一种氮氧传感器芯片侧面电极印刷装夹装置制造方法及图纸

一种氮氧传感器芯片侧面电极印刷装夹装置，真空吸附座上设置有承接底板，承接底板上设置有芯片夹板，所述芯片夹板为夹板本体上等间距加工有五个支爪，每个支爪与承接底板接触的面中部沿着长度方向加工有真空通道，五个真空通道根部相连通，每个支爪与承接底板接触的面上横向等间距加工有间隙气槽，所述真空吸附座的中部设置有气室、侧面设置有与气室相连通的进气通道，所述承接底板上芯片夹板的真空通道所对应的位置上加工有均匀分布有进气孔，承接底板的进气孔分布在真空吸附座气室的正上方。本发明专利技术实现芯片侧面印刷的有效定位且能实现自由更换，不用重复摆放，可实现批量流转，工作效率高。作效率高。作效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种氮氧传感器芯片侧面电极印刷装夹装置


[0001]本专利技术属于芯片加工设备
，具体涉及到一种电极印刷装置。

技术介绍

[0002]近年来氮氧传感器的应用越来越广泛，由于氮氧传感器芯片结构复杂，测试电极较多，多层结构每层均分布电极，势必有功能电极从芯片侧面引出，而现有侧面电极印刷方式多为两支芯片进行印刷，存在取放频繁、效率低下等缺点。大批量生产过程中，无法满足生产需求，且存在工序间衔接不顺畅等问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术在于克服现有电极印刷装置的缺点，提供一种设计合理、结构简单、操作方便、工作效率高的氮氧传感器芯片侧面电极印刷装夹装置。
[0004]解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种氮氧传感器芯片侧面电极印刷装夹装置，真空吸附座上设置有承接底板，承接底板上设置有芯片夹板，所述芯片夹板为夹板本体上等间距加工有五个支爪，每个支爪与承接底板接触的面中部沿着长度方向加工有真空通道，五个真空通道根部相连通，每个支爪与承接底板接触的面上横向等间距加工有间隙气槽，所述真空吸附座的中部设置有气室、侧面设置有与气室相连通的进气通道，所述承接底板上芯片夹板的真空通道所对应的位置上加工有均匀分布有进气孔，承接底板的进气孔分布在真空吸附座气室的正上方。
[0005]作为一种优选的技术方案，所述间隙气槽的宽度为1～1.5mm。
[0006]作为一种优选的技术方案，所述间隙气槽的根部做圆倒角。
[0007]作为一种优选的技术方案，所述相邻两支爪之间的距离与两支芯片素胚厚度的差为0.1～0.3mm。
[0008]作为一种优选的技术方案，所述承接底板两对称侧面上加工有手持凹槽。
[0009]作为一种优选的技术方案，所述真空吸附座上设置有对承接底板进行定位的直角定位导板。
[0010]本专利技术的有益效果如下：
[0011]本专利技术通过支爪上的间隙气槽实现对芯片素胚真空吸附固定与直角定位导板对承接底板机械定位相结合，实现芯片侧面印刷的有效定位且能实现自由更换，不用重复摆放；在间隙气槽的根部做圆倒角，能够有效使浆料涂覆形成的电极与侧面引线连接导通，本专利技术相邻两支爪之间可放置有两支芯片素胚，相对于现有技术单支芯片素胚装夹，能够有效节省集装装置空间，在交替印刷过程中，便于流转；本专利技术的间隙气槽，相对于吸附气孔便于加工，不用考虑工件厚度及宽度，且使用效果相同；本专利技术的芯片夹板和承接底板连为一体构成装夹机构独立于印刷设备，真空泵直接与真空吸附座相连，在拆卸安装构成装夹机构时，不用考虑真空气管造成的影响，可实现多个构成装夹机构摆放一次性印刷，实现批量流转。
附图说明
[0012]图1是本专利技术的结构示意图。
[0013]图2是图1的A
‑
A剖视图。
[0014]图3是图1的B
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B剖视图。
[0015]图4是本专利技术芯片夹板1的结构示意图。
[0016]图5是本专利技术承接底板2的结构示意图。
[0017]其中：芯片夹板1、承接底板2、真空吸附座3、直角定位导板4、真空通道1
‑
1、间隙气槽1
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2、支爪1
‑
3、进气孔2
