一种半导体芯片的镀膜治具制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体芯片的镀膜治具，属于半导体芯片镀膜技术领域，包括镀膜箱，镀膜箱顶部气孔处固定连接有抽真空管，镀膜箱侧壁气孔处固定连接有氩气注气管，镀膜箱顶部前端直孔处密封连接有活动板，活动板顶部安装有磁棒冷却水管道和气压感应器，活动板底部固定连接有金属靶材安装架，金属靶材安装于金属靶材安装架内，金属靶材安装架内安装有磁力棒，磁棒冷却水管道安装于金属靶材一侧；镀膜箱内底部设有等弧度转动组件；镀膜箱在等弧度转动组件上方处设有下料组件；镀膜箱后侧壁开设有料箱插槽；镀膜箱在料箱插槽内插接有传送带式存料组件；通过上述方式，本发明专利技术抽真空能耗小，且氩气消耗量小，降低了整体镀膜成本，利于企业生产。业生产。业生产。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片的镀膜治具


[0001]本专利技术涉及半导体芯片镀膜
，具体涉及一种半导体芯片的镀膜治具。

技术介绍

[0002]半导体芯片无处不在，镀膜是半导体芯片制作中重要的一环，现在的镀膜装置多采用真空镀膜工艺，真空镀膜工艺需要采用镀膜装置。
[0003]例如中国专利公告号：CN210620919U给出了一种《一种芯片镀膜用真空镀膜仪》，该真空镀膜仪抽真空和充氩气后只能进行一次镀膜，连续镀膜时抽真空能耗大，且氩气消耗量大，整体镀膜成本高，不利于企业生产。
[0004]基于此，本专利技术设计了一种半导体芯片的镀膜治具以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术所存在的上述缺点，本专利技术提供了一种半导体芯片的镀膜治具。
[0006]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：
[0007]一种半导体芯片的镀膜治具，包括镀膜箱、活动板、磁棒冷却水管道、氩气注气管、气压感应器、抽真空管和金属靶材，所述镀膜箱顶部气孔处固定连接有抽真空管，所述镀膜箱侧壁气孔处固定连接有氩气注气管，所述镀膜箱顶部前端直孔处密封连接有活动板，所述活动板顶部安装有磁棒冷却水管道和气压感应器，所述活动板底部固定连接有金属靶材安装架，所述金属靶材安装于金属靶材安装架内，所述金属靶材安装架内安装有磁力棒，所述磁棒冷却水管道安装于金属靶材一侧；
[0008]所述镀膜箱内底部设有等弧度转动组件，所述等弧度转动组件包括圆盘、第一锥齿轮、第二连接轴、第二锥齿轮、第二减速电机和U形存料槽，所述第二减速电机安装于镀膜箱内底部，所述第二减速电机驱动端连接有第二锥齿轮，所述镀膜箱内底部通过轴承转动连接有第二连接轴，所述第二连接轴固定连接有与第二锥齿轮啮合连接的第一锥齿轮，所述第二连接轴顶部固定连接有圆盘，所述圆盘顶部外沿等间距开设有U形存料槽；
[0009]所述金属靶材设于最前端的所述U形存料槽上方；
[0010]所述镀膜箱在等弧度转动组件上方处设有下料组件；
[0011]所述镀膜箱后侧壁开设有料箱插槽；
[0012]所述镀膜箱在料箱插槽内插接有传送带式存料组件，所述传送带式存料组件包括存放组件和上料组件，所述存放组件与镀膜箱连接，所述存放组件连接有上料组件，所述存放组件内存放多个未镀膜的产品，所述存放组件将未镀膜的产品转动至等弧度转动组件处，所述上料组件将未镀膜的产品推动至等弧度转动组件内，接着下料组件将镀膜后的产品推动至存放组件内。
[0013]更进一步的，所述下料组件包括第二支撑座、下料推动板、下料推料板活动直槽和下料推料板活动环形槽，所述第二支撑座安装于镀膜箱内底部，所述第二支撑座内安装有下料推动板，所述圆盘顶部开设有下料推料板活动环形槽，所述U形存料槽里端处开设有下
料推料板活动直槽，且下料推料板活动直槽与下料推料板活动环形槽相通。
[0014]更进一步的，所述下料推动板左右侧壁与下料推料板活动直槽侧壁贴合接触，且下料推动板的下端设于下料推料板活动环形槽内。
[0015]更进一步的，所述存放组件包括料箱、第一减速电机、料箱插放箱、同步带、第三连接轴和同步轮，所述料箱远离镀膜箱后侧通过轴承转动连接有第三连接轴，所述第三连接轴靠近镀膜箱的端部固定连接有同步轮，所述同步轮啮合连接有同步带，所述同步带靠近镀膜箱侧壁等间距固定连接有料箱插放箱，所述料箱远离镀膜箱的侧壁固定连接有第一减速电机，所述第一减速电机驱动端贯穿料箱后与一个所述的第三连接轴固定连接。
[0016]更进一步的，所述料箱的外沿通过密封垫与料箱插槽贴合密封连接。
[0017]更进一步的，所述上料组件包括第三直线驱动组件、上料推板和上料推板活动槽，所述料箱插放箱左右两侧开设有上料推板活动槽，所述料箱侧壁固定连接有第三直线驱动组件，所述第三直线驱动组件驱动端固定连接有上料推板，且上料推板与上料推板活动槽贴合滑动连接。
[0018]更进一步的，所述上料推板设于同步带两侧处。
[0019]更进一步的，所述镀膜箱顶部还连接有压紧组件，所述压紧组件与传送带式存料组件连接，实现传送带式存料组件与镀膜箱贴合连接。
