压敏粘合剂组合物及其制造方法以及具有压敏粘合剂层的再剥离片技术

技术编号:35637196 阅读:40 留言:0更新日期:2022-11-19 16:27
本发明专利技术为压敏粘合剂组合物、其制造方法及再剥离片,所述压敏粘合剂组合物含有将(A)下述式(1)所示的不饱和化合物中的至少1种与(B)选自不饱和羧酸及(A)成分以外的不饱和羧酸酯化合物中的至少1种聚合而得到的共聚物。[化1](式中,R1表示碳原子数8~36的烃基或酰基,A1和A2各自独立地表示碳原子数2~4的亚烷基,L表示下述通式(2)所示的基团,z表示1~10的数,X表示氢原子或离子性亲水基团,m表示0~100的数,n表示0~100的数。)[化2](式中,R2和R3各自独立地表示氢原子或甲基,x表示0~12的数,y表示0或1的数)。y表示0或1的数)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压敏粘合剂组合物及其制造方法以及具有压敏粘合剂层的再剥离片


[0001]本专利技术涉及压敏粘合剂组合物及其制造方法以及具有压敏粘合剂层的再剥离片,详细而言,提供含有将含有不饱和基团的特定的2种以上的单体聚合而得到的共聚物的压敏粘合剂组合物及具有包含该压敏粘合剂组合物的压敏粘合剂层的再剥离片。

技术介绍

[0002]压敏粘合标签、掩蔽带或片、表面保护膜等具有压敏粘合剂层的压敏粘合片当然压敏粘合性优异,有时在将它们粘贴到被粘附体之后经过一定期间后从被粘附体剥离。此时,常常发生压敏粘合剂层的一部分残留在被粘附体表面的所谓的“胶糊残留”。另外,在被粘附体为纸的情况下,在剥离压敏粘合片时,有时被粘附体或压敏粘合片的基材破损。特别地,在被粘附体为美术纸、铸涂纸等涂布纸的情况下,由于涂布纸的表面平滑,因此在剥离压敏粘合片时,压敏粘合剂层牢固地附着于涂布纸表面,频繁发生破坏涂布纸的表面层的情况。
[0003]在不产生上述问题的情况下,为了能够容易地将粘合片从被粘附体剥离,作为形成压敏粘合剂层的压敏粘合剂,提出了许多添加交联剂、提高内聚力而使粘合力降低的再剥离型压敏粘合剂。特别地,在再剥离型压敏粘合剂中,从近年来的环境卫生方面的观点出发,对不使用溶剂的水性压敏粘合剂的意愿强烈,进行了各种研究。
[0004]例如,在专利文献1中公开了在具有特定的单体组成、分子量、玻璃化转变温度及粒径的水系共聚乳液中配混了多缩水甘油基化合物的水系压敏粘合剂。
[0005]在专利文献2中公开了在特定的丙烯酸系乳液型压敏粘合剂中添加了选自多官能氮丙啶化合物和多官能碳二亚胺化合物中的1种以上的交联剂的丙烯酸系乳液型压敏粘合剂。
[0006]在专利文献3中公开了再剥离型压敏粘合剂,其在特定的丙烯酸系乳液型压敏粘合剂中配混特定量的含有噁唑啉基的水溶性交联剂而成,并且溶剂可溶成分为40质量%以下,弹性模量为2~50kg/cm2,再剥离力为500g/20mm宽度以下。
[0007]在专利文献4中公开了水分散型再剥离用压敏粘合剂,其在特定的丙烯酸系乳液型压敏粘合剂中,以相对于上述丙烯酸系乳液型压敏粘合剂中所含的羧基的碳二亚胺基的比率(碳二亚胺基/羧基)成为0.1~5.0的方式配混含有碳二亚胺基的交联剂而成,再剥离性为500g/20mm宽度以下。
[0008]在专利文献5中公开了压敏粘合剂,其以(甲基)丙烯酸烷基酯为主要成分,含有丙烯酸和甲基丙烯酸作为官能性单体,还配混有水溶性交联剂和油溶性交联剂。
[0009]在专利文献6中提出了使用了水分散型压敏粘合剂组合物的再剥离性粘合片,所述水分散型压敏粘合剂组合物含有以下作为必要成分:含有烷基的碳原子数为4~12的(甲基)丙烯酸烷基酯单元作为主成分并且含有0.1~2.0质量%的含羧基不饱和单体单元的(甲基)丙烯酸酯共聚物的乳液、含有含羧基不饱和单体单元的碱可溶性或碱溶胀性(甲基)
丙烯酸共聚物的乳液和交联剂。
[0010]但是,在上述提出的再剥离型压敏粘合剂组合物中,在作为具有压敏粘合剂层的再剥离片使用的情况下,不充分的压敏粘合力以及剥离时的胶糊残留等,尚未得到能够满足要求的性能的压敏粘合剂组合物。
[0011]另一方面,在专利文献7等中,提出了用于通过减少乳液聚合时的凝聚物而提高聚合物乳液的稳定性的特定的反应性乳化剂。
[0012]现有技术文献
[0013]专利文献
[0014]专利文献1:日本特公平5

