一种芯片及打印耗材制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片及打印耗材，一种芯片，包括：基板和端子组，所述基板包括第一部分和与所述第一部分连接的第二部分，所述端子组包括连接端子和第一端子组，所述第一端子组包括设置于所述第一部分的若干个端子，所述连接端子和所述第一端子组的若干个端子均具有与所述打印机安装部相接触形成的接触部，所述接触部沿安装方向排列为多排，其中的位于所述安装方向前端的一排为第三排；所述第二部分设置有所述连接端子，所述连接端子的接触部与所述第九接触部分别位于所述多排其中的不同排，且在所述基板的厚度方向上，所述连接端子与所述第一端子组的若干个端子位于不同面上。本实用新型专利技术用以提高芯片与打印机发生信号传输的效果和稳定性。效果和稳定性。效果和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片及打印耗材
[0001]本申请要求于2022年02月14日提交中国专利局、申请号为202220293480.5、申请名称为“一种芯片及使用该芯片的打印耗材”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。


[0002]本技术涉及喷墨打印
，尤其涉及一种芯片及打印耗材。

技术介绍

[0003]在打印耗材中，大都安装有可与喷墨打印机进行信号传输以及具有信息存储功能的芯片，例如墨盒都带有一块芯片，可方便打印机读取墨盒的类型信息进行比较识别，还可以方便打印机将把反映墨盒状态的相关信息写入芯片中，方便厂商读取从墨盒芯片中读取有关墨盒使用历史的信息。
[0004]通常，打印机中具有触针，芯片的基板上具有与该触针配合的端子，相关技术中，因为芯片需要经过切割形成贯通孔，需要在切割面的上表面和前表面上同时覆铜，在端子接触打印机的触针的位置处，容易出现覆铜缺失不完整的情况，导致芯片无法与打印机发生信号传输，影响使用。
[0005]因此，亟需对芯片的结构做出改进，解决芯片容易出现覆铜缺失不完整的技术问题，确保芯片与打印机的信号传输。

