一种分体式光感芯片制造技术

本发明专利技术公开了一种分体式光感芯片，包括分设的第一硅片和第二硅片，第一硅片上固定设置若干个感光传感器及若干个第一打线块，第二硅片上固定设置计算区及若干个第二打线块，计算区内固定设置若干个计算单元，第一打线块通过打线直接或间接与第二打线块连接。本发明专利技术的目的是提供一种能够适应多种封装环境的分体式光感芯片。光感芯片。光感芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种分体式光感芯片


[0001]本专利技术涉及芯片封装，尤其涉及一种分体式光感芯片。

技术介绍

[0002]传统光感芯片（light sensor芯片），其封装设计都是将感光区与计算区电路设计在同一个硅片上，这样设计的缺点是封装芯片的尺寸比较大，封装芯片的尺寸大于感光区与计算区的总和，较大的尺寸限制了光感芯片的使用场合。
[0003]随着科技的发展，数码产品的尺寸越来越小，因此对光感芯片的尺寸要求也越来越小。计算区是用于布线不能缩小，为了光感芯片能够适应越来越小的尺寸要求，就只能缩小感光区面积，缩小感光区面积无疑十分影响光感芯片的性能。

技术实现思路

[0004]专利技术目的：本专利技术的目的是提供一种能够使用多种封装环境的分体式光感芯片。
[0005]技术方案：本专利技术所述的一种分体式光感芯片，包括分设的第一硅片和第二硅片，所述第一硅片上固定设置若干个感光传感器及若干个第一打线块，所述第二硅片上固定设置计算区及若干个第二打线块，所述计算区内固定设置若干个计算单元，所述第一打线块通过打线直接或通过基板间接与第二打线块连接。第一打线块和第二打线块之间既可以通过打线直接连接，也可以通过基板上的线路中继连接块中继连接。第一打线块和第二打线块的材料可以是铝或金。
[0006]进一步地，所述感光传感器包括若干个PS（距离传感器）和若干个ALS（光线传感器）。
[0007]进一步地，还包括用于固定设置的第一硅片和第二硅片的基板，进一步地，所述基板上设置若干个线路中继连接块，所述线路中继连接块通过打线分别与第一打线块及第二打线块连接。基板是本行业内的专有名词，是指若干层（两层、四层或者更多层）铜箔在蚀刻后与若干层绝缘层间隔层压粘合在一起制成的印制板。基板的背面设置有若干个引脚，基板的内部设置若干个通道，所述通道的内壁镀铜，铜的一端与引脚连接，铜的另一端与线路中继连接块连接。
[0008]进一步地，所述线路中继连接块包括用于中继连接的中继基板线路打线块，所述中继基板线路打线块的顶端设置镀金层。设置镀金层是为了防止线路中继连接块被氧化，铜的一端与引脚连接，铜的另一端与中继基板线路打线块连接。
[0009]进一步地，所述中继基板线路打线块的材料为铜。
[0010]有益效果：与现有技术相比，本专利技术具有如下显著优点：本专利技术将感光传感器与计算区拆开封装成两个独立的单体封装芯片，即感光芯片和计算芯片。感光芯片和计算芯片的设置方式灵活多样：感光芯片和计算芯片之间既可以通过打线直接连接，也可以通过基板上的线路中继连接块中继连接；感光芯片和计算芯片可以在同一平面相邻拼接，也可以处于上下两个平面堆叠设置。因此感光芯片和计算芯片之间相互配合，能够灵活搭配适应
更多的尺寸要求。
附图说明
[0011]图1为现有技术的结构示意图。
[0012]图2为本专利技术中在第一硅片上设置感光传感器后的俯视图。
[0013]图3为本专利技术中在第一硅片上设置感光传感器后的剖视图。
[0014]图4为本专利技术中在第二硅片上设置计算区的俯视图。
[0015]图5为本专利技术中在第一硅片上设置计算区的剖视图。
[0016]图6为本专利技术中第一实施例的俯视图。
[0017]图7为本专利技术中第一实施例的剖视图。
[0018]图8为本专利技术中第二实施例的设置方式。
[0019]图9为本专利技术中第二实施例的剖视图。
[0020]图10为本专利技术中第三实施例的设置方式。
[0021]图11为本专利技术中第三实施例的剖视图。
[0022]其中：1、基板；2、现有硅片；3、距离传感器；4、光线传感器；5、计算区；6、现有打线块；7、第一硅片；8、第一打线块；9、第二硅片；10、第二打线块；11、线路中继连接块；111、镀金层；112、中继基板线路打线块；12、打线；13、引脚；14、铜线。
