黏合剂组合物及连接结构体制造技术

本发明专利技术的一实施方式为连接结构体，其具有：第一电路部件，具有第一电极；第二电路部件，具有第二电极；以及连接部，设置于第一电路部件和第二电路部件之间，将第一电极和第二电极相互电连接，第一电极及第二电极中的至少一个在最表面具有由Cu或Ag形成的层，连接部含有最表面具有由Pd或Au形成的层的导电性粒子。最表面具有由Pd或Au形成的层的导电性粒子。最表面具有由Pd或Au形成的层的导电性粒子。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】黏合剂组合物及连接结构体


[0001]本专利技术涉及黏合剂组合物及连接结构体。

技术介绍

[0002]最近，随着电子部件的小型化、薄型化及高性能化的发展，高密度封装技术的开发正在活跃地进行。在这种高密度封装中，具有微细电路电极的电路部件彼此难以用现有的焊锡及橡胶连接器对应。因此，经常使用利用分辨率优秀的各向异性导电性黏合剂及其膜的连接方法。在该连接方法中，例如在液晶显示器(Liquid Cristal Display)的玻璃基板上连接柔性电路板(FPC，Flexible Print Circuit)时，将含有导电性粒子的各向异性导电性黏合膜夹在相对向的电极之间，通过加热及加压来黏合固定电路部件彼此的同时一边维持同一电路部件上的相邻的电极彼此的绝缘性，一边将两个电路部件的电极彼此电连接。
[0003]作为用于如上所述的各向异性导电性黏合剂的导电性粒子，例如在专利文献1中公开了在成膜对象粒子的表面形成有金属层的导电性粒子，金属层的维氏硬度(Hv)为35以上且400以下，金属层厚度为5nm以上且250nm以下。形成于该导电性粒子的表面的金属层由选自由铜(Cu)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、钌(Ru)组成的组中的至少一种金属材料而成。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2016
‑
181511号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]但是，根据本专利技术人的研究，发现当作为连接对象的电极的最表面由Cu或Ag形成的层构成时，即使使用含有如专利文献1中所公开的导电性粒子的黏合剂，虽然在开始连接时能够得到良好的连接，但不能长时间维持所述连接(连接可靠性变得不充分)。
[0009]因此，本专利技术的目的在于，通过含有导电性粒子的黏合剂来连接电极在最表面具有由Cu或Ag形成的层的电路部件的情况下，获得可靠性更高的电连接。
[0010]解决问题的方案
[0011]本专利技术的一实施方式为连接结构体，其具有：第一电路部件，具有第一电极；第二电路部件，具有第二电极；以及连接部，设置于第一电路部件和第二电路部件之间，将第一电极和第二电极相互电连接，第一电极及第二电极中的至少一个在最表面具有由Cu或Ag形成的层，连接部含有最表面具有由Pd或Au形成的层的导电性粒子。
[0012]本专利技术的另一实施方式为黏合剂组合物，其含有黏合剂成分和导电性粒子，黏合剂组合物用于使具有第一电极的第一电路部件和具有第二电极的第二电路部件相互黏合来使第一电极和第二电极相互电连接，导电性粒子在最表面具有由Pd或Au形成的层，第一电极及第二电极中的至少一个在最表面具有由Cu或Ag形成的层。
[0013]在上述各个实施方式中，导电性粒子在最表面可具有由Pd形成的层。
[0014]专利技术的效果
[0015]根据本专利技术，通过含有导电性粒子的黏合剂连接电极在最表面具有由Cu或Ag形成的层的电路部件的情况下，能够获得可靠性更高的电连接。
附图说明
[0016]图1为示意性地表示黏合剂组合物的一实施方式的剖视图。
[0017]图2为示意性地表示导电性粒子的一实施方式的剖视图。
[0018]图3为示意性地表示连接结构体的制造方法的一实施方式的剖视图。
具体实施方式
[0019]以下，根据情况参照附图详细说明本专利技术的实施方式。并且，在本说明书中，使用“至”表示的数值范围表示分别包括记载于“至”的前后的数值作为最小值及最大值的范围。并且，分开记载的上限值及下限值可任意组合。并且，在本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”意味着丙烯酸酯及与其相对应的甲基丙烯酸酯中的至少一种。“(甲基)丙烯酰基”等其他类似的表述中也如此。只是，本专利技术不局限于以下的实施方式。
