具有防电磁干扰结构的集成电路封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了具有防电磁干扰结构的集成电路封装结构，包括电路板本体，所述电路板本体前端和后端均固定连接有若干个针脚，所述电路板本体上端前部活动连接有前防护板，所述电路板本体上端后部活动连接有后防护板，所述前防护板左端固定连接有左限位装置，所述前防护板右端固定连接有右限位装置，所述右限位装置和左限位装置结构相同，所述前防护板上端和后防护板上端均固定连接有散热装置。本实用新型专利技术所述的具有防电磁干扰结构的集成电路封装结构，防干扰效率高，散热效果好，稳定性高，适合集成电路封装的使用。适合集成电路封装的使用。适合集成电路封装的使用。

【技术实现步骤摘要】
具有防电磁干扰结构的集成电路封装结构


[0001]本技术涉及集成电路
，特别涉及具有防电磁干扰结构的集成电路封装结构。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，在现有的集成电路封装过程中至少有以下弊端：1、现有集成电路板封装后往往无法对外界的电磁干扰进行隔绝，从而影响使用；2、现有的集成电路板封装后，散热性较差，长期过热使用容易导致使用寿命下降，故此，我们推出具有防电磁干扰结构的集成电路封装结构。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供具有防电磁干扰结构的集成电路封装结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]具有防电磁干扰结构的集成电路封装结构，包括电路板本体，所述电路板本体前端和后端均固定连接有若干个针脚，所述电路板本体上端前部活动连接有前防护板，所述电路板本体上端后部活动连接有后防护板，所述前防护板左端固定连接有左限位装置，所述前防护板右端固定连接有右限位装置，所述右限位装置和左限位装置结构相同，所述前防护板上端和后防护板上端均固定连接有散热装置。
[0006]优选的，所述后防护板前端固定连接有连接板，所述连接板左端和右端均开有限位孔，所述后防护板下端左部和下端右部均固定连接有一号托板。
[0007]优选的，所述前防护板后端开有槽口，所述前防护板下端左部和下端右部均固定连接有二号托板，所述槽口与连接板滑动连接。
[0008]优选的，所述散热装置包括散热片，所述散热片下端固定连接有四个导热板，四个所述导热板下端共同固定连接有导热片，四个所述导热板均与后防护板穿插固定连接，所述导热片与电路板本体上端接触。
[0009]优选的，所述右限位装置包括壳体，所述壳体右端穿插活动连接有滑动杆，所述滑动杆右端固定连接有拉环，所述滑动杆左端固定连接有限位块，所述滑动杆外表面套接有弹簧。
[0010]优选的，所述壳体固定安装在前防护板右端，所述限位块延伸至限位孔。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]1、本技术中，通过将连接板插入槽口内，使后防护板和前防护板将电路板本体包裹，从而可以对电磁对电路板本体造成干扰，通过将左限位装置和右限位装置上的限位块延伸至两个限位孔内，从而可以对后防护板和前防护板进行限位，提高连接的稳定性，
便于安装拆卸；
[0013]2、本技术中，通过在后防护板和前防护板上设置散热装置，且散热装置上固定连接有散热片，通过导热片和导热板将电路板本体上的热量传导至散热片上，从而可以对电路板本体进行散热，提高使用寿命，便于使用。
附图说明
[0014]图1为本技术具有防电磁干扰结构的集成电路封装结构的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术具有防电磁干扰结构的集成电路封装结构的后防护板连接示意图；
[0016]图3为本技术具有防电磁干扰结构的集成电路封装结构的散热装置整体结构示意图；
[0017]图4为本技术具有防电磁干扰结构的集成电路封装结构的右限位装置整体结构示意图。
[0018]图中：1、电路板本体；2、针脚；3、右限位装置；4、后防护板；5、散热装置；6、左限位装置；7、前防护板；31、壳体；32、弹簧；33、拉环；34、滑动杆；35、限位块；41、一号托板；42、连接板；43、限位孔；51、散热片；52、导热板；53、导热片；71、槽口；72、二号托板。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]实施例
[0023]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：
[0024]具有防电磁干扰结构的集成电路封装结构，包括电路板本体1，电路板本体1前端和后端均固定连接有若干个针脚2，电路板本体1上端前部活动连接有前防护板7，电路板本体1上端后部活动连接有后防护板4，前防护板7左端固定连接有左限位装置6，前防护板7右端固定连接有右限位装置3，右限位装置3和左限位装置6结构相同，前防护板7上端和后防护板4上端均固定连接有散热装置5。
[0025]本实施例中，后防护板4前端固定连接有连接板42，连接板42左端和右端均开有限位孔43，后防护板4下端左部和下端右部均固定连接有一号托板41；前防护板7后端开有槽
口71，前防护板7下端左部和下端右部均固定连接有二号托板72，槽口71与连接板42滑动连接，二号托板72和一号托板41可以对电路板本体1进行托举限位，提高电路板本体1与后防护板4和前防护板7连接的稳定性。
[0026]本实施例中，散热装置5包括散热片51，散热片51下端固定连接有四个导热板52，四个导热板52下端共同固定连接有导热片53，四个导热板52均与后防护板4穿插固定连接，导热片53与电路板本体1上端接触；右限位装置3包括壳体31，壳体31右端穿插活动连接有滑动杆34，滑动杆34右端固定连接有拉环33，滑动杆34左端固定连接有限位块35，滑动杆34外表面套接有弹簧32；壳体31固定安装在前防护板7右端，限位块35延伸至限位孔43，导热片53前端和后端均为弧形结构，便于电路板本体1插入，限位块35插入限位孔43后，可以提高后防护板4和前防护板7连接的稳定性。
[0027]需要说明的是，本技术为具有防电磁干扰结构的集成电路封装结构，在使用过程中，首先将前防护板7与电路板本体1前部穿插连接，后防护板4与电路板本体1后部穿插连接，使电路板本体1位于两个一号托板41和两个二号托板72上部，向外拉动左限位装置6和右限位装置3上的拉环33，使连接板42完全延伸至槽口71内，再松开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.具有防电磁干扰结构的集成电路封装结构，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)前端和后端均固定连接有若干个针脚(2)，所述电路板本体(1)上端前部活动连接有前防护板(7)，所述电路板本体(1)上端后部活动连接有后防护板(4)，所述前防护板(7)左端固定连接有左限位装置(6)，所述前防护板(7)右端固定连接有右限位装置(3)，所述右限位装置(3)和左限位装置(6)结构相同，所述前防护板(7)上端和后防护板(4)上端均固定连接有散热装置(5)。2.根据权利要求1所述的具有防电磁干扰结构的集成电路封装结构，其特征在于：所述后防护板(4)前端固定连接有连接板(42)，所述连接板(42)左端和右端均开有限位孔(43)，所述后防护板(4)下端左部和下端右部均固定连接有一号托板(41)。3.根据权利要求1所述的具有防电磁干扰结构的集成电路封装结构，其特征在于：所述前防护板(7)后端开有槽口(71)，所述前防护板(7)下端左部和下端右部均固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文锋，
申请(专利权)人：深圳市三联盛科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：