一种用于柔性电路板拼板的PI补强条制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于柔性电路板拼板的PI补强条，所述PI补强条沿其长度方向等距设置有多个切口，通过切口将所述PI补强条分为多个PI补强单元，所述切口设于所述PI补强条的一侧，所述切口的深度为PI补强条宽度的1/5到1/3；切口间距根据待补强的柔性电路板拼板设定：所述柔性电路板拼板包括多组柔性电路板单元，各柔性电路板单元的待补强区域组成一个或多个矩形区域，每个矩形区域通过一条PI补强条进行补强；所述PI补强条的切口间距等于基于同一补强条补强的相邻两组柔性电路板单元的间距。本实用新型专利技术的PI补强条通过切口设计，不会对压合后的柔性电路板产生明显的收缩挤压，从而保证柔性线路板的加工精度。而保证柔性线路板的加工精度。而保证柔性线路板的加工精度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于柔性电路板拼板的PI补强条


[0001]本技术涉及柔性电路板补强工艺领域，尤其涉及一种用于柔性电路板拼板的PI补强条。

技术介绍

[0002]柔性电路板的插拔手指等部位一般需要压合PI补强条以增强该部位的长度。如图1所示，为方便压合，通常会将条状的柔性电路板进行拼板，再通过一条PI补强条对拼板后的柔性电路板插拔手指所在的待补强区域进行统一补强。然后在分板时铣去基材的多余部分，铣出各柔性电路板的外形。但由于PI补强条贴在柔性电路板上压合后会有收缩挤压，容易使柔性电路板拼板产生涨缩，翘曲，影响柔性电路板的分板操作和加工精度。

技术实现思路

[0003]有鉴于现有技术的上述缺陷，本技术的目的是提供一种用于柔性电路板拼板的PI补强条，不会对压合后的柔性电路板产生明显的收缩挤压，从而不会影响柔性电路板的分板操作和加工精度。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了一种用于柔性电路板拼板的PI补强条，所述PI补强条沿其长度方向在同一侧等距设置有多个切口，通过切口将所述PI补强条分为多个PI补强单元，所述切口的深度为PI补强条宽度的1/5到1/3；切口间距根据待补强的柔性电路板拼板设定：所述柔性电路板拼板包括多组柔性电路板单元，各柔性电路板单元的待补强区域组成一个或多个矩形区域，每个矩形区域通过一条PI补强条进行补强；所述PI补强条的切口间距等于基于同一补强条补强的相邻两组柔性电路板单元的间距。
[0005]进一步的，所述切口为线状切口。
[0006]进一步的，所述切口间距的取值范围为3厘米到8厘米。
[0007]进一步的，所述PI补强条的宽度不小于1厘米。
[0008]本技术实现了如下技术效果：
[0009]本技术的PI补强条通过切口设计，不会对压合后的柔性电路板产生明显的收缩挤压，从而不会影响柔性电路板的分板操作，保证柔性线路板的加工精度。
附图说明
[0010]图1是现有的柔性电路板拼板的PI补强示意图；
[0011]图2是本技术的柔性电路板拼板的PI补强示意图；
[0012]图3是本技术的PI补强条示意图。
具体实施方式
[0013]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原
理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。
[0014]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。
[0015]如图2和图3所示，PI补强条1上设置等距的多个切口11，将PI补强条1分为多个PI补强单元13。切口11一般采用线状切口，可以通过激光切割或模具冲压而成。切口11的深度根据PI补强条1的宽度而定，通常为PI补强条1的宽度的2/3到4/5之间，即切口11对应的连接段12的宽度为PI补强条1的宽度的1/3到1/5之间，该切口宽度可以保证PI补强条1在压合时各PI补强单元13保持连接不变形。在本实施例中，从图2可见柔性电路板拼板2中的每组柔性电路板单元包含3个柔性电路板21，相邻两组柔性电路板单元之间的间距相等。各柔性电路板21的插拔手指22所在区域拼接成一个矩形的待补强区域并通过PI补强条1进行统一补强。
[0016]优选的，PI补强条1的宽度不小于1厘米，从而保证在设置切口后还具有足够的结构强度。
[0017]优选的，切口间距的取值范围为3厘米到8厘米。从而保证在设置切口后还具有足够的结构强度，同时能够有效释放收缩应力。
[0018]在具体实施时，PI补强条1压合于柔性电路板拼板2的待补强区域，切口11对准柔性线路板单元之间的废料区23，并朝向柔性电路板拼板2内侧。切口11将在分板时，随同废料区一并铣去。
[0019]在本实施例中，PI补强条1通过切口设计，不会对压合后的柔性电路板产生明显的收缩挤压，从而不会影响柔性电路板的分板操作，保证柔性线路板的加工精度。
[0020]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于柔性电路板拼板的PI补强条，其特征在于，所述PI补强条沿其长度方向在同一侧等距设置有多个切口，通过切口将所述PI补强条分为多个PI补强单元，所述切口的深度为PI补强条宽度的1/5到1/3；切口间距根据待补强的柔性电路板拼板设定：所述柔性电路板拼板包括多组柔性电路板单元，各柔性电路板单元的待补强区域组成一个或多个矩形区域，每个矩形区域通过一条PI补强条进行补强；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张秋琴，林建华，邹光春，
申请(专利权)人：厦门爱谱生电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：