[0020]一实施方式的黏合剂组合物为膜状形成的黏合剂膜。在另一实施方式中，黏合剂组合物也可以为膜状以外的状态(例如糊状)。
[0021]图1为示意性地表示一实施方式的膜状的黏合剂组合物(黏合剂膜)的剖视图。如图1所示，在一实施方式中，黏合剂膜1具有：黏合剂成分2；导电性粒子3，分散于黏合剂成分2中。黏合剂膜1的厚度例如可以为10μm以上，可以为50μm以下。
[0022]在一实施方式中，黏合剂成分2含有具有绝缘性，通过热或光固化的固化性成分。黏合剂成分2被定义为黏合剂组合物中的导电性粒子以外的成分。
[0023]固化性成分可包含聚合性化合物及聚合引发剂，可包含热固性树脂，可包含聚合性化合物、聚合引发剂及热固性树脂。
[0024]聚合性化合物例如可以为自由基聚合性化合物。自由基聚合性化合物为具有通过自由基聚合的官能团的化合物。作为自由基聚合性化合物，例如可例举(甲基)丙烯酸酯化合物及马来酰亚胺化合物。聚合性化合物可以单独使用一种或组合使用两种以上。以黏合剂成分总量为基准，聚合性化合物的含量例如可以为50质量百分比(质量％)以上，可以为80质量百分比以下。
[0025]作为(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可例举聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二甘醇二(甲基)丙烯酸酯、三甘醇二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、2
‑
羟基
‑
1,3
‑
二(甲基)丙烯酰氧基丙烷、2,2
‑
双[4
‑
((甲基)丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2
‑
双[4
‑
((甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、二环戊烯基(甲基)丙烯酸酯、三环癸基(甲基)丙烯酸酯、双((甲基)丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、ε
‑
己内酯改性三((甲基)丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、三((甲基)丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、2
‑
(甲基)丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯等。在黏合性的观点上，自由基聚合性化合物可包含聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。
[0026]聚合性化合物在25℃下的粘度可以为100000mPa
·
s以上，可以为1000000mPa
·
s
以下或500000mPa
·
s以下。聚合性化合物的粘度可使用市场上销售的E型粘度计测定。
[0027]聚合引发剂例如可以为自由基聚合引发剂。自由基聚合引发剂为通过加热或光而分解来产生自由基的化合物，例如为过氧化物或偶氮类化合物。聚合引发剂可以根据作为目标的连接温度、连接时间、适用期等适当选择。以黏合剂成分总量为基准，聚合引发剂的含量例如可以为0.05质量百分比以上，可以为15质量百分比以下。
[0028]自由基聚合引发剂例如可以为选自过氧化苯甲酰、过氧化二酰基、过氧化二碳酸酯、过氧化酯、过氧化缩酮、过氧化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种连接结构体，其特征在于，具有：第一电路部件，具有第一电极；第二电路部件，具有第二电极；以及连接部，设置于上述第一电路部件和上述第二电路部件之间，将上述第一电极和上述第二电极相互电连接，上述第一电极及上述第二电极中的至少一个在最表面具有由Cu或Ag形成的层，上述连接部含有最表面具有由Pd或Au形成的层的导电性粒子。2.根据权利要求1所述的连接结构体，其特征在于，上述导电性粒子在最表面具有由Pd形成的层。...

【专利技术属性】
技术研发人员：森尻智树，筱原研吾，松川礼欧，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：