备较好的节能效果。
[0023]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本申请可以对线路板主体进行有效散热的情况下，对线路板的局限性较小，不会影响线路板的正常工作，同时可以根据温度的高低自动控制散热件的工作，节能效果好。
附图说明
[0024]图1为本申请提出的一种散热性好的热压焊铜基高频线路板的结构示意图；
[0025]图2为图1中导热圆块的内部结构示意图；
[0026]图3为图1的侧面结构示意图。
[0027]图中：1、上线路板主体；2、下线路板主体；3、导热圆块；4、传热杆；5、安装框；6、半导体制冷片；7、散热孔；8、活塞；9、第一电极组；10、垫块；11、第二电极组；12、弹簧；13、散热片；14、侧向通风孔；15、铁块；16、电磁铁；17、电磁屏蔽膜；18、安装挂耳；19、安装螺钉；20、
导热圆环。
具体实施方式
[0028]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0029]参照图1
‑
3，一种散热性好的热压焊铜基高频线路板，包括上线路板主体1和下线路板主体2，上线路板主体1与下线路板主体2之间共同固定设有导热圆块3，导热圆块3异侧的两个外侧壁均固定连接有传热杆4，上线路板主体1和下线路板主体2的侧壁共同固定套接有安装框5，安装框5异侧的两个侧壁均固定插接有半导体制冷片6，两个半导体制冷片6的制冷端均位于安装框5的内部设置，且两个半导体制冷片6的制冷端均与同侧传热杆4的杆端连接，安装框5异侧的两个侧壁均开设有多个散热孔7。
[0030]导热圆块3的内部开设有空腔，空腔的内部滑动连接有活塞8，空腔的内部位于活塞8下方的位置填充有膨胀液，空腔的上端固定连接有第一电极组9，空腔的上腔壁固定连接有垫块10，且垫块10的下端固定连接有与第一电极组9位置相本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热性好的热压焊铜基高频线路板，包括上线路板主体(1)和下线路板主体(2)，其特征在于，所述上线路板主体(1)与下线路板主体(2)之间共同固定设有导热圆块(3)，所述导热圆块(3)异侧的两个外侧壁均固定连接有传热杆(4)，所述上线路板主体(1)和下线路板主体(2)的侧壁共同固定套接有安装框(5)，所述安装框(5)异侧的两个侧壁均固定插接有半导体制冷片(6)，两个所述半导体制冷片(6)的制冷端均位于安装框(5)的内部设置，且两个半导体制冷片(6)的制冷端均与同侧传热杆(4)的杆端连接，所述安装框(5)异侧的两个侧壁均开设有多个散热孔(7)。2.根据权利要求1所述的一种散热性好的热压焊铜基高频线路板，其特征在于，所述导热圆块(3)的内部开设有空腔，所述空腔的内部滑动连接有活塞(8)，所述空腔的内部位于活塞(8)下方的位置填充有膨胀液，所述空腔的上端固定连接有第一电极组(9)，所述空腔的上腔壁固定连接有垫块(10)，且垫块(10)的下端固定连接有与第一电极组(9)位置相对应的第二电极组(11)，两个所述半导体制冷片(6)均与第一电极组(9)及第二电极组(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：田明，陈南洋，莫胜志，
申请(专利权)人：深圳市昱明辉电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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