一种采用斜面斜刃口针头的弹簧探针制造技术

本实用新型专利技术公开了一种采用斜面斜刃口针头的弹簧探针，包括一管套、安装在所述管套上端的上针头、安装在所述管套下端的下针头和完全容置在所述管套内部的弹簧；所述上针头的下端固定在所述管套上端的内孔内，所述下针头可活动的设置在所述管套下端的内孔内，所述弹簧压缩在所述上针头和所述下针头之间，且所述下针头通过所述弹簧实现所述管套下端的上下浮动；所述上针头的上端开设有两个以轴线相互对称的斜面，两个所述斜面的上端连接处形成有一条前低后高的倾斜刃口。本实用新型专利技术容易去除芯片引脚表面的氧化层和表面污染物，实现了与芯片引脚的充分接触；其次能够保持刃口清洁没有污染物，达到自清洁效果。达到自清洁效果。达到自清洁效果。

【技术实现步骤摘要】
一种采用斜面斜刃口针头的弹簧探针


[0001]本技术属于QFP封装类型的芯片测试领域，具体而言，涉及一种采用斜面斜刃口针头的弹簧探针。

技术介绍

[0002]QFP封装类型的芯片在封装完成后，（如图6所示）需要对芯片进行检测，将不合格的芯片筛选出来。
[0003]1、当前主流测试方式：
[0004]目前QFP芯片测试领域，对芯片进行测试使用的弹簧探针针头主要类型为点接触，一般分为（如图7所示）单点针尖接触和（如图8所示）4点针尖接触两种方式。
[0005]2、当前面临的主要问题：
[0006]a) 破除氧化层
[0007]由于芯片引脚表面氧化层的存在，探针针尖和引脚接触区域很容易由于氧化层的存在导致电阻升高，接触不良，导致测试不良。
[0008]b) 避免针头被污染
[0009]氧化层和污染物容易粘结在针头上，污染针头，导致测试阻值升高。
[0010]由于QPF引脚镀层比较薄，从而导致采用传统单点或4点接触测试时，对于解决上述问题存在着局限性，从而导致检测结果存在不准确性，进而影响对芯片的筛选。

