无色漂灯珠及其制备方法技术

本发明专利技术公开了无色漂灯珠及其制备方法，包括支架和LED芯片，所述支架内中上部设有开口向上的第一支架内杯，所述第一支架内杯内底面中部设有第二支架内杯，所述第一支架内杯和第二支架内杯均为上大下小的结构，所述LED芯片通过固晶胶固定在所述第二支架内杯内底面上，所述LED芯片通过导线与所述支架的引脚电连接，所述第二支架内杯内填充有荧光胶体，所述荧光胶体的顶面与第一支架内杯的底面齐平，所述第一支架内杯顶部套设有透明胶体层。本发明专利技术具有保证了本发明专利技术在封装应用时保护胶体不会与荧光胶体接触，不会产生色漂等优点。不会产生色漂等优点。不会产生色漂等优点。

【技术实现步骤摘要】
无色漂灯珠及其制备方法


[0001]本专利技术属于LED灯珠
，具体涉及一种无色漂灯珠及其制备方法。

技术介绍

[0002]色漂即色温漂移，是在LED灯珠应用端的一个行业术语，是一种光学现象，如图1所示为现有技术中常见的LED灯珠，LED灯珠内部的LED芯片上会填充一层厚厚的保护胶体，此胶体为荧光胶体，图1中50即为树脂胶体，且该树脂胶体内添加有荧光粉形成荧光胶体，而将该LED灯珠运用在LED灯带上时，LED灯带为了对灯珠进行保护，然后还会在灯带的灯珠表面形成一层厚厚的保护胶体，该保护胶体也是透明的，相应的该保护胶体也可以为树脂胶体，该树脂胶体接触原LED灯珠内部的荧光胶体后，会对荧光胶体内的荧光粉进行稀释，此时LED灯珠发出的光颜色就不是原先灯珠的发光颜色，会失真，衡量这一指标的参数就是色温，LED灯珠应用行业内称为色温漂移，简称色漂。
[0003]由于此种工艺不可避免的短处，给应用端带来了很繁杂的工作，也就是在正式生产前需要进行实验，测出色温漂移的范围，然后进行反补偿的方式改变LED发光芯片的色温，最终达到设计要求的要求，所谓反补偿也即在对灯带的灯珠表面形成厚厚的保护胶体后色温会升高一定值时，而最终成品的LED灯珠要求的是特定值的色温，此时就需要将裸LED 发光芯片的色温设置为特定值色温减去升高一定值色温，如假设在对灯带的灯珠表面形成厚厚的保护胶体后色温会升高400K，而最终要求成品的LED灯珠色温是3000K，此时就需要将裸LED发光芯片的色温设定为2600K，这一过程即为反补偿，由此可见，这一过程十分繁琐，需要测量实验计算。
[0004]再如专利申请号201410164264.0公开了一种可减少色温漂移的白光LED封装结构及其制备方法采用的是在LED灯珠内部LED芯片上先设一层透明薄片，然后再在该透明薄片上方填充大量的荧光胶，如此以来荧光粉不会沉淀在LED芯片的侧面下方，从而减少色漂，但是该可减少色温漂移的白光LED封装结构及其制备方法在具体安装在LED等待上封装使用时仍然存在以上问题，荧光胶会接触到LED灯带的表面保护胶体，从而产生色漂现象。

