一种安装稳定的高导电铜柱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种安装稳定的高导电铜柱，属于铜柱领域，包括铜柱本体和PCB电路板，所述铜柱本体顶端的外部活动套接有旋转套，所述旋转套的顶部固定连接有顶块，所述顶块的外部设置有外螺纹，所述铜柱本体的外部固定连接有外壳，所述外壳的底部固定连接有底块，所述底块的外部设置有外螺纹，所述外壳底端的外部活动套接有活动套；通过设置活动套、支撑杆、限位槽和底板，可以在高导电铜柱安装时，将PCB电路板外部的凸块嵌入到限位槽内部，并进行旋转，进而能够保证PCB电路板安装后不会脱落，同时支撑杆与活动套和底板形成三角形的设计可以使得高导电铜柱安装过后更加稳定，从而大大的提高了高导电铜柱的安装效果。从而大大的提高了高导电铜柱的安装效果。从而大大的提高了高导电铜柱的安装效果。

【技术实现步骤摘要】
一种安装稳定的高导电铜柱


[0001]本技术属于铜柱
，具体涉及一种安装稳定的高导电铜柱。

技术介绍

[0002]铜柱是广泛应用于电子器件的零部件，其不仅仅是连接件、支撑件、紧固件，有时还担负这电磁屏蔽、导电的作用。总之，之所以用铜来做此部位的零件材质，就是以铜这种金属本身的优势作为出发点的。目前PCB板叠合技术中，然而现有的大多数常规使用的通电铜柱在将PCB固定结合时，因为通电铜柱的设计较少考虑防滑防松脱，或者设计不够合理，导致安装过后与PCB固定不牢固，适用性不佳，不能满足精密电子的装配需求，同时常见的高导电铜柱的外部绝缘效果不佳，为此我们提出一种安装稳定的高导电铜柱。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种安装稳定的高导电铜柱，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种安装稳定的高导电铜柱，包括铜柱本体和PCB电路板，所述铜柱本体顶端的外部活动套接有旋转套，所述旋转套的顶部固定连接有顶块，所述顶块的外部设置有外螺纹，所述铜柱本体的外部固定连接有外壳，所述外壳的底部固定连接有底块，所述底块的外部设置有外螺纹，所述外壳底端的外部活动套接有活动套，所述活动套的底端固定连接有底板，所述底板顶部的一端与活动套的一侧固定连接有支撑杆，所述底板的内部开设有限位槽。
[0005]作为一种优选的实施方式，所述旋转套的外部设置有耐磨层，所述耐磨层为聚乙烯耐磨塑料板。
[0006]作为一种优选的实施方式，所述铜柱本体的外部还设置有装配孔，所述装配孔的数量为四个。
[0007]作为一种优选的实施方式，所述外壳的外部设置有绝缘层，所述绝缘层的材质为有机硅树脂。
[0008]作为一种优选的实施方式，所述铜柱本体的内部开设有空腔，所述空腔的内部固定连接有弹簧，所述铜柱本体的内壁上开设有内螺纹。
[0009]作为一种优选的实施方式，所述外壳的外部固定连接有外环，所述活动套的内部开设有活动槽，所述外环的外部与活动槽的内部相适配。
[0010]作为一种优选的实施方式，所述支撑杆与活动套和底板形成三角形，所述活动套的数量为四块。
[0011]作为一种优选的实施方式，所述PCB电路板的顶部设置有四个凸起块和一个螺纹套，所述螺纹套的内螺纹与底块的外螺纹相适配，四个所述凸起块均与限位槽的内部相适配。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]该安装稳定的高导电铜柱，通过设置活动套、支撑杆、限位槽和底板，可以在高导电铜柱安装时，将PCB电路板外部的凸块嵌入到限位槽内部，并进行旋转，进而能够保证PCB电路板安装后不会脱落，同时支撑杆与活动套和底板形成三角形的设计可以使得高导电铜柱安装过后更加稳定，从而大大的提高了高导电铜柱的安装效果；
[0014]该安装稳定的高导电铜柱，通过设置绝缘层，有机硅树脂可以有效的对高导电铜柱进行绝缘，能够提高了铜柱使用时的安全性，值得进行推广使用，同时耐磨层，可以防止旋转套在长时间的使用过程中发生磨损的问题，从而提高了旋转套的使用寿命。
附图说明
[0015]图1为本技术结构的正面示意图；
[0016]图2为本技术结构的正面局部剖视图；
[0017]图3为本技术结构中底板的仰视图
[0018]图中：1、铜柱本体；2、旋转套；3、顶块；4、耐磨层；5、弹簧；6、装配孔；7、绝缘层；8、外壳；9、底块；10、活动套；11、支撑杆；12、限位槽；13、底板。
具体实施方式
[0019]下面结合实施例对本技术做进一步的描述。
