一种贴合式LED-MODING封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及LED封装设备领域，且公开了一种贴合式LED

【技术实现步骤摘要】
一种贴合式LED
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MODING封装结构


[0001]本技术涉及LED封装设备领域，具体为一种贴合式LED
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MODING封装结构。

技术介绍

[0002]LED为发光二极管的一种，封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装对封装材料有特殊的要求，因为LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。
[0003]一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
[0004]现有的封装设备，在封装过程中，胶体由于涂抹不均匀，导致了在上模具以及下模具的夹合过程中，可能造成胶体流动到基板的电气孔或者溢出，从而影响到封装，此我们提出了一种贴合式LED
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MODING封装结构。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种贴合式LED
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MODING封装结构，解决了上述的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述所述目的，本技术提供如下技术方案：一种贴合式LED
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MODING封装结构，包括上模以及下模，所述上模以及下模相互靠近的一侧壁面上分别开设有上模腔以及下模腔，所述上模以及下模之间设置有被封装的LED电路板。
[0009]优选的，所述LED电路板包括BT基板、复合膜、LED晶片，所述复合膜位于BT基板上方，BT基板上设置有LED晶片，所述BT基板上等距开设有多组电气孔。
[0010]优选的，下模腔的底部内壁上分别开设有注胶槽，注胶槽的与LED晶片相适配。
[0011]一种贴合式LED
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MODING封装结构的封装方法，包括以下步骤：
[0012]步骤一：将BT基板有LED晶片的一面倒放置于下模上；
[0013]步骤二：放置复合膜，将片状的复合膜放置在BT基板与上模之间；
[0014]复合膜的尺寸大小相较BT基板外形尺寸要大百分之十；
[0015]步骤三：合模注塑，上模以及下模合围成一用于LED封装的腔体。
[0016]优选的，复合膜夹设于BT基板与上模之间，向下模腔内注入胶体，在成型过程中，在模压作用下，BT基板与复合膜紧密贴合的同时挤压复合膜，使复合膜表面与BT基板间的电气孔或间隙在对应的位置由于弹性关系复合膜形成凸点，凸点堵在BT基板对应的电路导通孔或间隙内，胶体覆盖在BT基板的LED晶片焊接面上将LED晶片封装形成保护层，并且防止胶体流入电气孔或间隙内，填平BT基板上的电气孔，胶体固化后。
[0017]优选的，胶体为环氧树脂或硅胶。
[0018](三)有益效果
[0019]与现有技术相比，本技术提供了一种贴合式LED
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MODING封装结构，具备以下有益效果：
[0020]1、该贴合式LED
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MODING封装结构，胶体固化后，BT基板表面形成保护层，杜绝电气孔或BT基板不平整的地方溢胶问题，本技术有效降低不良率，节约生产成本，提高产品加工效率，封装出来的产品性能更性。
[0021]2、该贴合式LED
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MODING封装结构，在成型过程中，在模压作用下，BT基板与复合膜紧密贴合的同时挤压复合膜，使复合膜表面与BT基板间的电气孔或间隙在对应的位置由于弹性关系复合膜形成凸点，凸点堵在BT基板对应的电路导通孔或间隙内，胶体覆盖在BT基板的LED晶片焊接面上将LED晶片封装形成保护层，并且防止胶体流入电气孔或间隙内，填平BT基板上的电气孔。
附图说明
[0022]图1为本技术的封装设备示意图；
[0023]图2为本技术的封装设备示意图。
[0024]图中：1、上模；2、上模腔；3、复合膜；4、注胶槽；5、LED晶片；6、BT基板；7、下模腔；8、电气孔；9、下模。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]请参阅图1
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2，一种贴合式LED
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MODING封装结构，包括上模1以及下模9，上模1以及下模9相互靠近的一侧壁面上分别开设有上模腔2以及下模腔7，上模1以及下模9之间设置有被封装的LED电路板。
[0027]进一步的，LED电路板包括BT基板6、复合膜3、LED晶片5，复合膜3位于BT基板6上方，BT基板6上设置有LED晶片5，BT基板6上等距开设有多组电气孔8。
[0028]进一步的，下模腔7的底部内壁上分别开设有注胶槽4，注胶槽4的与LED晶片5相适配。
[0029]工作原理：将BT基板6有LED晶片5的一面倒放置于下模9上，放置复合膜3，将片状的复合膜3放置在BT基板6与上模1之间，复合膜3的尺寸大小相较BT基板6外形尺寸要大百分之十，合模注塑，上模1以及下模9合围成一用于LED封装的腔体。
[0030]一种贴合式LED
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MODING封装结构的封装方法，包括以下步骤：
[0031]步骤一：将BT基板6有LED晶片5的一面倒放置于下模9上；
[0032]步骤二：放置复合膜3，将片状的复合膜3放置在BT基板6与上模1之间；
[0033]复合膜3的尺寸大小相较BT基板6外形尺寸要大百分之十；
[0034]步骤三：合模注塑，上模1以及下模9合围成一用于LED封装的腔体。
[0035]进一步的，复合膜3夹设于BT基板6与上模1之间，向下模腔7内注入胶体，在成型过
程中，在模压作用下，BT基板6与复合膜3紧密贴合的同时挤压复合膜3，使复合膜3表面与BT基板6间的电气孔8或间隙在对应的位置由于弹性关系复合膜3形成凸点，凸点堵在BT基板6对应的电路导通孔或间隙内，胶体覆盖在BT基板6的LED晶片5焊接面上将LED晶片5封装形成保护层，并且防止胶体流入电气孔8或间隙内，填平BT基板6上的电气孔8，胶体固化后，BT基板6表面形成保护层，杜绝电气孔8或BT基板6不平整的地方溢胶问题，本技术有效降低不良率，节约生产成本，提高产品加工效率，封装出来的产品性能更性。
[0036]进一步的，胶体为环氧树脂或硅胶。
[0037]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴合式LED
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MODING封装结构，其特征在于，包括上模(1)以及下模(9)，所述上模(1)以及下模(9)相互靠近的一侧壁面上分别开设有上模腔(2)以及下模腔(7)，所述上模(1)以及下模(9)之间设置有被封装的LED电路板。2.根据权利要求1所述的一种贴合式LED
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MODING封装结构，其特征在于：所述LED电路板包...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴先泉，
申请(专利权)人：广西欣亿光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：