一种便于散热的无线AP中间盖板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于散热的无线AP中间盖板，涉及无线技术领域，解决了现有无线AP面板散热效率差，一旦芯片主板温度过高就容易引起火灾或故障的技术问题，包括设有网线插孔的中间板，中间板内侧设有六边形围骨，中间板位于六边形围骨内的部位设有散热孔；在本实用新型专利技术中，中间板与六边形围骨是一体成型结构，因而中间板位于六边形围骨内的散热孔可与芯片主板构成上下通孔的散热结构，使得热空气能够快速的通过散热孔散发，更加符合空气对流原理，因而提高了散热效率，避免无线AP面板的芯片主板温度过高后，容易引起火灾或故障的技术问题。术问题。术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的无线AP中间盖板


[0001]本技术涉及无线
，更具体的是涉及便于散热的无线AP中间盖板


技术介绍

[0002]基于科技水平日益高速发展，人们生活中对网络需求日益趋增，因此对生活中网络智能硬件设备有了更高的要求，对设备的负载能力，网络信息传输能力，实用性方面有了更高的要求。
[0003]目前市场上存在的无线AP面板盖板外壳，只是按照市场公模进行使用，对其只要能够覆盖芯片主板就行，未对其有更深层技术的探索，而且现有无线AP面板产品只通过原有两侧通风条进行散热，其散热效果差，一旦芯片主板温度过高就很容易引起火灾或故障，因此本技术为提升无线AP面板芯片主板散热效率提出了基于原有模具上两层盖板，中间盖板中间开设若干通风孔，中间盖板内侧壁对应通风孔处有六边形围骨，该六边形围骨可提高散热效率。而该六边形结构基于仿生学蜂窝结构进行拆解后应用至产品上，通过多孔洞蜂窝状花纹结合原有盖板双侧条形通风道散热提升散热效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决现有无线AP面板散热效率差，一旦芯片主板温度过高就容易引起火灾或故障的技术问题，本技术提供一种便于散热的无线AP中间盖板。
[0005]本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
[0006]一种便于散热的无线AP中间盖板，包括设有网线插孔的中间板，中间板内侧设有六边形围骨，中间板位于六边形围骨内的部位设有散热孔。
[0007]进一步的，中间板内侧设有多个相互连接的六边形围骨。
[0008]进一步的，散热孔与六边形围骨的中心线一致。
[0009]进一步的，中间板内侧靠近侧边的部位设有通气孔。
[0010]进一步的，中间板四边分别设有通风孔组。
[0011]进一步的，通风孔组包括多个均匀分布在中间板两侧的通风孔。
[0012]进一步的，还包括盖板外壳、主板壳，盖板外壳内卡设有中间板，中间板内卡设有主板壳，中间板与主板壳上设有同一安装孔。
[0013]进一步的，盖板外壳上设有与通风孔组相通的透气孔组。
[0014]进一步的，盖板外壳与中间板上设有同一网线插孔。
[0015]进一步的，主板壳上设有多个且均匀分布在其自身的方形孔。
[0016]本技术的有益效果如下：
[0017]1.在本技术中，中间板与六边形围骨是一体成型结构，因而中间板位于六边形围骨内的散热孔可与芯片主板构成上下通孔的散热结构，使得热空气能够快速的通过散
热孔散发，更加符合空气对流原理，因而提高了散热效率，避免无线AP面板的芯片主板温度过高后，容易引起火灾或故障的技术问题。
[0018]2.在本技术中，中间板内侧设有多个相互连接的六边形围骨，多个六边形围骨可与芯片主板构成多个上下通孔，从而使得无线AP面板能够快速的通过散热孔散发，并及时降低无线AP面板内的温度，因而提高了无线AP面板的散热效率。
[0019]3.在本技术中,散热孔与六边形围骨的中心线一致，可使六边形围骨与芯片主板形成上下通孔，使其符合空气对流原理，从而提高无线AP面板的散热效率。
[0020]4.在本技术中，中间板内侧靠近侧边的部位设有通气孔，无线AP面板在使用的过程中，通气孔可散热，也可进入空气，因此，通气孔起到空气流通的作用。