75034号公报
[0015]专利文献2:日本特开平7

278233号公报
[0016]专利文献3:日本特开平10

114887号公报
[0017]专利文献4:日本特开2001

131512号公报
[0018]专利文献5:日本特开2001

152118号公报
[0019]专利文献6:日本特开2009

73920号公报
[0020]专利文献7:日本特开2006

75808号公报

技术实现思路

[0021]专利技术所要解决的课题
[0022]因此,本专利技术的目的在于提供压敏粘合剂组合物及其制造方法以及再剥离片,其在作为压敏粘合剂层用于再剥离片时能够具有充分的粘合保持力,同时能够用适度的剥离力从被粘附体表面剥离,并且能够减少剥离时在被粘附体表面的胶糊残留。
[0023]用于解决课题的手段
[0024]因此,本专利技术人等深入研究,发现含有将含有不饱和基团的特定的2种以上的单体聚合而得到的共聚物的压敏粘合剂组合物能够实现上述目的,完成了本专利技术。
[0025]即,本专利技术提供压敏粘合剂组合物,其含有将(A)下述式(1)所示的不饱和化合物中的至少1种与(B)选自不饱和羧酸及(A)成分以外的不饱和羧酸酯化合物中的至少1种进行聚合而得到的共聚物。
[0026][化1][0027][0028](式中,R1表示碳原子数8~36的烃基或酰基,A1和A2各自独立地表示碳原子数2~4的亚烷基,L表示下述通式(2)所示的基团,z表示1~10的数,X表示氢原子或离子性亲水基团,m表示0~100的数,n表示0~100的数。)
[0029][化2][0030][0031](式中,R2及R3各自独立地表示氢原子或甲基,x表示0~12的数,y表示0或1的数。)
[0032]另外,提供具有含有上述压敏粘合剂组合物的压敏粘合剂层的再剥离片。
[0033]专利技术的效果
[0034]本专利技术提供的压敏粘合剂组合物在用于再剥离片时具有充分的压敏粘合保持力,同时能够用适度的剥离力从被粘附体表面剥离,特别是能够减少在被粘附体表面的胶糊残留,因此能够提供能够适合用于压敏粘合标签、掩蔽带、表面保护膜等的再剥离片。
具体实施方式
[0035]以下,对本专利技术的压敏粘合剂组合物进行说明。
[0036]本专利技术的压敏粘合剂组合物中所含的共聚物是将(A)下述式(1)所示的不饱和化合物的至少1种与(B)选自不饱和羧酸及(A)成分以外的不饱和羧酸酯化合物中的至少1种聚合而得到的共聚物。本专利技术中使用的共聚物的重复单元不一样,其结构和重复单元多种多样。因此,本专利技术的压敏粘合剂组合物中所含的共聚物的结构非常复杂。因此,难以用一定种类的通式来统一地表示本专利技术中包含的共聚物的结构。因此,本专利技术中,以包含这样的共聚物为特征的专利技术“压敏粘合剂组合物”通过以“含有将(A)成分与(B)成分聚合而得到的共聚物”的制造方法来确定共聚物的记载来定义。
[0037][化3][0038][0039](式中,R1表示碳原子数8~36的烃基或酰基,A1和A2各自独立地表示碳原子数2~4的亚烷基,L表示由下述通式(2)表示的基团,z表示1~10的数,X表示氢原子或离子性亲水基团,m表示0~100的数,n表示0~100的数。)
[0040][化4][0041][0042]本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.压敏粘合剂组合物,其含有将(A)下述式(1)所示的不饱和化合物中的至少1种与(B)选自不饱和羧酸及(A)成分以外的不饱和羧酸酯化合物中的至少1种进行聚合而得到的共聚物,[化1]式中,R1表示碳原子数8~36的烃基或酰基,A1和A2各自独立地表示碳原子数2~4的亚烷基,L表示下述通式(2)所示的基团,z表示1~10的数,X表示氢原子或离子性亲水基团,m表示0~100的数,n表示0~100的数,[化2]式中,R2及R3各自独立地表示氢原子或甲基,x表示0~12的数,y表示0或1的数。2.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组合物,其中,在所述通式(1)中,R1为碳原子数8~36的支链脂肪族烃基或支链脂肪族酰基。3.根据权利要求1或2所述的压敏粘合剂组合物,其中,在所述通式(1)中,X为阴离子性亲水基团。4.根据权利要求3所述的压敏粘合剂组合物,其特征在于,在所述通式(1)中,X为由

SO3M、

R4‑
SO3M、

R5‑
COOM、

PO3M2、

PO3MH或

CO

R6‑
COOM表示的阴离子性亲水基团,式中,M为氢原子、碱金属原子、碱土金属原子(其中,碱土金属原子通常为2价,因此1/2摩尔对应于M)、季铵阳离子,R4和R5表示碳原子数1~6的亚烷基,R6表示碳原子数1~12的2价烃基。5.根据权利要求1或2所述的压敏粘合剂组合物,其中,在所述通式(1)中,X为阳离子性亲水基团。6.根据权利要求5所述的压敏粘合剂组合物,其中,在所述通式(1)中,X表示由

R7‑
NR8R9R
10
·
Y、或

Z

NR8R9R
10
·<...

【专利技术属性】
技术研发人员:福田佳绪里塚原直树绫洋一
申请(专利权)人:株式会社ADEKA
类型:发明
国别省市:

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