技术实现思路

[0006]本技术提供一种芯片及打印耗材，用以提高芯片与打印机发生信号传输的效果和稳定性。
[0007]为了实现上述目的，本技术提供一种芯片，所述芯片沿安装方向安装到打印机安装部上，包括：基板和端子组，所述基板包括第一部分和与所述第一部分连接的第二部分，所述端子组包括连接端子和第一端子组，所述第一端子组包括设置于所述第一部分的若干个端子，所述基板上还设置有存储器，所述第一部分的至少部分所述端子与所述存储器相连接；
[0008]所述连接端子和所述第一端子组的若干个端子均具有与所述打印机安装部相接触形成的接触部，所述接触部沿所述安装方向排列为多排，所述多排其中的位于所述安装方向前端的一排为第三排；
[0009]所述第一端子组的若干个端子中的至少一个为高压端子，所述高压端子被施加的电压大于所述存储器的工作电压，所述高压端子具有第九接触部，所述第九接触部位于所述第三排；
[0010]所述第二部分设置有所述连接端子，所述连接端子的接触部与所述第九接触部分别位于所述多排其中的不同排，且在所述基板的厚度方向上，所述连接端子与所述第一端子组的若干个端子位于不同面上。
[0011]本技术提供的一种芯片，通过在所述基板的厚度方向上，使得所述连接端子与所述第一端子组的若干个端子位于不同面上，从而可以使得将墨盒安装到打印机安装部时，所述第一端子组的若干个端子先于连接端子与打印机的触针接触，有利于芯片的短路检测，防止因短路而导致芯片或者打印机的损坏，本技术提供的一种芯片，不需要在芯片的切割面的上表面和前表面上同时覆铜，避免了出现无法完整覆铜的情况，有利于芯片与打印机之间的信号传输，此外，也简化加工工艺，降低生产成本。
[0012]在一种可能实施的方式中，所述连接端子被配置为安装检测端子，用于检测芯片是否安装到所述安装部上。
[0013]在一种可能实施的方式中，所述第一部分的厚度方向的两端分别具有第一面和第二面，所述第一端子组的若干个端子均设置于所述第一面，且依次间隔排布。
[0014]在一种可能实施的方式中，所述第二部分为第一凹部，所述连接端子设置于所述第一凹部，以使在所述基板的厚度方向上，所述连接端子与所述第一端子组的若干个端子位于不同面内；或，
[0015]所述第二部分为凸起部，所述连接端子设置于所述凸起部，以使在所述第一部分的厚度方向上，所述连接端子与所述第一端子组的若干个端子位于不同面内。
[0016]在一种可能实施的方式中，所述第一凹部的厚度小于所述第一部分的厚度，所述第一凹部自所述第一面朝向所述第二面的方向凹陷。
[0017]在一种可能实施的方式中，所述第一凹部具有相互连接的第一连接端和第二连接端，所述第一连接端和第二连接端均与所述第一部分连接。
[0018]在一种可能实施的方式中，所述第一凹部具有相互连接的第一连接端和第二连接端，所述第一连接端和第二连接端其中的一个与所述第一部分活动连接，所述第一连接端和第二连接端其中的另一个与所述第一部分之间形成切口，以使所述第一凹部向远离所述第二面的方向翘起。
[0019]在一种可能实施的方式中，所述第二部分为柔性板。
[0020]在一种可能实施的方式中，所述基板还具有第三面和第四面，且所述第三面和所述第四面分别位于所述基板的宽度方向的两端；
[0021]所述第一凹部还具有与第一连接端相对的第一延伸端，且所述第一延伸端向所述第一连接端的延伸方向与所述芯片安装到打印机的安装方向相反，所述第一连接端位于所述第三面和所述第四面之间。
[0022]在一种可能实施的方式中，所述凸起部自所述第一面向远离所述第二面的方向凸起。
[0023]在一种可能实施的方式中，所述连接端子具有检测接触部，在所述芯片安装到打印机的安装方向上，所述第一端子组的若干个端子的接触部排列成两排，所述检测接触部位于所述第一端子组的若干个端子的接触部排列成的两排之间。
[0024]在一种可能实施的方式中，还包括电气元器件,所述存储器和所述电气元器件均设置于所述基板上。
[0025]本技术还提供一种打印耗材，包括打印耗材本体和上述的芯片，所述芯片连接于所述打印耗材本体的表面。
[0026]本技术提供的芯片及打印耗材，通过所述连接端子和所述第一端子组的若干
个端子和接触部的位置关系，有效避免了各端子有可能无法与打印机建立正常连接，从而避免了打印机无法识别该芯片或者因芯片上的各端子没有与正确的触针连接而导致芯片、打印机损坏的情况。
[0027]本技术提供的芯片及打印耗材，通过所述第一连接端和第二连接端其中的另一个与所述第一部分之间形成切口，以使所述第一凹部向远离所述第二面的方向翘起，所述第一凹部可以发生形变，避免了连接端子无法稳定接触打印机触针的情况，有利于芯片与打印机之间的信号传输。
[0028]除了上面所描述的本技术实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本技术实施例提供的一种芯片及打印耗材所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作进一步详细的说明。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1为相关技术中的芯片的结构示意图；
[0031]图2为本技术实施例一提供的芯片的结构示意图；
[0032]图3为本技术实施例一提供的芯片的立体结构示意图；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片，所述芯片沿安装方向安装到打印机安装部上，其特征在于，包括：基板(100)和端子组(200)，所述基板(100)包括第一部分(110)和与所述第一部分(110)连接的第二部分(101)，所述端子组(200)包括连接端子(210)和第一端子组(220)，所述第一端子组(220)包括设置于所述第一部分(110)的若干个端子，所述基板(100)上还设置有存储器(300)，所述第一部分(110)的至少部分所述端子与所述存储器(300)相连接；所述连接端子(210)和所述第一端子组(220)的若干个端子均具有与所述打印机安装部相接触形成的接触部(C)，所述接触部(C)沿所述安装方向排列为多排，所述多排其中的位于所述安装方向前端的一排为第三排；所述第一端子组(220)的若干个端子中的至少一个为高压端子，所述高压端子被施加的电压大于所述存储器(300)的工作电压，所述高压端子具有第九接触部(C9)，所述第九接触部(C9)位于所述第三排；所述第二部分(101)设置有所述连接端子(210)，所述连接端子(210)的接触部与所述第九接触部(C9)分别位于所述多排其中的不同排，且在所述基板(100)的厚度方向上，所述连接端子(210)与所述第一端子组(220)的若干个端子位于不同面上。2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述连接端子(210)被配置为安装检测端子，用于检测芯片是否安装到所述安装部上。3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一部分(110)的厚度方向的两端分别具有第一面(100a)和第二面(100b)，所述第一端子组(220)的若干个端子均设置于所述第一面(100a)，且依次间隔排布。4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述第二部分(101)为第一凹部(150)，所述连接端子(210)设置于所述第一凹部(150)，以使在所述基板(100)的厚度方向上，所述连接端子(210)与所述第一端子组(220)的若干个端子位于不同面内；或，所述第二部分(101)为凸起部(160)，所述连接端子(210)设置于所述凸起部(160)，以使在所述第一部分(110)的厚度方向上，所述连接端子(210)与所述第一端子组(220)的若干个端子位于不同面内。5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱一静，陈伟健，邱涌群，梁仕超，
申请(专利权)人：珠海纳思达企业管理有限公司，
类型：新型
国别省市：