半导体封装隔离器制造技术

本实用新型专利技术为一种半导体封装隔离器，包含一对衔接片及复数金属片。各衔接片包含延伸段及连接延伸段的复数凸片，凸片间隔设置在延伸段的一侧边。复数金属片呈相互平行且间隔立设在各对衔接片之间，各金属片的两端分别对应连接衔接片的各凸片。借此提供半导体封装隔离器，以利大量生产并提高工艺效率。以利大量生产并提高工艺效率。以利大量生产并提高工艺效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装隔离器


[0001]本技术有关于半导体封装，尤指一种半导体封装隔离器。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的发展，积体电路逐渐朝多功能、高密度的方向设计。因此，将多个芯片结合在基板上进行封装，以同时实现多种不同的功能，即为现行多芯片半导体封装结构的趋势。
[0003]又，多芯片半导体封装结构是在相邻芯片之间设置个别的隔离器，借此阻隔芯片之间的杂讯传递并避免相互干扰，进而维持各芯片的原有功能。然而，将隔离器个别置放在各封装结构的制作方式不但费时费力，且不利于大量生产。对此，如何提供半导体封装隔离器，以利大量生产并提高工艺效率，即为本创作人的研究动机。

技术实现思路

[0004]本技术的一目的，在于提供一种半导体封装隔离器，以利大量生产并提高工艺效率。
[0005]为了达成上述的目的，本技术为一种半导体封装隔离器，包含一对衔接片及复数金属片。各衔接片包含延伸段及连接延伸段的复数凸片，凸片间隔设置在延伸段的一侧边。复数金属片呈相互平行且间隔立设在各对衔接片之间，各金属片的两端分别对应连接各对衔接片的各凸片。
[0006]可选地，还包括一保护膜，所述保护膜贴接各对衔接片并盖合在各所述金属片的一侧面。
[0007]可选地，所述保护膜在相邻的金属片之间间隔设置有复数开孔。
[0008]可选地，各所述凸片是自所述延伸段的内侧往所述金属片的方向平行延伸。
[0009]可选地，各所述凸片的一侧弯折延伸有一弯折段，所述弯折段连接各所述金属片的一端，使各所述金属片相对所述衔接片呈垂直的间隔立设。
[0010]可选地，各所述金属片的一侧具有一平面，及相对的另一侧具有排列设置形成有缺口的复数凸齿。
[0011]可选地，各所述衔接片在各所述凸片的一侧具有复数镂空槽。
[0012]相较于现有技术，本技术的半导体封装隔离器包含相互连接的一对衔接片及复数金属片，各金属片的两端分别对应连接各对衔接片，借以平行且间隔立设在衔接片之间，据此提供半导体隔离器，以同时制作复数个多芯片半导体封装结构，以利大量生产并提高工艺效率，增加使用上的实用性。
附图说明
[0013]图1为本技术的半导体封装隔离器的立体外观示意图。
[0014]图2为本技术的半导体封装隔离器的部分放大示意图。
[0015]图3为本技术的半导体封装隔离器的成品示意图。
[0016]图4为本技术的半导体封装隔离器使用时的平面示意图。
[0017]图5为本技术的半导体封装隔离器使用时的侧剖视图。
[0018]图6为本技术的多芯片半导体封装结构的成品剖视图。
[0019]图中：
[0020]1: 半导体封装隔离器；10: 衔接片；11: 延伸段；12: 凸片；121: 弯折段；13: 镂空槽；20: 金属片；21: 平面；22: 凸齿；23: 缺口；30: 保护膜；31: 开孔；40: 基板；50: 芯片；60: 胶体。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0022]请参照图1及图2 ，分别为本技术的半导体封装隔离器的立体外观示意图及部分放大示意图。本技术为一种半导体封装隔离器1，包含一对衔接片10及复数(两个以上)金属片20。各所述金属片20呈相互平行且间隔立设在各对衔接片10之间，据以构成半导体封装隔离器1。更详细说明所述半导体封装隔离器1如后。
[0023]如图所示，各衔接片10包含一延伸段11及连接所述延伸段11的复数凸片12。各所述凸片12间隔设置在所述延伸段11的一侧边。再者，各所述金属片20平行且间隔立设在各对衔接片10之间。各金属片20的两端分别对应连接各对衔接片10的各凸片12。
[0024]具体而言，各所述凸片12自所述延伸段11的内侧往所述金属片20的方向平行延伸；又，各所述凸片12的一侧弯折延伸有一弯折段121，所述弯折段121连接各所述金属片20的一端，使各所述金属片20相对所述衔接片10呈垂直的间隔立设。
[0025]于本技术的一实施例中，各所述衔接片10在各所述凸片12的一侧具有复数镂空槽13。此外，各所述金属片20的一侧具有一平面21、相对的另一侧具有排列设置形成有缺口的复数凸齿22，亦即，各所述凸齿22之间形成有缺口23。
[0026]请另参照图3 ，为本技术的半导体封装隔离器的成品示意图。本技术的半导体封装隔离器1还包括一保护膜30，且所述保护膜30在相邻的金属片20之间间隔设置有复数开孔31。所述保护膜30贴接各对衔接片10并盖合在各所述金属片20的一侧面。要说明的是，所述保护膜30的设置除了保护所述半导体封装隔离器1之外，还可在后续自动封装作业中提供机械手臂作为吸取面之用，以利通过机械手臂进行移动。
[0027]请另参照图4及图5 ，分别为本技术的半导体封装隔离器使用时的平面示意图及侧剖视图。要说明的是，本技术的半导体封装隔离器1在半导体封装工艺中提供作为阻隔芯片之间的杂讯传递的隔离元件。
[0028]所述半导体封装隔离器1使用时，复数基板40分别置放在所述半导体封装隔离器1的金属片20之间。此外，各基板40上设置有复数芯片50。要说明的是，所述保护膜30的开孔31可供焊接工艺中焊炉的热气能易于导入至金属片20内，具有提升工作温度的功用。此外，所述保护膜30通过焊炉后即可自行脱落。
[0029]请再参照图6 ，为本技术的多芯片半导体封装结构灌胶后的成品剖视图，以及配合参照图4。过炉后的芯片50及半导体封装隔离器1等可再注入胶体60而进行封装，两
相邻的金属片20的凸齿22之间的缺口23可供胶体60流入至相邻各区域内的芯片50内，以利填胶作业，待胶体60固化后，即可进行研磨，借以完成多芯片半导体封装结构。
[0030]以上所述实施例仅是为充分说明本技术而所举的较佳的实施例，本技术的保护范围不限于此。本
的技术人员在本技术基础上所作的等同替代或变换，均在本技术的保护范围之内。本技术的保护范围以权利要求书为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装隔离器，其特征在于，包括:一对衔接片，各衔接片包含一延伸段及连接所述延伸段的复数凸片，各所述凸片是间隔设置在所述延伸段的一侧边；以及复数金属片，呈相互平行且间隔立设在各对衔接片之间，各金属片的两端分别对应连接各对衔接片的各凸片。2.如权利要求1所述的半导体封装隔离器，其特征在于，还包括一保护膜，所述保护膜贴接各对衔接片并盖合在各所述金属片的一侧面。3.如权利要求2所述的半导体封装隔离器，其特征在于，所述保护膜在相邻的金属片之间间隔设置有复数开孔。4.如权利要求1所述的半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭铭宗，
申请(专利权)人：优群科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：