本申请涉及一种TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统，其包括音频处理模块，所述音频处理模块用于处理麦克风接收到的声音信号；上位机，所述上位机电连接于所述音频处理模块，所述上位机用于向麦克风输出声音信号，且控制所述音频处理模块中麦克风通道的切换；音频调理模块，所述音频调理模块电连接于所述音频处理模块，所述音频调理模块用于模拟SPK并将双端差分音频信号转换为单端音频信号；音频采集模块，所述音频采集模块与所述音频调理模块相连接以获得所述单端音频信号，且与所述上位机相连接以提供采集信号。本申请具有提高测试效率、降低人工成本的效果。降低人工成本的效果。降低人工成本的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统
[0001]本申请涉及先进板级音频测试
，尤其是涉及一种TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统。
技术介绍
[0002]麦克风是TWS耳机内部必备的一个非常重要的声学器件，麦克风拥有体积小、可SMT、稳定性强等众多优势，在TWS耳机中应用最为广泛。麦克风在TWS耳机中的作用主要是用于拾音功能，搭配降噪算法，为用户提供清晰地语音通话效果、精准的AI语音操控以及主动降噪等功能。随着人功能智能AI的深入，多个麦克风的应用场景也随之而来。如果TWS耳机中缺少了麦克风加入，将有众多核心功能无法正常使用,因此产品麦克风测试显得格外重要。
[0003]目前在运输过程和板端SMT贴片组装工艺工程中，受到震动挤压或高温以及多灰尘恶劣环境条件下，麦克风拾音功能容易失效或降低，需要对麦克风功能进行检测。传统的麦克风测试方式普遍是采用人工听音和判定，其中人工和环境的因素影响较大，难以满足多个麦克风测试的需求，导致测试效率较低。
[0004]上述中的相关技术，存在有麦克风测试效率较低的缺陷。
技术实现思路
[0005]为了改善麦克风测试效率较低的问题，本申请提供一种TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统。
[0006]本申请提供的一种TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统采用如下的技术方案：
[0007]一种TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统，包括音频处理模块，所述音频处理模块用于处理麦克风接收到的声音信号；
[0008]上位机，所述上位机电连接于所述音频处理模块，所述上位机用于向麦克风输出声音信号，且控制所述音频处理模块中麦克风通道的切换；
[0009]音频调理模块，所述音频调理模块电连接于所述音频处理模块，所述音频调理模块用于模拟SPK并将双端差分音频信号转换为单端音频信号；
[0010]音频采集模块，所述音频采集模块与所述音频调理模块相连接以获得所述单端音频信号，且与所述上位机相连接以提供采集信号。
[0011]通过采用上述技术方案，上位机为麦克风提供音源，麦克风采集到声音信号后通过音频处理模块处理后输出到音频调理模块，音频调理模块模拟SPK且将双端差分音频信号转换为能够被音频采集模块接收的单端音频信号，音频采集模块经过音频采集处理向上位机输出采集信号，最后上位机对采集信号进行分析判定得出该麦克风的测试参数。同时上位机通过控制音频处理模块中麦克风通道切换来实现对TWS耳机PCBA中每一个麦克风功能进行检测；利用SPK、麦克风回环测试功能、多通道自动切换和音频采集模块，最终将采集信号传送给上位机分析判定，进而解决了TWS耳机PCBA上多个麦克风测试问题，提高测试效
率和降低人工成本。
[0012]可选的，所述音频处理模块包括处理芯片，所述处理芯片包括电源输入端、电压输入端、线路输入端、SPK端和数据线端，所述电源输入端用于与电源线连接，所述电压输入端用于接收麦克风直流偏置电压，所述线路输入端用于与其他音频设备连接，所述SPK端与所述音频调理模块相连接，所述数据线端用于接收所述上位机的通道切换指令。
[0013]通过采用上述技术方案，音频处理模块用于处理麦克风接收到的声音信号，且能够接收并执行上位机发送的切换麦克风通道的指令，切换后对应的麦克风采集的声音信号经过处理芯片处理后从SPK端输出，便于后续对其他麦克风进行测试。
[0014]可选的，所述音频处理模块的线路输入端连接有MIC供电滤波模块，所述MIC供电滤波模块包括输出芯片、第一电容、第二电容和第三电容，所述输出芯片包括电压输入端、正输出端、负输出端、ESD端和接地端，所述电压输入端连接于麦克风直流偏置电压，所述第一电容并联于所述电压输入端和接地端，所述正输出端连接于所述线路输入端的正端口，所述负输出端连接于所述线路输入端的负端口，所述第二电容串接于所述正输出端和所述线路输入端的正端口之间；所述第三电容串接于所述负输出端和所述线路输入端的负端口，所述ESD端和所述接地端均接地。
[0015]通过采用上述技术方案，MIC供电滤波模块用来对电压供电信号中输出的麦克风音频进行滤波。
[0016]可选的，所述音频处理模块的电源输入端连接有供电电源滤波模块，所述供电电源滤波模块包括滤波电容，所述滤波电容的一端与电源线相连接，所述滤波电容的另一端接地。
[0017]通过采用上述技术方案，供电电源滤波模块用来滤除直流电压中的交流成分，使输出的直流电压更平滑。
[0018]可选的，所述音频调理模块包括SPK模拟负载单元和音频信号调理单元，所述SPK模拟负载单元连接于所述处理芯片的SPK端，所述SPK模拟负载单元用于模拟SPK；所述音频信号调理单元与所述SPK模拟负载单元相连接，其用于将双端差分音频信号转换为单端音频信号，并输出给所述音频采集模块。