[0020]有益效果
[0021]采用本专利技术提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：
[0022]1、本专利技术等弧度转动组件的第二减速电机带动第二锥齿轮转动，第二锥齿轮带动第一锥齿轮转动，第一锥齿轮带动第二连接轴转动，第二连接轴等间距带动圆盘转动，圆盘带动U形存料槽等弧度转动，U形存料槽方便将未镀膜的产品按顺序转动至金属靶材正下方。
[0023]2、本专利技术传送带式存料组件的存放组件将未镀膜的产品转动至等弧度转动组件处，上料组件将未镀膜的产品推动至等弧度转动组件内，便于上料处理，同时，等弧度转动组件将镀膜后的产品转动至存放组件处，下料组件将镀膜后的产品驱动驱动至存放组件内，便于产品进行上料和下料，抽真空和充氩气后能进行连续多次镀膜，抽真空能耗小，且氩气消耗量小，降低了整体镀膜成本，利于企业生产。
[0024]3、本专利技术压紧组件的第一直线驱动组件带动直板移动，直板带动第一齿板和第二齿板移动，第一齿板带动一个齿圈逆时针转动，第二齿板带动另一个齿圈顺时针转动，齿圈带动第一连接轴转动，第一连接轴带动压板相向转动，两个压板将料箱压紧在镀膜箱后侧，保证了传送带式存料组件稳定性。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本专利技术的一种半导体芯片的镀膜治具主体结构立体图一；
[0027]图2为本专利技术的一种半导体芯片的镀膜治具结构正视图；
[0028]图3为本专利技术的结构左视图；
[0029]图4为本专利技术的结构立体图二；
[0030]图5为沿着图2的B
‑
B方向剖视图一；
[0031]图6为沿着图2的B
‑
B方向剖视图二；
[0032]图7为沿着图2的C
‑
C方向剖视图；
[0033]图8为沿着图3的D
‑
D方向剖视图；
[0034]图9为图1的A处结构放大图；
[0035]图10为图8的E处结构放大图。
[0036]图中的标号分别代表：
[0037]1、镀膜箱；2、活动板；3、磁棒冷却水管道；4、氩气注气管；5、气压感应器；6、抽真空管；7、料箱；8、第一连接轴；9、第一支撑座；10、齿圈；11、第一齿板；12、第一直线驱动组件；13、直板；14、第二齿板；15、压板；16、第一减速电机；17、料箱插放箱；18、第二支撑座；19、下料推动板；20、下料推料板活动直槽；21、圆盘；22、第一锥齿轮；23、第二连接轴；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片的镀膜治具，包括镀膜箱(1)、活动板(2)、磁棒冷却水管道(3)、氩气注气管(4)、气压感应器(5)、抽真空管(6)和金属靶材(29)，其特征在于：所述镀膜箱(1)顶部气孔处固定连接有抽真空管(6)，所述镀膜箱(1)侧壁气孔处固定连接有氩气注气管(4)，所述镀膜箱(1)顶部前端直孔处密封连接有活动板(2)，所述活动板(2)顶部安装有磁棒冷却水管道(3)和气压感应器(5)，所述活动板(2)底部固定连接有金属靶材安装架(30)，所述金属靶材(29)安装于金属靶材安装架(30)内，所述金属靶材安装架(30)内安装有磁力棒，所述磁棒冷却水管道(3)安装于金属靶材(29)一侧；所述镀膜箱(1)内底部设有等弧度转动组件，所述等弧度转动组件包括圆盘(21)、第一锥齿轮(22)、第二连接轴(23)、第二锥齿轮(24)、第二减速电机(25)和U形存料槽(26)，所述第二减速电机(25)安装于镀膜箱(1)内底部，所述第二减速电机(25)驱动端连接有第二锥齿轮(24)，所述镀膜箱(1)内底部通过轴承转动连接有第二连接轴(23)，所述第二连接轴(23)固定连接有与第二锥齿轮(24)啮合连接的第一锥齿轮(22)，所述第二连接轴(23)顶部固定连接有圆盘(21)，所述圆盘(21)顶部外沿等间距开设有U形存料槽(26)；所述金属靶材(29)设于最前端的所述U形存料槽(26)上方；所述镀膜箱(1)在等弧度转动组件上方处设有下料组件；所述镀膜箱(1)后侧壁开设有料箱插槽(33)；所述镀膜箱(1)在料箱插槽(33)内插接有传送带式存料组件，所述传送带式存料组件包括存放组件和上料组件，所述存放组件与镀膜箱(1)连接，所述存放组件连接有上料组件，所述存放组件内存放多个未镀膜的产品，所述存放组件将未镀膜的产品转动至等弧度转动组件处，所述上料组件将未镀膜的产品推动至等弧度转动组件内，接着下料组件将镀膜后的产品推动至存放组件内。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，所述下料组件包括第二支撑座(18)、下料推动板(19)、下料推料板活动直槽(20)和下料推料板活动环形槽(27)，所述第二支撑座(18)安装于镀膜箱(1)内底部...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨创华，蒋媛，王楠，王官奇，
申请(专利权)人：陕西理工大学，
类型：发明
国别省市：