一种浇注弹性磨块及其制备方法技术

本发明专利技术涉及弹性磨块技术领域，尤其涉及一种浇注弹性磨块及其制备方法，浇注弹性磨块的制备方法包括如下步骤：对金刚石进行预处理，得到树脂金刚石；按重量份计，将环氧树脂、聚酰胺、硅烷偶联剂、聚乙烯醇、氧化锌和碳化硅混合后搅拌均匀，再静置25

【技术实现步骤摘要】
一种浇注弹性磨块及其制备方法


[0001]本专利技术涉及弹性磨块
，尤其涉及一种浇注弹性磨块及其制备方法。

技术介绍

[0002]抛光工序对瓷砖表面的粗糙程度有较大影响，瓷砖抛光是瓷砖加工中不可或缺的步骤，通过抛光可以进一步提升瓷砖表面的平整度，形成反射光，使瓷砖表面具有较佳的光泽度。
[0003]目前，用于陶瓷砖抛光加工的磨具主要有三种：金属结合剂金刚石磨块、菱苦土SiC磨块以及树脂基金刚石磨块。金属结合剂金刚石磨块和菱苦土SiC磨块主要有两方面的局限性使其不能用于釉面抛光：第一，市场上较成熟的金属结合剂金刚石磨块为46
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、60
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、80
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、100
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、120
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、150
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和180
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、磨料粒度粗，磨削力强，用于釉面抛光容易露底；此外，金属结合剂金刚石磨块和SiC磨块硬度高，弹性差，不能调整自身去适应瓷砖表面几何变化，而树脂基金刚石磨块则能克服上述缺陷，对瓷砖表面具有较好的抛磨效果。
[0004]但现有的树脂基金刚石磨块(弹性磨块)耐磨损效果较差，导致磨块的使用寿命低；同时，其中的金刚石在磨损过程中容易从树脂基材中脱落，导致后续的抛光效果降低。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的是提供一种浇注弹性磨块及其制备方法，旨在改善现有的弹性磨块耐磨损效果差，且容易从树脂基材中脱落的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提出一种浇注弹性磨块的制备方法，包括如下步骤：S1.对金刚石进行预处理，得到树脂金刚石；
[0007]S2.按重量份计，将环氧树脂、聚酰胺、硅烷偶联剂、聚乙烯醇、氧化锌和碳化硅混合后搅拌均匀，再静置25
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35min得到混合树脂；
[0008]S3.将树脂金刚石置于浇注模具内，将混合树脂倒入浇注模具中浇注成型，静置8h
‑
10h；
[0009]S4.置于干燥设备进行二次固化，得到所述浇注弹性磨块。
[0010]本方案首先对金刚石进行预处理，之后再将预处理后的混合浇注在固定有若干树脂金刚石的浇注模具内，使得到的树脂金刚石与包裹其的混合树脂结合性更好，从而保证弹性磨块的耐磨时间以及磨削效率，在第一次静置固化后，还需要加热进行二次固化，使两者的硬化程度更好。采用上述混合树脂组分，除去具有较好的耐磨效果外，还能使抛磨的陶瓷砖获得较好的光泽度。上述工艺采用浇注成型，改变传统的热压成型工艺，提高生产效率，降低能耗，从而降低生了产成本。
[0011]在本方案的预处理步骤之前，对于一些金刚石，还可以对其进行洁净处理，具体是对金刚石的表面进行酸洗或水洗，以去除金刚石表面的杂质，提高与其他原料的结合性，本方案中的环氧树脂为环氧树脂液。将获得的浇注弹性磨块用快速固化胶粘结到带有胶片的卡座上，再于室温下静置2
‑
3h，即可获得带底座的浇注弹性磨块成品。
[0012]优选地，所述步骤S1中，对金刚石进行预处理包括如下步骤：按重量份计，取8
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10份金刚石，8
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10份氧化锌，8
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12份聚乙烯醇，8
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12份碳化硅，14
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18份聚酰胺，28
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35份环氧树脂，挤压成型后得到片状的所述树脂金刚石。
[0013]本专利技术采用片状金刚石作为树脂金刚石的主要原料，所有原料经挤压成型后制得树脂金刚石薄片，使得金刚石在磨块中处于镶嵌状态，可以较大程度的减少金刚石脱落，提高金刚石的利用率，提高磨削效率，从而提高磨块的耐磨时间。除去金刚石以外，其余原料与混合树脂的大部分原料相同，因此，混合树脂和树脂金刚石薄片的结合性较好，进一步减少金刚石的脱落，提高弹性磨块的使用寿命。
[0014]优选地，所述金刚石为片状金刚石，所述树脂金刚石的厚度为0.25
‑
0.4mm。本方案中经挤压成型的片状金刚石厚度为0.3
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0.4mm，在上述范围内，混合树脂中的树脂金刚石脱落程度最低，弹性磨块的使用寿命增长。
[0015]优选地，所述步骤S2中，按重量份计，将280
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320份环氧树脂、180
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220份聚酰胺、8
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12份硅烷偶联剂、45
