硬化性树脂、硬化性树脂组合物及硬化物制造技术

本发明专利技术提供一种通过使用具有二氢茚骨架的硬化性树脂，而耐热性及介电特性(低介电特性)优异的硬化物。具体而言，本发明专利技术提供一种以具有下述式所表示的二氢茚骨架为特征的硬化性树脂、包含所述硬化性树脂的树脂组合物、其硬化物。X为(甲基)丙烯酰基，Ra及Rb为碳原子数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基，j为1～3的整数，k、l为0～4的整数。n为平均重复单元数，为0.5～20，m为0～2的整数。m为0～2的整数。m为0～2的整数。m为0～2的整数。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】硬化性树脂、硬化性树脂组合物及硬化物


[0001]本专利技术涉及一种具有二氢茚骨架的硬化性树脂、含有所述硬化性树脂的硬化性树脂组合物、由所述硬化性树脂组合物获得的硬化物。

技术介绍

[0002]随着近年来信息通信量的增加，而积极地进行高频率带中的信息通信，为了更优异的电特性、其中为了降低高频率带中的传输损耗，要求具有低介电常数及低介质损耗正切的电绝缘材料。
[0003]进而，使用这些电绝缘材料的印刷基板或者电子零件在安装时暴露于高温的回流焊中，因此要求一种耐热性优异的显示高玻璃化温度的材料，特别是最近，就环境问题的观点而言，使用熔点高的无铅的焊料，因此耐热性更高的电绝缘材料的要求不断提高。
[0004]针对这些要求，自之前以来提出了具有各种化学结构的含乙烯基的硬化性树脂。作为此种硬化性树脂，例如提出了双酚的二乙烯基苄基醚、或者酚醛清漆的聚乙烯基苄基醚等硬化性树脂(例如，参照专利文献1及专利文献2)。但是，这些乙烯基苄基醚无法提供介电特性足够小的硬化物，所获得的硬化物在高频率带中稳定使用的方面存在问题，进而双酚的二乙烯基苄基醚在耐热性方面也不可谓足够高。
[0005]对于提高所述特性的乙烯基苄基醚，为了实现介电特性等的提高，提出了若干特定结构的聚乙烯基苄基醚(例如，参照专利文献3～专利文献5)。但是，虽然尝试抑制介质损耗正切、或尝试提高耐热性，但这些特性的提高尚不可谓充分，期待特性进一步改善。
[0006]如此，包含现有的聚乙烯基苄基醚的含乙烯基的硬化性树脂，无法提供兼具作为电绝缘材料用途、特别是应对高频率的电绝缘材料用途而必需的低介质损耗正切、以及可耐受无铅的焊料加工的耐热性的硬化物。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本专利特开昭63
‑
68537号公报
[0010]专利文献2：日本专利特开昭64
‑
65110号公报
[0011]专利文献3：日本专利特表平1
‑
503238号公报
[0012]专利文献4：日本专利特开平9
‑
31006号公报
[0013]专利文献5：日本专利特开2005
‑
314556号公报

