具有盲槽的PCB板及终端设备制造技术

本申请涉及一种具有盲槽的PCB板及终端设备，该具有盲槽的PCB板包括：第一铜箔层、第一芯板层、第二芯板层、第三芯板层、第四芯板层、第二铜箔层以及PP层；第一铜箔层和第一芯板层上设置有第一盲槽，第四芯板层和第二铜箔层上设置有第二盲槽，且第一盲槽的直径大于第二盲槽的直径。本申请提供的上述方案，通过在PCB板的上下两面均设置多个盲槽，从而可以满足PCB更多元器件的安装需求，而且提升了高频信号的传输速度和灵敏度。传输速度和灵敏度。传输速度和灵敏度。

【技术实现步骤摘要】
具有盲槽的PCB板及终端设备


[0001]本技术涉及PCB板
，特别是涉及一种具有盲槽的PCB板及终端设备。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[0003]随着电子产品体积趋小及功率趋大的发展趋势需求，高频、RF设计越来越广泛，PCB板上越来越多涉及高速材料盲槽设计以及盲槽底部制作导电图形的设计，由于PCB基板上安装的元器件密度越来越高，对应的盲槽结构设计应用需求也随之增加，而传统的盲槽PCB板结构单一，不能很好的满足元器件安装需求以及高频信号传输速度和灵敏度。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有盲槽PCB板结构单一，不能很好的满足元器件安装需求的问题，提供一种具有盲槽的PCB板及终端设备。
[0005]本申请提供了一种具有盲槽的PCB板，包括：第一铜箔层、第一芯板层、第二芯板层、第三芯板层、第四芯板层、第二铜箔层以及PP层；所述第一铜箔层与所述第一芯板层之间、所述第一芯板层与所述第二芯板层之间、所述第二芯板层与所述第三芯板层之间、所述第三芯板层与所述第四芯板层之间、所述第四芯板层与所述第二铜箔层之间均设置有所述PP层；
[0006]所述第一铜箔层、所述第一芯板层、所述第二芯板层、所述第三芯板层、所述第四芯板层以及所述第二铜箔层均设置有贯穿的导电通孔；所述第一铜箔层和所述第一芯板层上设置有第一盲孔，所述第三芯板层、所述第四芯板层以及所述第二铜箔层上设置有第二盲孔，所述第四芯板层上设置有埋孔；
[0007]所述第一铜箔层和所述第一芯板层上设置有第一盲槽，所述第四芯板层和所述第二铜箔层上设置有第二盲槽，且所述第一盲槽的直径大于所述第二盲槽的直径。
[0008]在其中一个实施例中，所述第一盲槽与所述第二盲槽之间的间距≤5mm。
[0009]在其中一个实施例中，所述第一盲槽和所述第二盲槽的数量均≥1。
[0010]在其中一个实施例中，所述具有盲槽的PCB板还包括阻焊层，所述阻焊层涂布在所述第一盲槽的底部。
[0011]在其中一个实施例中于，所述阻焊层为绿色油墨、黑色油墨、红色油墨、蓝色油墨、白色油墨或者黄色油墨中的任意一种。
[0012]在其中一个实施例中，所述第一芯板层的厚度为0.5
‑
0.8
㎜
，且所述第一芯板层的两侧对应设置有第一反转铜箔，所述第一反转铜箔的厚度为15μm；所述第二芯板层的厚度为0.5
‑
0.8
㎜
，所述第二芯板层上的铜层厚度为30μm；所述第三芯板层的厚度为0.5
‑
0.8
㎜
，且所述第三芯板层的两侧对应设置有第二反转铜箔，所述第二反转铜箔的厚度为15μm；所
述第四芯板层的厚度为0.5
‑
0.8
㎜
，所述第四芯板层上的铜层厚度30μm。
[0013]在其中一个实施例中，所述第一铜箔层与所述第一芯板层之间的PP层为2116型半固化片；所述第一芯板层与所述第二芯板层之间的PP层为2116型半固化片；所述第二芯板层与所述第三芯板层之间的PP层为106型半固化片；所述第三芯板层与所述第四芯板层之间的PP层为2116型半固化片；所述第四芯板层与所述第二铜箔层之间的PP层为2116型半固化片。
[0014]在其中一个实施例中，所述导电通孔的数量≥1。
[0015]在其中一个实施例中，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层为走线层或屏蔽层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层上用于焊接PCBA器件。
[0016]本申请还提供了一种终端设备，所述终端设备包括如本申请实施例描述中任一项所述的具有盲槽的PCB板。
[0017]本申请的有益效果包括：
[0018]本申请提供的具有盲槽的PCB板，通过在PCB板的上下两面均设置多个盲槽，从而可以满足PCB更多元器件的安装需求，而且提升了高频信号的传输速度和灵敏度。
附图说明
[0019]图1为本申请一实施例提供的具有盲槽的PCB板的结构示意图。
[0020]图中标记如下：
[0021]101、第一铜箔层；102、第一芯板层；103、第二芯板层；104、第三芯板层；105、第四芯板层；106、第二铜箔层；107、阻焊层；201、第一盲槽；202、第二盲槽；301、导电通孔；302、第一盲孔；303、第二盲孔；304、埋孔。
具体实施方式
[0022]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0023]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0024]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0025]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内
部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0026]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0027]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有盲槽的PCB板，其特征在于，包括：第一铜箔层(101)、第一芯板层(102)、第二芯板层(103)、第三芯板层(104)、第四芯板层(105)、第二铜箔层(106)以及PP层；所述第一铜箔层(101)与所述第一芯板层(102)之间、所述第一芯板层(102)与所述第二芯板层(103)之间、所述第二芯板层(103)与所述第三芯板层(104)之间、所述第三芯板层(104)与所述第四芯板层(105)之间、所述第四芯板层(105)与所述第二铜箔层(106)之间均设置有所述PP层；所述第一铜箔层(101)、所述第一芯板层(102)、所述第二芯板层(103)、所述第三芯板层(104)、所述第四芯板层(105)以及所述第二铜箔层(106)均设置有贯穿的导电通孔(301)；所述第一铜箔层(101)和所述第一芯板层(102)上设置有第一盲孔(302)，所述第三芯板层(104)、所述第四芯板层(105)以及所述第二铜箔层(106)上设置有第二盲孔(303)，所述第四芯板层(105)上设置有埋孔(304)；所述第一铜箔层(101)和所述第一芯板层(102)上设置有第一盲槽(201)，所述第四芯板层(105)和所述第二铜箔层(106)上设置有第二盲槽(202)，且所述第一盲槽(201)的直径大于所述第二盲槽(202)的直径。2.根据权利要求1所述的具有盲槽的PCB板，其特征在于，所述第一盲槽(201)与所述第二盲槽(202)之间的间距≤5mm。3.根据权利要求1所述的具有盲槽的PCB板，其特征在于，所述第一盲槽(201)和所述第二盲槽(202)的数量均≥1。4.根据权利要求1所述的具有盲槽的PCB板，其特征在于，所述具有盲槽的PCB板还包括阻焊层(107)，所述阻焊层(107)涂布在所述第一盲槽(201)的底部。5.根据权利要求4所述的具有盲槽的PCB板，其特征在于，所述阻焊层(107)为绿色油墨、黑色油墨、红色油墨、蓝色油墨、白色油墨或者黄色油墨中的任意一...

【专利技术属性】
技术研发人员：敖在建，田晓燕，唐德众，赵宏静，
申请(专利权)人：广东通元精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：