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1、手持凹槽2
‑
2、进气通道3
‑
1、气室3
‑
2；
具体实施方式
[0018]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步详细说明，但本专利技术不限于下述的实施方式。
[0019]在图1～5中，本实施例的氮氧传感器芯片侧面电极印刷装夹装置由真空吸附座3、承接底板2、芯片夹板1连接构成，真空吸附座3上放置承接底板2，承接底板2上用螺纹紧固件连接有芯片夹板1构成装夹机构，芯片夹板1为夹板本体上等间距加工有五个支爪1
‑
3，相邻两支爪1
‑
3之间的距离与两支芯片素胚厚度的差为0.2mm，也可以为0.1mm，也可以为0.3mm，支爪1
‑
3用于夹持芯片素胚，每个支爪1
‑
3与承接底板2接触的面中部沿着长度方向加工有真空通道1
‑
1，五个真空通道1
‑
1根部相连通，每个支爪1
‑
3与承接底板2接触的面上横向等间距加工有间隙气槽1
‑
2，间隙气槽1
‑
2与真空通道1
‑
1相连通，芯片素胚通过间隙气槽1
‑
2紧紧吸附在支爪1
‑
3侧面，间隙气槽1
‑
2的宽度为1mm，也可以为1.5mm，间隙气槽1
‑
2的根部做圆倒角，能够有效使浆料涂覆形成的电极与侧面引线连接导通，真空吸附座3的中部加工有矩形凹槽为气室3
‑
2、侧面加工有与气室3
‑
2相连通的进气通道3
‑
1，承接底板2上芯片夹板1的真空通道1
‑
1所对应的位置上加工有均匀分布有进气孔2
‑
1，承接底板2的左右两侧面上加工有手持凹槽2
‑
2，方便操作人员拆卸安装，真空吸附座3上固定安装有对承接底板2进行定位的直角定位导板4，用于保证承接底板2的进气孔2
‑
1分布在真空吸附座3的气室3
‑
2正上方，气室3
‑
2通过进气孔2
‑
1与真空通道1
‑
1相连通。
[0020]使用时，先将真空吸附座3固定于侧面印刷设备Y轴工作台面上，真空吸附座3的进气通道3
‑
1上连接真空泵，将两支芯片素胚正面与正面相对放置于两支爪1
‑
3之间，左右两侧支爪1
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3外侧各放置一支芯片素胚，共放置十支芯片素胚，打开真空泵，在真空吸力的作用下，每支芯片素胚均被紧紧吸附在支爪1
‑
3侧面上，点击开始印刷按钮，硅胶刮板可将浆料涂覆于芯片素胚侧面，印刷完一面后可直接将固定有芯片的装夹机构拆卸下，放置于烘箱内进行烘干。可根据实际生产巴块数量多使用几套由承接底板2和芯片夹板1构成的装夹机构实现批量流转，本专利技术可单次可印刷10支，印刷时间3S，一个巴块40支芯片只需印刷8次可完成双面涂覆，用8个装夹机构可实现两个巴块之间有效衔接，前四个装夹机构用于一个巴块单面40支印刷完后直接进去烘箱烘干，进行后四个装夹机构用于下一个巴块芯片摆放及印刷，待印刷完成后将上一个巴块烘干后另一面进行印刷，如此往复，能够有效减少工序人力，节省大量印刷时间，实现批量生产，生产效率有效提高。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氮氧传感器芯片侧面电极印刷装夹装置，其特征在于：真空吸附座(3)上设置有承接底板(2)，承接底板(2)上设置有芯片夹板(1)，所述芯片夹板(1)为夹板本体上等间距加工有五个支爪(1
‑
3)，每个支爪(1
‑
3)与承接底板(2)接触的面中部沿着长度方向加工有真空通道(1
‑
1)，五个真空通道(1
‑
1)根部相连通，每个支爪(1
‑
3)与承接底板(2)接触的面上横向等间距加工有间隙气槽(1
‑
2)，所述真空吸附座(3)的中部设置有气室(3
‑
2)、侧面设置有与气室(3
‑
2)相连通的进气通道(3
‑
1)，所述承接底板(2)上芯片夹板(1)的真空通道(1
‑
1)所对应的位置上加工有均匀分布有进气孔(2
‑
1)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩飞，张懿民，魏勇建，谷谢天，钱璐，付妍博，付琮俊，窦培谦，冀妍妍，黄正林，
申请(专利权)人：西安创研电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：