技术实现思路

[0011]为了解决现有技术存在的问题，本技术旨在提供一种采用斜面斜刃口针头的弹簧探针，本探针更容易去除芯片引脚表面氧化层，实现与芯片引脚的充分接触，提高检测的准确性。
[0012]为达到上述技术目的及效果，本技术通过以下技术方案实现：
[0013]一种采用斜面斜刃口针头的弹簧探针，包括一管套、安装在所述管套上端的上针头、安装在所述管套下端的下针头和完全容置在所述管套内部的弹簧；所述上针头的下端固定在所述管套上端的内孔内，所述下针头可活动的设置在所述管套下端的内孔内，所述弹簧压缩在所述上针头和所述下针头之间，且所述下针头通过所述弹簧实现所述管套下端的上下浮动；所述上针头的上端开设有两个以轴线相互对称的斜面，两个所述斜面的上端连接处形成有一条前低后高的倾斜刃口。
[0014]进一步的，所述管套的上端侧壁开设有个铆钉孔，所述铆钉孔均匀分布在所述管套上端周围。
[0015]进一步的，所述上针头由用于与芯片引脚接触的检测部和与所述管套连接的安装部组成，所述倾斜刃口设置在所述检测部的顶端，所述安装部的外表面中部周向设置有一圈定位槽，所述定位槽通过与所述铆钉孔和铆钉的配合将所述上针头安装在所述管套的上端内孔中。
[0016]进一步的，所述管套上端的内孔中设置有两个相互平行的直槽，所述安装部的外表面上设置有与所述直槽相配合限制所述上针头发生周向旋转的限位面。
[0017]进一步的，所述检测部与所述安装部一体成型。
[0018]进一步的，所述安装部的直径小于所述管套的孔径。
[0019]进一步的，所述管套的下端内孔为锥形孔，所述锥形孔的下端孔径小于上端孔径。
[0020]进一步的，所述下针头由一插头和设置在所述插头上端的限位头组成，所述插头和所述限位头的连接处设置有与所述锥形孔配合的锥面。
[0021]进一步的，所述限位头的直径大于所述插头的直径，且所述限位头的直径小于所述管套的孔径，所述插头的直径小于所述锥形孔的下端孔径，所述下针头从所述管套的上端穿入且所述插头从所述管套下端面穿出。
[0022]本技术的有益效果如下：
[0023]本技术的探测针头采用前低后高的斜刃口及在刃口的两侧设置有倾斜向下的斜面，芯片引脚在下压过程中会沿着刃口有轻微的滑动，不仅更容易去除芯片引脚表面的氧化层，实现与芯片引脚的充分接触，而且在相对运动的过程中铲除的氧化层会沿着斜面脱落，保持刃口清洁没有污染物，进而达到自清洁效果。
[0024]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
[0025]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0026]图1为本技术探针正视图；
[0027]图2为本技术探针左视图；
[0028]图3为本技术探针爆炸图；
[0029]图4为本技术探针工作状态正视图；
[0030]图5为本技术探针工作状态左视图；
[0031]图6为本技术QPF芯片示意图；
[0032]图7为本技术单点针尖接触示意图；
[0033]图8为本技术4点针尖接触示意图。
具体实施方式
[0034]下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本技术。
[0035]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、上端、下端、顶部、底部
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0036]参见图1
‑
5所示，一种采用斜面斜刃口针头的弹簧探针，包括一管套1、安装在所述管套1上端的上针头2、安装在所述管套1下端的下针头3和完全容置在所述管套1内部的弹
簧4；所述上针头2的下端固定在所述管套1上端的内孔内，所述下针头3可活动的设置在所述管套1下端的内孔内，所述弹簧4压缩在所述上针头2和所述下针头3之间，且所述下针头3通过所述弹簧4实现所述管套1下端的上下浮动；所述上针头2的上端开设有两个以轴线相互对称的斜面211，两个所述斜面211的上端连接处形成有一条前低后高的倾斜刃口212，所述上针头2用于铲除芯片引脚上的氧化层并与芯片引脚接触的，所述下针头3用于与测试插座连接，所述倾斜刃口212实现了由现有探针的点接触到线接触，更有利于去除芯片引脚表面的氧化层，保证了与芯片引脚的充分接触，从而保证了检测的准确性，所述斜面211有效的防止了去除的氧化层和芯片引脚上的污染物粘结在所述倾斜刃口212上，有效的防止因所述倾斜刃口212的污染，而导致测试阻值升高，而影响检测。
[0037]进一步的，所述管套1的上端侧壁开设有4个铆钉孔11，所述铆钉孔11均匀分布在所述管套1上端周围。
[0038]进一步的，所述上针头2由用于与芯片引脚接触的检测部21和与所述管套1连接的安装部22组成，所述倾斜刃口212设置在所述检测部21的顶端，所述安装部22的外表面中部周向设置有一圈定位槽221，所述定位槽221通过与所述铆钉孔11和铆钉的配合将所述上针头2安装在所述管套1的上端内孔中，所述铆钉的前端顶住在所述定位槽221，可有效防止所述上针头2发生轴向位移，连接简单的同时，大大节约了组装的时间，提高了工作效率。
[0039]进一步的，所述管套1上端的内孔中设置有两个相互平行的直槽，所述安装部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用斜面斜刃口针头的弹簧探针，其特征在于：包括一管套（1）、安装在所述管套（1）上端的上针头（2）、安装在所述管套（1）下端的下针头（3）和完全容置在所述管套（1）内部的弹簧（4）；所述上针头（2）的下端固定在所述管套（1）上端的内孔内，所述下针头（3）可活动的设置在所述管套（1）下端的内孔内，所述弹簧（4）压缩在所述上针头（2）和所述下针头（3）之间，且所述下针头（3）通过所述弹簧（4）实现所述管套（1）下端的上下浮动；所述上针头（2）的上端开设有两个以轴线相互对称的斜面（211），两个所述斜面（211）的上端连接处形成有一条前低后高的倾斜刃口（212）。2.根据权利要求1所述的采用斜面斜刃口针头的弹簧探针，其特征在于：所述管套（1）的上端侧壁开设有4个铆钉孔（11），所述铆钉孔（11）均匀分布在所述管套（1）上端周围。3.根据权利要求2所述的采用斜面斜刃口针头的弹簧探针，其特征在于：所述上针头（2）由用于与芯片引脚接触的检测部（21）和与所述管套（1）连接的安装部（22）组成，所述倾斜刃口（212）设置在所述检测部（21）的顶端，所述安装部（22）的外表面中部周向设置有一圈定位槽（221），所述定位槽（221）通过与所述铆钉孔（11）和铆钉的配合将所述上针头（2）安装在所述管套（1）的上端内...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志敏，凌晨，杨晓勇，
申请(专利权)人：儒众智能科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：