技术实现思路

[0005]本专利技术为了解决现有技术中的不足之处，提供一种封装应用时不会产生色漂的无色漂灯珠及其制备方法。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：
[0007]无色漂灯珠，包括支架和LED芯片，所述支架内中上部设有开口向上的第一支架内杯，所述第一支架内杯内底面中部设有第二支架内杯，所述第一支架内杯和第二支架内杯均为上大下小的结构，所述LED芯片通过固晶胶固定在所述第二支架内杯内底面上，所述LED 芯片通过导线与所述支架的引脚电连接，所述第二支架内杯内填充有荧光胶体，所述荧光胶体的顶面与第一支架内杯的底面齐平，所述第一支架内杯顶部套设有透明胶体层。
[0008]本专利技术还公开了该无色漂灯珠的制备方法，包括以下步骤：
[0009]S1、取支架且在支架内开设第一支架内杯和第二支架内杯；
[0010]S2、取LED芯片，利用固晶机将LED芯片通过固晶机排出的固晶胶固定在S1中第二支架内杯内底部，接着将安装有LED芯片的支架进行烘烤；
[0011]S3、利用焊线机将S2中的LED芯片的电极通过导线焊接在支架的引脚上，然后对完成焊接的支架进行除湿；
[0012]S4、取荧光粉和透明胶水然后将荧光粉和透明胶水混合制成荧光胶体，然后利用点胶机将荧光胶体填充在第二支架内杯内且使荧光胶体覆盖在LED芯片上，然后将填充完荧光胶体的支架进行烘烤；
[0013]S5、取模具且对模具进行预热，然后利用点胶机将透明胶水点至模具内，然后将模具进行烘烤，模具内的透明胶水凝结形成透明胶体层；
[0014]S6、取出S5中的模具，然后将S4中的支架装入模具内的透明胶体层内，接着利用夹具夹紧支架及模具；
[0015]S7、将S6中夹具夹紧的透明胶体层及模具进行一次烘烤，一次烘烤完毕取下模具，然后将支架及透明胶体层进行二次烘烤；
[0016]S8、去除透明胶体层上的毛边。
[0017]优选的，所述S2中烘烤的温度为170℃，烘烤的时间为2.5H,所述S3中除湿的温度为150℃，烘烤的时间为2H。
[0018]优选的，所述S4中烘烤的时间为范围为100℃～150℃，烘烤的时间范围为2H～4H，所述荧光粉及透明胶水的重量比例为1∶5。
[0019]优选的，所述S5中模具的预热温度为150℃，模具预热的时间为1H，所述对模具烘烤的温度100℃，所述对模具烘烤的时间为5min。
[0020]优选的，所述S7中一次烘烤的温度为150℃，一次烘烤的时间为1H，所述S7中二次烘烤的温度为150℃，二次烘烤的时间为3H。
[0021]优选的，所述S5中的模具由塑胶制成。
[0022]优选的，所述透明胶水为硅胶或环氧树脂或硅树脂或硅橡胶。
[0023]采用上述技术方案，本专利技术具有以下有益效果：
[0024](1)本专利技术的无色漂灯珠的支架内设有第一支架内杯和第二支架内杯，在使用时，第一支架内杯顶部套设有透明胶体层，第二支架内杯内填充有荧光胶体，透明胶体层将可以将荧光胶体间隔在第一支架内杯内底面中部的第二支架内杯内，在本专利技术的无色漂灯珠封装在灯带上使用需要覆盖透明胶水时，由于透明胶体层的阻挡作用，透明胶水不会与荧光胶体接触，第一支架内杯内形成了间隔的空腔，荧光胶体不会被稀释，因此无论是否在本专利技术的无色漂灯珠的透明胶体层上是否覆盖透明胶水都不会发生色漂；
[0025](2)本专利技术设有第一支架内杯，第二支架内杯内地面中部设有第二支架内杯，第二支架内杯内便于安装LED芯片以及填充荧光胶体，第一支架内杯的内部便于将荧光胶体隔离，与现有技术相比，无需向第一支架内杯内填充透明胶水，不会造成稀释荧光胶体的效果，提前规避了稀释荧光胶体，引起色漂的风险；
[0026](3)本专利技术的第一支架内杯顶部设有透明胶体层，透明胶体层不仅可以将第一支架内杯内底面中部的第二支架内杯内的荧光胶体分割开来，而且透明胶体层由透明胶水制成，荧光胶体发光后可以直射在透明胶体层上并穿过透明胶体层，并未改变颜色不会产生
色漂现象，且本专利技术安装在LED灯带上，即使在透明胶体层上再次填充保护胶体，保护胶体也不会与荧光胶体接触，且保护胶体与透明胶体层可以为一样的材质，荧光胶体发出的光在穿过透明胶体层后也会穿过该保护胶体，同样不会发生色漂现象；
[0027]综上所述，本专利技术具有保证了本专利技术在封装应用时保护胶体不会与荧光胶体接触，不会产生色漂等优点。
附图说明
[0028]图1是现有技术中的LED灯珠的结构示意图；
[0029]图2是本专利技术S1中支架的结构示意图；
[0030]图3是本专利技术S2中LED芯片通过固晶胶安装在第二支架内杯中的结构示意图；
[0031]图4是本专利技术S4中荧光胶体填充在第二支架内杯中的结构示意图；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.无色漂灯珠，其特征在于：包括支架和LED芯片，所述支架内中上部设有开口向上的第一支架内杯，所述第一支架内杯内底面中部设有第二支架内杯，所述第一支架内杯和第二支架内杯均为上大下小的结构，所述LED芯片通过固晶胶固定在所述第二支架内杯内底面上，所述LED芯片通过导线与所述支架的引脚电连接，所述第二支架内杯内填充有荧光胶体，所述荧光胶体的顶面与第一支架内杯的底面齐平，所述第一支架内杯顶部套设有透明胶体层。2.根据权利要求1所述的无色漂灯珠的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、取支架且在支架内开设第一支架内杯和第二支架内杯；S2、取LED芯片，利用固晶机将LED芯片通过固晶机排出的固晶胶固定在S1中第二支架内杯内底部，接着将安装有LED芯片的支架进行烘烤；S3、利用焊线机将S2中的LED芯片的电极通过导线焊接在支架的引脚上，然后对完成焊接的支架进行除湿；S4、取荧光粉和透明胶水然后将荧光粉和透明胶水混合制成荧光胶体，然后利用点胶机将荧光胶体填充在第二支架内杯内且使荧光胶体覆盖在LED芯片上，然后将填充完荧光胶体的支架进行烘烤；S5、取模具且对模具进行预热，然后利用点胶机将透明胶水点至模具内，然后将模具进行烘烤，模具内的透明胶水凝结形成透明胶体层；S6、取出S5中的模具，然后将S4中的支架...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚五明，尚辉，孙昌桂，邓政东，李建平，涂彬，
申请(专利权)人：深圳市宇亮光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：