试样支承体制造技术

试样支承体具备：基板，其具有在第一表面以及第二表面开口的多个贯通孔；第一部件，其具有多个第一开口，且配置于第一表面；第二部件，其分别在基板的厚度方向上具有与多个第一开口分别对应的多个第二开口，并配置于第二表面；粘接部件，其配置于第一部件与第二部件之间，将第一部件以及第二部件中的至少一方与基板粘接；以及导电层，其一体地设置于第二表面中的与多个第二开口分别对应的区域、第二部件中的与基板相反侧的表面以及多个第二开口的各自的内表面，多个贯通孔包含：多个第一贯通孔，它们位于多个第一开口的各个与多个第二开口的各个之间；以及多个第二贯通孔，它们位于第一部件与第二部件之间，多个第二开口分别经由多个第一贯通孔与多个第一开口分别连通。由多个第一贯通孔与多个第一开口分别连通。由多个第一贯通孔与多个第一开口分别连通。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】试样支承体


[0001]本公开涉及一种试样支承体。

技术介绍

[0002]作为用于试样的成分的离子化的试样支承体，已知有一种试样支承体，其具备：基板，其具有第一表面、以及与第一表面相反侧的第二表面、以及在第一表面和第二表面开口的多个贯通孔；基座，其与基板的第一表面粘接；以及导电层，其设置于基板的第二表面，在基座上形成有多个开口(例如，参照专利文献1)。在这样的试样支承体中，能够将在基板中与多个开口对应的多个区域分别用作测定区域。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利第6539801号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的技术问题
[0007]在制造上述那样的试样支承体的情况下，在粘接基板的第一表面和基座时，如果固化前的粘接部件经由基板的贯通孔到达基板的第二表面，则在基板的第二表面设置导电层时，从导电层和粘接部件产生放气，起因于该放气的混合层有可能堆积于基板。如果该混合层堆积在基板上，则在质量分析中可能会产生由该混合层引起的噪声。
[0008]因此，本公开的目的在于提供一种能够进行高精度的质量分析的试样支承体。
[0009]用于解决技术问题的手段
[0010]本公开的试样支承体是用于试样的成分的离子化的试样支承体，并且具备：基板，其具有第一表面、与第一表面相反侧的第二表面、以及在第一表面以及第二表面开口的多个贯通孔；第一部件，其具有多个第一开口，并且配置于第一表面；第二部件，其分别在基板的厚度方向上具有与多个第一开口分别对应的多个第二开口，并配置于第二表面；粘接部件，其配置于第一部件与第二部件之间，将第一部件以及第二部件中的至少一方与基板粘接；以及导电层，其一体地设置于第二表面中的与多个第二开口分别对应的区域、第二部件中的与基板相反侧的表面以及多个第二开口各自的内表面，多个贯通孔包含：多个第一贯通孔，它们位于多个第一开口的各个与多个第二开口的各个之间；以及多个第二贯通孔，它们位于第一部件与第二部件之间，多个第二开口分别经由多个第一贯通孔与多个第一开口分别连通。
[0011]在该试样支承体中，第二部件所具有的多个第二开口分别经由基板所具有的多个第一贯通孔与第一部件所具有的多个第一开口分别连通。由此，能够将在基板中与多个第二开口对应的多个区域分别用作测定区域。在此，在制造试样支承体的情况下，能够使用粘接部件将基板、第一部件和第二部件单元化，然后，从第二部件侧设置导电层。由此，在从第二部件侧设置导电层时，由于粘接部件配置于第一部件与第二部件之间，因此，难以从导电
层以及粘接部件产生放气，其结果，能够抑制由该放气引起的混合层堆积于基板。因此，根据该试样支承体，能够进行高精度的质量分析。
[0012]在本公开的试样支承体中，粘接部件也可以配置在多个第二贯通孔内。根据该结构，在将基板中与多个第二开口对应的多个区域分别用作测定区域的情况下，多个测定区域分别被粘接部件隔离。因此，在将试样分别配置于多个测定区域的情况下，抑制了试样在相邻的测定区域间的移动。因此，能够对每个测定区域进行高精度的质量分析。
[0013]在本公开的试样支承体中，也可以是，粘接部件在多个第一开口各自之间粘接第一部件和基板，并且在多个第二开口各自之间粘接第二部件和基板。根据该结构，如上所述，在将基板中与多个第二开口对应的多个区域分别用作测定区域的情况下，能够更可靠地抑制在相邻的测定区域间的试样的移动。因此，能够对每个测定区域进行更高精度的质量分析。
[0014]在本公开的试样支承体中，也可以是，第一部件以及第二部件分别由金属材料形成。根据该结构，能够对设置于基板的第二表面中的与多个第二开口分别对应的区域的导电层稳定地施加电压。