具体实施方式
[0023]下面结合附图对本专利技术的技术方案作进一步说明。
[0024]参见附图1所示，现有的光感芯片，包括基板1，基板1上通过胶水固定设置一个现有硅片2，现有硅片2上设置一个距离传感器3、一个光线传感器4、计算区5及七个现有打线块6，计算区5内设置若干个计算单元（未画出），基板1上设置若干个线路中继连接块，由图1可见，现有硅片2的封装面积很大。
[0025]参见附图2～图11，本专利技术所示的一种分体式光感芯片，包括基板1、分设的第一硅片7和第二硅片9，第一硅片7和第二硅片9通过胶水固定设置在基板1的顶面，第一硅片7上固定设置一个距离传感器3、一个光线传感器4及七个第一打线块8，第二硅片9上固定设置计算区5及七个第二打线块10，计算区5内固定设置若干个计算单元（未画出），第一打线块8和第二打线块10之间既可以通过打线12直接连接，也可以通过线路中继连接块11中继连接；第一打线块8和第二打线块10的材料铝；基板1上可以设置若干个线路中继连接块11，线路中继连接块11通过打线12分别与第一打线块8及第二打线块10连接。线路中继连接块11包括用于中继连接的中继基板线路打线块112，中继基板线路打线块112的顶端设置镀金层111，中继基板线路打线块112的材料为铜箔；基板1的底面（本行业中也叫背面）设置若干个引脚13，基板1的内部设置若干个通道，通道的内壁设置铜线，铜线的一端与引脚连接，铜线的另一端与中继基板线路打线块连接。
[0026]由于硅片本身为半导体，具有一定的导通信号的能力，因此距离传感器3和光线传感器4产生的信号可以通过硅片
‑
第一打线块8
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打线12
‑
第二打线块10
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计算区5的路径进入计算单元，由计算单元进行计算。
[0027]实施例1
参见附图2～图7，本专利技术所示的一种分体式光感芯片，包括基板1、分设的第一硅片7和第二硅片9，基板1的中间设置六个线路中继连接块11，线路中继连接块11包括用于中继连接的中继基板线路打线块112和设置在中继基板线路打线块112的顶端的镀金层111，中继基板线路打线块112的材料为铜箔；基板1上在线路中继连接块11的两侧分别通过DAF胶水（DAF即Die Attach Film）固定设置第一硅片7和第二硅片9，第一硅片7上固定设置一个距离传感器3、一个光线传感器4及七个第一打线块8，第二硅片9上固定设置计算区5及七个第二打线块10，计算区5内固定设置若干个计算单元（未画出）；第一打线块8和中继连接快通过打线12连接，第二打线块10和中继连接快通过打线12连接；基板1的背面设置若干个引脚13，基板1的内部设置若干个通道，通道的内壁设置铜线，铜线的一端与引脚连接，铜线的另一端与中继基板线路打线块连接。
[0028]实施例2参见附图2～图5、图8和图9，本专利技术所示的一种分体式光感芯片，包括基板1、分设的第一硅片7和第二硅片9，基板1上设置六个线路中继连接块11，线路中继连接块11包括用于中继连接的中继基板线路打线块11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分体式光感芯片，其特征在于：包括分设的第一硅片（7）和第二硅片（9），所述第一硅片（7）上固定设置若干个感光传感器及若干个第一打线块（8），所述第二硅片（9）上固定设置计算区（5）及若干个第二打线块（10），所述计算区（5）内固定设置若干个计算单元，所述第一打线块（8）通过打线（12）直接或间接与第二打线块（10）连接。2.根据权利要求1所述的一种分体式光感芯片，其特征在于：所述感光传感器包括若干个距离传感器（3）和若干个光线传感器（4）。3.根据权利要求1所述的一种分体式光感芯片，其特征在于：还包括用于固定设置的第一硅片...

【专利技术属性】
技术研发人员：王进发，
申请(专利权)人：南京天易合芯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：