激光切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及激光切割技术领域，提供了一种激光切割装置，包括激光器、切割工位、悬设在切割工位上方的罩体以及罩盖在所述罩体上的盖体，所述激光器发出的激光射至所述切割工位，所述盖体的一向对侧板均开设有缺口，所述切割工位位于两个所述缺口之间；所述罩体连接有可将所述罩体内的烟尘抽出的第一抽气管，所述盖体连接有可将所述盖体内的烟尘抽出的第二抽气管。本实用新型专利技术的一种激光切割装置通过第一抽气管和第二抽气管的配合，可以确保粉尘迅速且完全地清除。迅速且完全地清除。迅速且完全地清除。

【技术实现步骤摘要】
激光切割装置


[0001]本技术涉及激光切割
，具体为一种激光切割装置。

技术介绍

[0002]激光切割时通常会用到激光切割装置来除去切割时产生的粉尘，一方面避免对产品造成影响，另一方面避免污染环境。
[0003]但现有的激光切割装置除尘效果不佳，无法满足切割时对粉尘的清除要求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种激光切割装置以及激光切割装置，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。
[0005]为实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案：一种激光切割装置，包括激光器、切割工位、悬设在切割工位上方的罩体以及罩盖在所述罩体上的盖体，所述激光器发出的激光射至所述切割工位，所述盖体的一向对侧板均开设有缺口，所述切割工位位于两个所述缺口之间；所述罩体连接有可将所述罩体内的烟尘抽出的第一抽气管，所述盖体连接有可将所述盖体内的烟尘抽出的第二抽气管。
[0006]进一步，所述第一抽气管位于所述盖体内。
[0007]进一步，所述第二抽气管向所述盖体外延伸。
[0008]进一步，还包括场镜和斜反镜，所述激光器发出的激光依次经过所述场镜和所述斜反镜后射至所述切割工位。
[0009]进一步，所述罩体位于所述斜反镜的下方。
[0010]进一步，还包括用于切割定位的CCD视觉定位装置。
[0011]进一步，所述CCD视觉定位装置包括CCD相机，所述CCD相机位于所述盖体中且所述CCD相机通过所述斜反镜将CCD光源射至所述切割工位上的产品上。
[0012]进一步，所述盖体开设有供所述激光器伸入的孔洞，所述激光器的输出端伸入所述盖体中。
[0013]进一步，还包括用于支撑所述激光器的支架，所述支架设于所述盖体外。
[0014]进一步，所述支架包括可担起所述激光器的横担以及供所述横担安装的立柱，沿所述立柱的高度方向设有标尺，所述横担沿所述立柱上高度方向移动，且所述横担上设有指向所述标尺的指针。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过第一抽气管和第二抽气管的配合，可以确保粉尘迅速且完全地清除。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例提供的一种灌装封膜系统的示意图；
[0017]图2为本技术实施例提供的一种灌装封膜系统除去外壳后的示意图；
[0018]图3为本技术实施例提供的一种灌装封膜系统的灌装设备的示意图；
[0019]图4为本技术实施例提供的一种灌装封膜系统的封膜设备的示意图；
[0020]图5为本技术实施例提供的一种灌装封膜系统的封膜设备的热封板的示意图；
[0021]图6为本技术实施例提供的一种灌装封膜系统的链条线的示意图；
[0022]图7为本技术实施例提供的一种灌装封膜系统的激光切割装置和搬运机构的第一视角示意图；
[0023]图8为本技术实施例提供的一种灌装封膜系统的激光切割装置和搬运机构的第二视角示意图；
[0024]图9为本技术实施例提供的一种灌装封膜系统的激光切割装置和搬运机构的第三视角示意图；
[0025]图10为本技术实施例提供的一种灌装封膜系统的激光切割装置的第一视角示意图；
[0026]图11为本技术实施例提供的一种灌装封膜系统的激光切割装置的第二视角示意图；
[0027]图12为本技术实施例提供的一种灌装封膜系统的激光切割装置的去掉盖体以及斜反镜的外壳后的示意图；
[0028]图13为本技术实施例提供的一种灌装封膜系统的激光切割装置的去掉盖体后的第一视角示意图；
[0029]图14为本技术实施例提供的一种灌装封膜系统的激光切割装置的去掉盖体后的第二视角示意图；
[0030]附图标记中：1
‑
灌装设备；10
‑
灌装头；11
‑
灌装Z轴模组；12
‑
灌装X轴模组；13
‑
陶瓷柱塞泵；14
‑
原液瓶；15
‑
废液槽；16
‑
校准用灌装支架；17
‑
灌装头快拆螺丝；18
‑
烧杯；19
‑
电子秤；2
‑
封膜设备；20
‑
热封板；21
‑
转筒；22
‑
封膜气缸；23
‑
移料模组；24
‑
真空平台；25
‑
膜料裁切机构；26
‑
送膜滚轮；3
‑
激光切割装置；30
‑
激光器；31
‑
CCD相机；32
‑
盖体；320
‑
缺口；321
‑
孔洞；322
‑
罩体；33
‑
废膜移除机构；34
‑
废膜口；35
‑
第一抽气管；36
‑
第二抽气管；37
‑
场镜；38
‑
斜反镜；39
‑
支架；390
‑
横担；391
‑
立柱；392
‑
标尺；393
‑
指针；4
‑
输送机构；40
‑
链条线；41
‑
皮带线；5
‑
顶升机构；6
‑
治具；7
‑
搬运机构；70
‑
治具夹爪；8
‑
空气过滤组件；90
‑
上料口；91
‑
防护罩；92
‑
安全光栅。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]请参阅图1至图9，本技术实施例提供一种灌装封膜系统，包括灌装设备1、封膜设备2、激光切割装置3以及输送机构4。其中，所述灌装设备1用于将试剂灌装至集成了多个产品的产品组中；所述封膜设备2用于将整卷膜切断后覆盖到灌装后的所述产品组上；所述激光切割装置3用于将附膜后的产品组切割成多个独立的产品；所述输送机构4用于将灌
装后的所述产品组从所述灌装设备1送至所述封膜设备2，待封膜完成后，再将附膜后所述产品组从所述封膜设备2送至所述激光切割装置3；所述输送机构4输送的方向与产品生产线上的各工序依次排布的方向一致。在本实施例中，通过灌装设备1、封膜设备2、激光切割装置3以及输送机构4的配合可以实现高效且自动化程度高的生产。具体地本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光切割装置，其特征在于：包括激光器、切割工位、悬设在切割工位上方的罩体以及罩盖在所述罩体上的盖体，所述激光器发出的激光射至所述切割工位，所述盖体的一向对侧板均开设有缺口，所述切割工位位于两个所述缺口之间；所述罩体连接有可将所述罩体内的烟尘抽出的第一抽气管，所述盖体连接有可将所述盖体内的烟尘抽出的第二抽气管。2.如权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于：所述第一抽气管位于所述盖体内。3.如权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于：所述第二抽气管向所述盖体外延伸。4.如权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于：还包括场镜和斜反镜，所述激光器发出的激光依次经过所述场镜和所述斜反镜后射至所述切割工位。5.如权利要求4所述的激光切割装置，其特征在于：所述罩体位于所述斜反镜的下方。6.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇，杨立昆，董雪缘，杜建伟，万仁钦，戚云飞，王建刚，
申请(专利权)人：武汉华工激光工程有限责任公司，
类型：新型
国别省市：