[0020]以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整，在本技术的构思前提下对本技术的方法简单改进都属于本技术要求保护的范围。
[0021]请参阅图1、图2和图3，本技术提供一种安装稳定的高导电铜柱，包括铜柱本体1和PCB电路板，为了提高高导电铜柱的安装的稳定性，可在铜柱本体1顶端的外部活动套接有旋转套2，旋转套2的顶部固定连接有顶块3，顶块3的外部设置有外螺纹，铜柱本体1的外部固定连接有外壳8，外壳8的底部固定连接有底块9，底块9的外部设置有外螺纹，外壳8底端的外部活动套接有活动套10，活动套10的底端固定连接有底板13，底板13顶部的一端与活动套10的一侧固定连接有支撑杆11，底板13的内部开设有限位槽12，旋转套2的外部设置有耐磨层4，耐磨层4为聚乙烯耐磨塑料板，旋转套2铜柱本体1的外部还设置有装配孔6，装配孔6的数量为四个，外壳8的外部设置有绝缘层7，绝缘层7的材质为有机硅树脂，铜柱本体1的内部开设有空腔，空腔的内部固定连接有弹簧5，铜柱本体1的内壁上开设有内螺纹，外壳8的外部固定连接有外环，活动套10的内部开设有活动槽，外环的外部与活动槽的内部相适配，支撑杆11与活动套10和底板13形成三角形，活动套10的数量为四块，PCB电路板的顶部设置有四个凸起块和一个螺纹套，螺纹套的内螺纹与底块9的外螺纹相适配，四个凸起块均与限位槽12的内部相适配，将高导电铜柱放置在PCB电路板的顶部，将PCB电路板顶部的四个凸块，通过限位槽12底部的四个进入孔嵌入到限位槽12的内部，当嵌入完成后，旋转底板13，使得底板13牢牢固定在PCB电路板的外部，将外壳8下移并且进旋转，使得底块9通过螺纹嵌入到螺纹套的内部，进而完成对高导电铜柱的安装，进而可以在高导电铜柱安装时，将PCB电路板外部的凸块嵌入到限位槽12内部，并进行旋转，进而能够保证PCB电路板安装后不会脱落，同时支撑杆11与活动套10和底板13形成三角形，四根支撑杆11的设计可以使得高导电铜柱安装过后更加稳定，极大的提高了高导电铜柱的稳定性，从而大大的提高
了高导电铜柱的安装效果。
[0022]请参阅图1和图2，为了提高铜柱的绝缘效果，可在旋转套2的外部设置有耐磨层4，耐磨层4为聚乙烯耐磨塑料板，旋转套2铜柱本体1的外部还设置有装配孔6，装配孔6的数量为四个，外壳8的外部设置有绝缘层7，绝缘层7的材质为有机硅树脂，通过设置绝缘层7，有机硅树脂通过自身的特性可以有效的对高导电铜柱外部进行绝缘，进行能够提高铜柱使用时的安全性，值得进行推广使用，同时耐磨层4，可以防止旋转套2在长时间的使用过程中发生磨损的问题，从而提高了旋转套2的使用寿命。
[0023]本技术的工作原理及使用流程：首先将高导电铜柱放置在PCB电路板的顶部，将PCB电路板顶部的四个凸块，通过限位槽12底部的四个进入孔嵌入到限位槽12的内部，当嵌入完成后，旋转底板13，使得底板13牢牢固定在PCB电路板的外部，将外壳8下移并且进旋转，使得底块9通过螺纹嵌入到螺纹套的内部，进而完成对高导电铜柱的安装，进而可以在高导电铜柱安装时，将PCB电路板外部的凸块嵌入到限位槽12内部，并进行旋转，进而能够保证PCB电路板安装后不会脱落，同时支撑杆11与活动套10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种安装稳定的高导电铜柱，包括铜柱本体(1)和PCB电路板，其特征在于：所述铜柱本体(1)顶端的外部活动套接有旋转套(2)，所述旋转套(2)的顶部固定连接有顶块(3)，所述顶块(3)的外部设置有外螺纹，所述铜柱本体(1)的外部固定连接有外壳(8)，所述外壳(8)的底部固定连接有底块(9)，所述底块(9)的外部设置有外螺纹，所述外壳(8)底端的外部活动套接有活动套(10)，所述活动套(10)的底端固定连接有底板(13)，所述底板(13)顶部的一端与活动套(10)的一侧固定连接有支撑杆(11)，所述底板(13)的内部开设有限位槽(12)。2.根据权利要求1所述的一种安装稳定的高导电铜柱，其特征在于：所述旋转套(2)的外部设置有耐磨层(4)，所述耐磨层(4)为聚乙烯耐磨塑料板。3.根据权利要求1所述的一种安装稳定的高导电铜柱，其特征在于：所述铜柱本体(1)的外部还设置有装配孔(6)，所述装配孔(6)的数量为四个。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭呈轩，
申请(专利权)人：瑞虹电子昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：