[0019]通过采用上述技术方案，将TWS耳机PCBA上麦克风采集到的声音信号通过音频调理模块进行处理，麦克风采集的声音信号经过处理芯片处理后输出到SPK模拟负载单元中，SPK模拟负载单元进行SPK模拟，然后输出到音频信号调理单元，音频信号调理单元将双端差分音频信号转换为单端音频信号，便于音频采集模块接收。
[0020]可选的，所述SPK模拟负载单元包括依次串联连接的第一电感、第一电阻、第二电阻和第三电阻，所述第一电感远离所述第一电阻的一端连接于所述处理芯片的SPK_P端，所述第三电阻远离所述第二电阻的一端连接于所述音频信号调理单元的负输入端；依次串联连接的第二电感、第四电阻、第五电阻和第六电阻，所述第二电感远离所述第四电阻的一端连接于所述处理芯片的SPK_N端，所述第六电阻远离所述第五电阻的一端连接于所述音频信号调理单元的正输入端；第七电阻，其一端连接于所述第一电感与所述第一电阻之间，另一端连接于所述第二电感与所述第四电阻之间；第四电容，其一端连接于所述第一电感与所述第一电阻之间，另一端接地；第五电容，其一端连接于所述第二电感与所述第四电阻之间，另一端接地；第六电容，其一端连接于所述第二电阻与所述第三电阻之间，另一端接地；
第七电容，其一端连接于所述第五电阻与所述第六电阻之间，另一端连接于所述第六电容接地的一端。
[0021]通过采用上述技术方案，当处理芯片将接收到的声音信号进行处理后输出到SPK模拟负载单元，实现SPK模拟负载单元模拟SPK向音频信号调理单元输出双端差分音频信号。
[0022]可选的，所述音频信号调理单元包括第一电源端、第二电源端、差分放大器、第八电阻、第八电容和第九电容，所述差分放大器的第一引脚接地，所述差分放大器的第二引脚作为所述音频信号调理单元的负输入端与所述第三电阻连接；所述差分放大器的第三引脚作为所述音频信号调理单元的正输入端与所述第六电阻连接，所述差分放大器的第六引脚作为输出端与所述第八电阻连接，所述第八电阻的另一端作为所述音频信号调理单元的输出端输出所述单端音频信号；所述第八电容的一端分别连接于所述第一电源端和所述差分放大器的第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统，其特征在于：包括音频处理模块(1)，所述音频处理模块(1)用于处理麦克风接收到的声音信号；上位机(2)，所述上位机(2)电连接于所述音频处理模块(1)，所述上位机(2)用于向麦克风输出声音信号，且控制所述音频处理模块(1)中麦克风通道的切换；音频调理模块(3)，所述音频调理模块(3)电连接于所述音频处理模块(1)，所述音频调理模块(3)用于模拟SPK并将双端差分音频信号转换为单端音频信号；音频采集模块(4)，所述音频采集模块(4)与所述音频调理模块(3)相连接以获得所述单端音频信号，且与所述上位机(2)相连接以提供采集信号。2.根据权利要求1所述的TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统，其特征在于：所述音频处理模块(1)包括处理芯片，所述处理芯片包括电源输入端、电压输入端、线路输入端、SPK端和数据线端，所述电源输入端用于与电源线连接，所述电压输入端用于接收麦克风直流偏置电压，所述线路输入端用于与其他音频设备连接，所述SPK端与所述音频调理模块(3)相连接，所述数据线端用于接收所述上位机(2)的通道切换指令。3.根据权利要求2所述的TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统，其特征在于：所述音频处理模块(1)的线路输入端连接有MIC供电滤波模块(5)，所述MIC供电滤波模块(5)包括输出芯片、第一电容、第二电容和第三电容，所述输出芯片包括电压输入端、正输出端、负输出端、ESD端和接地端，所述电压输入端连接于麦克风直流偏置电压，所述第一电容并联于所述电压输入端和接地端，所述正输出端连接于所述线路输入端的正端口，所述负输出端连接于所述线路输入端的负端口，所述第二电容串接于所述正输出端和所述线路输入端的正端口之间；所述第三电容串接于所述负输出端和所述线路输入端的负端口之间，所述ESD端和所述接地端接地。4.根据权利要求2所述的TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统，其特征在于：所述音频处理模块(1)的电源输入端连接有供电电源滤波模块(6)，所述供电电源滤波模块(6)包括滤波电容，所述滤波电容的一端与电源线相连接，所述滤波电容的另一端接地。5.根据权利要求2所述的TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统，其特征在于：所述音频调理模块(3)包括SPK模拟负载单元(31)和音频信号调理单元(32)，所述SPK模拟负载单元(31)连接于所述处理芯片的SPK端，所述SPK模拟负载单元(31)用于模拟SPK；所述音频信号调理单元(32)与所述SPK模拟负载单元(31)相连接，其用于将双端差分音频信号转换为单端音频信号，并输出给所述音频采集模块(4)。6.根据权利要求5所述的TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统，其特征在于：所述SPK模拟负载单元(31)包括依次串联连接的第一电感、第一电阻、第二电阻和第三电阻，所述第一电感远离所述第一电阻的一端连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：余守军，罗玉奎，贾志锋，
申请(专利权)人：深圳市精泰达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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