一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，属于电子器件制造技术领域，包括钢网本体，所述钢网本体底部处盖覆设置有焊盘，所述钢网本体上设置有开设有若干个与所述焊盘配合的开窗，所述开窗盖覆在设置在焊盘上通孔的周围，且所述开窗中心与通孔的中心处于同一轴线上。该种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，能根据焊盘上通孔的直径不同选用留锡孔、留锡槽或扇形槽等不同的开窗，进而在刮锡膏工作时，可使锡膏均匀刮在留锡孔、留锡槽或扇形槽处，尽量避免过多或过少的情况，确保了焊接的有效面积。确保了焊接的有效面积。确保了焊接的有效面积。

【技术实现步骤摘要】
一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构


[0001]本技术属于电子器件制造
，尤其涉及一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构。

技术介绍

[0002]印制电路板又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[0003]由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
[0004]现有的回流焊接用钢网结构，由于对应不同直径的通孔所涂抹的锡膏的量大多相同，在焊接的过程中易出现部分通孔较小的位置处出现焊锡过多，部分通孔较大的位置处出现焊锡过少焊接不牢固的问题。
[0005]为此，我们提出来一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是为了解决现有技术中，现有的回流焊接用钢网结构，由于对应不同直径的通孔所涂抹的锡膏的量大多相同，在焊接的过程中易出现部分通孔较小的位置处出现焊锡过多，部分通孔较大的位置处出现焊锡过少焊接不牢固的问题，而提出的一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0008]一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，包括钢网本体，所述钢网本体底部处盖覆设置有焊盘，所述钢网本体上设置有开设有若干个与所述焊盘配合的开窗，所述开窗盖覆在设置在焊盘上通孔的周围，且所述开窗中心与通孔的中心处于同一轴线上。
[0009]作为进一步的优选方案，第一开窗由若干个留锡孔组合而成，且由内向外依次设置有四层，若干个留锡孔以所述焊盘上的通孔为中心环形阵列设置。
[0010]作为进一步的优选方案，同一层级相邻所述留锡孔之间的间隙为0.1
‑
0.2mm，不同层级相邻两个所述留锡孔之间的间隙为0.1
‑
0.3mm。
[0011]作为进一步的优选方案，第二开窗由若干个留锡槽组合而成，若干个所述留锡槽由内向外分为两层，且若干个所述留锡槽以所述焊盘上的通孔为中心环形阵列设置。
[0012]作为进一步的优选方案，同一层级相邻所述留锡槽之间的间隙为0.1
‑
0.3mm，不同层级相邻两个所述留锡槽之间的间隙为0.5
‑
1mm。
[0013]作为进一步的优选方案，第三开窗由若干个扇形槽组合而成，若干个所述扇形槽以所述焊盘上的通孔为中心环形阵列设置。
[0014]作为进一步的优选方案，两个所述扇形槽之间的间隙为0.5
‑
1mm。
[0015]综上所述，本技术的技术效果和优点：该种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，能根据焊盘上通孔的直径不同选用留锡孔、留锡槽或扇形槽等不同的开窗，进而在刮锡膏工作时，可使锡膏均匀刮在留锡孔、留锡槽或扇形槽处，尽量避免锡膏过多或过少的情况，确保了焊接的有效面积。
附图说明
[0016]图1为本技术结构示意图；
[0017]图2为本技术图1中A处的放大图。
[0018]图中：1、钢网本体；2、焊盘；3、第一开窗；31、留锡孔；4、第二开窗；41、留锡槽；5、第三开窗；51、扇形槽。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]参照图1，一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，包括钢网本体1，所述钢网本体1底部处盖覆设置有焊盘2，所述钢网本体1上设置有开设有若干个与所述焊盘2配合的开窗，所述开窗盖覆在设置在焊盘2上通孔的周围，且所述开窗中心与通孔的中心处于同一轴线上。
[0021]参照图1
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2，当遇到焊盘2上通孔的孔径为1
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2mm时，第一开窗3由若干个留锡孔31组合而成，且由内向外依次设置有四层，若干个留锡孔31以所述焊盘2上的通孔为中心环形阵列设置，同一层级相邻所述留锡孔31之间的间隙为0.1
‑
0.2mm，不同层级相邻两个所述留锡孔31之间的间隙为0.1
‑
0.3mm。
[0022]当遇到焊盘2上的通孔的孔径为2
‑
6mm时，第二开窗4由若干个留锡槽41组合而成，若干个所述留锡槽41由内向外分为两层，且若干个所述留锡槽41以所述焊盘2上的通孔为中心环形阵列设置，同一层级相邻所述留锡槽41之间的间隙为0.1
‑
0.3mm，不同层级相邻两个所述留锡槽41之间的间隙为0.5
‑
1mm。
[0023]当遇到焊盘2上的通孔的孔径为6
‑
8mm时，第三开窗5由若干个扇形槽51组合而成，若干个所述扇形槽51以所述焊盘2上的通孔为中心环形阵列设置，两个所述扇形槽51之间的间隙为0.5
‑
1mm。
[0024]工作原理：工作时，当遇到焊盘2上通孔的孔径为1
‑
2mm时，在对应的通孔位置处开设若干个用于留锡的留锡孔31，在刮锡膏工作时，可使锡膏均匀地留在留锡孔31处，尽量避免过多或过少的情况，确保了焊接的有效面积。
[0025]当遇到焊盘2上的通孔的孔径为2
‑
6mm时，在对应的通孔位置处开设若干个用于留锡的留锡槽41，在刮锡膏工作时，可使锡膏均匀地留在留锡槽41处，尽量避免过多或过少的情况，确保了焊接的有效面积。
[0026]当遇到焊盘2上的通孔的孔径为6
‑
8mm时，在对应的通孔位置处开设若干个用于留锡的扇形槽51，在刮锡膏工作时，可使锡膏均匀地留在扇形槽51处，尽量避免过多或过少的
情况，确保了焊接的有效面积。
[0027]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，包括钢网本体(1)，其特征在于，所述钢网本体(1)底部处盖覆设置有焊盘(2)，所述钢网本体(1)上设置有开设有若干个与所述焊盘(2)配合的开窗，所述开窗盖覆在设置在焊盘(2)上通孔的周围，且所述开窗中心与通孔的中心处于同一轴线上。2.根据权利要求1所述的一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，其特征在于，第一开窗(3)由若干个留锡孔(31)组合而成，且由内向外依次设置有四层，若干个留锡孔(31)以所述焊盘(2)上的通孔为中心环形阵列设置。3.根据权利要求2所述的一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，其特征在于，同一层级相邻所述留锡孔(31)之间的间隙为0.1
‑
0.2mm，不同层级相邻两个所述留锡孔(31)之间的间隙为0.1
‑
0.3mm。4.根据权利要求1所述的一种提高通孔回流焊接良品率...

【专利技术属性】
技术研发人员：佘宇翔，罗宣东，林育毫，
申请(专利权)人：宁夏艾威鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：