本实用新型专利技术涉及晶圆点胶技术领域,公开了一种晶圆光刻胶控胶设备,包括:机柜、送料平台、移动机构以及点胶机构,所述机柜内设有用于控制晶圆光刻胶控胶设备工作状态的工控机,所述送料平台用于承载待点胶晶圆并带动其进行水平移动,所述移动机构用于驱动所述点胶机构在XYZ轴方向上移动,所述点胶机构用于对所述送料平台上的待点胶晶圆进行点胶作业。通过送料平台承载待点胶晶圆并带动其进行水平移动,移动机构驱动点胶机构在XYZ轴方向上移动,点胶机构对所述送料平台上的待点胶晶圆进行点胶作业,进而提供了一种晶圆光刻胶控胶设备,方便对晶圆进行点胶作业。方便对晶圆进行点胶作业。方便对晶圆进行点胶作业。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆光刻胶控胶设备
[0001]本技术涉及晶圆点胶
,尤其涉及一种晶圆光刻胶控胶设备。
技术介绍
[0002]现有技术中,晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆在实际应用时,需要对其进行点胶。然而,传统的点胶设备不够智能化,导致不方便对其进行点胶作业,影响晶圆的加工效率。
[0003]因此,如何提供一种晶圆光刻胶控胶设备,以方便对晶圆进行点胶作业成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
[0004]本技术要解决的技术问题在于如何提供一种晶圆光刻胶控胶设备,以方便对晶圆进行点胶作业。
[0005]为此,根据第一方面,本技术实施例公开了一种晶圆光刻胶控胶设备,包括:机柜、送料平台、移动机构以及点胶机构,所述机柜内设有用于控制晶圆光刻胶控胶设备工作状态的工控机,所述送料平台用于承载待点胶晶圆并带动其进行水平移动,所述移动机构用于驱动所述点胶机构在XYZ轴方向上移动,所述点胶机构用于对所述送料平台上的待点胶晶圆进行点胶作业。
[0006]本技术进一步设置为,还包括:设置于所述机柜内的视觉机构,所述视觉机构用于对所述送料平台上的待点胶晶圆进行视觉定位,并测量晶圆的点胶厚度。
[0007]本技术进一步设置为,所述视觉机构包括视觉相机、视觉光源以及激光传感器,所述视觉相机用于标定晶圆位置,所述激光传感器用于测量晶圆的点胶厚度。
[0008]本技术进一步设置为,所述送料平台包括固定连接于所述机柜的送料架,所述送料架上滑动连接有用于对晶圆进行真空吸附的送料载具,所述送料架的一端安装有用于驱动所述送料载具在所述送料架上移动的送料电机。
[0009]本技术进一步设置为,所述移动机构包括第一移动架以及用于安装所述点胶机构的第一移动台,所述第一移动架的一端设有用于驱动所述第一移动台在所述第一移动架的轴向上移动的第一移动电机,所述第一移动架与第二移动架滑动连接,所述第二移动架的一端安装有第二移动电机,所述第二移动架与第三移动架滑动连接,所述第三移动架的一端安装有第三移动电机,所述第三移动架的底部固定连接有移动底座。
[0010]本技术进一步设置为,所述第三移动架、所述第三移动电机以及所述移动底座的数量均设为两个。
[0011]本技术进一步设置为,所述第三移动架的一侧安装有条形光源。
[0012]本技术进一步设置为,所述点胶机构包括点胶阀以及供胶筒,所述供胶筒给所述点胶阀提供胶水。
[0013]本技术进一步设置为,所述点胶阀与所述供胶筒的数量设为两个。
[0014]本技术进一步设置为,所述供胶筒的一侧设有用于检测所述供胶筒内胶水位置的液位传感器。
[0015]本技术具有以下有益效果:通过送料平台承载待点胶晶圆并带动其进行水平移动,移动机构驱动点胶机构在XYZ轴方向上移动,点胶机构对所述送料平台上的待点胶晶圆进行点胶作业,进而提供了一种晶圆光刻胶控胶设备,方便对晶圆进行点胶作业。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本实施例公开的一种晶圆光刻胶控胶设备的立体结构示意图;
[0018]图2是本实施例公开的一种晶圆光刻胶控胶设备的内部结构示意图;
[0019]图3是本实施例公开的一种晶圆光刻胶控胶设备中送料平台的结构示意图;
[0020]图4是本实施例公开的一种晶圆光刻胶控胶设备中移动机构的结构示意图;