技术实现思路

[0014]专利技术所要解决的问题
[0015]因此，本专利技术所要解决的问题在于提供一种通过使用具有二氢茚骨架的硬化性树脂，而耐热性及介电特性(低介电特性)优异的硬化物。
[0016]解决问题的技术手段
[0017]因此，本专利技术人等人为解决所述课题，进行了努力研究，结果发现，具有可有助于
耐热性及低介电特性的二氢茚骨架的硬化性树脂及由含有所述硬化性树脂的硬化性树脂组合物获得的硬化物的耐热性及低介电特性优异，从而完成了本专利技术。
[0018]即，本专利技术涉及一种硬化性树脂，其特征在于，具有下述通式(1)所表示的二氢茚骨架。
[0019][化1][0020][0021](所述式(1)中，X表示(甲基)丙烯酰基。Ra及Rb分别独立地为碳原子数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基，j表示1～3的整数，k、l分别独立地表示0～4的整数。n为平均重复单元数，表示0.5～20的数值，m表示0～2的整数。再者，自Ra、X及碳原子至芳香环的直线表示可键结于所述芳香环上的任意部位。)
[0022]另外，本专利技术的硬化性树脂优选为具有下述通式(2)所表示的二氢茚骨架的树脂。
[0023][化2][0024][0025](所述式(2)中，R1及R2分别独立地为氢原子、碳原子数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基，且R1及R2两者不同时为氢原子，n为平均重复单元数，表示0.5～20的数值)。
[0026]本专利技术的硬化性树脂组合物优选为含有所述硬化性树脂。
[0027]本专利技术的硬化物优选为使所述硬化性树脂组合物进行硬化反应而获得。
[0028]专利技术的效果
[0029]本专利技术的硬化性树脂可有助于耐热性及低介电特性，因此由含有所述硬化性树脂的硬化性树脂组合物获得的硬化物的耐热性及介电特性(低介电特性)优异，而有用。
附图说明
[0030][图1]是实施例1中所获得的具有二氢茚骨架的硬化性树脂的凝胶渗透色谱法(Gel Permeation Chromatography，GPC)图。
具体实施方式
[0031]以下详细说明本专利技术。
[0032]本专利技术涉及一种硬化性树脂，其特征在于，具有下述通式(1)所表示的二氢茚骨架。
[0033][化3][0034][0035](所述式(1)中，X表示(甲基)丙烯酰基。Ra及Rb分别独立地为碳原子数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基，j表示1～3的整数，k、l分别独立地表示0～4的整数。n为平均重复单元数，表示0.5～20的数值，m表示0～2的整数。再者，自Ra、X及碳原子至芳香环的直线表示可键结于所述芳香环上的任意部位。)
[0036]所述具有二氢茚骨架的硬化性树脂具有低极性的二氢茚骨架，由此在所述硬化性树脂的结构中极性官能基的比例变少，使用所述硬化性树脂制造的硬化物的介电特性优异，因此优选。另外，所述硬化性树脂通过具有二氢茚骨架，而可挠性及柔软性优异，也期待耐脆性的改善，而优选。
[0037]所述式(1)中，X为成为交联基的(甲基)丙烯酰基，即，为丙烯酰基或甲基丙烯酰基，特别优选为甲基丙烯酰基。通过在所述硬化性树脂中具有(甲基)丙烯酰基，与其他交联基(例如乙烯基苄基醚基(苯乙烯基)或二羟基苯基等)相比，可获得具有低介电损耗正切的硬化物，成为优选的形态。
[0038]再者，通过具有所述(甲基)丙烯酰基，可获得表现出低介电特性的硬化物的详细理由并不明确，但推测如下：在之前所使用的硬化性树脂中所含的乙烯基苄基醚基(苯乙烯基)等的情况下，具有作为极性基的醚基，另外在具有二羟基苯基的情况下，具有作为极性基的多个羟基，如本专利技术的硬化性树脂那样，基于(甲基)丙烯酰基的酯基更有助于分子运动性低(若具有醚基或羟基等极性高的极性基，则有介电常数或介电损耗正切变高的倾向)。
[0039]另外，在交联基为甲基丙烯酰基的情况下，结构中包含甲基，因此位阻变大，从而推测到分子运动性进一步降低，可获得介电损耗正切更低的硬化物，因此优选。另外，在交联基为多个的情况下，交联密度提高，耐热性提高。
[0040]所述式(1)中，Ra分别独立地表示碳原子数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基，优选为碳原子数1～4的烷基、芳基或环烷基。通过为所述碳原子数1～12的烷基等，后述的苯环、萘环及蒽环中的任一者附近的平面性降低，结晶性降低，由此溶剂溶解性提高，同时熔点变低，而成为优选的形态。另外，通过具有所述Ra，而会形成位阻，从而推测到分子运动性进一步变低，可获得介电损耗正切更低的硬化物，因此优选。
[0041]所述式(1)中，Rb分别独立地表示碳原子数1～12的烷基、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种硬化性树脂，其特征在于，具有下述通式(1)所表示的二氢茚骨架，[化1](所述式(1)中，X表示(甲基)丙烯酰基；Ra及Rb分别独立地为碳原子数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基，j表示1～3的整数，k、l分别独立地表示0～4的整数；n为平均重复单元数，表示0.5～20的数值，m表示0～2的整数；再者，自Ra、X及碳原子至芳香环的直线表示可键结于所述芳香环上的任意部位)。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨立宸，松冈龙一，神成広义，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：