[0021]5.在本技术中，因中间板四边分别设有通风孔组，通风孔组包括多个均匀分布在中间板两侧的通风孔，所以多余的热空气会通过通风孔散热，而且流通到盖板外壳、中间板之间的热空气也会通过通风孔流出，因而降低了无线AP面板的温度，提高了散热效率。
[0022]6.在本技术中，还包括盖板外壳、主板壳，盖板外壳内卡设有中间板，中间板内卡设有主板壳，中间板与主板壳上设有同一安装孔，相对于现有无线AP面板，加入了中间板，在因而在保证安全性的同时，保证了无线AP面板的散热效率，从而保证了无线AP面板；中间板与主板壳上的同一安装孔，可便于检修人员拆卸安装，提高了便捷性。
[0023]7.在本技术中，盖板外壳上设有与通风孔组相通的透气孔组，透气孔组与通风孔组相通，可使流动到盖板与中间板之间的热空气通过透气孔组流出，从而提高了无线AP面板的散热效率。
[0024]8.在本技术中，盖板外壳与中间板上设有同一网线插孔，可便于使用者连接其他设备。
[0025]9.在本技术中，因主板壳上设有多个且均匀分布在其自身的方形孔，所以无线AP面板的芯片主板产生的热量可从多个方形孔中流出，从而降低了芯片主板的温度，提高了无线AP面板的散热效率。
附图说明
[0026]图1是本技术的结构示意图；
[0027]图2是图1的后视图；
[0028]图3是通风孔的结构示意图；
[0029]图4是盖板外壳的结构示意图；
[0030]图5是本技术的应用示意图；
[0031]附图标记：11中间板，111六边形围骨，112散热孔，113网线插孔，114安装孔，115通风孔，116通气孔，12盖板外壳，121透气孔，13主板壳，131方形孔。
具体实施方式
[0032]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0033]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]实施例1
[0035]如图1～5所示，本实施例提供一种便于散热的无线AP中间盖板，包括设有网线插孔113的中间板11，中间板11内侧设有六边形围骨111，中间板11位于六边形围骨111内的部位设有散热孔112。
[0036]本实施例中，中间板11与六边形围骨111是一体成型结构，因而中间板11位于六边形围骨111内的散热孔112可与芯片主板构成上下通孔的散热结构，使得热空气能够快速的通过散热孔112散发，更加符合空气对流原理，因而提高了散热效率，避免无线AP面板的芯片主板温度过高后，容易引起火灾或故障的技术问题；其中，六边形围骨111基于仿生学蜂窝结构进行拆解后应用到现有无线AP面板，再结合散热孔112，可与无线AP面板的芯片主板构成上下通孔的散热结构，因而热量流通的压力损失小，因此，在无线AP面板中增加一层中间板11，可使芯片主板产生的热量大部分从散热孔112中排出，再结合原有盖板双侧条形通风道能实现有效散热，从而提高无线AP面板的散热效率。
[0037]实施例2...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于散热的无线AP中间盖板，包括设有网线插孔(113)的中间板(11)，其特征在于，所述中间板(11)内侧设有六边形围骨(111)，所述中间板(11)位于六边形围骨(111)内的部位设有散热孔(112)。2.根据权利要求1所述的一种便于散热的无线AP中间盖板，其特征在于，所述中间板(11)内侧设有多个相互连接的六边形围骨(111)。3.根据权利要求1所述的一种便于散热的无线AP中间盖板，其特征在于，所述散热孔(112)与六边形围骨(111)的中心线一致。4.根据权利要求1所述的一种便于散热的无线AP中间盖板，其特征在于，所述中间板(11)内侧靠近侧边的部位设有通气孔(116)。5.根据权利要求1所述的一种便于散热的无线AP中间盖板，其特征在于，所述中间板(11)四边分别设有通风孔组。6.根据权利要求5所述的一种便于散热的无线AP中...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴梦非，杨涛，郭立，彭琮，赵品富，肖雯，
申请(专利权)人：武汉思创易控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：