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55份聚乙烯醇、76
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83份氧化锌和95
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102份碳化硅混合后搅拌15
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20min。环氧树脂和聚酰胺作为混合树脂的主要成分，可使制得的弹性磨块具有较好的强度和硬度；采用碳化硅作为辅助磨料，其硬度较大，可以提高磨块的砂结比，便于磨块成型。剩余组分的添加也可以提高本方案中弹性磨块的耐磨效果等。
[0016]优选地，所述步骤S3中，将若干个树脂金刚石竖向、间隔0.7
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0.8mm插设在浇注模具内，再将混合树脂倒入浇注模具中浇注成型。本方案中，片状的树脂金刚石并非随意防止在浇注模具中，而是规整的竖向摆放在浇注模具中再浇注混合树脂，如此，浇注弹性磨块的耐磨性和使用寿命将会进一步延长。
[0017]优选地，所述步骤S4中，二次固化的温度为120
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140℃，且保温4h
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6h。本方案中采用二次固化的方式，在浇注后一次固化得到的预固物脱模后将温度控制在120
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140℃并保温4
‑
6h，使弹性磨块固化完全，性能较为稳定。
[0018]优选地，所述环氧树脂的环氧值为0.41
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0.47。本方案中选用的环氧树脂在上述环氧值时，可以保证弹性磨块具有较好的硬度、耐磨性，同时也能保证抛光后获得的瓷砖表面具有较为适宜的光泽度。
[0019]优选地，所述聚酰胺的胺值为180
‑
220mgKOH/g。同样的，将聚酰胺的胺值限定在上述范围内，主要是为了使环氧树脂得到更好的固化，以进一步提高弹性磨块的硬度和耐磨性，同时也能保证抛光后获得的瓷砖表面具有较为适宜的光泽度。
[0020]优选地，所述硅烷偶联剂为亚烷基缩水甘油醚或γ
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二乙三胺基丙基三乙氧基硅氧烷中的至少一种。
[0021]除此之外，本专利技术还提出一种浇注弹性磨块，由上述任一项所述的浇注弹性磨块的制备方法制备得到。参照上述实施例，由于浇注弹性磨块采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有效果，在此不再一一赘述。
[0022]与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下有益效果：通过对金刚石进行预处理，之后再将预处理后的混合树脂浇注在有若干树脂金刚石的浇注模具内，使得到的树脂金刚石与包裹其的混合树脂结合性更好，从而保证弹性磨块的耐磨时间以及磨削效率。采用本方案中的混合树脂组分，除去具有较好的耐磨效果外，还能使抛磨的陶瓷砖获得较好的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种浇注弹性磨块的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.对金刚石进行预处理，得到树脂金刚石；S2.按重量份计，将环氧树脂、聚酰胺、硅烷偶联剂、聚乙烯醇、氧化锌和碳化硅混合后搅拌均匀，再静置25
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35min得到混合树脂；S3.将树脂金刚石置于浇注模具内，将混合树脂倒入浇注模具中浇注成型，静置8h
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10h；S4.置于干燥设备进行二次固化，得到所述浇注弹性磨块。2.根据权利要求1所述的浇注弹性磨块的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，对金刚石进行预处理包括如下步骤：按重量份计，取8
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10份金刚石，8
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10份氧化锌，8
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12份聚乙烯醇，8
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12份碳化硅，14
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18份聚酰胺，28
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35份环氧树脂，挤压成型后得到片状的所述树脂金刚石。3.根据权利要求2所述的浇注弹性磨块的制备方法，其特征在于，所述金刚石为片状金刚石，所述树脂金刚石的厚度为0.3
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0.4mm。4.根据权利要求1所述的浇注弹性磨块的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，按重量份计，将280
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320份环氧树脂、180
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【专利技术属性】
技术研发人员：余雄建，张义东，罗绍林，周红光，
申请(专利权)人：广东新劲刚金刚石工具有限公司，
类型：发明
国别省市：