[0015]在本公开的试样支承体中，粘接部件也可以具有导电性。根据该结构，能够对设置于基板的第二表面中的与多个第二开口分别对应的区域的导电层稳定地施加电压。
[0016]在本公开的试样支承体中，粘接部件也可以由光固化性材料形成。例如，粘接部件也可以由丙烯酸类材料或环氧类材料形成。根据该结构，不需要为了使粘接部件固化而实施加热处理。因此，即使将与基板的材料的热膨胀率的差大的材料用于第一部件以及第二部件中的至少一方，也能够避免由加热处理引起的挠曲的产生。
[0017]本公开的试样支承体也可以还具备在从与基板相反侧观察第一部件的情况下分别表示多个第一开口的多个第一标识、以及在从与基板相反侧观察第二部件的情况下分别表示多个第二开口的多个第二标识中的至少一方。根据该结构，在将基板中与多个第二开口对应的多个区域分别用作测定区域的情况下，通过识别多个第一开口的各个以及多个第二开口的各个中的至少一方，能够容易地识别多个测定区域的各个。
[0018]在本公开的试样支承体中，也可以是，第一部件具有配置有基板的第三表面、以及在基板的外侧朝向与第三表面相同侧的第四表面，设置于第二表面的导电层中的与基板相反侧的表面与第四表面的距离小于基板的厚度。根据该结构，在质量分析装置中使用具有与激光等能量线的焦点位于同一平面上的基准面的适配器，在将试样支承体安装于质量分析装置的情况下，以使适配器的基准面和第一部件的第四表面位于同一平面上的方式使第一部件保持于适配器，由此能够使能量线的焦点在小于基板的厚度的水平对准导电层的表面。因此，在质量分析装置中能够进行能量线的焦点的高精度的对位。
[0019]在本公开的试样支承体中，也可以是，在从厚度方向观察的情况下，第四表面以包围基板的方式延伸。根据该结构，能够提高第一部件的强度、进而提高试样支承体的强度。另外，能够容易且可靠地将第一部件保持于上述那样的适配器。
[0020]在本公开的试样支承体中，多个第二开口各自的外缘在从厚度方向观察的情况下，也可以位于多个第一开口各自的外缘的内侧。在基板中，在使用从厚度方向观察时第一开口与第二开口重叠的区域作为测定区域的情况下，例如如果第二开口的外缘位于第一开口的外缘的外侧，则在从与基板相反侧观察第二部件时，在由第二开口的外缘划定的区域
不仅包含测定区域，还包含其他区域。因此，有可能难以掌握测定区域的范围。在此，根据第二开口的外缘位于第一开口的外缘的内侧的结构，在从基板的相反侧观察第二部件的情况下，由第二开口的外缘划定的区域成为测定区域，因此，通过掌握第二开口的外缘，能够容易地掌握测定区域的范围。
[0021]在本公开的试样支承体中，也可以是，第二部件的厚度比第一部件的厚度小。根据该结构，例如在质量分析装置中使用具有与激光等能量线的焦点位于同一平面上的基准面的适配器，将试样支承体安装于质量分析装置的情况下，在使第一部件保持于适配器时，即使第二部件从适配器的基准面突出，也能够抑制试样支承体与质量分析装置发生干扰。
[0022]专利技术的效果
[0023]根据本公开，能够提供一种能够进行高精度的质量分析的试样支承体。
附图说明
[0024]图1是一个实施方式的试样支承体的俯视图。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种试样支承体，其中，所述试样支承体用于试样的成分的离子化，并且具备：基板，其具有第一表面、以及与所述第一表面相反侧的第二表面、以及在所述第一表面和所述第二表面开口的多个贯通孔；第一部件，其具有多个第一开口且配置于所述第一表面；第二部件，其分别在所述基板的厚度方向上具有与所述多个第一开口分别对应的多个第二开口，并配置于所述第二表面；粘接部件，其配置于所述第一部件与所述第二部件之间，将所述第一部件和所述第二部件中的至少一方与所述基板粘接；以及导电层，其一体地设置于所述第二表面中的与所述多个第二开口分别对应的区域、所述第二部件中的与所述基板相反侧的表面、以及所述多个第二开口各自的内表面，所述多个贯通孔包含：位于所述多个第一开口的各个与所述多个第二开口的各个之间的多个第一贯通孔、以及位于所述第一部件与所述第二部件之间的多个第二贯通孔，所述多个第二开口分别经由所述多个第一贯通孔与所述多个第一开口分别连通。2.根据权利要求1所述的试样支承体，其中，所述粘接部件配置于所述多个第二贯通孔内。3.根据权利要求2所述的试样支承体，其中，所述粘接部件在所述多个第一开口各自之间粘接所述第一部件和所述基板，并且在所述多个第二开口各自之间粘接所述第二部件和所述基板。4.根据权利要求1～3中任一项所述的试样支承体，其中，所述第一部件和所述第二部件分别由金属材料形成。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：田代晃，小谷政弘，大村孝幸，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：