[0021]图5是本实施例公开的一种晶圆光刻胶控胶设备中点胶机构的结构示意图。
[0022]附图标记:1、机柜;2、送料平台;21、送料架;22、送料载具;23、送料电机;3、移动机构;31、第一移动台;32、第一移动架;33、第一移动电机;34、第二移动架;35、第二移动电机;36、第三移动架;37、第三移动电机;38、移动底座;39、条形光源;4、点胶机构;41、点胶阀;42、供胶筒;43、液位传感器;5、视觉机构;51、视觉相机;52、视觉光源;53、激光传感器;6、警报灯;7、工况机;8、控制键盘;9、显示器;10、滑轮;11、支撑脚;12、操作面板。
具体实施方式
[0023]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0024]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,还可以是两个元件内部的连通,可以是无线连接,也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]此外,下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0027]本技术实施例公开了一种晶圆光刻胶控胶设备,如图1和图2所示,包括:机柜
1、送料平台2、移动机构3以及点胶机构4,机柜1内设有用于控制晶圆光刻胶控胶设备工作状态的工控机,送料平台2用于承载待点胶晶圆并带动其进行水平移动,移动机构3用于驱动点胶机构4在XYZ轴方向上移动,点胶机构4用于对送料平台2上的待点胶晶圆进行点胶作业。在具体实施过程中,机柜1的顶部安装有警报灯6,机柜1的底部安装有滑轮10和支撑脚11,机柜1上还安装有操作面板12、控制键盘8和显示器9。
[0028]需要说明的是,通过送料平台2承载待点胶晶圆并带动其进行水平移动,移动机构3驱动点胶机构4在XYZ轴方向上移动,点胶机构4对送料平台2上的待点胶晶圆进行点胶作业,进而提供了一种晶圆光刻胶控胶设备,方便对晶圆进行点胶作业。
[0029]如图2所示,还包括:设置于机柜1内的视觉机构5,视觉机构5用于对送料平台2上的待点胶晶圆进行视觉定位,并测量晶圆的点胶厚度。
[0030]如图2和图5所示,视觉机构5包括视本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆光刻胶控胶设备,其特征在于,包括:机柜(1)、送料平台(2)、移动机构(3)以及点胶机构(4),所述机柜(1)内设有用于控制晶圆光刻胶控胶设备工作状态的工控机,所述送料平台(2)用于承载待点胶晶圆并带动其进行水平移动,所述移动机构(3)用于驱动所述点胶机构(4)在XYZ轴方向上移动,所述点胶机构(4)用于对所述送料平台(2)上的待点胶晶圆进行点胶作业。2.根据权利要求1所述的晶圆光刻胶控胶设备,其特征在于,还包括:设置于所述机柜(1)内的视觉机构(5),所述视觉机构(5)用于对所述送料平台(2)上的待点胶晶圆进行视觉定位,并测量晶圆的点胶厚度。3.根据权利要求2所述的晶圆光刻胶控胶设备,其特征在于,所述视觉机构(5)包括视觉相机(51)、视觉光源(52)以及激光传感器(53),所述视觉相机(51)用于标定晶圆位置,所述激光传感器(53)用于测量晶圆的点胶厚度。4.根据权利要求1所述的晶圆光刻胶控胶设备,其特征在于,所述送料平台(2)包括固定连接于所述机柜(1)的送料架(21),所述送料架(21)上滑动连接有用于对晶圆进行真空吸附的送料载具(22),所述送料架(21)的一端安装有用于驱动所述送料载具(22)在所述送料架(21)上移动的送料电机(23)。5.根据权利要求1所述的晶圆光刻胶控胶设备,其特征在于,所述移动机构(3)...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚利,
申请(专利权)人:深圳市欧力克斯科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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